技术总结
本实用新型公开了一种超薄导电泡棉的叠层结构，包括主导电机构、补偿导电布和支架板，所述主导电机构包括上泡棉板，所述上泡棉板的四个拐角处均设置有缺口，所述上泡棉板的上表面包覆有上导电布，所述补偿导电布的上端面与上泡棉板的下端面边周相固定，所述支架板位于主导电机构的下方，所述支架板的上表面四个拐角处均固定有固定机构，所述固定机构包括凸起板，本实用新型设置了弹簧，压动主导电机构时，弹簧主体会被压缩，主导电机构与支架板的距离会减小，直至导电黏胶的高度上导电布的高度在同一水平状态，即导电黏胶可以黏在需屏蔽器件上，而上导电布可以大面积的直接与需屏蔽器件接触进行导电，使得导电效果更好。
技术研发人员：樊勤海;樊秋实;刘洪权
受保护的技术使用者：深圳市益达兴科技股份有限公司
技术研发日：2018.11.21
技术公布日：2019.10.29