1.一种电子设备(1)，所述电子设备包括：
电子部件(30)；和
部件承载件，所述电子部件嵌入所述部件承载件中，
其中，所述部件承载件包括具有第一切口部(12)的第一部件承载件部分(10)，并且所述部件承载件包括具有第二切口部(22)的第二部件承载件部分(20)，所述第一切口部和所述第二切口部面对所述电子部件的相反的两个主表面，
其中，在所述第一切口部的表面上和所述第二切口部的表面上设置有电传导材料(13、23)，以及
其中，所述第一切口部和所述第二切口部分别在所述电子部件的相反的两侧形成第一腔(15)和第二腔(25)。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述电子部件包括射频基板(30)。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述射频基板包括在第一主表面上的第一电传导层结构(32)和在与所述第一主表面相反的第二主表面上的第二电传导层结构(34)。
4.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述电子部件为带状线。
5.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述第一腔和所述第二腔填充有空气。
6.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述第一切口部的表面和所述第二切口部的表面被电传导材料完全覆盖。
7.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述第一腔具有介于0.1mm至2mm的范围中的深度，并且其中，所述第二腔具有介于0.1mm至2mm的范围中的深度。
8.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述部件承载件包括过孔，所述过孔用于与所述电子部件的位于所述第一腔和所述第二腔外部的部分相接触。
9.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述部件承载件包括具有至少一个电绝缘层结构和至少一个电传导层结构的叠置件。
10.根据前一权利要求所述的电子设备，其中，所述电子部件被安装在所述至少一个电绝缘层结构和/或所述至少一个电传导层结构上，以及/或者嵌入所述至少一个电绝缘层结构和/或所述至少一个电传导层结构中。
11.根据权利要求9或10所述的电子设备，其中，所述至少一个电传导层结构包括铜、铝、镍、银、金、钯和钨中的至少一者，所提及的铜、铝、镍、银、金、钯和钨中的任一者可选地被涂覆有诸如石墨烯之类的超导材料。
12.根据权利要求9至11中的任一项所述的电子设备，其中，所述电绝缘层结构中的至少一个电绝缘层结构包括树脂、氰酸酯、聚亚苯基衍生物、玻璃、预浸材料、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物、环氧基积层膜、聚四氟乙烯、陶瓷和金属氧化物中的至少一者，所述树脂特别地为增强树脂或非增强树脂，例如为环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂、fr-4、fr-5。
13.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述部件承载件成形为板。
14.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述部件承载件构造为印刷电路板和基板中的一者。
15.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述部件承载件构造为层压式部件承载件。
16.一种制造电子设备(1)的方法，所述方法包括：
提供(510)具有第一切口部(12)的第一部件承载件部分(10)；
提供(520)具有第二切口部(22)的第二部件承载件部分(20)；
在所述第一切口部的表面上和所述第二切口部的表面上提供(530)电传导材料(13、23)；
在所述第一部件承载件部分与所述第二部件承载件部分之间布置(540)电子部件(30)，使得所述第一切口部和所述第二切口部面对所述电子部件的相反的两个主表面；以及
将所述第一部件承载件部分与所述第二部件承载件部分彼此连接(550)以形成嵌入有所述电子部件的部件承载件，其中，所述第一切口部和所述第二切口部分别在所述电子部件的相反的两侧形成第一腔(15)和第二腔(25)。
17.根据前一权利要求所述的方法，还包括在将所述第一部件承载件部分与所述第二部件承载件部分彼此连接的步骤之前的以下步骤：
在所述第一部件承载件部分与所述电子部件之间提供第一粘合层(18)，以及
在所述第二部件承载件部分与所述电子部件之间提供第二粘合层(28)。
18.根据前一权利要求所述的方法，其中，所述第一粘合层包括与所述第一切口部相对应的切口部，并且/或者，所述第二粘合层包括与所述第二切口部相对应的切口部。
19.根据权利要求17或18所述的方法，其中，所述第一粘合层和/或所述第二粘合层包括无流动性的预浸材料或低流动性的预浸材料。
20.根据权利要求16至19中的任一项所述的方法，其中，所述连接步骤包括将所述第一部件承载件部分与所述第二部件承载件部分彼此压靠。