本发明涉及线路板制造技术领域，尤其是涉及一种线路板阻焊层的制作方法。
背景技术：
印制线路板的阻焊层在经过多次波峰焊处理后，容易老化、变色，导致整个板面颜色不均、容易脱落剥离。这种印制线路板用于制造led产品时，由于板面颜色不均，导致led产品各个区域产生色彩、反射不均，影响led产品的光效。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有技术的不足，提供一种改善油墨的附着性、色差值小、反射率稳定的线路板阻焊层的制作方法。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种线路板阻焊层的制作方法，其包括如下步骤，
在线路基板上形成线路；
在线路基板上涂布油墨层；
对线路基板上的油墨层进行干燥处理：通过预烘干机对油墨层进行干燥处理，所述预烘干机为第一隧道烤炉，所述第一隧道烤炉的温度设定为115℃-125℃；
对线路基板上的油墨层进行光固化处理；
对线路基板上的油墨层进行显影处理；
对线路基板上的油墨层进行热固化处理，形成阻焊层：通过第二隧道烤炉对显影处理后的油墨层进行热固化处理，在线路基板上形成阻焊层。
在其中一个实施例中，所述第二隧道烤炉为9段式隧道烤炉，第二隧道烤炉中一段温度为130±5℃，二段温度为150±5℃，三段温度为170±5℃，四段至九段温度为180±5℃。
在其中一个实施例中，所述油墨层的厚度为16-30um。
在其中一个实施例中，所述对线路基板上的油墨层进行光固化处理的方法为将经干燥处理后的油墨层置于曝光机下进行光固化处理，其中，曝光机的光辐射能量为800-1200mj/cm2。
在其中一个实施例中，所述曝光机的光源为紫外线卤素灯。
在其中一个实施例中，所述对线路基板上的油墨层进行显影处理的方法为将经光固化处理后的油墨层通过喷淋显影液进行显影处理，其中，显影液为1wt%-1.4wt%的na2co3溶液。
在其中一个实施例中，所述在线路基板上涂布油墨层的方法为在线路基板上通过双辊轮涂布方式涂布油墨层。
在其中一个实施例中，所述对线路基板上的油墨层进行热固化处理，形成阻焊层的步骤之前还包括步骤：对显影处理后的油墨层的反射率，色度值和色差值参数进行检测。
在其中一个实施例中，所述对线路基板上的油墨层进行热固化处理，形成阻焊层的步骤之前还包括步骤：对显影处理后的油墨层的反射率、色度值和色差值，膜层厚度及附着力参数进行检测。
综上所述，本发明一种线路板阻焊层的制作方法通过对线路基板上的油墨层分别进行干燥处理的热量、曝光机的曝光量及热固化处理的热量分别进行控制，可以保证油墨层的可靠性能够达到稳定要求，线路基板上的阻焊层的阻焊效果好，硬度、附着性、可靠性高，反射率稳定，色差值小，适用于照明类和背光源类批量电路板阻焊层的广泛制作。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
本发明一种线路板阻焊层的制作方法，包括如下步骤：
s1、在线路基板上形成线路；具体地，所述线路基板为覆铜板，将线路基板通过打磨机对覆铜面进行除氧化处理，将覆铜面研磨粗化处理后通过热风干燥；其中，热风干燥温度80±10℃；所述将线路基板通过打磨机对覆铜面进行除氧化处理，将覆铜面研磨粗化处理的方法为线路基板通过质量浓度为1%±0.5%的稀硫酸液喷淋后进入打磨机，用尼龙刷刷洗粗化线路；其中，所述尼龙刷的磨痕宽度为8-18mm。
s2、在线路基板上涂布油墨层，所述油墨层的厚度为16-30um；所述油墨层所采用的油墨为市面上常见物质，如高仕电研公司生产的pm-500w型号的油墨。
s3、对线路基板上的油墨层进行干燥处理；通过预烘干机对油墨层进行干燥处理，所述预烘干机为4段式8米长度的水平式第一隧道烤炉，所述第一隧道烤炉的温度设定为115℃-125℃，所述第一隧道烤炉的运转速度为5m/min。
s4、对线路基板上的油墨层进行光固化处理；将步骤s3中经干燥处理后的油墨层置于曝光机下进行光固化处理，具体地，利用ccd视觉检测机构将线路基板移位至曝光机的预设位置，其中，所述曝光机的光源为紫外线卤素灯，所述曝光机的光辐射能量为800-1200mj/cm2，步骤s3中经干燥处理后的油墨层的曝光时长为10-22s。
s5、对线路基板上的油墨层进行显影处理；将步骤s4中经光固化处理后的油墨层通过喷淋显影液进行显影处理，以去除油墨层上未被曝光的白色感光油墨，所述显影液为1wt%-1.4wt%的na2co3溶液，所述油墨层经过喷淋显影液处理时显影速度为6.5m/min。
s6、对线路基板上的油墨层进行热固化处理，形成阻焊层；通过水平式第二隧道烤炉对显影处理后的油墨层进行热固化处理，在线路基板上形成阻焊层，所述阻焊层的阻焊效果好，硬度、附着性、可靠性高，反射率稳定，黄变指数小，广泛适用于照明类和背光源类的电路板构造；所述第二隧道烤炉为9段式18米长度水平隧道烤炉，第二隧道烤炉中一段温度为130±5℃，二段温度为150±5℃，三段温度为170±5℃，四段至九段温度为180±5℃，所述第二隧道烤炉的运转速度为3m/min。
在其中一个实施例中，所述步骤s2中在线路基板上涂布油墨层的涂布方式为双辊轮涂布方式，所述双辊轮的前轮为光面胶轮，后轮为带纹路胶轮。
在其中一个实施例中，所述步骤s6之前还包括步骤s6-1，对显影处理后的油墨层的反射率和色差值等参数进行检测，以保证生产的线路基板符合电路板的设计要求；具体地，通过色差仪对油墨层的色度值和色差值进行检测，通过反射率测量仪对油墨层的反射率进行检测。
在其中一个实施例中，步骤s6-1中对显影处理后的油墨层的的检测参数还包括膜层厚度及附着力，分别通过厚膜测量仪及百格测试设备进行检测，以检测油墨层的膜层厚度值及油墨层在线路基板上的附着力。
为了更加清晰本发明的技术方案，下面再阐述若干优选实施例。
实施例一
s1、在线路基板上形成线路；
s2、在线路基板上涂布油墨层；
s3、对线路基板上的油墨层进行干燥处理；通过第一隧道烤炉对油墨层进行干燥处理，所述第一隧道烤炉为4段式8米长度的水平式隧道烤炉，所述第一隧道烤炉的温度设定为115℃-125℃，其中，第一隧道烤炉的一段温度为115℃，二段温度为118℃，三段温度为121℃，四段温度为125℃；
s4、对线路基板上的油墨层进行光固化处理；将步骤s3中经干燥处理后的油墨层置于曝光机下进行曝光处理，所述曝光机的光辐射能量为1100mj/cm2，所述曝光处理时长为15s；
s5、对线路基板上的油墨层进行显影处理；将步骤s4中经光固化处理后的油墨层通过喷淋显影液进行显影处理，所述显影液为1wt%的na2co3溶液；
s6、通过第二隧道烤炉对线路基板上的油墨层进行热固化处理，形成阻焊层；所述第二隧道烤炉为9段式18米长度水平隧道烤炉，第二隧道烤炉中一段温度为130℃，二段温度为150℃，三段温度为170℃，四段至九段温度为180℃。
实施例二
s1、在线路基板上形成线路；
s2、在线路基板上涂布油墨层；
s3、对线路基板上的油墨层进行干燥处理；通过第一隧道烤炉对油墨层进行干燥处理，所述第一隧道烤炉为4段式8米长度的水平式隧道烤炉，所述第一隧道烤炉的温度设定为115℃-125℃，其中，第一隧道烤炉的一段温度为115℃，二段温度为118℃，三段温度为121℃，四段温度为125℃；
s4、对线路基板上的油墨层进行光固化处理；将步骤s3中经干燥处理后的油墨层置于曝光机下进行曝光处理，所述曝光机的光辐射能量为1100mj/cm2，所述曝光处理时长为20s；
s5、对线路基板上的油墨层进行显影处理；将步骤s4中经光固化处理后的油墨层通过喷淋显影液进行显影处理，所述显影液为1.4wt%的na2co3溶液；
s6、通过第二隧道烤炉对线路基板上的油墨层进行热固化处理，形成阻焊层；所述第二隧道烤炉为9段式18米长度水平隧道烤炉，第二隧道烤炉中一段温度为130℃，二段温度为150℃，三段温度为170℃，四段至九段温度为180℃。
实施例三
s1、在线路基板上形成线路；
s2、在线路基板上涂布油墨层；
s3、对线路基板上的油墨层进行干燥处理；通过第一隧道烤炉对油墨层进行干燥处理，所述第一隧道烤炉为4段式8米长度的水平式隧道烤炉，所述第一隧道烤炉的温度设定为115℃-120℃，其中，第一隧道烤炉的一段温度为115℃，二段温度为116.5℃，三段温度为118℃，四段温度为120℃；
s4、对线路基板上的油墨层进行光固化处理；将步骤s3中经干燥处理后的油墨层置于曝光机下进行曝光处理，所述曝光机的光辐射能量为1100mj/cm2，所述曝光处理时长为22s；
s5、对线路基板上的油墨层进行显影处理；将步骤s4中经光固化处理后的油墨层通过喷淋显影液进行显影处理，所述显影液为1.4wt%的na2co3溶液；
s6、通过第二隧道烤炉对线路基板上的油墨层进行热固化处理，形成阻焊层；所述第二隧道烤炉为9段式18米长度水平隧道烤炉，第二隧道烤炉中一段温度为130℃，二段温度为150℃，三段温度为170℃，四段至九段温度为180℃。
经过以上实施例后，分别取出样品，测量结果如下：
实施例一、实施例二、实施例三中线路基板上的阻焊层的阻焊效果好，硬度、附着性、可靠性高，反射率稳定，色差值小，适用于照明类和背光源类批量电路板阻焊层的广泛制作，由于该线路基板上的阻焊层适合批量生产，且生产周期短，生产效率高，有效缩减电路板的制作时间及周期，保障客户的供应周期，具有广阔的市场前景。
综上所述，本发明一种线路板阻焊层的制作方法通过对线路基板上的油墨层分别进行干燥处理的热量、曝光机的曝光量及热固化处理的热量分别进行控制，可以保证油墨层的可靠性能够达到稳定要求，线路基板上的阻焊层的阻焊效果好，硬度、附着性、可靠性高，反射率稳定，色差值小，适用于照明类和背光源类批量电路板阻焊层的广泛制作。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明的保护范围应以所附权利要求为准。