电子元件安装用装置的制作方法

本发明涉及一种用于将电子元件安装于基板的电子元件安装用装置。

背景技术：

大多电子设备、测量设备、运输设备、精密设备等都具有以半导体集成电路为首的大量的电子元件。处理器、图像处理电路、声音处理电路、各种传感器等都在推进高集成化，许多功能都集中在电子元件中。对上述设备而言，需要该电子元件。

需要将该电子元件安装于引线框、柔性框、电子基板、金属基材、散热片等基板。在基板自身被组装于电子设备等的情况下，就在该被组装的基板安装电子元件。或是，有时，对在制造工序中需要的基板安装电子元件。原因在于，在电子设备等需要电子元件的情况下，需要借助基板来进行安装。

这样的话，大多情况下，会将半导体集成电路等的电子元件安装于引线框、电子基板、金属基材、散热片等基板。

在此，在向基板安装电子元件时，有如下一种方法：在基板与电子元件之间涂布粘接剂，施加压力和热量，利用粘接剂的作用来进行安装。有时，将采用该加工方法进行安装的装置称为烧结装置。另外，在此所述的基板包括下述等基板：单层基板，层叠式基板、由一块基板构成的基板、通过多块基板粘接在一起所构成的基板。

在基板中设定待安装电子元件的位置即安装位置。在该安装位置涂布粘接剂。然后，以电子元件与该粘接剂相接触的方式，将电子元件设置在安装位置。在该状态下，对电子元件施加压力和热量。

通过上述这样的施加压力和热量，能够实现利用粘接剂将电子元件粘接于基板。其结果，会在基板与电子元件之间形成粘接层。电子元件隔着该粘接层安装于基板。

如此，为了实现电子元件向电子设备等的收纳，或为了接下来的、要用到电子元件的制造工序，将电子元件安装于基板。由于是借助粘接剂，且是利用压力和热量来安装的，因此，适用于安装大量的电子元件的情况。

提出有针对上述这样的、被称为烧结装置的电子元件安装用装置的技术(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2016－507164号公报

技术实现要素：

发明要解决的问题

专利文献1所述的半导体芯片封装方法或半导体芯片载体安装方法包括下述步骤：提供用于保持多个半导体芯片的第一工具部；向第一工具部上提供半导体芯片；提供第二工具部，即，第一工具部和第二工具部中的一者具有多个可动插入构件，能够利用各可动插入构件，对半导体芯片的表面区域上施加压力；及在第一工具部与第二工具部之间限定出空间，以将半导体产品配置在空间内的方式，将第一工具部和第二工具部组合在一起。公开了一种半导体芯片安装用装置，由可动插入构件对半导体芯片的表面区域上施加压力。对由可动插入构件施加的压力进行监视和调节。接着，使第一工具部和第二工具部分离，将经过处理的半导体芯片拆下。

专利文献1公开了一种技术：使用树脂来将多个半导体芯片同时安装于基板。在该情况下，呈这样的结构：由可动构件和固定构件夹住半导体芯片和基板。基于该结构，由能够上下移动的可动构件对半导体芯片施加压力，并由固定构件来承受该压力。其结果，能够实现利用粘接剂进行安装。

然而，专利文献1所述的技术中，由可动构件对半导体芯片施加压力。即，由移动的可动构件对由固定构件支承的半导体芯片和基板施加压力，因此，可能会导致半导体芯片、基板受损。原因在于，过度施加压力可能会导致半导体芯片、基板受损。或原因在于，即使未过度施加压力，但移动过来的可动构件会直接对半导体芯片和基板施加压力(半导体芯片和基板直接被可动构件推压，或隔着薄膜等被可动构件推压)，因该动作，仍然可能会导致半导体芯片、基板受损。

相反地，为了避免导致破损而减小压力的话，还会存在这样的问题：导致利用树脂进行的安装不牢固。为了避免上述所有情况，需要寻找所要施加的压力的、与半导体芯片、基板的种类等相应的最佳值。像上述这样寻找最佳值的话，存在导致制造工序中的负担增加的问题。

而且，有时，当由可动构件施加的压力不当时，就会导致半导体芯片与基板之间的粘接层的厚度留得较厚。在半导体芯片与基板之间的粘接层较厚的情况下，且是在半导体芯片为高频半导体或功率半导体的情况下，还会引发半导体芯片的性能无法被充分地发挥出来等问题。

因此，当所施加的压力不当时，安装精度不够，还会引发所安装的半导体芯片(电子元件)的性能不足的问题。或是，导致安装不充分，还存在这样的问题：可能引发安装后的不良情况。

而且，需要对基板安装多个电子元件，且需要一次性地进行对多个电子元件的安装。目的在于提高制造工序的效率和削减成本。在该情况下，在对基板、粘接剂、电子元件进行层叠时，有时，多个电子元件各自的厚度不均匀。

在厚度不均匀的情况下，当与各电子元件所对应的可动构件所施加的压力不对应的话，就会存在这样的问题：导致分别针对多个电子元件进行的安装产生偏差。安装的偏差会引发性能的偏差、耐久性的偏差，因此不优选。专利文献1中存在这样的问题：由于由可动构件直接对半导体芯片施加压力，因此，难以消除该偏差。

如上所述，以专利文献1为首的现有技术中，存在电子元件、基板的破损，安装精度不够等问题。

本发明的目的在于，提供一种电子元件安装用装置，该电子元件安装用装置不易导致电子元件、基板受损，且能够以较高的安装精度将电子元件安装于基板。

用于解决问题的方案

鉴于上述问题，本发明的电子元件安装用装置具有：

第一模板，其具有单个或多个固定构件；

第二模板，其具有单个或多个可动构件；

设置构件，其用于将电子元件和基板设置在第一模板与第二模板之间；及

移动控制部，其用于对第一模板和第二模板之间的靠近以及远离进行控制，

固定构件的位置相对于第一模板而言是固定的，

可动构件的位置相对于第二模板而言是可变的，

固定构件和可动构件各自的位置与由设置构件设置的电子元件的位置相对应，

通过由移动控制部控制为使第一模板和第二模板靠近，能够利用固定构件对电子元件和基板中的至少一者施加压力，能够利用可动构件的可动的作用，将由固定构件施加的压力中的多余部分即多余压力释放掉。

发明的效果

本发明的电子元件安装用装置构成为由固定构件施加压力，并且，由可动构件释放多余的压力，由此，能够防止对电子元件、基板施加过多压力。在该情况下，还能够减轻在利用固定构件施加压力时将压力控制为最佳值所花的工夫，因此，能够减轻装置的负担。

而且，还能够防止压力变得过小，因此，还能够防止粘接层较厚导致电子元件在安装后的性能不足。

而且，即使在同时安装多个电子元件的情况下，由于能够利用可动构件将由固定构件施加的压力中的多余部分释放掉，因此，也不需要对各电子元件所对应的压力进行控制。其结果，能够简化对装置的控制，能够降低制造工序中的负担、成本。

附图说明

图1是安装有电子元件的基板的主视图。

图2是安装有电子元件的基板的侧视图。

图3是本发明的实施方式1的电子元件安装用装置的框图。

图4是本发明的实施方式1的电子元件安装用装置的框图。

图5是本发明的实施方式1的电子元件安装用装置的框图。

图6是本发明的实施方式1的电子元件安装用装置的框图。

图7是表示本发明的实施方式1的电子元件安装用装置的框图，且是表示由固定构件施加压力的情况的框图。

图8是本发明的实施方式2的电子元件安装用装置的框图。

图9是本发明的实施方式2的电子元件安装用装置的框图。

具体实施方式

本发明的第一技术方案的电子元件安装用装置具有：

第一模板，其具有单个或多个固定构件；

第二模板，其具有单个或多个可动构件；

设置构件，其用于将电子元件和基板设置在第一模板与第二模板之间；及

移动控制部，其用于对第一模板和第二模板之间的靠近以及远离进行控制，

固定构件的位置相对于第一模板而言是固定的，

可动构件的位置相对于第二模板而言是可变的，

固定构件和可动构件各自的位置与由设置构件设置的电子元件的位置相对应，

通过由移动控制部控制为使第一模板和第二模板靠近，能够利用固定构件对电子元件和基板中的至少一者施加压力，能够利用可动构件的可动的作用，将由固定构件施加的压力中的多余部分即多余压力释放掉。

采用该结构，在通过施加压力并利用粘接等方法来安装的情况下，能够防止因施加过多压力导致电子元件等受损的情况。

本发明的第二技术方案的电子元件安装用装置中，基于第一技术方案，移动控制部能够通过使第一模板和第二模板靠近，来使固定构件与电子元件或基板相接触，

通过该接触，能够利用固定构件对电子元件和基板中的至少一者施加压力。

采用该结构，能够由固定构件来施加用于进行安装的压力。

本发明的第三技术方案的电子元件安装用装置中，基于第一技术方案或第二技术方案，通过利用固定构件对电子元件和电子基板中的至少一者施加压力，并且利用可动构件释放掉多余压力，从而将电子元件安装于基板。

采用该结构，能够在安装时以最佳压力进行安装。而且，由于不存在多余压力，因此，能够防止电子元件的破损等。

本发明的第四技术方案的电子元件安装用装置中，基于第一技术方案～第三技术方案中的任一技术方案，固定构件能够通过对电子元件或基板进行推压，来对电子元件和基板中的至少一者施加压力。

采用该结构，能够实现通过推压来施加压力。

本发明的第五技术方案的电子元件安装用装置中，基于第一技术方案～第四技术方案中的任一技术方案，第二模板在与固定构件相对应的位置具有单个或多个插孔，单个或多个可动构件各自能够插入于插孔，从而能够改变单个或多个可动构件相对于第二模板的位置。

采用该结构，可动构件能够通过位置变化来释放多余压力。

本发明的第六技术方案的电子元件安装用装置中，基于第五技术方案，可动构件能够在隔着电子元件和基板所承受的、来自固定构件的压力的作用下，改变其在插孔中的位置。

采用该结构，能够利用可动构件来释放多余压力。

本发明的第七技术方案的电子元件安装用装置中，基于第六技术方案，可动构件通过改变其在插孔内部的位置，来释放多余压力。

采用该结构，能够利用可动构件来释放多余压力。

本发明的第八技术方案的电子元件安装用装置中，基于第七技术方案，可动构件能够基于其在插孔内部的位移量，来调整所要释放的多余压力的量。

采用该结构，可动构件能够基于可动量来吸收多余压力的差异。

本发明的第九技术方案的电子元件安装用装置中，基于第一技术方案～第八技术方案中的任一技术方案，固定构件、插孔、可动构件各自与由设置构件设置的单个或多个电子元件的数量和位置相对应。

采用该结构，能够安装电子元件。

本发明的第十技术方案的电子元件安装用装置中，基于第一技术方案～第九技术方案中的任一技术方案，在固定构件与电子元件之间设置有片材。

采用该结构，能够在对电子元件施加压力时保护该电子元件。

本发明的第十一技术方案的电子元件安装用装置中，基于第十技术方案，该电子元件安装用装置还在第一模板与设置构件之间具有用于对电子元件的外周进行保持的中间模，

在对片材进行剥离时，中间模能够维持保持着电子元件的状态。

采用该结构，在对片材进行剥离时，能够防止电子元件被扯拽。

本发明的第十二技术方案的电子元件安装用装置中，基于第一技术方案～第十一技术方案中的任一技术方案，多个可动构件各自能够相互独立地实现其可动状态。

采用该结构，即使多个电子元件各自的情况存在偏差，也能够以最佳应对方式进行安装。

本发明的第十三技术方案的电子元件安装用装置中，基于第一技术方案～第十二技术方案中的任一技术方案，多个可动构件各自能够通过流体压力驱动、弹性压力驱动和马达驱动中的至少一种方法来实现可动状态。

采用该结构，适用于利用可动构件的可动的作用释放多余压力的情况。

本发明的第十四技术方案的电子元件安装用装置中，基于第一技术方案～第十三技术方案中的任一技术方案，该电子元件安装用装置还具有压力检测部，该压力检测部能够对施加给电子元件和基板中的至少一者的压力进行检测，

可动构件能够基于压力来改变可动状态。

采用该结构，能够根据实际由固定构件施加的压力来把握多余压力，能够利用可动构件释放该多余压力。其结果，能够实现施加与实际情况相应的压力。

本发明的第十五技术方案的电子元件安装用装置中，基于第一技术方案～第十四技术方案中的任一技术方案，该电子元件安装用装置还具有可动构件控制部，该可动构件控制部用于对多个可动构件的可动量和可动速度中的至少一者进行控制，

可动构件控制部能够基于预先存储的可动控制指示表，针对多个可动构件各自来控制可动量、可动时间和可动速度中的至少一者。

采用该结构，能够基于实际由固定构件施加的压力以及该压力与多余压力之间的相关关系，将与实际情况相应的多余压力释放掉。

下面，参照附图来说明本发明的实施方式。

向电子基板安装电子元件

对本发明的、向基板安装电子元件的情况进行说明。图1是安装有电子元件的基板的主视图。图2是安装有电子元件的基板的侧视图。基板100为引线框、金属基材、散热片或电子基板等，还包括柔性基板、带状基板、片状基板等。而且，还包括单层构造、层叠式构造等多种构造。

图1表示的是从基板100的上方观察该基板100的状态。在基板100安装有单个或多个电子元件200。图1中，安装有多个电子元件200，既可以直接以该状态将基板100收纳在电子设备等中，也可以针对每个电子元件200对基板进行分割之后再进行使用。

如图2所示，电子元件200隔着粘接层210安装于基板100。粘接层210为粘接剂等，其利用粘接剂的接合功能，将电子元件200安装于基板100。在安装之前，先进行粘接剂的涂布等，对粘接剂施加用于进行安装的压力来进行安装之后，就形成了粘接层210。

本发明的电子元件安装用装置能够实现图1和图2所示那样的安装。

实施方式1

说明实施方式1。图3是本发明的实施方式1的电子元件安装用装置的框图。电子元件安装用装置1用于执行电子元件200向图1和图2中说明的基板100的安装。

电子元件安装用装置1具有第一模板2、第二模板3、设置构件4和移动控制部5。

第一模板2具有单个或多个固定构件21。固定构件21呈相对于第一模板2固定的状态，其与第一模板2的相对位置关系不变。固定构件21的位置相对于第一模板2而言是固定的。即，固定构件21与第一模板2一起改变位置。而且，如后述，通过使第一模板2与第二模板3之间的间隔变窄，固定构件21对处于第一模板2与第二模板3之间的电子元件200和基板100中的至少一者施加压力。

第二模板3是与第一模板2配对的构件。图3中表示的是第一模板2位于上侧，第二模板3位于下侧，但是，第一模板2与第二模板3的上下关系、左右关系并不限于此。第二模板3与第一模板2成对，通过使它们为相互靠近的相对位置关系，来实现利用固定构件21对电子元件200等施加压力。

第二模板3具有单个或多个可动构件31。可动构件31的位置相对于第二模板3而言是可变的。即，在第二模板3与第一模板2靠近时，可动构件31能够根据与电子元件200等相接触的状态，来改变其相对于第二模板3的位置。

如图3所示，可动构件31呈插入于在第二模板3设置的凹部中的状态，可动构件31能够通过在该凹部中移动来改变位置即实现可动。

设置构件4用于将电子元件200和基板100设置在第一模板2与第二模板3之间。如图3所示，设置构件4设置为夹持电子元件200和基板100。将电子元件200设置在基板100中的、应安装电子元件的位置。或是，将电子元件200和基板100定位并借助粘接剂来固定它们的位置。将呈该状态的电子元件200和基板100载于设置构件4，并设置在第一模板2与第二模板3之间。

设置构件4将电子元件200设置在基板100中的、应安装电子元件的位置(或是，将已定位于基板100的电子元件200设置于设置构件4)，并设置在第一模板2与第二模板3之间。通过进行设置，由第一模板2和第二模板3施加压力，能够安装电子元件200。此时，已在电子元件200与基板100之间进行了粘接剂的涂布等。

就上述这样地施加压力而言，由移动控制部5对第一模板2和第二模板3之间的靠近以及远离进行控制。移动控制部5能够通过使第一模板2和第二模板3中的至少一者进行移动，来对第一模板2和第二模板3之间的靠近以及远离进行控制。

在此，固定构件21和可动构件31分别呈与由设置构件4设置的电子元件200的位置相对应的位置关系。即，固定构件21和可动构件31处于与由设置构件4设置的电子元件200相对的位置。

移动控制部5使第一模板2和第二模板3靠近。通过该靠近，固定构件21对电子元件200和基板100中的至少一者施加压力。通过上述这样地施加压力，能够利用粘接剂的作用，将电子元件200固定于基板100。在施加压力时，可动构件31能够利用可动的作用，将由固定构件21施加的压力中的多余部分即多余压力释放掉。

通过可动构件31释放掉多余压力，能够仅将安装所需的压力施加给电子元件200和基板100，不会施加过多的压力。其结果，能够避免像现有技术那样地导致电子元件200和基板100受损等情况。

而且，即使在同时安装多个电子元件200的情况下，也能够利用可动构件31，与针对每个电子元件200而言可能会不同的各多余压力相对应地释放掉该多余压力。其结果，能够针对高度、安装面存在偏差的多个电子元件200各自施加最佳压力。不会施加过多的压力，能够防止破损等。而且，由于可动构件31释放掉的仅是多余压力，因此，能够对各电子元件200施加安装所需的压力，从而也能够可靠地进行安装。

另外，固定构件21、插孔32、可动构件31各自的位置与由设置构件4设置的电子元件200的数量和位置相对应。

对动作进行说明

接着，对动作进行说明。

初始状态：图3

上述图3表示的是初始状态。初始状态时，第一模板2和第二模板3相隔开。而且，在第一模板2与第二模板3之间，借助设置构件4设置有基板100和电子元件200。此时，已借助设置构件4将电子元件200设在了基板100的安装位置(或是，已利用粘接剂将电子元件200定位在了基板100的安装位置，并由设置构件4将它们设置在第一模板2与第二模板3之间)，且已在电子元件200与基板100之间涂布有粘接剂等。

而且，也可以是，根据需要来设置片材110。片材110设置为被夹在固定构件21与电子元件200之间。原因在于，如后述，由固定构件21对电子元件200施加压力(若电子元件200和基板100的位置关系与图3中相比上下颠倒的话，则由固定构件21对基板100施加压力)。在该情况下，通过设置有片材110，在施加压力之后，较容易使固定构件21离开。

也可以是，将片材110设置在可动构件31与基板100之间或可动构件31与电子元件200之间。

如接下来要说明的那样，移动控制部5使第一模板2和第二模板3靠近。通过该靠近，能够使固定构件21与电子元件200和基板100中的至少一者直接或间接地接触。通过该接触，能够利用固定构件21对电子元件200和基板100中的至少一者施加压力。

原因在于，固定构件21通过对电子元件200和基板100进行推压来施加压力。

通过上述这样地施加压力，将电子元件200安装于基板100。此时，能够利用可动构件31，将来自固定构件21的压力中的、对安装而言多余的部分即多余压力释放掉。可动构件31能够沿着压力施加方向移动，多余压力即能促使该移动发生。

通过该移动，结果是，释放掉多余压力。多余压力被释放掉的话，就仅剩下安装所需的压力，从而能够在不发生破损等的情况下进行安装。

设置构件的移动：图4

图4是示意性地表示本发明的实施方式1的电子元件安装用装置的框图。图4中具有与图3中所示的移动控制部5等结构要素相同的结构要素，但为了便于看图，图4中省略了上述相同的结构要素。图4中也进行移动控制部5的动作。

如图4所示，在初始状态之后，电子元件安装用装置1中的设置构件4下降，靠近第二模板3。设置构件4设有电子元件200和基板100，该被设置好的电子元件200等也会靠近第二模板3。

通过设置构件4靠近第二模板3，被设置于设置构件4的电子元件200和基板100会靠近可动构件31。当靠得更近时，会促成能够与可动构件31相接触的状态。图4中表示的即是该状态。

通过促成上述这样的能够相接触的状态，在由固定构件21施加压力时，能够利用可动构件31释放多余压力。

在此，电子元件安装用装置1具有用于使各结构要素进行动作的驱动部，该驱动部只要能够使设置构件4移动即可。

中间模和片材的移动：图5

图5是本发明的实施方式1的电子元件安装用装置的框图。电子元件安装用装置1中，中间模6和片材110能够以靠向设置构件4的方式移动。既可以是，中间模6和片材110下降来靠近设置构件4，也可以是，第二模板3上升来使设置构件4靠近中间模6等。

通过中间模6和片材110靠近设置构件4，从而中间模6靠近电子元件200。片材110的情况也同样。如上所述，片材110设置在固定构件21与电子元件200之间。中间模6的情况也同样。

中间模6是这样的构件：在由固定构件21施加压力的过程中，该中间模6保持电子元件200的外周。在由固定构件21施加压力的过程中，电子元件200与片材110相接触。伴随着固定构件21与电子元件200接触，片材110一直保护该电子元件200不受固定构件21损害。

在施加压力的过程结束后，固定构件21离开电子元件200时，将片材110从电子元件200上剥离。此时，由于片材110和电子元件200之前受到了来自固定构件21的压力，因此，片材110紧贴在电子元件200上。

当在该状态下直接将片材110剥离的话，存在电子元件200被片材110扯拽的问题。在由固定构件21施加压力时，中间模6包围并保持电子元件200的外周。通过该保持，在将片材110剥离的情况下，能够缓解电子元件200被片材110扯拽的问题。

图5所示的阶段中，该中间模6和片材110以与电子元件200相接触为目的进行靠近。通过做成该状态，能够缓解在安装后的后续处理中可能发生的各种问题。

第一模板2和第二模板3的靠近：图6

图6是本发明的实施方式1的电子元件安装用装置的框图。图6中表示的是第一模板2和第二模板3靠近之后的状态。在此，作为一例，移动控制部5通过使第二模板3上升，来使第一模板2和第二模板3靠近。

当第一模板2和第二模板3靠近时，就能促成这样的状态：固定构件21能够隔着片材110与电子元件200相接触。通过促成该接触状态，能够利用固定构件21对电子元件200和基板100中的至少一者施加压力。

而且，如图6所示，固定构件21进入中间模6的、与电子元件200相对应的部分的开口部。通过该进入，能够通过进入中间模6的开口部来对电子元件200施加压力。

而且，伴随着固定构件21的接触，片材110也会被推压。片材110沿着固定构件21、中间模6和电子元件200的外形与电子元件200的表面相密合。能够利用该片材110来保护电子元件200不受固定构件21损害。

当由移动控制部5实现移动动作，使第一模板2和第二模板3靠近时，就会促成能够由固定构件21施加压力的状态。在此，图6中，在第二模板3连接有移动控制部5，移动控制部5使第二模板3上升，但也可以是，使第一模板2下降。无论怎样做，只要能促成第一模板2和第二模板3靠近的状态即可。

移动控制部5与对于将电子元件200安装于基板100来说足够的强度、时间相匹配地，对第一模板2和第二模板3之间的靠近(由固定构件21施加压力)进行控制即可。该强度、时间预先通过编程写在移动控制部5中即可，也可以通过任意操作来进行调整。或也可以是，根据累积的经验结果来进行控制。

由固定构件21施加压力：图7

图7是表示本发明的实施方式1的电子元件安装用装置的框图，且是表示由固定构件施加压力的情况的框图。移动控制部5从图6所示的状态进一步使第一模板2和第二模板3靠近之后的状态即为图7中的状态。除了靠得更近之外，还呈现了由固定构件21对电子元件200和基板100施加压力的状态，该状态即为图7所示的状态。

移动控制部5通过使第一模板2和第二模板3中的至少一者移动，来促成能够由固定构件21施加压力的状态。然后，将该状态维持一定时间。通过促成该状态，能够像图7所示的箭头a那样地，由固定构件21对电子元件200施加压力。

此时，固定构件21固定于第一模板2。而且，承受压力的可动构件31能够相对于第二模板3移动。其结果，由固定构件21施加的、如箭头a所示的压力中的、对安装而言过多的多余压力能够通过可动构件31以离开电子元件200的方式进行移动的过程被释放掉。

图7中的箭头b表示的是由可动构件31释放掉的多余压力。箭头a与箭头b的差值为向基板100安装电子元件200所需的适当压力，采用该适当压力，能够避免电子元件200、基板100发生破损等，能够可靠地进行安装。

在此，第二模板3在与固定构件相对应的位置具有单个或多个插孔32。可动构件31插入于该插孔32。可动构件31通过使其位置在插孔32的内部进行上下改变，来改变其相对于第二模板3的位置。

当可动构件31受到图7中的箭头b所示的多余压力时(当可动构件31受到由固定构件21施加给电子元件200和基板100的压力时)，可动构件31会在该插孔32中移动。通过该移动，能够释放掉多余压力。原因在于，通过位置变化会释放掉多余压力。

图7中表示了这样的状态：由固定构件21对电子元件200施加压力，并且，由可动构件31释放掉多余压力。其结果，能够避免发生因被施加过多压力导致电子元件200受损等情况，能够实现可靠的安装。

而且，还能够通过调整可动构件31在插孔32的内部的位移量，来调整所要释放的多余压力。根据情况的不同，在所要释放的多余压力为零的情况下，不会改变可动构件31相对于第二模板3的位置。

第一模板与第二模板远离

安装一旦结束，就使第一模板2和第二模板3远离。由移动控制部5执行该远离。当远离之后将片材110等取下来时，将呈在基板100安装有电子元件200的状态的构件取出。能够将其用在接下来的工序中。

对于将片材110等取下来的操作，利用驱动部、其他机构来实现即可，既可以使用已组装在电子元件安装用装置1中的机构，也可以使用其他机构。这些内容与本发明无直接关联，因此省略说明。

如上所述，实施方式1的电子元件安装用装置1能够降低因施加压力导致电子元件200、基板100受损等风险，并且，能够实现可靠的安装。而且，由于能够施加最佳压力，因此，还能够使基板100与电子元件200之间的粘接层的厚度为最佳。

另外，也可以是，图3及其之后的附图中说明的第一模板2和第二模板3的上下位置关系进行颠倒。下降、上升也可以进行颠倒，也可以是，不进行上下移动，而进行左右移动。

实施方式2

接着，说明实施方式2。实施方式2中将说明各种变更等。

利用可动构件对多余压力的处理

图8是本发明的实施方式2的电子元件安装用装置的框图。

第二模板3具有可动构件31。在第二模板3设有插孔32，可动构件31插入在该插孔32的内部，且能够在该插孔32的内部进行移动。通过该移动，能促成可动状态。在固定构件21对电子元件200施加压力时，可动构件31例如能够通过向下动，来释放掉多余压力。

可动构件31呈这样的状态：其能够在空气压、液压等的作用下实现在插孔32中可动。能够基于该空气压或液压，来计量所释放的多余压力。在该情况下，还优选的是，像图8所示的那样，还具有多余压力调整部52。

多余压力调整部52能够调整可动构件31的动作量(可动量、可动时间、可动速度)。所要释放的多余压力由可动构件31的动作量、动作方式来决定。由多余压力调整部52预先设定好所要释放的多余压力。多余压力调整部52根据设定好的多余压力，来控制可动构件31的动作量和动作方式。

通过基于该控制来使可动构件31进行动作，能够利用可动构件31释放掉需要被释放掉的多余压力。

在此，可动构件31能够通过液压驱动、弹性压力驱动和马达驱动中的至少一种方法来实现可动状态。

而且，固定构件21具有压力检测部7。压力检测部7能够对由固定构件21施加给电子元件200的压力的大小进行检测。压力检测部7能够向可动构件控制部53输出所检测到的压力的大小。

可动构件控制部53能够读出预先设定好的可动控制指示表54中的数据。可动控制指示表54中存储有由固定构件21施加的压力与可动构件31所要释放的多余压力的对应关系。

可动构件控制部53能够基于由压力检测部7告知的、来自固定构件21的压力，来运算可动构件31所要释放的多余压力。能够向多余压力调整部52输出其运算结果。多余压力调整部52根据该运算结果，即根据实际由固定构件21施加的压力所对应的多余压力，来控制可动构件31的可动状态。

能够通过上述方式，基于实际由固定构件21施加的压力的值，利用可动构件31释放掉多余压力。其结果，能够实现以最佳压力进行安装，还能够防止电子元件200受损等。

对多个电子元件进行安装

图9是本发明的实施方式2的电子元件安装用装置的框图。图9表示的是能够一次性安装多个电子元件200的电子元件安装用装置1。

第一模板2具有多个固定构件21。第二模板3在与该多个固定构件21相对应的位置具有多个可动构件31。设置构件4和中间模6的形式也与上述情况相对应。这样的话，电子元件安装用装置1能够一次性安装多个电子元件200。

而且，即使为图9所示的情况，固定构件21和可动构件31也均能够进行如上的动作，能够以最佳压力进行安装。

在此，多个电子元件200的厚度、粘接剂的涂布量等可能存在偏差。优选的是，无论上述的厚度等方面是否存在偏差，都以相同的压力进行安装。

而且，有时，也会分别以不同的压力对各电子元件200进行安装。

因此，优选的是，多个可动构件31各自能够相互独立地实现可动状态。如图9所示，多个可动构件31分别由多余压力调整部52单独地控制可动状态。通过该单独地控制，能够分别使多个可动构件31各自相互独立地实现可动状态。即使所要释放的移动量、倾斜度有所不同，各可动构件31也依然分别能够与该不同相匹配地进行动作。而且，还能够单独改变所要释放的多余压力。

多余压力调整部52和可动构件控制部53基于多个固定构件21各自的压力值和可动控制指示表，来对多个可动构件31的可动量、可动时间和可动速度中的至少一者进行控制。通过该控制，能够释放掉与各电子元件200相匹配的多余压力。

或也可以是，多余压力调整部52和可动构件控制部53对可动时机、阶段性的加减压动作中的至少一者进行控制。原因在于，进行上述这些控制时，也关联到针对与各电子元件200相对应的、所要释放的最佳多余压力的控制。

其结果，能够分别对各电子元件200施加最佳压力。即使在电子元件200的厚度、粘接剂的涂布量存在偏差的情况下，也能够分别对各电子元件200施加最佳压力，从而能够防止问题发生。

如上所述，实施方式2的电子元件安装用装置1能够进行与实际的压力施加状况相应的、最佳的对多余压力的处理。而且，还能够一次性地以最佳压力安装多个电子元件200。

另外，实施方式1～实施方式2中说明的电子元件安装用装置均为用于说明本发明的主旨的一例，包括在不脱离本发明的主旨的范围内进行的变形、改造。

附图标记说明

1、电子元件安装用装置；2、第一模板；21、固定构件；3、第二模板；31、可动构件；32、插孔；4、设置构件；5、移动控制部；6、中间模；7、压力检测部；52、多余压力调整部；53、可动构件控制部；54、可动控制指示表；100、基板；110、片材；200、电子元件。