电路板、电路板制作方法以及电子设备与流程

本申请涉及电子信息技术领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法，以及包括所述电路板的电子设备。

背景技术：

随着电子信息技术的发展，电子设备的功能模组的种类越来越多，各功能模组之间通常通过电路板进行连接，并通过电路板，将热量从高热区传输至低热区，从而解决产生热量较多的模组过热的问题。例如，在智能手机中，具有屏幕模组、摄像头模组、指纹模组、电池模组、无线充电线圈模组等，各模组通过柔性电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)与手机主板或者中框连接以进行散热。电路板一般由绝缘层与铜层(蚀刻铜线路层)构成，由于绝缘层的导热能力较小，大部分的热量经由电路板的铜层传递至低热区。但是，由于电路板的厚度一般较薄，且铜层占电路板的比例不超过50％，因此，通过电路板进行热量传导的能力有限，电子设备容易发生局部过热的问题。

技术实现要素：

本申请提供一种电路板、电路板的制作方法及包括所述电路板的电子设备，旨在增强电路板的导热能力，减轻或者避免电子设备发生局部过热的问题。

第一方面，本申请提供一种电路板，所述电路板包括层叠设置的信号层、绝缘层与导热层，所述信号层与导热层通过所述绝缘层间隔开，所述导热层包括一组流道或者多组流道，多组所述流道在导热板的长度方向上间隔设置；每组所述流道包括在所述电路板的宽度方向上间隔且并行设置的第一流道、第二流道，以及设置于所述第一流道以及所述第二流道的两端的连接流道，所述第一流道与第二流道均沿所述电路板的长度方向延伸，所述第一流道及所述第二流道通过所述连接流道进行连通，所述第一流道的横截面积小于所述第二流道的横截面积，且所述第一流道具有毛细力；所述第一流道、所述第二流道及所述连接流道形成的封闭空间内密封有冷却介质，所述冷却介质在所述封闭空间内进行汽液变化。。

本申请中，在电路板中设置所述导热层，以通过所述导热层增强电路板的导热能力。具体的，当电路板连接有发热量不同的两个模组时，使得电路板对应于发热量大的模组的位置形成高温区，对应于发热量小的模组的位置形成低温区。本申请中，所述冷却介质能够在所述第一流道、第二流道以及连接流道形成的封闭空间内进行汽液变化。换句话说，在第一流道、第二流道以及第三流道形成的封闭空间内，冷却介质能够从汽态转化为液态，也能够从液态转化为汽态，实现液态与汽态之间的相互转化。液态的冷却介质能够吸收高温区的热量从而进行汽化，汽化后的汽态的冷却介质能够通过第二流道向低温区流动，并在低温区进行液化。而由于所述第一流道具有毛细力，液化后的冷却介质能够在毛细力的作用下在第一流道内流动，并流动至高温区，从而形成冷却介质在低温区与高温区之间进行循环以及汽、液变化，以将高温区的热量传输至低温区，从而避免热量在高温区的集中。

本申请一些实施例中，所述电路板的最外层为所述绝缘层，所述导热层与最外层的所述绝缘层贴合。由于本申请的一些实施例中，所述导热层一般为金属材料制成，将绝缘层贴合与导热层的外侧，从而通过所述绝缘层防止外界的水、氧等对导热层的腐蚀。并且，通过将导热层与最外层的绝缘层贴合，使得在保证导热层不受外界的水、氧等对导热层的腐蚀的情况下使得导热层最靠近电路板的外表面。当发热模组与电路板连接时，电路板的外表面与发热模组贴合，此时，由于导热层离电路板的外表面最近，则导热层离发热模组较近，能够尽量多的吸收发热模组的热量以传输至低温区，从而实现更好的导热效果。

一些实施例中，所述导热层为多层，相邻的两层所述导热层的所述第一流道在所述电路板的厚度方向上错开设置。即一个导热层的第一流道或者第二流道在另一个导热层上的正投影位于另一导热层的相邻两个流道之间的位置，从而避免所有的导热层的流道在电路板的厚度方向上的同一位置，减小导热层对电路板在厚度方向上的强度的影响。

可以理解的是，本申请的电路板中，所述信号层可以为多层，以实现更好的信号传输效果。并且，多层信号层间隔并绝缘设置，避免各层信号层之间的相互影响。

一些实施例中，所述电路板还包括两层信号屏蔽层，信号层位于两层信号屏蔽层之间，从而通过信号屏蔽层能够屏蔽外界的信号对信号层的影响，使得电路板具有更好的信号屏蔽效果。

一些实施例中，电路板中包括一层所述信号屏蔽层，所述信号屏蔽层层叠设置于所述信号层远离所述导热层的一侧。所述导热层为金属材料制成，从而具有信号屏蔽作用。通过将信号层设置于信号屏蔽层与导热层之间，同样能够屏蔽外界信号，避免外界信号影响信号层的信号传输。并且，这些实施例中，相当于将导热层替代一层信号屏蔽层，从而在实现良好的信号屏蔽效果的同时，增强电路板的导热效果，同时避免大幅度的增加电路板的厚度。

一些实施例中，所述导热层的数量为多层，所述信号层位于多层所述导热层中的任意两层所述导热层之间。这些实施例中，相当于用导热层完全替代信号屏蔽层，从而通过导热层屏蔽外界的信号对信号层的影响，使得电路板具有更好的信号屏蔽效果的同时，进一步的增加导热层的导热效果，并避免大幅的增加电路板的厚度。

具体的，本申请的一些实施例中，所述流道为两组，两组所述流道中的部分所述第一流道穿过两组流道之间的连接流道进行连通。在实际应用这些实施例的电路板时，由于存在连接两组流道的第一流道，从而使得热量能够在两组流道相互远离的两端之间传递。并且，由于还同时存在在长度方向上间隔设置的流道，即还能够实现热量从两组流道之间的位置向两组流道相互远离的两端流动，或者能够实现热量从两组流道相互远离的两端向两组流道之间的位置流动的情况。

本申请的另一些实施例中，所述导热层包括一主流道以及与所述主流道连接的多条支流道，每条所述支流道上均设有第一流道以及第二流道，设于所述支流道上的所有第一流道及所述第二流道均延伸至所述主流道上。这些实施例中，热量能够从主流道上传输至各个支流道，或者从各个支流道传输至主流道。

本申请一些实施例中，所述第一流道内设有毛细力增强结构，用于增强所述第一流道的毛细力。其中，所述毛细力增强结构可以为铜网或者铜粉烧结的毛细结构。

本申请一些实施例中，所述第二流道内设有支撑柱，所述支撑柱的一端固定于所述第二流道的底壁，所述支撑柱的另一端沿所述电路板的厚度方向朝所述第二流道的顶壁的方向延伸，所述支撑柱的另一端抵持所述第二流道的顶壁或者与所述第二流道的顶壁之间形成间隙。通过在所述第二流道内设有支撑柱，从而避免电路板受到厚度方向的压力时对第二流道产生的破坏。

本申请的一些实施例中，所述第一流道包括直线型流段以及与所述直线型流段连接的曲线型流段，所述曲线型流段位于所述第一流道的一端。当第一流道为曲线型时，在传输距离(直线距离)相同的情况下，冷却介质在流道内流动的路径会更长，从而会延长冷却介质在流道内的流动时间，从而便于吸收更多的热量，以实现更好的热量传输效果。

可以理解的是，一些实施例中，所述第一流道可以全部为直线型流道或曲线型流道。

本申请中，电路板的厚度一般都会有限制，因此，导热层的厚度、第一流道、第二流道及连接流道的深度均有一定的限制。本申请实施例中，所述导热层的厚度约为0.01mm～1mm；所述第一流道、第二流道及连接流道的深度约为0.005mm～1mm。并且，由于所述第一流道与第二流道及连接流道均内嵌于导热层中，因此，所述第一流道、第二流道的深度需要小于所述导热层的厚度。

进一步的，本申请中，相邻的所述第一流道之间的距离以及相邻的所述第一流道与所述第二流道之间的距离需要在一定范围内，以使得相邻的两个第一流道之间形成的支撑柱以及相邻的第一流道与第二流道之间的支撑柱具有一定的强度，能够承受一定来自电路板的厚度方向的压力。本申请一些实施例中，相邻的所述第一流道之间的距离以及相邻的所述第一流道与所述第二流道之间的距离约为0.01mm～10mm。

进一步的，本申请中，最靠近所述导热层的边缘的所述第一流道、所述第二流道或所述连通流道与所述导热层的边缘的距离也需要在一定范围内，以避免外物从导热层的侧壁破坏流道。本申请一些实施例中，最靠近所述导热层的边缘的所述第一流道、所述第二流道或所述连通流道与所述导热层的边缘的距离约为0.1mm～10mm。

本申请的一些实施例中，所述冷却介质占所述第一流道、所述第二流道以及所述连接流道空间体积的百分比为0.1％～50％，以实现较佳的汽、液循环效果，实现较为高效的热量传输。

第二方面，本申请还提供一种电路板的制作方法，所述电路板的制作方法包括步骤：

在第一层绝缘层上形成第一金属材料层；

图案化所述第一金属材料层得到第一金属层，所述第一金属层上形成有凹槽图案；所述凹槽图案包括第一槽道、第二槽道以及连接槽道，所述第一槽道与所述第二槽道在电路板的宽度方向上间隔且并行设置，所述连接槽道分别位于所述第一槽道及所述第二槽道的两侧，用于连通所述第一槽道与所述第二槽道；

在所述第一金属层上覆盖第二金属层，所述第二金属层密封所述凹槽图案以得到第一流道、第二流道以及连接流道，图案化的所述第一金属层以及层叠于所述第一金属层上的第二金属层形成所述电路板的导热层；

将所述第一流道、所述第二流道以及所述连接流道抽真空并注入冷却介质；

在所述导热层上背离所述第一层绝缘层的一侧依次形成第二层绝缘层以及第二金属材料层；

图案化所述第二金属材料层以得到信号层，多条信号线的信号层；

在所述信号层上背离所述导热层的一侧形成第三层绝缘层。

进一步的，在一些实施例中，所述电路板的制作方法还包括步骤：在第三层绝缘层上背离所述信号层的一侧依次形成第三金属层以及第四层绝缘层，其中，第三金属层为所述电路板的信号屏蔽层。

第三方面，本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括第一模组、第二模组以及上述的电路板，所述第一模组的发热量大于所述第二模组，所述电路板连接所述第一模组与所述第二模组，所述电路板用于将所述第一模组的热量传输至所述第二模组，从而避免热量在第一模组位置的集中，进而避免电子设备发生局部过热的问题。

进一步的，一些实施例中，所述第一模组与所述第二模组之间设有第三模组，所述电路板经过所述第三模组并与所述第三模组贴合，所述电路板用于将所述第一模组以及所述第三模组的热量传输至所述第二模组。

进一步的，一些实施例中，所述第一模组与所述第二模组位于所述电路板的同一表面，所述电路板中的导热层相对于所述电路板的信号层靠近所述第一模组。换句话说，所述导热层能够尽量的靠近热源(第一模组)，从而能够更好的吸收热源的热量，使得电路板能够实现更好的热量传输效果，进一步的避免热量在第一模组位置的集中，避免电子设备发生局部过热的问题。

其中，本申请的一些实施例中，所述第一模组可以为屏幕模组、摄像头模组、指纹模组、结构光模组、马达模组、电池模组或者无线充电模组等模组中任一种；所述第二模组可以为中框或者外壳等结构，以将各个模组的热量传输至中框或者外壳，并散出至电子设备外，实现良好的散热效果。

附图说明

为更清楚地阐述本申请的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

图1为本申请一种实施例的电子设备结构示意图；

图2为图1所示电子设备中电路板的一种应用示意图；

图3为图1所示电子设备中电路板的另一种应用示意图；

图4为本申请第一种实施例的电路板的爆炸图；

图5为图4所示实施例的电路板沿i-i方向的截面示意图；

图6为图4所示实施例的电路板中的导热层沿i-i方向截去部分后的结构示意图；

图7为本申请的第一实施例的导热层的第一金属层的结构示意图；

图8为本申请的第二实施例的导热层的内部结构示意图；

图9为本申请的第三实施例的导热层的内部结构示意图；

图10为本申请的第四实施例的导热层的内部结构示意图；

图11为本申请的第五实施例的导热层的内部结构示意图；

图12为本申请另一种实施例的电子设备结构示意图；

图13为本申请的第六实施例的导热层的内部结构示意图；

图14为本申请第二种实施例的电路板沿图4所示实施例的电路板的i-i方向的截面示意图；

图15为本申请第三种实施例的电路板的爆炸图；

图16为图15所示实施例的电路板沿i-i方向的截面示意图；

图17为本申请第四种实施例的电路板沿图4所示实施例的电路板的i-i方向的截面示意图；

图18为本申请第三种实施例的电路板的制作方法流程图；

图19a至图19e为图18所述电路板的制作方法中各步骤的电路板的截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

本申请提供一种电路板及其制作方法，以及包括电路板的电子设备。电路板具有良好的热量传导效果，能够将电子设备中热量高的模块或结构的热量传输至热量低的模块或者结构，减轻或者避免电子设备局部温度过高的问题。本申请中，电路板可以为柔性电路板(flexibleprintedcircuitboard，fpcb，也简称为fpc)或者刚性印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)。

电子设备可以为手机、电脑、平板、电视、智能手表等各种电子设备。电子设备包括壳体以及收容于壳体内的电子组件。

一些实施例中，电子设备包括第一模组、第二模组以及连接第一模组与第二模组的电路板。本申请一实施例中，所述电子设备为手机，所述第一模组、第二模组可以为屏幕模组、摄像头模组、指纹模组、结构光模组、马达模组、电池模组、无线充电模组等各种模组，也可以为手机中如中框、壳体等手机结构件。其中，所述第一模组的发热量大于所述第二模组，所述电路板能够将所述第一模组的热量传输至所述第二模组。一些实施例中，所述第一模组可以为屏幕模组、摄像头模组、指纹模组、结构光模组、马达模组、电池模组或者无线充电模组等模组中任一种；所述第二模组可以为中框或者外壳等结构，以将各个模组的热量传输至手机的中框或者外壳。可以理解的是，本申请的其它一些实施例中，电路板也可以根据实际需求连接屏幕模组、摄像头模组、指纹模组、结构光模组、马达模组、电池模组或者无线充电模组等模组中任两个模组，即第一模组及第二模组分别为屏幕模组、摄像头模组、指纹模组、结构光模组、马达模组、电池模组或者无线充电模组中任一个。或者，所述第一模组与所述第二模组也可分别为电子设备的主板及小板等结构。可以理解的是，对于不同的电子设备中，所述第一模组与第二模组的类型可以为其他结构，本申请中仅为举例说明。

例如，图1所示为本申请一实施例的电子设备，其中，图1所示电子设备为手机。所述第一模组为摄像头模组110，第二模组为中框120，手机的摄像头模组110通过电路板100连接至手机的中框120，即电路板100的两端分别搭接在摄像头模组110以及中框120上。请参阅图2，图2所示为电路板100连接摄像头模组110及中框120的示意图，其中，图2图示中摄像头模组110及中框120仅为示意性图案。摄像头模组110工作会产生热量，因此电路板100与摄像头模组110连接的位置形成高温区a；由于中框120不发热，电路板100与中框120连接的位置形成低温区b。可以理解的是，图中高温区a的位置仅为示意性图案，实际上电路板100上未与摄像头模组110连接的位置也可能有热量传输过去，而使得电路板100上未与摄像头模组110连接的位置也可以为高温区a的一部分。同样的，图中低温区b的位置也仅为示意性图案。通过电路板100将高温区a的热量传输至低温区b，故摄像头模组110产生的热量通过电路板100传输至中框120，中框120再将热量散出，从而实现电子设备的摄像头模组110的高效散热。可以理解的是，也可以将手机中的其它模组或结构通过电路板100连接至中框120，以实现电子设备内部模组或结构的高效散热。

进一步的，本申请的其它一些实施例的电子设备中，所述第一模组与所述第二模组之间还可以设置设有第三模组，所述电路板经过所述第三模组并与所述第三模组贴合，所述电路板用于将所述第一模组以及所述第三模组的热量传输至所述第二模组。请参阅图3，在本申请的一些实施例中，第一模组与电路板连接的位置对应形成高温区a，第二模组与电路板对应的位置形成低温区b，第三模组与电路板贴合的位置形成次高温区c，电路板100能够将高温区a以及次高温区c的热量均传输至低温区b，能够更好的解决电子设备中局部热量过高的问题。例如，图1实施例中的摄像头模组110连接至中框120时覆盖有发热元件，该发热元件与电路板100接触的位置则形成次高温区c。

本申请中，高温区a及低温区b不是实际存在的特定区域，而是当电路板100的某一位置连接发热量较高的模组或者结构，另一位置连接发热量较小或不发热的模组或者结构时，电路板100与发热量较高的模组或结构连接的位置则形成高温区a，与发热量较小或者不发热的模组或结构连接的位置则形成低温区b。在实际产品设计中，低温区b及高温区a的位置可以根据实际情况进行变换。例如，在某一区域上设置的模组处于工作状态，此时发热量较大，则此刻与该模组相连接的电路板区域形成高温区a；当该模组处于非工作状态时，该模组不进行发热，则此刻模组所在的区域形成低温区b。

请参阅图4及图5，图4及图5所示为本申请一种实施例的电路板100。电路板100包括层叠设置的信号层10、绝缘层20与导热层30。信号层10与导热层30通过绝缘层20间隔开，以避免导热层30对信号层10上信号传输产生影响。

在不同的实施例中，绝缘层20的材料不同。例如，当电路板100为fpc时，绝缘层20为聚酰亚胺薄膜(polyimidefilm，pi)；当电路板100为pcb时，绝缘层20为玻纤布基板、玻纤与纸的复合基板等各种类型的板材。

本实施例中，所述信号层10背离所述导热层30的一面也设有绝缘层20，所述导热层30为背离所述信号层10的一面也设有绝缘层20，即所述电路板100的最外面层均为绝缘层20，从而通过绝缘层20保护位于最外层的绝缘层20内侧的信号层10以及导热层30，避免外界的水、氧等对信号层10以及导热层30的正常工作产生影响。

信号层10包括间隔设置的多条信号线11，信号线11用于连接位于电路板100两端的模组或者结构，从而实现电路板100两侧的模组或者结构的电连接。本实施例中，信号层10为一层。可以理解的是，在本申请的其他实施例中，信号层10也可以为多层，多层信号层10层叠设置，且相邻的信号层10之间通过绝缘层20分隔开，避免各个信号层10的相互影响。

本实施例中，电路板100为薄片结构，电路板100的长度方向为信号线11的延伸方向(如图4中箭头x所示方向)，宽度方向(如图4中箭头y所示方向)与长度方向垂直，厚度方向(如图4中箭头z所示方向)为所述电路板100中信号层10、绝缘层20以及导热层30的层叠方向，与长度方向及厚度方向均垂直。导热层30的长度方向、宽度方向以及厚度方向与电路板100的长度方向、宽度方向以及厚度方向相同。导热层30包括一组流道或者多组流道，高温区a以及低温区b分别位于每组流道的两端，以通过流道将高温区a的热量传输至低温区b，实现电子设备内的高效散热。本实施例中，导热层30包括一组流道。在本申请的其他一些实施例中，导热层30具有多组流道，多组流道在电路板100的长度方向上间隔设置。

每组流道包括在电路板100的宽度方向上间隔设置的第一流道31、第二流道32，以及设置于第一流道31与第二流道32的两端的连接流道33。第一流道31与第二流道32均向电路板100的长度方向延伸，第一流道31及第二流道32通过位于其两端的连接流道33进行连通。具体的，第一流道31与第二流道32均包括第一端以及与第一端相对的第二端。各第一流道31的第一端与各第二流道32的第一端位于同一侧并通过位于该侧的连接流道33相互连通，各第一流道31的第二端与各第二流道32的第二端均位于一侧并通过位于该侧的连接流道33相互连通。当导热层30包括多组流道时，相邻的两组流道之间的连接流道33相互连通。本实施例中，导热层30具有多条第一流道31以及多条第二流道32。具体的，本实施例中，第一流道31为八条，第二流道32为两条，多条第一流道32位于两条第二流道32之间。可以理解的是，在本申请的其他实施例中，第二流道32也可以设置于任两条相邻的第一流道31之间。并且，导热层30上的第一流道31以及第二流道32的数量可以根据实际需求以及电路板100的大小进行相应的调节变化。例如，当需要传输的热量较多且电路板100的大小允许的情况下，第一流道31及第二流道32的数量可以进一步的增加；当需要传输的热量较少，或者电路板100的大小较小时，第一流道31的数量以及第二流道32的数量可以进一步的减小，甚至可以为一条。

本申请中，第一流道31、第二流道32及连接流道33形成的封闭空间内填充有冷却介质。本实施例中，冷却介质为水，具有成本低及环保等优点。第一流道31具有毛细力，能够使得液态的冷却介质在毛细力的作用下在第一流道31内进行流动。第二流道32的横截面积大于第一流道31，不具有毛细力，气态的冷却介质在第二流道32内受到的阻力小于第一流道31，使得气态的冷却介质会选择在流动阻力较小的第二流道32进行流动。本实施例中，第一流道31的截面面积大约为5×10^-5mm²～10mm²。液态状态的冷却介质占第一流道31、第二流道32以及连接流道33的总空间体积的百分比大约为0.1％～50％之间，以实现较佳的汽、液循环效果，实现较为高效的热量传输。

当电路板100在位于第一流道31的两端和/或位于第二流道32的两端分别形成高温区a和低温区b时，冷却介质在高温区a吸收热量汽化为气态；气态的冷却介质从第二流道32流至低温区b，在低温区b液化为液态；液态的冷却介质在毛细作用下于第一流道31流动至高温区a。通过冷却介质在高温区a以及低温区b之间的循环，将高温区a的热量带至低温区b，从而解决局部温度过高的问题。一些实施例中，电路板100上的低温区b上连接的模组为散热模组，具有散热作用，此时，通过电路板100能够将高温区a的热量带至低温区b，并通过低温区b对应位置的散热模组将热量散出，从而将电子设备的高温区的热量扩散出去，实现电子设备更加高效的散热。

请一并参阅图6及图7，图6为本申请一实施例的导热层30的结构示意图，图7为图6所述实施例的第一金属层30a的结构示意图。本实施例中，所述导热层30包括在电路板100的厚度方向上层叠设置的第一金属层30a以及层叠于第一金属层30a上的第二金属层30b。所述第一金属层30a上设有凹槽图案，所述凹槽图案包括第一槽道31a，第二槽道32a以及位于第一槽道31a以及第二槽道32a两端的连接槽道33a。所述第二金属层30b层叠于第一金属层30a上并密封第一槽道31a得到第一流道31、密封第二槽道32a得到第二流道32，以及密封连接槽道33a得到连接流道33。进一步的，由于电路板100的厚度较薄，因此信号层10、绝缘层20以及导热层30的厚度均不能太厚，以避免增加电路板100的厚度。本实施例中，导热层30的厚度与信号层10的厚度均大约为0.01mm～1mm。第一流道31、第二流道32、连接流道33的深度小于导热层30的厚度，大约为0.005mm～1mm。绝缘层20的厚度大约为0.01mm～1mm。并且，由于所述第一流道31、第二流道32及连接流道33均内嵌于导热层30中，因此，所述第一流道31、第二流道32及连接流道33的深度需要小于所述导热层30的厚度。

本实施例中，相邻的槽道(相邻的两个第一槽道31a或者第一槽道31a与第二槽道32a)之间形成有支撑条34，以通过支撑条34将相邻的槽道隔离开，并支撑第二金属层30b。本实施例中，支撑条34的宽度(即相邻的两个槽道之间的距离)大约为0.01mm～10mm，从而满足支撑强度的要求，以能够承受一定来自电路板100的厚度方向的压力的同时，能够避免支撑条34占用过大的空间。

另外，第一金属层30a的边缘与最外侧槽道之间有一定的距离，以避免外物从导热层30的侧壁破坏流道。本实施例中，第一金属层30a的边缘与最外侧流道之间的距离大约为0.1mm～10mm。本实施例中，第一流道31以及第二流道32为平行设置的直线型流道。可以理解的是，在本申请的其他实施例中，第一流道31以及第二流道32也可以为波浪型、折线型等任意曲线型流道，或者也可以为部分曲线型的流道，从而满足实际使用的需求。例如，当电路板100为曲线型电路板时，第一流道31以及第二流道32能够沿着电路板100的延伸方向设置。并且，通过将第一流道31或第二流道32设置为曲线型流道或者部分曲线型流道，能够在电路板100的长度一定的情况下增加流道的长度，冷却介质能够在高温区a或低温区b停留的时间比较长，从而实现更好的热量传输效果。例如，如图8所示，本申请一实施例中，所述第一流道31包括直线型流段l1以及与所述直线型流段l1连接的曲线型流段l2，所述曲线型流段l2位于所述第一流道31的一端。本实施例中，所述曲线型流段l2对应的位置形成有高温区a。由于高温区a位置对应的第一流道31为曲线型流道，即使得第一流道31中的液态的冷却介质能够在高温区a流动较长时间，进而吸收更多的热量。可以理解的是，在本申请的其他实施例中，曲线型流段l2也可以位于第一流道31的其它位置，以使第一流道31内的冷却介质在该位置停留较长的时间，以更多的吸收该位置的热量，并将热量传输至低温区，使得电路板100具有更好的热量传输效果。

进一步的，请参阅图9，本申请的一些实施例中，第二流道32内设有多个间隔设置的支撑柱35，支撑柱35的一端固定于第二流道32的底壁，支撑柱35的另一端沿电路板100的厚度方向朝第二流道32的顶壁的方向延伸，支撑柱35的另一端抵持第二流道32的顶壁或者与第二流道32的顶壁之间形成微小间隙，从而避免电路板100受到厚度方向的压力时对第二流道32产生的破坏。其中，第二流道32的底壁即为刻蚀第一金属层30a上第二槽道32a的底面，第二流道32的顶壁即第二金属层30b朝向第一金属层30a的表面。本实施例中，支撑柱35的体积较小，不会对蒸汽在第二流道32内的移动产生影响。

进一步的，在本申请的一些实施例中，第一流道31内可以设置一些毛细力增强结构，以增强第一流道31的毛细力。一些实施例中，所述毛细力增强结构可以为铜网或者铜粉烧结的毛细结构。

请参阅图10，图10为本申请另一实施例提供的导热层40，本实施例的导热层40的结构与导热层30的差别在于：导热层40有两组流道，两组流道在电路板100的长度方向上间隔设置。其中，两组流道的第一流道31的数量可以相同也可以不同，两组流道的第二流道32可以相同也可以不相同。两组流道之间的连通流道33连通。本实施例中，每组流道的两端分别形成有高温区a以及低温区b。具体的，本实施例中，在相邻的两组流道之间的位置形成有低温区b，两组流道远离低温区b的一端均形成有高温区a，两个高温区a的热量分别通过对应的一组流道传输至低温区b，从而能够通过一个电路板100将两个不同位置的热量传输至同一个低温区。可以理解的是，在本申请的其它实施例中，也可以在相邻的两组流道之间的位置设高温区a，两组流道远离高温区a的一端均为低温区b，从而能够将高温区a的热量同时传输至两个低温区b，从而实现更好的热量转移或散热的效果。

进一步的，请参阅图11，本申请另一实施例提供一种导热层50，导热层50与导热层40的差别在于：两组流道中的部分第一流道31可以穿过两组流道之间的连通流道33进行连接。在实际应用包括所述导热层50的电路板时，由于存在连接两组流道的第一流道31，从而使得热量能够在两组流道相互远离的两端之间传递。并且，由于还同时存在在长度方向上间隔设置的流道，即还能够实现热量从两组流道之间的位置向两组流道相互远离的两端流动，或者能够实现热量从两组流道相互远离的两端向两组流道之间的位置流动的情况。例如，本实施例中，两组流道之间的区域设为高温区a，且两组流道相互远离的两端分别设为高温区a以及低温区b，即使得导热层50上设有两个高温区a以及一个低温区b。当任一个高温区a上承载的模组或者结构发热时，能够将任一个高温区a的热量传输至低温区b。或者，在本申请的其它一些实施例中，也可以将两组流道之间的区域设为高温区a，且两组流道相互远离的两端分别均形成为低温区b，使得高温区a的热量能够向两边的低温区b进行传输。可以理解的是，在本申请的其它一些实施例中，两组流道之间的区域以及两组流道相互远离的两端均可以根据实际情况选择形成为低温区b或高温区a。例如，请参阅图12，图12所示为本申请一实施例的电子设备的结构示意图。其中，电子设备为手机，包括位于手机上部分的主板130以及位于手机下部分的小板140，以及位于主板130以及小板140之间的电池模组150。主板130与小板140之间通过包括导热层50的电路板100进行电连接，且电路板100覆盖位于主板130与小板140之间的电池模组150，即电路板100的两端分别对应于两组流道的相互远离的两端，电池模组150对应于两组流道之间的位置。当手机使用时，主板130的发热量较大，使得主板130对应位置的电路板100形成高温区a，小板140的发热量较小，使得小板140对应位置的电路板100形成低温区b，此时，通过电路板100能够将主板130的热量分别传输小板140，避免主板130位置的热量过高。当手机充电时，电池模组150发热，使得电路板100上与电池模组150对应的位置形成高温区a，而主板130以及小板140产生的热量较电池模组150较小，因而电路板100上对应于主板130以及小板140的位置形成低温区b，此时，能够通过电路板100将电池模组150发热产生的热量传输至主板130以及小板140，避免电池模组150的热量过高。

进一步的，本申请中，导热层的形状结构可以根据电路板的结构形状进行相应变化，可以为规则的长条状，也可以为其他的特殊形状。例如，当电路板具有分叉的支路时，导热层的形状也可以形成对应的支路。具体的，请参阅图13，本申请另一实施例提供一种导热层60，导热层60包括一主流道60a以及与主流道60a连接的两条支流道60b。本实施例中，电路板的长度方向仍然与信号线的11的延伸方向相同，但是对应于电路板的不同位置，其长度方向不同。例如，对应于主流道60a的位置，电路板的长度方向为图13中所示的x1方向；对应于两条支流道60b的其中一条的位置，电路板的长度方向为图13中所示的x2方向；对应于两条支流道60b的另一条的位置，电路板的长度方向为图13中所示的x3方向。可以理解的是，在本申请的其他实施例中，支流道60b的数量也可以为两条以上。电路板对应于不同位置，其长度方向也相应发生改变。每条支流道60b上均设有至少一条第一流道31以及至少一条第二流道32，并且，各条支流道60b上的所有第一流道31以及第二流道32均延伸至主流道60a上。主流道60a上设有至少一条第一流道31以及至少一条第二流道32。这些实施例中，热量能够从主流道60a上传输至各个支流道60b，或者从各个支流道60b传输至主流道60a，满足实际使用时一些特定情况的使用。例如，本实施例中，可以在主流道60a远离支流道60b的一端设置高温区a，在各支流道60b远离主流道60a的一端设置低温区b，从而能够将高温区a上承载的模组或者结构的热量分散至两个低温区b，更好的将高温区a的热量散出，并能够使得电子设备的各个位置的热量更加的均匀。或者，在一些实施例中，也可以在主流道60a远离支流道60b的一端设置低温区b，在各支流道60b的一端设置高温区a，从而能够将不同高温区a上承载的模组或者结构的热量传输至同一个低温区b，满足实际的需求。

本申请的一些实施例中，电路板还包括与信号层10、导热层30层叠设置的信号屏蔽层，信号屏蔽层均通过绝缘层20与信号层10分隔开，通过信号屏蔽层屏蔽外界信号，避免外界信号对信号层10的信号传输的影响。

请参阅图14，本申请一实施例的电路板200中，包括一导热层30、两层信号层10以及两层信号屏蔽层70，所有的信号层10均位于两层信号屏蔽层70之间，以通过信号屏蔽层70屏蔽外界信号，从而避免外界的信号影响信号层10的信号传输。可以理解的是，电路板200的导热层也可以为本申请其它实施例的导热层。导热层30位于两层信号层10之间，并与信号层10通过绝缘层20间隔设置。可以理解的是，本申请的其它一些实施例中，导热层30也可以为一层或者多层，可以根据实际需求进行变化。其中，导热层30可以位于电路板100的任意层。

进一步的，本申请的一些实施例中，导热层30相对于信号层10靠近电路板的表面设置，使得导热层30相对于信号层10更加的靠近高温区a的热源或者低温区b的散热结构等，从而更加高效的实现热量的转移或者散出。并且，由于导热层30为金属材料制成，导热层30也具有信号屏蔽作用，因此，当将导热层30靠近电路板的表面设置，即导热层30相对于信号层10更加的靠近电路板的表面，使得通过导热层30也可以实现信号屏蔽的作用，减少或避免电路板中信号屏蔽层的设置，在实现电路板良好的热传导效率以及信号传输作用的同时，进一步的降低电路板的厚度。

例如，请参阅图15以及图16，本申请提供一种电路板300，电路板300具有一层信号层10、一层导热层30以及一层信号屏蔽层70，信号层10、导热层30以及信号屏蔽层70均通过绝缘层20间隔设置。需要强调的是，信号层10需要与任何的金属材料形成的层结构(如导热层30以及信号屏蔽层70)通过绝缘层20间隔设置，以避免其他层结构对信号层10的信号传输产生影响。可以理解的是，电路板300的导热层也可以为本申请其它实施例的导热层。信号屏蔽层70以及导热层30分别位于信号层10的两侧，从而通过信号屏蔽层70以及导热层30屏蔽外界信号，以避免外界信号对信号层10的影响。进一步的，导热层30相对于信号层10靠近发热模组设置，使得导热层30更加的接近热源，从而更加高效的实现热量的转移或者散出。本实施例中，所述导热层30背离信号层10的表面上设有一层绝缘层20，以通过绝缘层20保护导热层30，避免外界的水、氧等对其产生损坏。并且，该绝缘层20背离导热层30的表面即为电路板300的外表面，从而使得导热层30能够尽量的靠近电路板300的表面。可以理解的是，在本申请的其他实施例中，位于最外层的金属材料形成的层结构的外表面均会设置一层绝缘层20，以避免外界的水、氧等对其产生损坏。进一步的，本实施例中，导热层30以及信号屏蔽层70之间也可以设置多层信号层30，以增强电路板300的信号传输能力，或者在本实施例的导热层30以及信号屏蔽层70之间增加一层或者多层导热层30，以增强电路板200的热传导能力。并且，多层导热层30可以彼此贴合设置，即相邻的导热层30之间不需要设置绝缘层20。

在本申请的一些实施例中，当电路板中的导热层为多层时，相邻的导热层的流道(第一流道31或第二流道32)错开设置，即一个导热层30的第一流道31或者第二流道32在另一个导热层30上的正投影位于另一导热层30的支撑条34所在位置，从而避免所有的导热层30的流道在电路板的厚度方向上的同一位置，减小导热层对电路板在厚度方向上的强度的影响。

例如，请参阅图17，本申请另一实施中提供一种电路板400，电路板400与电路板300的差别在于：电路板400具有两层导热层30，即本实施例中采用一层导热层30替代图16所示的电路板300中的信号屏蔽层70。两层导热层30分别位于信号层10的两侧，即将一导热层30替代电路板300中的信号屏蔽层70，从而增加一层导热层30，以增强电路板300的热传导效率，同时又不会大幅度增加电路板400的厚度。本实施例中，两层导热层30的至少部分流道错开设置，以避免流道对电路板300在厚度方向上的强度产生影响。请参阅图18，本申请还提供一种电路板100的制作方法，具体包括：

步骤110：请参阅图19a，在第一层绝缘层20上形成第一金属材料层30a。

步骤120：请参阅图7及图19b，图案化第一金属材料层30a以得到第一金属层30a。

图案化的工艺包括曝光、显影、刻蚀等过程。第一金属层30a上形成有凹槽图案。所述凹槽图案包括第一槽道31a、第二槽道32a以及连接槽道33a。本实施例中，第一槽道31a、第二槽道32a均为多条，且第一槽道31a与第二槽道32a并行设置，连接槽道33a为两个，分别位于第一槽道31a、第二槽道32a的两侧。相邻的槽道(第一槽道31a与第一槽道31a、第一槽道31a与第二槽道32a)之间形成支撑条34。可以理解的是，在本申请中其他实施例的电路板的制作中，根据导热层的结构不同，凹槽图案的结构也相应改变。

步骤130：请参阅图19c，在第一金属层30a上覆盖第二金属层30b，且第二金属层30b密封凹槽图案以得到第一流道31、第二流道32以及连接流道33，图案化的第一金属层30a以及层叠于第一金属层30a上的第二金属层30b形成电路板100的导热层30。

步骤140：将第一流道31、第二流道32以及连接流道33抽真空并注入冷却介质。通过将第一流道31、第二流道32以及连接流道33抽真空，从而减小冷却介质或者蒸汽在流道中的阻力，增强导热层的热量传输能力，并减低冷却介质的沸点，使得冷却介质的汽、液转变更加的简单。

步骤150：请参阅图19d，在导热层30背离第一层绝缘层20的一侧依次形成第二层绝缘层20以及第二金属材料层30b。

步骤160：请参阅图19e，图案化第二金属材料层30b以得到信号层10。所述信号层10包括多条并行设置且在电路板100的长度方向上延伸的信号线11。的

步骤170：在信号层10背离所述导热层30的一侧形成第三层绝缘层20，即制作得到图5所示的电路板100。通过第三层绝缘层20保护信号层10，以避免外界水、氧等对信号层10的腐蚀。

当制作电路板300时，电路板300的信号层10背离导热层30的一侧还设有屏蔽层70。因此，还需要增加步骤以得到的屏蔽层70。具体的，电路板200的制作方法与电路板100的制作方法的差别在于还包括步骤180：请重新参阅图16，在第三层绝缘层20上依次形成第三金属层以及第四层绝缘层20。其中，第三金属层即为屏蔽层70，第四层绝缘层20用于保护屏蔽层，信号层10与屏蔽层70通过第三绝缘层间隔。可以理解的是，当制作本申请其他实施例的电路板时，需要增加导热层30、信号层10或者屏蔽层70的数量时，可以分别重复步骤120-步骤140以增加导热层30、重复步骤150以增加信号层10、重复步骤180以增加屏蔽层70。

本申请中，通过电路板内导热层中冷却介质的液相以及气相的变化，能够高效的将热量从高温区传输至低温区，从而增强电路板的热传输效果。在电子设备中，通过使用电路板连接不同的模组或结构，从而能够将发热量较大的模组的热量传输至发热量较低的位置或者散热结构，从而避免电子设备内的局部高温，保证电子设备各处的热量均匀，并能够提升电子设备的散热效果。

以上所述为本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。