一种提高焊锡量的SMT贴装用钢网的制作方法

本发明涉及smt贴装加工领域，具体而言，涉及一种提高焊锡量的smt贴装用钢网。

背景技术：

在目前的smt生产制造工艺中，钢网是一种在smt厂组装前向电路板上印锡膏的治具，钢网的开孔主要对应电路板的防焊开窗层，一般是需要贴片的电路板才会开网窗，钢网的基板整体大小则对应电路板的尺寸。

目前的一些电路板在焊锡加工时，对主板上面的城堡型焊盘的贴片要求炉后爬锡100％，而目前的上锡量无法满足这种爬锡的要求。

技术实现要素：

鉴于此，本发明提供了一种可以实现炉后爬锡100％的提高焊锡量的smt贴装用钢网。

为此，本发明提供了一种提高焊锡量的smt贴装用钢网，其包括钢网基板，钢网基板上开设有多个焊锡孔，焊锡孔套于电路板的电子元件上，焊锡孔的孔壁上设置有多个焊锡导流机构，焊锡导流机构包括固定安装于焊锡孔的孔壁上的安装基块，安装基块的相对两侧分别弹性连接有第一导流块和第二导流块，第一导流块的端部向焊锡孔的顶部孔沿延伸，第二导流块的端部向电路板的方向延伸。

进一步地，上述第一导流块的端面上开设有第一安装槽，安装基块的端部插入第一安装槽内，第一安装槽内安装有第一弹簧。

进一步地，上述第二导流块的端面上开设有第二安装槽，安装基块的端部插入第二安装槽内，第二安装槽内安装有第二弹簧。

进一步地，上述第二导流块的端部上连接有向电路板的方向延伸的第三导流块。

进一步地，上述第三导流块为矩形导流块。

进一步地，上述第一导流块和第二导流块之间还设置有限位块。

进一步地，上述限位块滑动连接于安装基块的表面。

进一步地，上述限位块包括两限位块单元，其之间通过第三弹簧连接。

本发明所提供的一种提高焊锡量的smt贴装用钢网，设置了钢网基板，钢网基板上开设有多个焊锡孔，焊锡孔套于电路板的电子元件(具体如芯片)上，焊锡孔的孔壁上设置有多个焊锡导流机构，焊锡导流机构包括固定安装于焊锡孔的孔壁上的安装基块，安装基块的相对两侧分别弹性连接有第一导流块和第二导流块，第一导流块的端部向焊锡孔的顶部孔沿延伸，第二导流块的端部向电路板的方向延伸；通过上述结构的设置，在焊锡时利用焊锡导流机构的作用增加电子元件侧边处的上锡量，具体为安装基块、第一导流块和第二导流块首先是利用阻挡特性强行将焊锡向电子元件的侧边进行堆积，同时利用第一导流块和第二导流块可以向着靠近安装基块或者远离安装基块活动的特性，并且利用上下布置的重力作用，使得焊锡可以尽量向电子元件的侧边以及电子元件和电路板的连接处进行堆积，即可以爬满电子元件的引脚，从而相较于现有技术可以有效地提高焊锡量，实现炉后爬锡100％的目的。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1是本发明实施例提供的一种提高焊锡量的smt贴装用钢网的结构示意图：

图2是图1中a部的放大图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

实施例一：

参见图1至图2，图中示出了本发明实施例一提供的一种提高焊锡量的smt贴装用钢网，其包括钢网基板1，钢网基板1上开设有多个焊锡孔11，焊锡孔11套于电路板2的电子元件21上，焊锡孔11的孔壁上设置有多个焊锡导流机构12，焊锡导流机构12包括固定安装于焊锡孔11的孔壁上的安装基块121，安装基块121的相对两侧分别弹性连接有第一导流块122和第二导流块123，第一导流块122的端部向焊锡孔11的顶部孔沿延伸，第二导流块123的端部向电路板2的方向延伸。

本实施例所提供的一种提高焊锡量的smt贴装用钢网，设置了钢网基板，钢网基板上开设有多个焊锡孔，焊锡孔套于电路板的电子元件(具体如芯片)上，焊锡孔的孔壁上设置有多个焊锡导流机构，焊锡导流机构包括固定安装于焊锡孔的孔壁上的安装基块，安装基块的相对两侧分别弹性连接有第一导流块和第二导流块，第一导流块的端部向焊锡孔的顶部孔沿延伸，第二导流块的端部向电路板的方向延伸；通过上述结构的设置，在焊锡时利用焊锡导流机构的作用增加电子元件侧边处的上锡量，具体为安装基块、第一导流块和第二导流块首先是利用阻挡特性强行将焊锡向电子元件的侧边进行堆积，同时利用第一导流块和第二导流块可以向着靠近安装基块或者远离安装基块活动的特性，并且利用上下布置的重力作用，使得焊锡可以尽量向电子元件的侧边以及电子元件和电路板的连接处进行堆积，即可以爬满电子元件的引脚，从而相较于现有技术可以有效地提高焊锡量，实现炉后爬锡100％的目的。

实施例二：

参见图1至图2，图中示出了本发明实施例二提供的一种提高焊锡量的smt贴装用钢网，本实施例在上述实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：第一导流块122的端面上开设有第一安装槽124，安装基块121的端部插入第一安装槽124内，第一安装槽124内安装有第一弹簧125；同时，第二导流块123的端面上开设有第二安装槽126，安装基块121的端部插入第二安装槽126内，第二安装槽126内安装有第二弹簧127。

通过上述结构的设置，可以使得第一导流块和第二导流块的安装更为稳固。

实施例三：

参见图1至图2，图中示出了本发明实施例三提供的一种提高焊锡量的smt贴装用钢网，本实施例在上述实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：第二导流块123的端部上连接有向电路板2的方向延伸的第三导流块128；第三导流块128为矩形导流块。通过上述结构的设置，可以实现焊锡向电子元件底部的进一步导流作用。

实施例四：

参见图1至图2，图中示出了本发明实施例四提供的一种提高焊锡量的smt贴装用钢网，本实施例在上述实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：第一导流块122和第二导流块123之间还设置有限位块13；具体地，限位块13滑动连接于安装基块121的表面；再具体地，限位块13包括两限位块单元131，其之间通过第三弹簧132连接。

通过上述结构的设置，可以实现对于第一导流块和第二导流块活动的限位作用。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

技术特征：

技术总结
本发明提供了一种提高焊锡量的SMT贴装用钢网，其包括钢网基板，钢网基板上开设有多个焊锡孔，焊锡孔套于电路板的电子元件上，焊锡孔的孔壁上设置有多个焊锡导流机构，焊锡导流机构包括固定安装于焊锡孔的孔壁上的安装基块，安装基块的相对两侧分别弹性连接有第一导流块和第二导流块，第一导流块的端部向焊锡孔的顶部孔沿延伸，第二导流块的端部向电路板的方向延伸。本发明相较于现有技术可以有效地提高焊锡量，实现炉后爬锡100％的目的。

技术研发人员：裴忠辉
受保护的技术使用者：苏州市吴通智能电子有限公司
技术研发日：2019.02.20
技术公布日：2019.05.10