屏蔽结构和移动终端的制作方法

本实用新型涉及电路板屏蔽
技术领域：
，特别涉及一种屏蔽结构和应用该屏蔽结构的移动终端。
背景技术：
：目前，移动终端的PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)通常设置有屏蔽结构，用以做各模块之间的隔离防护，防止信号相互干扰。一般地，屏蔽结构包括屏蔽盖和屏蔽夹，屏蔽夹设置于PCB上，通过屏蔽夹将屏蔽盖扣合于PCB上。但是，现有的屏蔽盖往往受到屏蔽夹高度的限制，导致屏蔽盖的高度不能有效地降低，从而使得移动终端不够轻小，用户体验效果较差。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种屏蔽结构，旨在有效克服现有屏蔽结构中屏蔽盖因受屏蔽夹高度限制而高度不能降低的缺陷，从而使得移动终端更加轻小，提升用户体验效果。为实现上述目的，本实用新型提出的屏蔽结构，包括屏蔽盖，包括盖板和自所述盖板边缘朝向一侧弯折延伸的侧板，所述弯折处开设有让位孔；和屏蔽夹，安装于所述PCB板的板面，并与所述让位孔对应设置；所述屏蔽夹夹持于所述侧板，且所述屏蔽夹背离所述PCB板的端部容置于所述让位孔内。可选地，所述屏蔽夹背离所述PCB板的端部容置于所述让位孔内，并凸出于所述盖板的外表面。可选地，所述屏蔽夹包括安装部和设于所述安装部的至少二夹持部，所述安装部安装于所述PCB板的表面；所述让位孔包括至少二子让位孔，二所述子让位孔分别与二所述夹持部对应设置；二所述夹持部均夹持于所述侧板，且每一所述夹持部背离所述安装部的端部容置于一所述让位孔内。可选地，所述侧板背离所述盖板的一侧开设有让位缺口，所述让位缺口与所述屏蔽夹对应设置，且所述安装部容置于该让位缺口内。可选地，所述屏蔽夹设置有多个，多个所述屏蔽夹沿所述屏蔽盖的周向间隔设置；所述让位孔设置有多个，每一所述让位孔分别与一所述屏蔽夹对应设置；每一所述屏蔽夹均夹持于所述侧板，且每一所述屏蔽夹背离所述PCB板的端部容置于一所述让位孔内。可选地，所述屏蔽盖还包括连接于所述侧板的安装凸耳，所述安装凸耳开设有第一安装孔；所述PCB板开设有与所述第一安装孔对应的第二安装孔；所述屏蔽盖通过紧固件与所述第一安装孔和所述第二安装孔的配合固定于所述PCB板。可选地，所述安装凸耳设置有至少两个，两所述安装凸耳相对分布于所述屏蔽盖的两侧。可选地，所述屏蔽盖还包括连接于所述侧板的接地凸耳，所述接地凸耳的表面抵接于所述PCB板的表面。可选地，所述屏蔽结构还包括焊盘，所述焊盘设于所述PCB板的表面，并环绕所述侧板设置，所述屏蔽夹安装于所述焊盘。本实用新型还提出了一种移动终端，包括屏蔽结构和PCB板，所述屏蔽结构安装于所述PCB板的板面；所述屏蔽结构包括屏蔽盖，包括盖板和自所述盖板边缘朝向一侧弯折延伸的侧板，所述弯折处开设有让位孔；和屏蔽夹，安装于所述PCB板的板面，并与所述让位孔对应设置；所述屏蔽夹夹持于所述侧板，且所述屏蔽夹背离所述PCB板的端部容置于所述让位孔内。本实用新型的技术方案，通过于移动终端的PCB板上设置屏蔽结构，使得各模块之间得到有效的隔离防护，进而防止信号相互干扰。该屏蔽结构包括屏蔽盖和设于PCB板的屏蔽夹，屏蔽盖包括盖板和自盖板边缘朝向一侧弯折延伸的侧板，且其弯折处开设有让位孔；屏蔽夹夹持于侧板，且屏蔽夹背离PCB板的端部容置于让位孔内。如此的设置，屏蔽盖的高度不再受屏蔽夹高度的限制，其高度可以有效降低，从而可以使得移动终端更加轻小，提升用户体验效果。同时，可使得屏蔽结构的组装或拆卸更加简单有效，并且，在装配过程中，能够明显地观察到屏蔽盖滑入屏蔽夹中，从而更便于判断屏蔽盖是否夹持到位。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型移动终端的局部爆炸结构示意图；图2为图1屏蔽结构与PCB板组装后的结构示意图；图3为图2中A处的局部放大结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100屏蔽结构151第一安装孔10屏蔽盖17接地凸耳11盖板30屏蔽夹111让位孔31安装部111a子让位孔33夹持部13侧板50焊盘131让位缺口200PCB板15安装凸耳210第二安装孔本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种屏蔽结构100，应用于移动终端的PCB板200，主要用以做各模块之间的隔离防护，防止信号相互干扰。请参照图1和图2，在本实用新型屏蔽结构100一实施例中，该屏蔽结构100包括：屏蔽盖10，包括盖板11和自盖板11边缘朝向一侧弯折延伸的侧板13，弯折处开设有至少二让位孔111；和屏蔽夹30，安装于PCB板200的板面，并与让位孔111对应设置。屏蔽夹30夹持于侧板13，且屏蔽夹30背离PCB板200的端部容置于让位孔111内。具体地，屏蔽盖10的材质为金属材质，其形状与带屏蔽电路的外形相一致，可选地，屏蔽盖10为矩形金属盖体。一般地，该屏蔽盖10是通过冲压成型的，包括盖板11和由盖板11边缘朝向一侧垂直弯折延伸的侧板13，如此可减少盖板11和侧板13连接处的缝隙。屏蔽夹30朝向PCB板200的表面为焊接平面，一般地，通过表面贴装技术(SMT)工艺牢固地焊接于PCB板200的板面上。屏蔽夹30夹持于侧板13以将屏蔽盖10固定于PCB板200上，同时，屏蔽夹30背离PCB板200的端部容置于让位孔111内。如此的设置，屏蔽盖10的高度不受屏蔽夹30的高度限制，其高度可以有效降低，大大减小整个屏蔽盖10的占据体积，从而可以使得移动终端更加轻小，提升用户体验效果。因此，可以理解的，本实用新型的技术方案，通过于移动终端的PCB板200上设置屏蔽结构100，使得各模块之间得到有效的隔离防护，进而防止信号相互干扰。该屏蔽结构100包括屏蔽盖10和设于PCB板200的屏蔽夹30，屏蔽盖10包括盖板11和自盖板11边缘朝向一侧弯折延伸的侧板13，且其弯折处开设有让位孔111；屏蔽夹30夹持于侧板13，且屏蔽夹30背离PCB板200的端部容置于让位孔111内。如此的设置，屏蔽盖10的高度不再受屏蔽夹30高度的限制，其高度可以有效降低，从而可以使得移动终端更加轻小，提升用户体验效果。同时，可使得屏蔽结构100的组装或拆卸更加简单有效，并且，在装配过程中，能够明显地观察到屏蔽盖10滑入屏蔽夹30中，从而更便于判断屏蔽盖10是否夹持到位。为了更进一步减小屏蔽盖10的高度，夹持部33背离所述安装部31的端部容置于让位孔111内，并凸出于盖板11的外表面。可以理解的，由于屏蔽盖10的高度得到了有效的降低，屏蔽夹30背离PCB板200的端部会凸出于盖板11的外表面。如此，可进一步减小屏蔽盖10的占据体积，从而使得移动终端更进一步轻小，进一步提升用户体验。请再次参阅图2和图3，屏蔽夹30包括安装部31和设于安装部31的至少二夹持部33，安装部31安装于PCB板200的表面；让位孔111包括至少二子让位孔111a，二子让位孔111a分别与二夹持部33对应设置；二夹持部33均夹持于侧板13，且每一夹持部33背离安装部31的端部容置于一让位孔111内。具体地，屏蔽夹30的安装部31为平整的焊接平面，夹持部33为夹具结构，屏蔽夹30的两端各有一个平整的焊接平面，两个夹具之间至少有一个焊接平面，以增强组装粘合强度，安装部31(也即三个平整的焊接平面)通过表面贴装技术(SMT)工艺牢固地焊接于PCB板200的板面上；屏蔽夹30的每一夹持部33(也即夹具结构)夹持于侧板13，以将屏蔽盖10固定在PCB板200上，同时，夹持部33背离安装部31的端部容置于让位孔111内。在本实用新型的一实施例中，侧板13背离盖板11的一侧开设有让位缺口131，让位缺口131与屏蔽夹30对应设置，且安装部31容置于该让位缺口131内。具体地，让位缺口131的形状可以是矩形、梯形或者其他合理的形状。让位缺口131的设置，能够保证未开设让位缺口131的侧板13完全抵接于PCB板200的表面。让位缺口131、屏蔽夹30及让位孔111相对应设置，屏蔽夹30的安装部31容置让位缺口131内，其夹持部33夹持于邻近让位缺口131的侧板13，且夹持部33背离安装部31的端部正好容置于让位孔111内。进一步地，屏蔽夹30设置有多个，多个屏蔽夹30沿屏蔽盖10的周向间隔设置；让位孔111设置有多个，每两个让位孔111分别与一屏蔽夹30的两夹持部33对应设置；每一屏蔽夹30均夹持于侧板13，且每一屏蔽夹30背离PCB板200的端部容置于一让位孔111内。多个屏蔽夹30和多个让位孔111的对应设置，可使得屏蔽盖10的周缘都能得到夹持固定，从而进一步加强屏蔽盖10的安装稳固性。同样地，让位缺口131也设置有多个，每一让位缺口131与一屏蔽夹30对应设置，每一屏蔽夹30的安装部31容置于让位缺口131内，未设置有让位缺口131的侧板13则抵接于PCB的板面，如此可对PCB板200上的电路模块起到较好的隔离防护作用。请再次参阅图1和图2，在本实用新型的一实施例中，屏蔽盖10还包括连接于侧板13的安装凸耳15，安装凸耳15开设有第一安装孔151；PCB板200开设有与第一安装孔151对应的第二安装孔210；屏蔽盖10通过紧固件与第一安装孔151和第二安装孔210的配合固定于PCB板200。具体地，安装凸耳15一般是由侧板13朝外弯折得到的，安装凸耳15的表面平行并抵接于PCB的板面。安装凸耳15的中部开设有第一安装孔151，PCB板200开设有与该第一安装孔151对应的第二安装孔210，第二安装孔210一般为螺纹孔，紧固件一般为螺钉，螺钉依次插接于第一安装孔151和第二安装孔210内，便可实现屏蔽盖10与PCB板200的固定连接。安装凸耳15的设置可进一步增强屏蔽盖10的安装稳固性。为了更进一步增强屏蔽盖10的安装稳固性，安装凸耳15设置有至少两个，两所述安装凸耳15相对分布于所述屏蔽盖10的两侧。可选地，屏蔽盖10的外形为长方体状，安装凸耳15邻近屏蔽盖10的四角处设置，如此可以便于安装操作，而且，安装凸耳15的制作更加方便。请再次参阅图1和图2，在本实用新型的一实施例中，屏蔽盖10还包括连接于侧板13的接地凸耳17，接地凸耳17的表面抵接于PCB板200的表面。具体地，接地凸耳17一般是由侧板13朝外弯折延伸得到，接地凸耳17的表面平行并抵接于PCB板200的板面。接地凸耳17的设置，可有效地保证屏蔽盖10可靠接地。为了更一步增强屏蔽盖10接地的可靠性，接地凸耳17设置有至少两个，两接地凸耳17相对分布于屏蔽盖10的两侧。可选地，屏蔽盖10的外形为长方体状，接地凸耳17邻近屏蔽盖10的四角处设置，如此可以使得接地凸耳17的制作更加方便。在本实用新型的一实施例中，请再次参阅图1，屏蔽结构100还包括焊盘50，焊盘50设于PCB的板面，并环绕侧板13设置，屏蔽夹30的安装部31安装于焊盘50。焊盘50为环状结构，安装于PCB的板面，电性连接于PCB板200的地线，并环绕侧板13设置，而且屏蔽夹30的安装部31通过表面贴装技术(SMT)工艺牢固地焊接于焊盘50上。如此的设置，可保证与焊盘50接触的侧板13面接地的可靠性，从而保证了整个屏蔽结构100的接地可靠性。本实用新型还提出了一种移动终端，包括屏蔽结构100和PCB板200，屏蔽结构100安装于所述PCB板200的板面，该屏蔽结构100的具体结构参照上述实施例，由于本移动终端采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3