一种基于DSP的多路温度采样电路的制作方法

本实用新型涉及电路温度检测领域，具体来说，涉及一种基于DSP的多路温度采样电路。

背景技术：

温度是工业控制中最主要的被控参数之一，特别是在冶金、化工、建材、食品、机械、石油等工业中，具有举足轻重的作用。随着现代信息技术的飞速发展，温度测量控制系统开始在工业、农业及人们的日常生活中扮演着一个越来越重要的角色，他对人们的生活具有很大的影响，所以温度采样控制系统的设计和研究有着十分重要的意义。

现代化的工业生产中，目前主要采用的是单片机对各类温度进行检测和控制，这样不仅控制方便、组态简单、灵活性大，而且可以提高被控温度的技术指标从而提高产品的质量和数量。但是市面上的温度采样系统大多需要使用多个传感器，同时需要硬件系统进行控制，虽然检测范围但是成本较高。

本实用新型提供了一种DSP的辅助多路通用温度检测功能，可以在复杂通信电子产品中利用DSP的i2c通信接口完成板上不同区域温度检测功能。通过对电子产品单板上的不同区域内的工作温度进行采样，可以进行高温告警保护，和检测设备功耗散热情况。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现要素：

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种基于DSP的多路温度采样电路，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种基于DSP的多路温度采样电路，包括集成芯片U10R、集成芯片U102、集成芯片U103、集成芯片U104、集成芯片U105、电阻R2282、电阻R2283、电阻R2284、电阻R2285、电阻R2286、电阻R2287、电阻R2288、电阻R2289、电阻R2291、电阻R2292、电阻R2294、电阻R2295、电阻R2296、电阻R2297、电阻R2298、电阻R452、电阻R2305、电阻R2306、电阻R2307、电容C2641、电容C2642、电容C2643、电容C2644、光电二极管D7、光电二极管D8、光电二极管D9、光电二极管D10，其中，所述集成芯片U105的第一引脚与所述电阻R2303的一端连接，所述电阻R2303的另一端分别与所述电压VCC3.3_D、所述电阻R2304的一端连接，所述电阻R2304的另一端与所述集成芯片U105的第二引脚连接，所述集成芯片U105的第七引脚与所述电阻R2300的一端连接，所述集成芯片U105的第六引脚与所述电阻R2302的一端连接，所述集成芯片U105的第五引脚与所述电阻R2301的一端连接，所述电阻R2300的另一端与所述电阻R2301的另一端、所述电阻R2302的另一端均接地，所述集成芯片U105的第四引脚与所述电容C2644的一端均接地，所述集成芯片U105的第八引脚分别与所述电容C2644的另一端、所述电压VCC3.3_D连接，所述集成芯片U105的第三引脚与所述光电二极管D7的负极连接，所述光电二极管D7的正极与所述电阻R452的一端连接，所述电阻R452的另一端与所述电压VCC3.3_D连接，所述集成芯片U102的第一引脚与所述电阻R2285的一端连接，所述电阻R2285的另一端分别与所述电压VCC3.3_D、所述电阻R2286的一端连接，所述电阻R2286的另一端与所述集成芯片U102的第二引脚连接，所述集成芯片U102的第七引脚与所述电阻R2282的一端连接，所述集成芯片U102的第六引脚与所述电阻R2284的一端连接，所述集成芯片U102的第五引脚与所述电阻R2283的一端连接，所述电阻R2282的另一端与所述电阻R2283的另一端、所述电阻R2284的另一端均接地，所述集成芯片U102的第四引脚与所述电容C2641的一端均接地，所述集成芯片U102的第八引脚分别与所述电容C2641的另一端、所述电压VCC3.3_D连接，所述集成芯片U102的第三引脚与所述光电二极管D8的负极连接，所述光电二极管D8的正极与所述电阻R2305的一端连接，所述电阻R2305的另一端与所述电压VCC3.3_D连接，所述集成芯片U103的第一引脚与所述电阻R2291的一端连接，所述电阻R2291的另一端分别与所述电压VCC3.3_D、所述电阻R2292的一端、所述电阻R2287的一端连接，所述电阻R2292的另一端与所述集成芯片U103的第二引脚连接，所述集成芯片U103的第七引脚与所述电阻R2288的一端连接，所述集成芯片U103的第六引脚与所述电阻R2287的一端连接，所述集成芯片U103的第五引脚与所述电阻R2289的一端连接，所述电阻R2288的另一端与所述电阻R2289的另一端均接地，所述集成芯片U103的第四引脚与所述电容C2642的一端均接地，所述集成芯片U103的第八引脚分别与所述电容C2642的另一端、所述电压VCC3.3_D连接，所述集成芯片U103的第三引脚与所述光电二极管D9的负极连接，所述光电二极管D9的正极与所述电阻R2306的一端连接，所述电阻R2306的另一端与所述电压VCC3.3_D连接，所述集成芯片U104的第一引脚与所述电阻R2297的一端连接，所述电阻R2297的另一端分别与所述电压VCC3.3_D、所述电阻R2298的一端、所述电阻R2295的一端连接，所述电阻R2298的另一端与所述集成芯片U104的第二引脚连接，所述集成芯片U104的第七引脚与所述电阻R2294的一端连接，所述集成芯片U103的第六引脚与所述电阻R2296的一端连接，所述集成芯片U104的第五引脚与所述电阻R2295的一端连接，所述电阻R2294的另一端与所述电阻R2296的另一端均接地，所述集成芯片U104的第四引脚与所述电容C2643的一端均接地，所述集成芯片U104的第八引脚分别与所述电容C2643的另一端、所述电压VCC3.3_D连接，所述集成芯片U104的第三引脚与所述光电二极管D10的负极连接，所述光电二极管D9的正极与所述电阻R2307的一端连接，所述电阻R2307的另一端与所述电压VCC3.3_D连接，所述集成芯片U10R的SDA引脚与所述信号AD17连接，所述集成芯片U10R的SDL引脚与所述信号AC17连接，所述集成芯片U10R的TIMI0引脚与所述信号AJ23连接, 所述集成芯片U10R的TIMO0引脚与所述信号AH23连接, 所述集成芯片U10R的TIMI1引脚与所述信号AG23连接, 所述集成芯片U10R的TIMO1引脚与所述信号AF23连接, 所述集成芯片U10R的UARTRXD引脚与所述信号AF24连接, 所述集成芯片U10R的UARTTXD引脚与所述信号AJ24连接, 所述集成芯片U10R的UARTRTS引脚与所述信号AG24连接, 所述集成芯片U10R的UARTCTS引脚与所述信号AH24连接, 所述集成芯片U10R的SPICLK引脚与所述信号AG21连接, 所述集成芯片U10R的SPISCS1引脚与所述信号AJ22连接, 所述集成芯片U10R的SPIDOUT引脚与所述信号AJ21连接, 所述集成芯片U10R的SPIDIN引脚与所述信号AH22连接, 所述集成芯片U10R的SPISCS0引脚与所述信号AH21连接。

进一步，所述集成芯片U10R为TMS320C6670_CYP。

进一步，所述集成芯片U102、所述集成芯片U103、所述集成芯片U104、所述集成芯片U105均为LM75AIM。

进一步，所述光电二极管D7、所述光电二极管D8、所述光电二极管D9与所述光电二极管D10均为LED。

进一步，所述电容C2641、所述电容C2642、所述电容C2643与所述电容C2644的容值大小均为0.1μF。

本实用新型的有益效果为：通过提供了一种DSP的辅助多路通用温度检测功能，可以在复杂通信电子产品中利用DSP的i2c通信接口完成板上不同区域温度检测功能,可以进行高温告警保护和检测设备功耗散热情况。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的一种基于DSP的多路温度采样电路。

图2是图1中右侧第一模块的电路图。

图3是图1中右侧第二模块的电路图。

图4是图1中右侧第三模块的电路图。

图5是图1中右侧第四模块的电路图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

根据本实用新型的实施例，提供了一种基于DSP的多路温度采样电路。

如图1所示，根据本实用新型实施例的基于DSP的多路温度采样电路，包括集成芯片U10R、集成芯片U102、集成芯片U103、集成芯片U104、集成芯片U105、电阻R2282、电阻R2283、电阻R2284、电阻R2285、电阻R2286、电阻R2287、电阻R2288、电阻R2289、电阻R2291、电阻R2292、电阻R2294、电阻R2295、电阻R2296、电阻R2297、电阻R2298、电阻R452、电阻R2305、电阻R2306、电阻R2307、电容C2641、电容C2642、电容C2643、电容C2644、光电二极管D7、光电二极管D8、光电二极管D9、光电二极管D10，其中，所述集成芯片U105的第一引脚与所述电阻R2303的一端连接，所述电阻R2303的另一端分别与所述电压VCC3.3_D、所述电阻R2304的一端连接，所述电阻R2304的另一端与所述集成芯片U105的第二引脚连接，所述集成芯片U105的第七引脚与所述电阻R2300的一端连接，所述集成芯片U105的第六引脚与所述电阻R2302的一端连接，所述集成芯片U105的第五引脚与所述电阻R2301的一端连接，所述电阻R2300的另一端与所述电阻R2301的另一端、所述电阻R2302的另一端均接地，所述集成芯片U105的第四引脚与所述电容C2644的一端均接地，所述集成芯片U105的第八引脚分别与所述电容C2644的另一端、所述电压VCC3.3_D连接，所述集成芯片U105的第三引脚与所述光电二极管D7的负极连接，所述光电二极管D7的正极与所述电阻R452的一端连接，所述电阻R452的另一端与所述电压VCC3.3_D连接，所述集成芯片U102的第一引脚与所述电阻R2285的一端连接，所述电阻R2285的另一端分别与所述电压VCC3.3_D、所述电阻R2286的一端连接，所述电阻R2286的另一端与所述集成芯片U102的第二引脚连接，所述集成芯片U102的第七引脚与所述电阻R2282的一端连接，所述集成芯片U102的第六引脚与所述电阻R2284的一端连接，所述集成芯片U102的第五引脚与所述电阻R2283的一端连接，所述电阻R2282的另一端与所述电阻R2283的另一端、所述电阻R2284的另一端均接地，所述集成芯片U102的第四引脚与所述电容C2641的一端均接地，所述集成芯片U102的第八引脚分别与所述电容C2641的另一端、所述电压VCC3.3_D连接，所述集成芯片U102的第三引脚与所述光电二极管D8的负极连接，所述光电二极管D8的正极与所述电阻R2305的一端连接，所述电阻R2305的另一端与所述电压VCC3.3_D连接，所述集成芯片U103的第一引脚与所述电阻R2291的一端连接，所述电阻R2291的另一端分别与所述电压VCC3.3_D、所述电阻R2292的一端、所述电阻R2287的一端连接，所述电阻R2292的另一端与所述集成芯片U103的第二引脚连接，所述集成芯片U103的第七引脚与所述电阻R2288的一端连接，所述集成芯片U103的第六引脚与所述电阻R2287的一端连接，所述集成芯片U103的第五引脚与所述电阻R2289的一端连接，所述电阻R2288的另一端与所述电阻R2289的另一端均接地，所述集成芯片U103的第四引脚与所述电容C2642的一端均接地，所述集成芯片U103的第八引脚分别与所述电容C2642的另一端、所述电压VCC3.3_D连接，所述集成芯片U103的第三引脚与所述光电二极管D9的负极连接，所述光电二极管D9的正极与所述电阻R2306的一端连接，所述电阻R2306的另一端与所述电压VCC3.3_D连接，所述集成芯片U104的第一引脚与所述电阻R2297的一端连接，所述电阻R2297的另一端分别与所述电压VCC3.3_D、所述电阻R2298的一端、所述电阻R2295的一端连接，所述电阻R2298的另一端与所述集成芯片U104的第二引脚连接，所述集成芯片U104的第七引脚与所述电阻R2294的一端连接，所述集成芯片U103的第六引脚与所述电阻R2296的一端连接，所述集成芯片U104的第五引脚与所述电阻R2295的一端连接，所述电阻R2294的另一端与所述电阻R2296的另一端均接地，所述集成芯片U104的第四引脚与所述电容C2643的一端均接地，所述集成芯片U104的第八引脚分别与所述电容C2643的另一端、所述电压VCC3.3_D连接，所述集成芯片U104的第三引脚与所述光电二极管D10的负极连接，所述光电二极管D9的正极与所述电阻R2307的一端连接，所述电阻R2307的另一端与所述电压VCC3.3_D连接，所述集成芯片U10R的SDA引脚与所述信号AD17连接，所述集成芯片U10R的SDL引脚与所述信号AC17连接，所述集成芯片U10R的TIMI0引脚与所述信号AJ23连接, 所述集成芯片U10R的TIMO0引脚与所述信号AH23连接, 所述集成芯片U10R的TIMI1引脚与所述信号AG23连接, 所述集成芯片U10R的TIMO1引脚与所述信号AF23连接, 所述集成芯片U10R的UARTRXD引脚与所述信号AF24连接, 所述集成芯片U10R的UARTTXD引脚与所述信号AJ24连接, 所述集成芯片U10R的UARTRTS引脚与所述信号AG24连接, 所述集成芯片U10R的UARTCTS引脚与所述信号AH24连接, 所述集成芯片U10R的SPICLK引脚与所述信号AG21连接, 所述集成芯片U10R的SPISCS1引脚与所述信号AJ22连接, 所述集成芯片U10R的SPIDOUT引脚与所述信号AJ21连接, 所述集成芯片U10R的SPIDIN引脚与所述信号AH22连接, 所述集成芯片U10R的SPISCS0引脚与所述信号AH21连接。

在一个实施例中，所述集成芯片U10R为TMS320C6670_CYP。

在一个实施例中，所述集成芯片U102、所述集成芯片U103、所述集成芯片U104、所述集成芯片U105均为LM75AIM。

在一个实施例中，所述光电二极管D7、所述光电二极管D8、所述光电二极管D9与所述光电二极管D10均为LED。

在一个实施例中，所述电容C2641、所述电容C2642、所述电容C2643与所述电容C2644的容值大小均为0.1μF。

具体应用时，基于DSP的多路温度采样电路中的集成芯片U102、集成芯片U103、集成芯片U104和集成芯片U105均为温度传感器，选用LM75A这样具有高速IC接口的器件，可以在-55℃~+125℃的温度范围内将温度直接转换成数字信号，并且实现0.125℃的精度。MCU可以通过IC总线直接读取其内部寄存器中的数据，并可通过IC对4个数据寄存器进行操作，以设置成不同的工作模式。LM75A有3个可选的逻辑地址管脚，使得同一总线上可同时连接8个器件而不发生地址冲突。LM75A可配置成不同的工作模式。它可设置成在正常工作模式下周期性地对环境温度进行监控，或进入断开模式来将器件功耗降至最低。OS输出有2 种可选的工作模式:OS比较器模式和OS中断模式；OS输出可选择高电平或低电平有效。正常工作模式下，当器件上电时，OS工作在比较器模式，温度阈值为80℃，滞后阈值为75℃。

将所述集成芯片U105的5、6、7管脚通过电阻下拉到GND，因此将I2C地址配为000；将集成芯片U102的5、6管脚通过电阻下拉到GND，管脚7拉到3.3v，因此将I2C地址配为001；将集成芯片U103的5、7管脚通过电阻下拉到GND，管脚6拉到3.3v，因此将I2C地址配为010；将集成芯片U104的6、7管脚通过电阻下拉到GND，管脚5拉到3.3v，因此将I2C地址配为100；因此通过软件中遍历I2C地址的0,1,2,4即可采集到温度传感器的附近环境温度。

所述发光二极管D7、发光二极管D8、发光二极管D9和发光二极管D10的作用是组成温度报警指示装置。通过驱动LED实现，若传感器温度超过阈值，对应的LED会熄灭，若正常状态下，led常亮。

综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，通过借助一种DSP的辅助多路通用温度检测功能，可以在复杂通信电子产品中利用DSP的i2c通信接口完成板上不同区域温度检测功能。对电子产品单板上的不同区域内的工作温度进行采样，可以进行高温告警保护，同时检测设备功耗散热情况。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。