电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子领域，特别是涉及一种电子设备。

背景技术：

随着科学技术的快速发展，电子设备成为人们日常生活中不可或缺的一部分，对人们的日常生活产生了深远影响。常见的电子设备如速眠仪和暖手宝等，为用户提供了极大的方便之处，速眠仪可以提高用户的睡眠质量，暖手宝具有自动取暖和理疗保健功能。

电子设备在工作时会发出热量，造成外壳温度较高。传统的电子设备采用铝制散热器加铝制底壳的散热方式，铝制散热器直接将器件的热量传递到铝制底壳的表面，散发电子设备的热量。

然而，这种散热方式使得电子设备表面的温度较高。

技术实现要素：

基于此，有必要针对传统技术中电子设备表面的温度较高的问题，提供一种电子设备。

一种电子设备，包括：功能器件、电路板、散热器、电源和底壳；所述功能器件安装在所述电路板的上表面；所述散热器设置在所述电路板与所述底壳形成的第一腔体内；所述电源分别与所述功能器件和所述电路板电连接；所述散热器用于吸收所述功能器件和所述电路板散发的热量并释放热量。

在其中一个实施例中，所述散热器包括相变材料。

在其中一个实施例中，所述相变材料在自身的温度大于预设阈值时，由固态转换为液态。

在其中一个实施例中，所述预设阈值为40度。

在其中一个实施例中，所述相变材料为有机相变材料。

在其中一个实施例中，所述相变材料在相变过程中，所述相变材料的温度恒定。

在其中一个实施例中，所述电路板的下表面为光滑表面。

在其中一个实施例中，所述电路板的下表面覆盖有铜皮。

在其中一个实施例中，所述散热器、电路板和铝制底板之间为无缝连接。

在其中一个实施例中，所述电子设备还包括设置在所述电路板的上表面的天线。

在其中一个实施例中，所述电子设备还包括与所述底壳连接的上壳，所述功能器件、所述电路板、所述散热器和电源均设置于所述底壳和所述上壳形成的第二腔体内。

本申请提供的电子设备，包括功能器件、电路板、散热器、电源和底壳；所述功能器件安装在所述电路板的上表面；所述散热器设置在所述电路板与所述底壳形成的第一腔体内；所述电源分别与所述功能器件和所述电路板电连接；所述散热器用于吸收所述功能器件和所述电路板散发的一部分热量并且当电子设备的外部温度低于散热器的相变温度时，散热器会对外释放其存储的热量。电子设备工作时，散热器能够吸收并存储电子设备产生的一部分热量，降低电子设备表面的温度；另外，散热器还可以在电子设备外部温度低于相变材料的相变温度时释放热量，散热器重复循环使用，使得电子设备表面的温度不会过高。

附图说明

图1为一个实施例提供的电子设备示意图；

图2为一个实施例提供的电子设备示意图。

附图标记说明：

电子设备10；功能器件100；电路板200；

散热器300；电源400；底壳500；

天线600；上壳700。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

传统技术中的电子设备采用铝制散热器加铝制底壳的散热方式，铝制散热器直接将器件的热量传递到了铝制底壳的表面，散发电子设备的热量，存在电子设备表面的温度较高的问题。为此，本申请实施例提供一种电子设备，旨在解决传统技术上的如上技术问题。

下面以具体的实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。

图1为一个实施例提供的电子设备示意图。如图1所示，该电子设备10包括：功能器件100、电路板200、散热器300、电源400和底壳500；所述功能器件100安装在所述电路板200的上表面；所述散热器300设置在所述电路板200与所述底壳500形成的第一腔体内；所述电源400分别与所述功能器件100和所述电路板200电连接；所述散热器300用于吸收所述功能器件100和所述电路板200散发的热量并释放热量。

在本实施例中，所述功能器件100，设置在电路板200上，所述电子设备10工作时，所述功能器件100产生热量。所述电路板200可以为四层的印制电路板，可以是硬板，也可以是柔性板，设置有信号线，用于发送信号。可选的，所述电路板200也可以为六层板或其它多层板。所述散热器300设置在所述电路板200与底壳500形成的第一腔体内，所述散热器300，用于吸收所述电子设备10工作时所述功能器件100和所述电路板200产生的热量，并释放热量。可选的，所述第一腔体可以为长方形腔体，也可以为正方形腔体。所述电源400可以设置在底壳500的上表面，与所述电路板200平行，分别与所述功能器件100和所述电路板200电连接，为其供电。可选的，所述电源400可以是集成在底壳500的上表面的驱动电路，也可以是外接驱动电路。所述底壳500，设置在所述电源400的下方，可选的，所述底壳500为铝制底壳。可选的，所述散热器300可以在吸收功能器件100和电路板200散发的热量之后，释放热量，也可以在吸收功能器件100和电路板200散发的热量的同时释放热量。

本实施例提供的电子设备，包括功能器件、电路板、散热器、电源和底壳，所述功能器件安装在所述电路板的上表面；所述散热器设置在所述电路板与所述底壳形成的第一腔体内；所述电源分别与所述功能器件和所述电路板电连接；所述散热器用于吸收所述功能器件和所述电路板散发的一部分热量并且当电子设备的外部温度低于散热器的相变温度时，散热器会对外释放其存储的热量。电子设备工作时，散热器能够吸收并存储电子设备产生的一部分热量，降低电子设备表面的温度；另外，散热器还可以在电子设备外部温度低于相变材料的相变温度时释放热量，散热器重复循环使用，使得电子设备表面的温度不会过高。

在一个实施例中，请继续参见图1，所述散热器包括相变材料，所述相变材料在自身的温度大于预设阈值时，由固态转换为液态；可选地，所述预设阈值为40度。具体的，所述电子设备10在工作时产生热量，所产生的热量使相变材料的温度大于预设阈值40度时，相变材料会发生相变，由固态转换为液态，吸收电子设备10产生的热量。

在本实施例中，设置在散热器中的相变材料发生相变时，由固态转换为液态，吸收并存储电子设备产生的一部分热量，但相变材料的温度不会发生变化，降低电子设备表面的温度；另外，散热器还可以在电子设备外部温度低于相变材料的相变温度时释放热量，散热器重复循环使用，使得电子设备表面的温度不会过高。

在一个实施例中，请继续参见图1，所述相变材料为有机相变材料。可选的，所述有机相变材料可以为石蜡类相变材料，也可以为脂肪酸及其衍生物。在本实施例中，有机相变材料具有相变潜热大、无腐蚀、无体积效应和无毒无害的优点。相变潜热大的特点能够使相变材料大量吸收电子设备产生的热量，但不会使自身的温度改变，进而提高电子设备的散热效果；并且有机相变材料无腐蚀、无毒无害，不会对人体造成伤害。

在一个实施例中，请继续参见图1，所述相变材料在相变过程中，所述相变材料的温度恒定。具体的，电子设备工作时，会产生热量，产生的热量使得散热器中的相变材料在自身的温度大于预设阈值时，发生相变，在相变过程中相变材料会吸收并存储电子设备产生的热量，降低电子设备表面的温度，使得电子设备表面的温度不会过高。

在本实施例中，相变材料发生相变时能够吸收并存储电子设备产生的一部分热量，降低电子设备表面的温度；另外，散热器还可以在电子设备外部温度低于相变材料的相变温度时释放热量，散热器重复循环使用，使得电子设备表面的温度不会过高。

在一个实施例中，请继续参见图1，所述电路板200的下表面为光滑表面。具体的，电子设备10中的电路板200下表面为光滑表面，没有设置任何器件和绿油。在本实施例中，电路板下表面没有设置任何的器件和绿油，电子设备工作时光滑的下表面不会产生额外的热量，也不会阻挡相变材料吸收电子设备产生的热量，从而不会造成电子设备表面的温度过高。

在一个实施例中，请继续参见图1，所述电路板200的下表面覆盖有铜皮。可选的，电路板200光滑的下表面覆盖的铜皮，可以采用雕刻法，也可以采用油印法制成。在本实施例中，电路板下表面完整的铜皮具有良好的耐热性和耐腐蚀性，能够使电子设备保持正常的工作状态，不会由于长时间的工作使电路板损坏。

在一个实施例中，请继续参见图1，所述散热器300、电路板200和底壳500之间为无缝连接。可选的，散热器300、电路板200和底壳500之间的连接可以采用双面胶紧贴，也可以采用焊接法、金属热切割法或者喷涂法，只要能实现散热器300、电路板200和底壳500之间的无缝连接即可。在本实施例中，散热器、电路板和底壳无缝连接，不会造成相变材料的渗漏，也不会使散热器吸收的热量散发到电子设备的表面。

图2为一个实施例提供的电子设备示意图。如图2所示，所述电子设备10还包括设置在所述电路板200的上表面的天线600。具体的，电子设备10还包括在电路板200的上表面设置的天线600，用于发送电磁波。可选的，天线600可以是板状天线，可以电连接在电路板200的上表面，也可以焊接在电路板200的上表面。在本实施例中，设置在电路板上表面的天线能够发送信号。例如，速眠仪中设置在电路板上表面的天线能够发送电磁波到用户的大脑，改善用户的睡眠的状态。

在一个实施例中，请继续参见图2，所述电子设备10还包括与所述底壳500连接的上壳600，所述功能器件100、所述电路板200、所述散热器300和电源400均设置与所述底壳500和所述上壳700形成的第二腔体内。

具体的，电子设备10还包括上壳700，上壳700与底壳500无缝连接，上壳700与底壳500之间形成第二腔体，功能器件100，电路板200、散热器300和电源400均设置在第二腔体内。可选的，上壳700的材质可以为塑胶材料。

在本实施例中，上壳与底壳之间形成的第二腔体，能够对设置在腔体内的功能器件、电路板、散热器和电源起到保护的作用，并且上壳和底壳无缝连接，电子设备在工作时产生的热量不会传递到电子设备的表面，增加电子设备表面的温度。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。