一种线路板阻焊层的制作方法与流程

文档序号:17973193发布日期:2019-06-21 23:37阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开了一种线路板阻焊层的制作方法,其包括在线路基板上形成线路;在线路基板上涂布油墨层;对线路基板上的油墨层进行干燥处理:通过预烘干机对油墨层进行干燥处理,所述预烘干机为第一隧道烤炉;对线路基板上的油墨层进行光固化处理;对线路基板上的油墨层进行显影处理;对线路基板上的油墨层进行热固化处理,形成阻焊层。本发明通过对线路基板上的油墨层分别进行干燥处理的热量、曝光机的曝光量及热固化处理的热量分别进行控制,可以保证油墨层的可靠性能够达到稳定要求,线路基板上的阻焊层的阻焊效果好,硬度、附着性、可靠性高,反射率稳定,色差值小,适用于照明类和背光源类批量电路板阻焊层的广泛制作。

技术研发人员:李大鹏;黄本顺
受保护的技术使用者:东莞塘厦裕华电路板有限公司
技术研发日:2019.03.15
技术公布日:2019.06.21
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