有机EL显示装置的制作方法

本发明涉及有机el显示装置。
背景技术：
：近年来，使用被称为有机发光二极管(oled：organiclightemittingdiode：有机电致发光二极管)的自发光体的图像显示装置(以下称为“有机el(electro-luminescent：电致发光)显示装置”。)被实用化。有机el显示装置例如与液晶显示装置相比较，由于使用自发光体，所以不仅在视认性、响应速度方面优异，而且不需要背光源这样的照明装置，因此能够实现薄型化。有机el显示装置包括在基材上形成有薄膜晶体管(tft)、有机发光二极管(oled)等的显示面板。在这样的有机el显示装置中，为了保护发光元件不受到水分等的损害，例如下述专利文献1所公开，采用将包含发光元件的显示区域密封的方法。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-46215号公报。技术实现要素：发明要解决的技术问题但是，当密封区域存在缺陷时，例如有可能水分到达发光元件而引起发光不良(例如黑点不良)。本发明鉴于上述情况，目的在于提供能够可靠地防止发光不良的发生的有机el显示装置。用于解决问题的技术手段本发明涉及的有机el显示装置包括：基材，其具有设置多个像素的显示区域和与所述显示区域相邻的边框区域；所述多个像素各自所具有的下部电极；配置在所述下部电极上的有机材料层；配置在所述有机材料层上的覆盖所述显示区域的上部电极；设置于所述边框区域的与所述上部电极连接的导电体部；和设置在所述导电体部上的肋，在所述导电体部上隔着所述肋配置所述上部电极，所述上部电极与所述导电体部接触的第一接触部位于所述边框区域，所述肋具有位于所述第一接触部的与所述显示区域相反一侧的侧面，所述上部电极的端部与所述侧面相对。附图说明图1是表示本发明的1个实施方式的有机el显示装置的概略结构的示意图。图2是表示图1所示的有机el显示装置的显示面板的一例的示意性俯视图。图3是表示图2的iii-iii截面的一例的概略图。图4a是表示图3所示的显示面板的阴极接触部的一例的放大截面图。图4b是表示图4a所示的肋的俯视形状的一部分的一例的图。图5是表示设置于图3所示的显示面板的阴极接触部的肋的俯视形状的一部分的变形例1的图。图6是表示设置于图3所示的显示面板的阴极接触部的肋的俯视形状的一部分的变形例2的图。具体实施方式以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。另外，公开只不过是一例，本领域技术人员能够容易想到的保持发明主旨的适当变更当然包含在本发明的范围内。此外，附图为了使说明更明确，有时与实际的方式相比，示意性地表示各部分的宽度、厚度、形状等，只不过是一例，不限定本发明的解释。此外，在本说明书和各图中，对于与关于已经出现的附图在前文叙述过的要素同样的要素，标注相同的标记，有时适当省略详细说明。而且，在本发明的详细说明中，规定某构成物与其他构成物的位置关系时，“上”、“下”不仅包含紧挨着位于构成物的上方或下方的情况，只要没有特别说明，也包含在两者之间还设置有其它构成物的情况。图1是以有机el显示装置为例表示本发明的1个实施方式的显示装置的概略结构的示意图。有机el显示装置2包括显示图像的像素阵列部4和对像素阵列部4进行驱动的驱动部。有机el显示装置2通过在基材上形成薄膜晶体管(tft)、有机发光二极管(oled)等的层叠构造而构成。另外，图1所示的概略图是一例，本实施方式不限定于此。在像素阵列部4中，oled6和像素电路8与像素对应地呈矩阵状配置。像素电路8由多个tft10、12和电容器14构成。上述驱动部包含扫描线驱动电路20、影像线驱动电路22、驱动电源电路24和控制装置26，对像素电路8进行驱动而控制oled6的发光。扫描线驱动电路20与对每个像素的水平方向的排列(像素行)设置的扫描信号线28连接。扫描线驱动电路20根据从控制装置26输入的时序信号依次选择扫描信号线28，对选择的扫描信号线28施加使点亮tft10导通的电压。影像线驱动电路22与对每个像素的垂直方向的排列(像素列)设置的影像信号线30连接。影像线驱动电路22从控制装置26输入影像信号，与由扫描线驱动电路20进行的扫描信号线28的选择匹配地向各影像信号线30输出与被选择的像素行的影像信号相应的电压。该电压在被选择的像素行经开关tft10写入电容器14。驱动tft12向oled6供给与写入的电压相应的电流，由此，与被选择的扫描信号线28对应的像素的oled6发光。驱动电源电路24与对每个像素列设置的驱动电源线32连接，经驱动电源线32和被选择的像素行的驱动tft12向oled6供给电流。此处，oled6的下部电极与驱动tft12连接。另一方面，各oled6的上部电极由对所有像素的oled6共用的电极构成。在将下部电极作为阳极(anode)构成的情况下，输入高电位，上部电极成为阴极(cathode)而输入低电位。在将下部电极作为阴极(cathode)构成的情况下，输入低电位，上部电极成为阳极(anode)而输入高电位。图2是表示图1所示的有机el显示装置的显示面板的一例的示意性俯视图。在显示面板40的显示区域42，设置图1所示的像素阵列部4，如上所述，在像素阵列部4中排列oled6。如上所述，构成oled6的上部电极对各像素共用地形成，覆盖显示区域42整体。在为矩形的显示面板40的一边，设置部件安装区域46，配置与显示区域42连接的配线。在部件安装区域46中装载构成驱动部的驱动ic48，连接挠性印制电路板(fpc)50。fpc50与控制装置26及其他的电路20、22、24等连接，在其上装载ic。图3是表示图2的iii-iii截面的一例的概略图。显示面板40例如具有以下构造，即：在具有挠性的基材70之上层叠形成有tft72等的电路层74、oled6和将oled6密封的密封层106等。具有挠性的基材70例如由含有聚酰亚胺类树脂等树脂的树脂膜构成。在此情况下，基材70例如通过涂敷树脂材料使其成膜而形成。在密封层106之上层叠保护膜114。具体而言，在密封层106之上隔着粘接层贴合片状或膜状的保护膜114。本实施方式中，像素阵列部4为顶部发光型，由oled6产生的光向基材70侧的相反侧(图3中向上)出射。另外，在使有机el显示装置2的彩色化方式为滤色片方式的情况下，例如在密封层106与保护膜114之间或者未图示的对置基板侧配置滤色片。通过使由oled6生成的白色光透过该滤色片，制造例如红(r)、绿(g)、蓝(b)的光。在显示区域42的电路层74形成上述的像素电路8、扫描信号线28、影像信号线30和驱动电源线32等。驱动部的至少一部分能够在基材70上作为电路层74形成在与显示区域42相邻的区域。如上所述，能够将构成驱动部的驱动ic48、fpc50在部件安装区域46中与电路层74的配线116连接。如图3所示，在基材70上配置有由无机绝缘材料形成的基底层80。作为无机绝缘材料，例如使用氮化硅(siny)、氧化硅(siox)和它们的复合物。在显示区域42中，隔着基底层80在基材70上形成有成为顶栅型的tft72的沟道部和源极漏极部的半导体区域82。半导体区域82例如由多晶硅(p-si)形成。半导体区域82例如通过在基材70上设置半导体层(p-si膜)，将该半导体层图案化，有选择地剩余在电路层74中使用的部位而形成。在tft72的沟道部之上，隔着栅极绝缘膜84配置有栅极电极86。栅极绝缘膜84代表性地由teos形成。栅极电极86例如将通过溅射等形成的金属膜图案化而形成。在栅极电极86上以覆盖栅极电极86的方式配置有层间绝缘层88。层间绝缘层88例如由上述无机绝缘材料形成。通过离子注入对成为tft72的源极漏极部的半导体区域82(p-si)导入杂质，进而形成与它们电连接的源极电极90a和漏极电极90b，从而构成tft72。在tft72上配置有层间绝缘膜92。在层间绝缘膜92的表面配置配线94。配线94例如通过将通过溅射等形成的金属膜图案化而形成。由形成配线94的金属膜和在栅极电极86、源极电极90a和漏极电极90b的形成中使用的金属膜，能够例如以多层配线构造形成配线116和图1所示的扫描信号线28、影像信号线30、驱动电源线32。在此之上，形成平坦化膜96和钝化膜98，在显示区域42中，在钝化膜98上形成有oled6。平坦化膜96例如由树脂材料形成。钝化膜98例如由siny等的无机绝缘材料形成。oled6包含下部电极100、有机材料层102和上部电极104。oled6代表性地，通过将下部电极100、有机材料层102和上部电极104从基材70侧起依次层叠而形成。在本实施方式中，下部电极100为oled6的阳极(阳极电极)，上部电极104为阴极(阴极电极)。当假设图3所示的tft72为具有n沟道的驱动tft12时，下部电极100与tft72的源极电极90a连接。具体而言，在上述的平坦化膜96形成后，形成用于将下部电极100与tft72连接的接触孔110，例如通过将在平坦化膜96表面和接触孔110内形成的导电体部图案化，按每个像素形成与tft72连接的下部电极100。下部电极100例如由in类氧化物(例如ito(indiumtinoxide：铟锡氧化物)、izo(indiumzincoxide：铟锌氧化物)、itzo(indiumtinzincoxide：铟锡锌氧化物))等透明金属氧化物、ag、al等金属形成。在上述构造上配置有将像素分离的堤堰部112。例如，在下部电极100形成后，在像素边界形成堤堰部112，在由堤堰部112包围的像素的有效区域(下部电极100露出的区域)，层叠有机材料层102和上部电极104。有机材料层102代表性地从阳极侧依次层叠空穴输运层、发光层和电子输运层而形成。此外，有机材料层102可具有其他层。作为其他层，例如可以举出配置在阳极电极与发光层之间的空穴注入层、电子阻挡层，配置在阴极电极与发光层之间的电子注入层、空穴阻挡层。上部电极104由透射性导电膜构成。透射性导电膜例如由金属(例如mg和ag的极薄合金)或ito、izo、itzo等的透明金属氧化物形成。在上部电极104上，以覆盖显示区域42(上部电极104)整体的方式配置有密封层106。密封层106具有依次包含第一密封膜161、密封平坦化膜160和第二密封膜162的层叠构造。第一密封膜161和第二密封膜162由无机材料(例如无机绝缘材料)形成。具体而言，通过利用化学气相沉积(cvd)法使siny膜成膜而形成。密封平坦化膜160使用有机材料(例如固化性树脂组合物等的树脂材料)形成。另一方面，在部件安装区域46中没有配置密封层106。例如，为了确保显示面板40的表面的机械强度，在显示区域42的表面层叠保护膜114。另一方面，在部件安装区域46中，为了易于连接ic、fpc而没有设置保护膜114。在与显示区域42相邻的边框区域44中，形成有阴极接触部。图示例中，在与阳极电极100相同的层形成导电体部101，阴极电极104与导电体部101连接，导电体部101能够作为阴极电压供给配线发挥作用。即，导电体部101和阴极电极104在阴极接触部电连接。1个实施方式中，在显示区域42中形成阳极电极100时，导电体部101使用与形成阳极电极100的材料相同的材料形成。例如，导电体部101由阳极电极100中为了确保空穴注入效率而优选使用的材料形成。具体而言，导电体部101由ito、izo、itzo等的in类氧化物形成。图4a是表示图3所示的显示面板的阴极接触部的一例的放大截面图，图4b是表示图4a所示的肋的俯视形状的一部分的一例的图。另外，图4a中，将图3所示的配置在比阳极电极100靠下的位置的构造简化为下部构造层108表示，省略保护膜114。如图4a所示，在与阳极电极100相同的层形成的导电体部101之上设置肋113，在导电体部101上隔着肋113配置有阴极电极104。如图4b所示，肋113以在第一方向上延伸的突状部和在第二方向上延伸的突状部彼此交叉的方式俯视时形成为格子状。并且，在没有形成肋113的部分，导电体部101和阴极电极104连接。从为了使后述的阴极接触部的密合性提高的观点出发，优选导电体部101与阴极电极104的接触部101a、101b如图所示，被肋113包围(例如从3方向以上包围)，阴极接触部被细分化。由图4a、图4b的记载可明确，接触部101a、101b能够称为多个突状部之间的区域。肋113例如使用有机材料(例如感光性树脂组合物等的树脂材料)形成。1个实施方式中，肋113在显示区域42中形成堤堰部112时形成。如图4a所示，在导电体部101上从显示区域42侧起依次形成有阴极电极104和导电体部101接触的第一接触部101a、第一肋113a、阴极电极104和导电体部101接触的第二接触部101b、第二肋113b，阴极电极104的端部到达第二肋113b的与显示区域42相反一侧的侧面。形成导电体部101的无机材料具有与组分不同的其他无机膜(例如金属膜、金属氧化物膜、无机绝缘材料膜)的密合性低的倾向。例如，当由in类氧化物形成导电体部101，并从确保电子注入效率、提高发光效率的观点出发，由金属(例如mg和ag的合金)形成阴极电极104时，在导电体部101与阴极电极104的界面有发生剥离、浮起的倾向。通过在导电体部101上设置由比无机膜密合性高的材料(例如有机材料)形成的肋113，阴极电极104的端部越过肋113，至少到达肋113的与显示区域42相反一侧的侧面，能够使阴极接触部的密合性显著提高。这样，在导电体部101与阴极电极104的界面发生的剥离、浮起被抑制，从而能够防止因该剥离、浮起而发生的不良情况。具体而言，能够防止在配置于阴极电极104上的密封层106产生翘曲等的缺陷，从而防止由从密封层106的缺陷侵入的水分引起的发光不良。从有效抑制上述剥离、浮起的观点出发，图示例子中，阴极电极104的端部越过1个以上的肋113(第一肋113a)而到达第二肋113b，在第一接触部101a的与显示区域42相反一侧形成有第二接触部101b。配置在导电体部101的端部的肋113b、113c以将导电体部101的端部从上表面覆盖到侧面的方式形成。导电体部101的端部有容易发生由上述剥离、浮起引起的不良情况的倾向，因此导电体部101的端部与阴极电极104不接触。此外，如图所示，导电体部101的端部优选与密封层106不接触。这是因为能够抑制在与无机膜的密合性低的导电体部101和密封层106(第一密封膜161)之间发生剥离、浮起。肋113的宽度(d1)例如为3μm～10μm。肋113的高度(h)例如为1μm～3μm。肋113间的距离(d2)也根据阴极接触部的大小等而不同，但从有效地抑制上述剥离、浮起的观点出发，优选为250μm以下，更优选为200μm以下。另一方面，从降低阴极电极104的电阻值，例如防止由于电压降低导致的亮度降低的观点出发，优选导电体部101与阴极电极104的接触面积为导电体部101与阴极电极104的接触面积和导电体部101与肋113的接触面积之和的80％以上。例如，肋113间的距离(d2)优选为100μm以上。另外，肋113间的距离可相当于阴极电极104与导电体部101的接触部的宽度。图5是表示设置于图3所示的显示面板的阴极接触部的肋的俯视形状的一部分的变形例1的图，图6是表示设置于图3所示的显示面板的阴极接触部的肋的俯视形状的一部分的变形例2的图。本变形例中，例如从阴极电极104的低电阻化的观点出发，在形成有在第一方向上延伸的突状部与在第二方向上延伸的突状部不交叉的部分这一点上与上述实施方式不同。肋的俯视形状可以为在第一方向上延伸的突状部和在第二方向上延伸的突状部彼此相对，并且彼此不交叉的构造。[实施例]在由ito形成的导电体层表面，如图4b所示，由丙烯酸树脂类感光性树脂组合物呈格子状形成有宽度(d1)4μm、高度(h)2μm的肋。此处，制作了多个肋间的距离(d2)不同的样品。具体而言，制作了肋间的距离(d2)为100μm、150μm、200μm、250μm和300μm的样品。然后，对各个样品，如图4a所示，在导电体层和肋表面通过共蒸镀形成mg-ag膜而获得试验样品。另外，除了没有形成肋以外，与上述同样地准备了比较样品。将获得的试验样品和比较样品提供给可靠性试验(条件：温度80℃、湿度60％、500小时)。可靠性试验后，对各样品目视观察是否发生导电体(ito)层-合金(mg-ag)膜间的剥离。将观察结果汇总到表1。[表1]肋间距离层间的剥离实施例1100μm没确认到剥离实施例2150μm没确认到剥离实施例3200μm没确认到剥离实施例4250μm局部确认到小的剥离实施例5300μm局部确认到剥离比较例1无肋整面确认到剥离本发明不限定于上述实施方式，可以进行各种变形。例如，可以用与上述实施方式中示出的结构实质上相同的结构、起到相同的作用效果的结构或能够达成相同的目的的结构来置换。在本发明的思想范畴内，本领域技术人员能够想到的各种变更例和修正例也属于本发明的范围。例如，本领域技术人员对上述各实施方式适当进行构成要素的增加、删除或设计变更而得到的方案，或对上述各实施方式适当进行工序的增加、省略或条件变更而得到的方案，只要具有本发明的要旨，都包含于本发明的范围。当前第1页12