柔性印刷电路板和光学模块的制作方法

本申请要求于2017年12月13日提交的日本申请no.jp2017-238686的优先权权益，其公开内容通过引用整体并入本文。

本公开涉及一种柔性印刷电路板和光学模块。

背景技术：

日本未审查的专利公开no.2015-216385描述用于印刷互连板的技术。该印刷互连板包括基板、布置在基板的一侧表面上的用于电连接的多个焊盘以及分别连接到多个焊盘的多个互连件。多个焊盘以前后两行交错布置的方式布置。

日本未审查的专利公开no.2016-46338描述柔性印刷电路板的技术。该柔性印刷电路板包括膜状绝缘基底材料、形成在膜状绝缘基底材料的端部上的第一端子、形成在膜状绝缘基底材料的另一端部上的第二端子、形成在膜状绝缘基底材料上且将第一端子与第二端子电连接的导体图案、和覆盖导体图案的预定部分的膜状绝缘涂膜。第一端子和第二端子形成在膜状绝缘基底材料的两个表面上，且两个表面上的端子通过穿透膜状绝缘基底材料的通孔彼此电连接。

日本未审查的专利公开no.2014-96424描述具有与柔性印刷电路板连接的外部连接端子的发光模块。

技术实现要素：

最近几年，柔性印刷电路板已经用于各种应用。那些应用之一是用于发送高频信号的应用。例如，与光学通信系统中的发光模块或光接收模块连接的柔性印刷电路板发送或接收高频信号。在发送高频信号的应用中，重要的是尽可能多的抑制信号衰减。为此，在柔性板的一个表面上提供信号线并在另一表面上提供接地图案以有效地配置微带线(microstripline)。由于仅在板的任一个表面上的柔性印刷电路板的连接部分与光学模块等连接，有效地配置所谓的共面线，其中，接地端(地线)布置在信号端(信号线)的两侧。

另一方面，随着最近几年电气设备尺寸减小且复杂，柔性印刷电路板中的信号线的互连件密度逐渐增加。例如，在用在光学通信系统中的发光模块或光接收模块中，由于与信息和通信量增加相关联的光学信号的多路复用，输入到一个模块或从一个模块输出的电信号的数量逐渐增加。因此，还在与发光模块或光接收模块连接的柔性印刷电路板中，发送传输信号或接收信号的信号线的互连件密度逐渐增加。

然而，信号端和接地端被布置成在如上所述的柔性印刷电路板的连接部分处对齐，且因此，如果信号线的密度增加，信号端和接地端之间的距离变窄。如果信号端和接地端之间的距离变窄，信号端和接地端的耦合电容增加，导致特征阻抗减小。如果特征阻抗减小，柔性印刷电路板的高频特性降低以衰减信号。

本公开的一个方面涉及一种柔性印刷电路板，包括：板，其具有顶面和背面；信号线，其设置在板的顶面上；接地线，其设置在背面上并且与信号线重叠；第一信号端，其设置在板的顶面上、沿第一方向延伸，第一信号端包括第一通孔且电连接到信号线；第一接地端，其设置在板的顶面上、沿与第一方向相交的第二方向与第一信号端紧邻，第一接地端包括电连接到板的背面中的接地线的第二通孔；以及第二接地端，其设置在板的顶面上，并且在第二方向上与第一接地端相对的一侧与第一信号端紧邻，第二接地端包括电连接到板的背面中的接地线的第三通孔，其中，第一通孔至第三通孔沿第二方向交错布置。

附图说明

参考附图根据本发明的具体实施方式以下详细描述，前述和其他目的、方面和优点将被更好地理解，其中：

图1是说明根据本公开的实施例的柔性印刷电路板的端部部分的平面图；

图2是说明柔性印刷电路板的端部部分的底部平面图；

图3是放大说明柔性印刷电路板的端部部分的透视图，其中，示出了柔性印刷电路板的顶部的外观；

图4是放大说明柔性印刷电路板的端部部分的透视图，其中，示出了柔性印刷电路板的背部的外观；

图5a是沿着图4中示出的线va-va的截面图，且图5b是沿着图4中示出的线vb-vb的截面图；

图6是放大说明部分及其周围的图；

图7是图2的局部放大图；

图8是包括柔性印刷电路板的光学模块的平面图；

图9是说明没有壳体的上盖的光学模块的内部配置的平面图；

图10是沿着图9中的线x-x的截面图；

图11是放大说明柔性印刷电路板的连接部分和导孔的平面图；

图12是示出现有技术的柔性印刷电路板的端部部分(连接部分)的透视图；和

图13是示出以下状态的图：其中，信号端和接地端中的每个的导电膜的宽度变窄以使信号端和接地端之间的距离变宽。

具体实施方式

[本公开的具体实施方式]

首先，以列表方式给出本公开的实施例的内容的描述。根据实施例的柔性印刷电路板包括：基板，其是柔性的和绝缘的且具有顶面和背面；信号线，其设置在顶面上；接地图案，其设置在背面上，与信号线相对的位置处；在顶面上的第一信号端，其在第一方向上延伸且与信号线电连接；在背面上的第二信号端，其通过一个或多个第一通孔与第一信号端电连接；第一接地端和第二接地端，其在背面上，并且在与第一方向交叉的第二方向上分别设置在第二信号端的两侧，沿着第一方向延伸且与接地图案电连接；以及第三接地端和第四接地端，其在顶面上，并且在第二方向上分别设置在第二信号端的两侧，并且通过一个或多个第二通孔与第一接地端和第二接地端电连接，其中，第一通孔在第一信号端和第二信号端上的位置与第二通孔在第一接地端至第四接地端上的位置在第一方向上彼此偏移(displace)，第一信号端和第二信号端以及第一接地端至第四接地端的在第二方向上的互连件宽度比设置在第一通孔和第二通孔中的每个周围的部分的外径窄。

通常，通孔需要具有某一尺寸的内径，使得作为导电膜的金属容易插入其内侧中。对于设置在通孔周围的导电膜，确保从通孔的内壁起的具有某一尺寸宽度的区域(部分(land))。为了防止信号端和接地端的耦合电容增加，使信号端和接地端的互连件宽度变窄以有效地使信号端和接地端之间的距离变宽。然而，如果信号端的部分和接地端的部分之间的距离较短，由于这些部分的电容耦合，整个耦合电容不能被有效抑制。

为了解决这一问题，在所述柔性印刷电路板中，第一通孔在第一信号端和第二信号端上的位置与第二通孔在第一接地端至第四接地端上的位置在第一方向上彼此偏移。这能够使信号端的部分和接地端的部分之间的距离较长以减小部分的耦合电容。因此，根据所述柔性印刷电路板，可能防止信号端和接地端的耦合电容的增加，并有效抑制特征阻抗的减小，该偶合电容的增加涉及信号线的互连密度的增加。

在所述柔性印刷电路板中，在第一信号端和第二信号端上的第一通孔和在第一接地端至第四接地端上的第二通孔可以在第一方向上交替排列。这允许信号端的部分和接地端的部分远离彼此布置以防止接触导致的短路。在此情况下，第一信号端和第二信号端的部分和与前者部分紧邻的第一接地端至第四接地端的部分之间的距离可以彼此相等。

在所述柔性印刷电路板中，在第一信号端和第二信号端上的第一通孔的数量可以小于第一接地端和第三接地端上的通孔的数量和第二接地端和第四接地端上的通孔的数量。

在所述柔性印刷电路板中，第一接地端和第三接地端上的第二通孔在第一方向上的位置可以与第二接地端和第四接地端上的第二通孔在第一方向上的位置匹配。

根据另一实施例的光学模块包括上述任一柔性印刷电路板和具有外部板的壳体，其中，壳体中安装有光学元件且设置有与光学元件电连接的多个互连件。在外部板上的多个互连件与在顶面上的第一信号端、以及第三和第四接地端电连接。根据光学模块，由于包括上述任一柔性印刷电路板，可能防止信号端和接地端的耦合电容的增加，并有效抑制特征阻抗的减小，该偶合电容的增加涉及信号线的互连密度的增加。

[本公开的实施例的详细描述]

接下来，将参考附图描述根据本公开的实施例。然而，本公开不限于该实施例，并且具有在所附权利要求中限定的范围以及具有范围和等同物的所有改变和/或修改。在附图的描述中，彼此相同或相似的数字或符号将指代彼此相同或相似的元件而没有重复说明。

图1是示出根据本公开的实施例的柔性印刷电路板1a的端部部分的平面图；图2是示出柔性印刷电路板1a的端部部分的底部平面图；图3是放大示出柔性印刷电路板1a的端部部分的透视图，其中，说明的是从顶面10a的侧面看到的柔性印刷电路板1a的外观；图4是放大说明柔性印刷电路板1a的端部部分的透视图，其中，说明的是从背面10b的侧面看到的柔性印刷电路板1a的外观；图5a是沿着图4中的线va-va的截面图；图5b是沿着图4中的线vb-vb的截面图。

如图1至图5b所示，实施例中的柔性印刷电路板1a包括板10、n个信号线20(n是等于或大于2的整数且实施例中说明的是n＝8的情况)、接地图案(groundpattern)30、n个第一信号端41、n个第二信号端42、(n+1)个接地端51、(n+1)个接地端52和覆盖物81和82。

板10由柔性和绝缘材料构成，例如，介电材料(如，聚酰亚胺)。板10沿着包括彼此相交(如，垂直)的第一方向a1和第二方向a2的平面如平的基板一样延伸，且具有平坦的顶面10a和与顶面10a相对放置的平坦的背面10b。在板10的厚度方向看到的平面形状大体是矩形，且板10还具有沿着第二方向a2延伸的线状末端边缘10c，和从末端边缘10c的两端沿着第一方向a1延伸的一对侧边缘10d和10e。

信号线20是设置在顶面10a上的导电膜。如图1和图3中所示，n个信号线20分别在第一方向a1延伸且在第二方向a2彼此平行布置。信号线20由金属材料构成，如铜(cu)。信号线20在第一方向a1从柔性印刷电路板1a的一个端部延伸到另一端部。信号线20发送高频信号，该高频信号从连接到柔性印刷电路板1a的端部的电气设备输出或输入至该电气设备。高频信号的频率是例如40ghz或更高。

接地图案30是设置在背面10b上的导电膜。接地图案30设置在背面10b上与n个信号线20相对的位置处。换句话说，在板10的厚度方向上看，接地图案30与n个信号线20是分层的(layered)。如图2所示，实施例中的接地图案30形成为在背面10b上从板10的一侧边缘10d覆盖到另一侧边缘10e的一个膜。接地图案30由金属材料构成，如铜(cu)。接地图案30和信号线20构成微带线。

n个信号端41中的每个是设置在顶面10a上的导电膜。n个信号端41在顶面10a上在第一方向a1上延伸且在第二方向a2上对齐。n个信号端41分别与n个信号线20电连接。n个信号端41经设置以经由导电胶(如，焊料)将柔性印刷电路板1a的n个信号线20与电气设备的n个信号线电连接。如图1和图3中所示，每个信号端41在第一方向a1上从对应的信号线20连续延伸。例如，每个信号端41由与信号线20相同的金属材料构成，且与对应的信号线20一体形成。每个信号端41具有连接到信号线20的一个端部和到达板10的末端边缘10c的另一端部。

n个信号端42中的每个是设置在背面10b上的导电膜。n个信号端42在背面10b上在第一方向a1上延伸且在第二方向a2上对齐。如图2和图4所示，每个信号端42设置在与每个信号端41相对的位置上。换句话说，在板10的厚度方向上看，信号端41和信号端42彼此分层。例如，每个信号端42由与信号端41相同的金属材料构成。信号端42具有面向接地图案30的一个端部和到达板10的末端边缘10c的另一端部。

信号端42通过一个或多个第一通孔43(在实施例中为一个通孔)与信号端41电连接。通孔43是用于将信号端41和信号端42彼此电连接的孔并从顶面10a到背面10b穿透板10。例如，通孔43的平面形状是圆形。在通孔43的内壁上，形成将信号端41和信号端42电连接的金属膜。如图3所示，部分44在顶面10a上设置在通孔43周围。如图4所示，部分45在背面10b上设置在通孔43周围。部分44和45是分别形成在顶面10a和背面10b上的金属膜。例如，部分44和45中的每个的平面形状是以通孔43为中心的圆环形。部分44和45分别与信号端41和42一体形成。

图6是放大说明部分44(45)及其周围的图。如图6所示，相应信号端41和42在与纵向方向相交的方向(即，第二方向a2)上的互连件宽度比相应部分44和45的外径窄。在示例中，从通孔43的内壁到部分44或45的外径的宽度w1为60μm，通孔43的直径w2为100μm且各部分44或45的外径w3为220μm。

在板10的厚度方向上看，板10具有在末端边缘10c上的半圆形开口46(见图3和图4)。开口46是用于将信号端41和信号端42电连接的一部分，且从顶面10a延伸到背面10b。在开口46的内壁上，形成将信号端41和信号端42电连接的金属膜。如图3所示，部分47在正面10a上设置在开口46周围。如图4所示，部分48在背面10b上设置在开口46周围。各部分47和48是分别形成在顶面10a和背面10b上的金属膜。例如，部分47和48中的每个的平面形状是以开口46为中心的半圆环形。部分47和48分别与信号端41和42一体形成。

接地端51是设置在顶面10a上的导电膜。接地端51在顶面10a上沿第二方向a2设置在每个信号端41的两侧上。在实施例中，(n+1)个接地端51沿第二方向a2与n个信号端41交替对齐。在实施例中，设置在信号端41的两侧上的接地端51之一对应于第三接地端且在实施例中，另一个对应于第四接地端。例如，信号端41的中心和接地端51的中心之间的距离(节距(pitch))为380μm或更小。这些接地端51沿着第一方向a1延伸。接地端52是设置在反面10b上的导电膜。接地端52在背面10b上沿第二方向a2设置在每个信号端42的两侧上。在实施例中，(n+1)个接地端52沿第二方向a2与n个信号端42交替对齐。在实施例中，设置在信号端42的两侧上的接地端52之一对应于第一接地端且在实施例中，另一个对应于第二接地端。例如，信号端42和接地端52的中心(节距)之间的距离为380μm或更小。这些接地端52沿着第一方向a1延伸且与接地图案30电连接。接地端52通过一个或多个第二通孔53(在实施例中为四个通孔)与接地端51电连接。接地端51和接地端52经设置以经由导电胶(如，焊料)将柔性印刷电路板1a的接地图案30与电气设备的接地互连件电连接。

如图2和图4中所示，接地端52在第一方向a1上从接地图案30连续延伸。例如，接地端52由与接地图案30相同的金属材料构成，且与接地图案30一体形成。每个接地端52具有连接到接地图案30的一个端部和到达板10的末端边缘10c的另一端部。接地端52沿第二方向a2与信号端42交替对齐。具体地，一个接地端52布置在彼此紧邻的信号端42之间，且一个信号端42布置在彼此紧邻的接地端52之间。

如图1和图3所示，每个接地端51设置在与每个接地端52相对的位置上。换句话说，在板10的厚度方向上看，接地端52和接地端51彼此分层。接地端51沿着第一方向a1延伸。例如，接地端51由与接地端52相同的金属材料构成。每个接地端51具有在与板10的末端边缘10c相对的侧上的一个端部和到达末端边缘10c的另一端部。每个接地端51的一个端部位于信号线20之间。接地端51沿第二方向a2与信号端41交替对齐。具体地，一个接地端51布置在彼此紧邻的信号端41之间，且一个信号端41布置在彼此紧邻的接地端51之间。

通孔53是用于将接地端51和接地端52彼此电连接的孔并从顶面10a到背面10b穿透板10。例如，通孔53的平面形状是圆形。在通孔53的内壁上，形成将接地端51和接地端52电连接的金属膜。如图3所示，在顶面10a上通孔53周围设置部分54。如图4所示，在背面10b上通孔53周围设置部分55。各部分54和55是分别形成在顶面10a和背面10b上的金属膜。例如，各部分54和55中的每个的平面形状是以通孔53为中心的圆环形。各部分54和55分别与接地端51和接地端52一体形成。

各部分54和55及其周围的形状与各部分44和45及其周围的形状相同，如图6所示。具体地，接地端51和接地端52在与纵向方向相交的方向(即，第二方向a2)上的宽度分别比各部分54和55的外径窄。在示例中，从通孔53的内壁到各部分54或55的外径的宽度为60μm，通孔53的直径为100μm，且各部分54或55的外径为220μm。

在板10的厚度方向上看，板10还具有在末端边缘10c上的半圆形开口56(见图3和图4)。开口56是用于将接地端51和接地端52电连接的一部分，且从顶面10a延伸到背面10b。在开口56的内壁上，形成将接地端51和接地端52电连接的金属膜。如图3所示，部分57在顶面10a上设置在开口56周围。如图4所示，部分58在背面10b上设置在开口56周围。各部分57和58是分别形成在顶面10a和背面10b上的金属膜。例如，部分各57和58中的每个的平面形状是以开口56为中心的半圆环形。各部分57和58分别与接地端51和接地端52一体形成。

在实施例中，如图1至图4所示，彼此紧邻的通孔43和通孔53的位置在第一方向a1上彼此置换。换句话说，通孔43和通孔53在第一方向a1上交替排列(彼此交替)以配置交错布置。还参考是图2的局部放大的图7来描述这种形式。

可以将上述配置考虑为，其中，第一接地端52a和第二接地端52b在第二方向a2上布置在每个信号端42的两侧上。假设在每个信号端42上形成的通孔43的数量为k且在接地端52a和52b中的每个上形成的通孔53的数量为q(其中，k为等于或大于1的整数，而q为等于或大于2的整数)，保持q>k。作为示例，图7中说明k＝1和q＝4的情况。通孔53在第一方向a1上形成在第一接地端52a上的位置分别匹配(与其一致)通孔53在第一方向a1上形成在第二接地端52b上的位置。换句话说，通孔53形成在第一接地端52a上的位置和通孔53形成在第二接地端52b上的位置关于信号端42的中心线是线性对称的。

在此，假设信号端42上的部分45和在第一接地端52a上的与该部分45紧邻的两个部分55之间的距离分别是d1和d2。假设信号端42上的部分45和在第二接地端52b上的与该部分45紧邻的两个部分55之间的距离分别是d3和d4。在实施例中，距离d1至d4彼此相等。具体地，部分45和第一接地端52a和第二接地端52b上的与该部分45紧邻的所有部分45之间的距离彼此相等。这还适用于信号端42上的部分44和第一接地端52a和第二接地端52b的与该部分44紧邻的部分54。

覆盖物81和82是由树脂(如，抗蚀剂)制成的膜。覆盖物81设置在板10的顶面10a上以整体覆盖n个信号线20。覆盖物82设置在板10的背面10b上以整体覆盖接地图案30。

接着，给出包括上述柔性印刷电路板1a的光学模块的示例的描述。实施例说明tosa(发射光学子组件(transmitopticalsub-assembly))类型的发光模块作为光学模块。图8是包括柔性印刷电路板1a的光学模块100的平面图。图9是说明没有壳体(chassis)2的上盖的光学模块100的内部配置的平面图。图10是沿着图9中的线x-x的截面图。注意，xyz正交坐标系在每个图中进行说明以便于理解。x轴沿着方向a2且y轴沿着方向a1。如图8至图10所示，除了柔性印刷电路板1a，根据实施例的光学模块100包括壳体2、光学输出端21(见图8)、导孔60和柔性印刷电路板90(见图10)。

壳体2具有沿y方向延伸的长方体形状。壳体2具有沿y方向面向彼此的侧壁2a和2b以及与z方向相交的底部表面2c。侧壁2a和2b沿x方向。底部表面2c在z方向与侧壁2a和2b的下端接触。壳体2容纳n/2(如，四)个激光二极管(ld)3作为光学元件。ld3布置在底部表面2c上以沿x方向对齐。例如，在每个ld3是直接调制类型的ld的情况下，激光的光强调制基于经由柔性印刷电路板1a施加的调制电流信号而被执行。每个激光的波长由msa标准化的四个不同波长构成。

壳体2容纳热电冷却器(tec)4、底座5、载体6和7、热敏电阻8、光多路复用器11和n/2个透镜12。tec4安装在底部表面2c上。控制被施加至tec4的电压，使得从热敏电阻8获得的电阻值是固定值，且使得ld3的温度不变以控制在ld3中产生的激光的波长。底座5由具有高热导率的材料(例如，氮化铝)构成，利用该材料能够有效执行tec4的热涌入。底座5安装在tec4上。载体6和7安装在底座5上。在实施例中，载体6是外部板，且由具有高热导率的材料(例如，氮化铝)构成，利用该材料能够有效扩散ld3中生成的热。例如，安装在不涉及热生成的部件(如，透镜12和光多路复用器11)上的载体7由氮化铝或氧化铝构成。ld3和热敏电阻8安装在载体6上。热敏电阻8检测每个ld3的环境温度。在载体6上，例如，安装有多个互连件，其通过焊线分别与多个ld3电连接。多个互连件经设置以将通过柔性印刷电路板1a施加的调制信号发送到多个ld3。

载体7在y方向布置在载体6和侧壁2a之间。透镜12和光多路复用器11安装在载体7上。透镜12经布置以分别对应于ld3且与ld3光耦合。每个透镜12使从每个ld3输出的激光平行。光多路复用器11在y方向布置在透镜12和光学输出端21之间的光路上。光多路复用器11与透镜12光耦合且多路复用由透镜12平行的波长不同的n/2束激光。由光多路复用器11多路复用的激光(平行光)经由光学输出端21在光学模块100外面输出。

光学输出端21具有沿y方向延伸的圆柱形。光学输出端21的一部分嵌入侧壁2a中。在该部分中，容纳有光学窗22，如图10所示。光学窗22与光多路复用器11光耦合。光学输出端21的其余部分在y方向位于侧壁2a外面。其余部分保持透镜和光纤，其与光学窗22光耦合。从光多路复用器11输出的激光(平行光)由在光纤前布置的透镜收集并输入至光纤。激光通过光纤供应至光学模块100外面。

导孔(feed-through)60经设置以将侧壁2b的内侧与其外侧电连接。导孔60布置在底部表面2c上并从侧壁2b的内侧沿着y方向延伸到外侧。例如，导孔60由包含氧化铝的陶瓷材料构成。导孔60具有设置在侧壁2b内的内部结构61、设置在侧壁2b外的外部结构65和接地图案75，该接地图案75沿着xy平面从内部结构61到外部结构65而形成且限定了参考电位。

内部结构61包括与z方向相交的顶面62和63。顶面62和63沿y方向设置在侧壁2b的内侧。顶面62包括传输线62a以将通过柔性印刷电路板1a施加的调制信号发送到每个ld3(见图9)。传输线62a包括与ld3电连接的n个信号互连件62a和限定参考电位的(n+1)个接地互连件62b。信号互连件62a和接地互连件62b沿y方向延伸。信号互连件62a和接地互连件62b沿x方向交替对齐。在实施例中，每两个信号互连件62a配置有一个差分信号互连件。差分信号互连件经设置以对应于每个ld3。例如，差分信号互连件和接地互连件62b与载体6上的互连件通过焊线连接。因此，每个差分信号互连件通过焊线与对应的ld3电连接且与载体6上的互连件电连接。顶面63包括多个端子63a，多个端子63a包括电力互连件和模拟信号互连件。端子63a与热敏电阻8、tec4等通过焊线电连接。

外部结构65包括与z方向垂直的顶面66、与顶面66在z方向相对的背面67、在y方向关于侧壁2b布置成与内部结构61相对的后表面70和在y方向布置在包括后表面70的平面和包括侧壁2b的平面之间的后表面71。

顶面66在y方向位于侧壁2b外面。顶面66包括n个信号线66a和(n+1)个接地线66b。信号线66a和接地线66b沿着y方向延伸。信号线66a和接地线66b沿着x方向交替对齐。具体地，两个接地线66b在x方向上布置在一个信号线66a的两侧上。信号线66a与顶面上的信号互连件62a电连接。接地线66b限定了参考电位并与接地互连件62b电连接。

背面67包括多个焊盘67a，其包括电力焊盘和模拟信号焊盘(见图10)。例如，每个焊盘67a通过通孔与每个端子63a电连接。接地图案75包括在z方向上设置在顶面66和背面67之间的部分，且沿着顶面66和背面67。接地图案75通过通孔与接地线66b电连接。

图11是放大说明柔性印刷电路板1a的连接部分和导孔60的平面图。如图10和图11所示，柔性印刷电路板1a的顶面10a在z方向与顶面66相对。然后，柔性印刷电路板1a的信号端41和接地端51以及导孔60的信号线66a和接地线66b在z方向彼此层叠。信号端41经由导电胶(如，焊膏)与信号线66a连接。接地端51经由导电胶(如，焊膏)与接地线66b连接。柔性印刷电路板1a通过信号线20和信号端41将调制信号施加到ld3。

如图10所示，柔性印刷电路板90具有柔性基板91、设置在基板91的一个表面上的多个互连件92和设置在基板91的另一个表面上的多个互连件93。柔性印刷电路板90的一个表面在z方向与背面67相对。多个互连件92和93分别连接到在基板91的一个端部设置的多个端子，且各端子经由导电胶(如，焊膏)与焊盘67a连接。柔性印刷电路板1a通过n个信号线20将调制信号施加到ld3。柔性印刷电路板90通过多个互连件92和93将控制信号施加到热敏电阻8、tec4等。

将给出通过根据实施例的柔性印刷电路板1a获得的效果的描述。

图12是说明现有技术的柔性印刷电路板200的端部部分(连接部分)的平面图。在柔性印刷电路板200的连接部分中，信号端240和接地端250交替的布置成在第二方向a2对齐。每个信号端240具有沿第一方向a1布置的多个通孔212，且每个接地端250具有沿第一方向a1布置的多个通孔213。如果柔性印刷电路板200中的信号线的互连件密度随着电气设备大小减小且变得复杂而增加，在连接部分中的信号端240和接地端250之间的距离da变窄。如果信号端240和接地端250之间的距离da变窄，信号端240和接地端250的耦合电容增加而导致特征阻抗降低。如果特征阻抗降低，柔性印刷电路板200的高频特性劣化而使信号衰减。

为了防止耦合电容增加同时维持信号端240和接地端250的节距(中心之间的距离)，有效地使信号端240和接地端250中的每个的导电膜的宽度变窄以加宽信号端240和接地端250之间的距离da，如图13所示。然而，通孔212和213需要具有某一尺寸的内径，使得作为构成导电膜的金属容易插入内部中。针对设置在通孔212或213周围的导电膜，确保距离通孔212或213内壁的具有某一尺寸的宽度的区域(部分215或217)。如果在信号端240上的部分215和接地端250上的部分217之间的距离较短，则由于这些部分215和217的电容耦合，整个耦合电容不足以被抑制。

能够考虑的是，信号端和接地端如在日本未审查专利公开no.2015-216385中提出的以前后两行交错布置的方式布置。然而，这种布置是困难的，因为例如，柔性印刷电路板的连接目标(在实施例中为光学模块100)的前后方向上的尺寸受到限制。

为了解决这个问题，在实施例中的柔性印刷电路板1a中，信号端41和42上的通孔43以及接地端51和52上的通孔53的位置在第一方向a1彼此偏移。这能够使部分44和45与部分54和55之间的距离d1至d4较长以减小各部分的耦合电容。因此，根据实施例中的柔性印刷电路板1a，可以防止信号端41和42以及接地端51和52的耦合电容的增加，并有效抑制特征阻抗的减小，该偶合电容的增加涉及信号线20的互连件密度的增加。

信号端41和42上的通孔43以及接地端51和52上的通孔53可以在第一方向a1交替布置(彼此交替)。这允许部分44和45与部分54和55彼此远离布置以防止由于接触导致的短路。此外，在此情况下，部分44(45)和与该部分44(45)紧邻的部分54(55)之间的距离d1至d4可彼此相等。这使各部分之间的距离彼此相等，且使电容值彼此相等，且然后能够改善高频特征。

如在实施例中，在信号端42上的通孔43的数量可以小于第一接地端52a上的通孔53的数量和第二接地端52b上的通孔53的数量。在信号线中，厚度变化越小，特征阻抗的变化被抑制的更多。具体地，通孔43的数量越少越好，以使信号端41和42的厚度大体接近恒定。另一方面，在接地端51和52上，通孔53的数量越多越好，以稳定接地端51和52的电势。

第一接地端52a上的通孔53在第一方向a1上的位置可与第二接地端52b上的通孔53在第一方向a1上的位置匹配。这使第一接地端52a与第二接地端52b上的相应通孔53以及信号端42上的通孔43之间的距离彼此相等，且使电容值彼此相等，且然后能够获得关于高频的优选特征。

板10可具有开口46和56。由于在柔性印刷电路板1a连接到导孔60时导电胶的圆角形成在板10的末端边缘10c上，柔性印刷电路板1a和导孔60之间的粘合强度增大。这能够提高光学模块100的可靠性。

根据本公开的柔性印刷电路板和光学模块不限于上述实施例，且可采用其他各种修改。例如，上述实施例说明以下情况：每个信号端上的通孔数量为一，但每个信号端上的通孔数量可以是两个或更多个。上述实施例说明发光模块作为柔性印刷电路板的应用，但柔性印刷电路板能够用于光接收模块和其他各种电子设备。上述实施例说明以下情况：光接收模块包括两个柔性印刷电路板(即，柔性印刷电路板1a和90)，但电子设备(如，光接收模块)可包括仅一个柔性印刷电路板。因此，本公开具有随附权利要求和用于在权利要求及其等效物中限定的特征的所有修改和变化中限定的范围。