一种COB焊接区防锡膏渗透的SMT焊接路线结构的制作方法

本实用新型属于smt电子相关技术领域，具体涉及一种cob焊接区防锡膏渗透的smt焊接路线结构。

背景技术：

smt是表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

现有的smt焊接技术存在以下问题：现有的smt焊接在进行工作时，回流时焊盘上的液态锡膏通过缝隙渗透到cob焊接区，造成cob焊接区粘锡不良，粘锡不良的产品报废，并且未上线的线路板无法有效挑选隔离，造成人力，物力的极大浪费损失。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种cob焊接区防锡膏渗透的smt焊接路线结构，以解决上述背景技术中提出的的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种cob焊接区防锡膏渗透的smt焊接路线结构，包括芯板与smt焊接区，所述芯板的外部一周设置有smt焊接区，所述芯板与smt焊接区通过粘接连接，所述smt焊接区的外部一周设置有固定底板，所述固定底板的上下两端各设置有两个定位孔，所述固定底板的外部一周设置有cob焊接区，所述cob焊接区的上端左右两侧各设置有一个安装孔，所述cob焊接区的左右两端各设置有一个止回板，所述止回板与cob焊接区通过插接连接。

优选的，所述芯板的组成包括有固定座、固定粘板、主体和凝胶层，所述主体的下端设置有凝胶层，所述凝胶层的下端设置有固定座，所述固定座的上端左右两侧的表端各设置有一个固定粘板，所述芯板通过固定座与smt焊接区通过粘接连接。

优选的，所述止回板的组成包括有固定插孔、导流板、固定接头和导流通道，所述固定插孔的上端左右两侧各设置有一个导流板，所述导流板的内部设置有导流通道，所述导流板的上端设置有固定接头，所述止回板通过固定插孔与cob焊接区通过插接连接。

优选的，所述smt焊接区的组成包括有芯片、硅胶、荧光胶和围栅，所述硅胶的下端设置有荧光胶，所述荧光胶的下端设置有芯片，所述荧光胶的左右两端各设置有一个围栅，所述smt焊接区通过围栅与固定底板通过粘接连接。

优选的，所述定位孔为截面直径为六纳米的圆形结构，所述定位孔共设置有四个，四个所述定位孔分别呈对称设置在固定底板的四角处。

优选的，所述锡膏为无铅锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂，所述锡膏中锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为一比一、重量之比约为九比一所述锡膏在开封使用时须经过两个重要的过程回温和搅拌。

优选的，所述止回板为y型的结构，所述止回板共设置有两个，两个所述止回板分别呈对称设置在cob焊接区的左右两端，两个所述止回板与cob焊接区通过插接连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种cob焊接区防锡膏渗透的smt焊接路线结构，具备以下有益效果：本实用新型一种cob焊接区防锡膏渗透的smt焊接路线结构中通过在smt焊接区和cob焊接区距离非常近并且通过导线相连接的位置，对smt焊接区和cob焊接区之间的连接线路形状做优化改善，通过设置有止回板，止回板为y型的结构，并且在止回板的内部设置有若干条导流通道，这样可以使得在进行焊接点锡时，液体锡可以在导流通道进行流动，并且在流动的同时就会发生凝固，从而不会产生锡膏渗透的现象，从而可以避免不良品的出现并且提高生产效率的问题。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：

图1为本实用新型提出的防锡膏渗透的smt焊接路线结构示意图；

图2为本实用新型提出的芯板结构示意图；

图3为本实用新型提出的止回板结构示意图；

图4为本实用新型提出的smt焊接区结构示意图；

图中：1、芯板；11、固定座；12、固定粘板；13、主体；14、凝胶层；2、止回板；21、固定插孔；22、导流板；23、固定接头；24、导流通道；3、安装孔；4、cob焊接区；5、定位孔；6、固定底板；7、smt焊接区；71、芯片；72、硅胶；73、荧光胶；74、围栅。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种cob焊接区防锡膏渗透的smt焊接路线结构，包括芯板1与smt焊接区7，芯板1的外部一周设置有smt焊接区7，芯板1与smt焊接区7通过粘接连接，smt焊接区7的外部一周设置有固定底板6，固定底板6的上下两端各设置有两个定位孔5，固定底板6的外部一周设置有cob焊接区4，cob焊接区4的上端左右两侧各设置有一个安装孔3，安装孔3可以使得插接的更加的方便，cob焊接区4的左右两端各设置有一个止回板2，止回板2与cob焊接区4通过插接连接。

进一步，芯板1的组成包括有固定座11、固定粘板12、主体13和凝胶层14，主体13的下端设置有凝胶层14，从而可以使得芯板1可以粘接的更加的稳定，凝胶层14的下端设置有固定座11，固定座11的上端左右两侧的表端各设置有一个固定粘板12，芯板1通过固定座11与smt焊接区7通过粘接连接。

进一步，止回板2的组成包括有固定插孔21、导流板22、固定接头23和导流通道24，固定插孔21的上端左右两侧各设置有一个导流板22，导流板22的内部设置有导流通道24，通过导流通道24的设置，从而可以使得锡膏可以发生流动，导流板22的上端设置有固定接头23，止回板2通过固定插孔21与cob焊接区4通过插接连接。

进一步，smt焊接区7的组成包括有芯片71、硅胶72、荧光胶73和围栅74，硅胶72的下端设置有荧光胶73，从而可以使得内部的芯片71可以固定的更加的稳定，荧光胶73的下端设置有芯片71，荧光胶73的左右两端各设置有一个围栅74，smt焊接区7通过围栅74与固定底板6通过粘接连接。

进一步，定位孔5为截面直径为六纳米的圆形结构，定位孔5共设置有四个，从而可以在进行插接的时候可以进行定位的作用，四个定位孔5分别呈对称设置在固定底板6的四角处。

进一步，锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂，助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化，锡膏中锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为一比一、重量之比约为九比一锡膏在开封使用时须经过两个重要的过程回温和搅拌。

进一步，smt焊接技术常见的检验方法有目视检验、x光检验、机器视觉检验和aoi光学仪器检测，从而可以降低焊接技术的不良品。

进一步，止回板2为y型的结构，止回板2共设置有两个，两个止回板2分别呈对称设置在cob焊接区4的左右两端，从而可以使得锡膏不会发生渗透的作用，两个止回板2与cob焊接区4通过插接连接。

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后，当要进行smt焊接工序时，首先印刷锡膏，在线路板的左右两端通过设置有止回板2，止回板2为y型的结构，并且在止回板2的内部设置有若干条导流通道24，这样可以使得在进行焊接点锡时，液体锡可以在导流通道24内部进行流动，并且在流动的同时就会发生凝固，从而不会产生锡膏渗透的现象，是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备，之后将主体13通过凝胶层14粘接在固定座11上，当锡膏印刷完毕之后，之后印刷结束之后进行检测，aoi光学检测外观是对焊接好的pcb进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机，位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方，然后进行贴装先贴小器件后贴大器件，使用分高速贴片及集成电路贴装，之后检测是否贴装完毕，最后进行焊接。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。