一种适用于大功率灯的降功率驱动电路的制作方法

本实用新型涉及驱动电路领域，尤其是涉及一种适用于大功率灯的降功率驱动电路。

背景技术：

大功率灯具在使用过程中，会发出大量的热能，若不能及时将这些热能传出去会导致灯的器件温度持续上升，最终影响灯的寿命。对于一些密闭的大功率灯具或是工作环境温度较高的地方，这类问题更为突出。

技术实现要素：

本实用新型主要是解决上述问题，提供了一种能够在灯具温度过高情况下降低输出功率的适用于大功率灯的降功率驱动电路。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种适用于大功率灯的降功率驱动电路，包括桥式整流电路、降功率电路、输出电路和驱动芯片ic1，所述桥式整流电路输出端分别与降功率电路和输出电路相连，驱动芯片ic1分别与降功率电路和输出电路相连，所述桥式整流电路输入端与外部电源相连，输出电路与负载相连。桥式整流电路为驱动芯片ic1、降功率电路提供电压，降功率电路通过影响驱动芯片ic1的恒流输出环路补偿脚的电流来调节输出电路输出给负载的电流，当输出电路减少时，负载实际功率也随着减小，达到降低负载发热量的效果。

作为一种优选方案，所述的降功率电路包括电阻r11、r12、r13、rs51、rs52、rs53、rs54、电容c5、c6、三极管qs51、qs52和热敏电阻ntc，所述电阻r11、r12、r13组成串联电路，该串联电路第一端与桥式整流电路输出端相连，串联电路第二端分别与电阻rs51第一端、电阻rs52第一端、电容c6第一端和驱动芯片ic1第三管脚相连，电容c6第二端接地gnd，电阻rs51第二端分别与三极管qs51基极和热敏电阻ntc第一端相连，热敏电阻ntc第二端接地gnd，电阻rs52第二端分别与三极管qs51集电极、电阻rs54第一端和三极管qs52基极相连，三极管qs51发射极、电阻rs54第二端和三极管qs52发射极均接地gnd，三极管qs52基极与电阻rs53第一端相连，电阻rs53第二端分别与电容c5第一端和驱动芯片ic1第一管脚相连，电容第二端分别与驱动芯片ic1第二管脚和地gnd相连。热敏电阻ntc随着温度的变化其阻值也随之变化，降功率电路利用热敏电阻ntc这种特性来控制三极管qs51和qs52的导通与关断，到达调节驱动芯片ic1第一管脚即恒流输出环路补偿脚的电流的目的。

作为一种优选方案，所述输出电路包括电阻r4、r5、r6、r14、r15、r19、r20、rs13、电感l21、极性电容cd41、场效应管q1、稳压管ds1和二极管d5，所述与桥式整流电路输出端分别与电阻r5第一端和电感l21第一端相连，电阻r5第二端与驱动芯片ic1第八管脚相连，电感l21第二端分别与二极管d5阳极和场效应管q1漏极相连，二极管d5阴极分别于由电阻r4、r14及r15组成的串联电路的第一端、极性电容cd41正极和负载正极相连，串联连接第二端分别与驱动芯片ic1第四管脚和电阻r19第一端相连，电阻r19第二端分别与极性电容cd41负极、负载负极和地gnd相连，场效应管q1源极分别与电阻r20第一端、电阻rs13第一端和驱动芯片ic1第五管脚相连，电阻rs13第二端接地gnd，电阻r20第二端分别与场效应管q1栅极和电阻r6第一端相连，电阻r6第二端与驱动芯片ic1第六管脚相连，场效应管q1源极还与稳压管ds1阳极相连，稳压管ds1阴极与场效应管q1漏极相连。

作为一种优选方案，所述的热敏电阻ntc为负温度系数热敏电阻。在温度升高时，热敏电阻ntc阻值变小，当灯具内温度上升到一定值时，三极管qs51的基极和集电极导通，随后三极管qs52的基极和集电极导通，这使得驱动芯片ic1的第一管脚的部分电流从电阻rs53流过，从而减小输出电流输出的电流。

作为一种优选方案，所述的驱动芯片ic1为kp123芯片。

本实用新型的优点是：利用热敏电阻的特性控制三极管导通与关闭，电路结构简单，成本低。

附图说明

图1为本实用新型的一种原理框图。

图2为本实用新型的一种电路原理图。

1-外部电源2-整流电路4-输出电路5-降功率电路6-负载。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的说明。

实施例1：

本实施例一种适用于大功率灯的降功率驱动电路，如图1所示，包括桥式整流电路（2）、降功率电路（5）、输出电路（4）和驱动芯片ic1，所述桥式整流电路输出端分别与降功率电路和输出电路相连，驱动芯片ic1分别与降功率电路和输出电路相连，所述桥式整流电路输入端与外部电源（1）相连，输出电路与负载（6）相连。

如图2所示，所述的降功率电路包括电阻r11、r12、r13、rs51、rs52、rs53、rs54、电容c5、c6、三极管qs51、qs52和热敏电阻ntc，所述电阻r11、r12、r13组成串联电路，该串联电路第一端与桥式整流电路输出端相连，串联电路第二端分别与电阻rs51第一端、电阻rs52第一端、电容c6第一端和驱动芯片ic1第三管脚相连，电容c6第二端接地gnd，电阻rs51第二端分别与三极管qs51基极和热敏电阻ntc第一端相连，热敏电阻ntc第二端接地gnd，电阻rs52第二端分别与三极管qs51集电极、电阻rs54第一端和三极管qs52基极相连，三极管qs51发射极、电阻rs54第二端和三极管qs52发射极均接地gnd，三极管qs52基极与电阻rs53第一端相连，电阻rs53第二端分别与电容c5第一端和驱动芯片ic1第一管脚相连，电容第二端分别与驱动芯片ic1第二管脚和地gnd相连。

所述输出电路包括电阻r4、r5、r6、r14、r15、r19、r20、rs13、电感l21、极性电容cd41、场效应管q1、稳压管ds1和二极管d5，所述与桥式整流电路输出端分别与电阻r5第一端和电感l21第一端相连，电阻r5第二端与驱动芯片ic1第八管脚相连，电感l21第二端分别与二极管d5阳极和场效应管q1漏极相连，二极管d5阴极分别于由电阻r4、r14及r15组成的串联电路的第一端、极性电容cd41正极和负载正极相连，串联连接第二端分别与驱动芯片ic1第四管脚和电阻r19第一端相连，电阻r19第二端分别与极性电容cd41负极、负载负极和地gnd相连，场效应管q1源极分别与电阻r20第一端、电阻rs13第一端和驱动芯片ic1第五管脚相连，电阻rs13第二端接地gnd，电阻r20第二端分别与场效应管q1栅极和电阻r6第一端相连，电阻r6第二端与驱动芯片ic1第六管脚相连，场效应管q1源极还与稳压管ds1阳极相连，稳压管ds1阴极与场效应管q1漏极相连。

所述的热敏电阻ntc为负温度系数热敏电阻。

所述的驱动芯片ic1为kp123芯片。所述各个延时启动电路并联连接。

本实施例所述电路，在外部温度正常时，热敏电阻ntc阻值正常，三极管qs51和qs52均不导通，此时驱动电路输出的电流正常。随着温度升高，热敏电阻ntc的阻值减小，当热敏电阻ntc阻值降到一定值时，三极管qs51的bc极导通，随着三极管qs51的bc极导通，三极管qs52的bc极也导通，这时驱动芯片ic1第一管脚的部分电路从电阻rs53流过，使得输出电路输出给负载的电流减小，负载实际功率减小，发热量减小，从而降低灯具工作环境的温度，当温度下降时，热敏电阻ntc阻值上升，随后三极管qs51、qs52关断，输出电路输出的电流恢复正常。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。