本发明涉及一种线路板靶标防错方法，更具体地说，尤其涉及一种anylayer板多功能靶标防错设计方法。
背景技术：
在印制电路板行业制作过程中，，anylayer高阶hdi板生产是未来发展趋势，即任意层互连板生产技术，在任意层互连板生产技术中，总会出现打靶错误，导致生产报废或返工问题，通常采取的措施是加大靶标与靶标间的距离、流程卡上备注强调靶标坐标或者加强培训提升员工熟练程度，虽能降低出错机率，但不能100％防错，且针对各工序设计专用靶标烦琐而操作复杂，生产效率降低，带来极大的生产困扰，是行业内普遍存在的技术难题。
技术实现要素：
本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种加工效率高、成本低且操作简便通用的anylayer板多功能靶标防错设计方法。
本发明的技术方案是这样实现的：一种anylayer板多功能靶标防错设计方法，该方法包括下述步骤：
(1)做内层芯板线路时，在芯板的其中三条边工作区分别同时做掏铜处理，在各掏铜区域内分别只设计唯一一组x-ray可识别的靶标；
(2)压合次外层板材；
(3)x-ray打靶；
(4)激光孔、沉铜/电镀；
(5)次外层线路生产时按步骤(1)重新进行掏铜并在掏铜区域只设计唯一一组x-ray可识别的靶标，该掏铜区域与相邻上一个掏铜区域除靶标所在区域以外的其余空白区域重叠；与前面所有靶标所在的区域不重叠；
(6)重复(2)、(3)、(4)、(5)步骤，实现逐层唯一靶标，实现100％防错。
上述的一种anylayer板多功能靶标防错设计方法，步骤(1)中，所述掏铜区域的宽度为靶标直径+(0.1～0.5mm)，长度为{靶标直径+(0.1-0.5mm)}*阶数。
上述的一种anylayer板多功能靶标防错设计方法，步骤(1)中，在各条边工作区上，位于内层芯板上的靶标与位于其他各层板上的靶标，在水平方向上依照靶标所在板的压合顺序依次间隔排列。
上述的一种anylayer板多功能靶标防错设计方法，步骤(5)中，位于各层的靶标与相邻层的靶标在水平方向上的间距为0.1～0.5mm。
上述的一种anylayer板多功能靶标防错设计方法，步骤(1)中所述可识别的靶标呈不规则的三角形，用作后序的激光孔、机械通孔、线路图形生产定位基准孔。
本发明采用上述方法后，与现有技术相比，具有下述的优点：
(1)有效解决了打靶错误导致的报废或重工。
(2)有效避免员工看单识别靶标的操作动作提升了生产效率。
(3)可做用激光孔定位、机械通孔，省略了激光孔、机械通孔定位孔，大幅度减少了x-ray打靶数量，缩短了生产周期，降低了生产成本。
(4)设计靶标呈不规则三角形，有效防止了激光孔、机械通孔、线路图形生产因对称导致识别错误。
(5)有效提高了生产品质。
(6)操作简便稳定，未增加任何生产成本。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明，但并不构成对本发明的任何限制。
本发明的一种anylayer板多功能靶标防错设计方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：
(1)做内层芯板线路时，在芯板的其中三条边工作区分别同时做掏铜处理，在各掏铜区域内分别只设计唯一一组x-ray可识别的靶标；所述掏铜区域的宽度为靶标直径+(0.1～0.5mm)，长度为{靶标直径+(0.1-0.5mm)}*阶数。同时，在各条边工作区上，位于内层芯板上的靶标与位于其他各层板上的靶标，在水平方向上依照靶标所在板的压合顺序依次间隔排列。所述可识别的靶标呈不规则的三角形，用作后序的激光孔、机械通孔、线路图形生产定位基准孔。
(2)压合次外层板材；
(3)x-ray打靶；
(4)激光孔、沉铜/电镀；
(5)次外层线路生产时按步骤(1)重新进行掏铜并在掏铜区域只设计唯一一组x-ray可识别的靶标，该掏铜区域与相邻上一个掏铜区域除靶标所在区域以外的其余空白区域重叠；与前面所有靶标所在的区域不重叠。位于各层的靶标与相邻层的靶标在水平方向上的间距为0.1～0.5mm。
(6)重复(2)、(3)、(4)、(5)步骤，实现逐层唯一靶标，实现100％防错。
实施例1
首先电路板完成常规的开料，以10层4阶anylayerhdi板为例，具体的实现方法为：
(1)内层芯板层线路时在板两条短边上分别掏宽度7.5mm，长度(7+0.1)*4＝28.4mm；同理在长边上掏7.5*28.4mm的长方形；
(2)分别在短边、长边掏铜长方形从左至由设计x-ray可识别的第一组靶标，靶标尺寸为4mm；
(3)完成压合后，x-ray识别内层唯一的一组靶标冲出通孔，x-ray冲出的通孔做为激光孔、机械通孔定位孔；
(4)次外层线路将第一组靶标区域铺铜，且在内层芯板层长方形区域，距离第一组靶标0.1mm设计设计第二组靶标，第二组靶标与第一组靶标类同；
(5)重复上述步骤(3)和(4)，每层压合后x-ray只有唯一一组靶标可识别，达到系统性防错，且可用于激光孔、机械通孔定位。
实施例2
首先电路板完成常规的开料，以10层8阶anylayerhdi板为例，具体的实现方法为：
(1)内层芯板层线路时在板两条短边上分别掏宽度7.5mm，长度(7+0.5)*8＝60mm；同理在长边上掏7.5*60mm的长方形；
(2)分别在短边、长边掏铜长方形从左至由设计x-ray可识别的第一组靶标，靶标尺寸为7mm；
(3)完成压合后，x-ray识别内层唯一的一组靶标冲出通孔，x-ray冲出的通孔做为激光孔、机械通孔定位孔；
(4)次外层线路将第一组靶标区域铺铜，且在内层芯板层长方形区域，距离第一组靶标0.5mm设计设计第二组靶标，第二组靶标与第一组靶标类同；
(5)重复上述步骤(3)和(4)，每层压合后x-ray只有唯一一组靶标可识别，达到系统性防错，且可用于激光孔、机械通孔定位。减少了anylayer制作工序，缩短了生产周期，降低了生产成本，确保了生产品质。
采用本发明的方法进行线路板行业硬板、软硬结合anylayer板积层生产，加工效率高、成本低、操作简便通用且多功能靶标防错设计方法，解决了人为因素x-ray冲孔出错，生产靶标不通用复杂烦琐的状况。
采用本发明的方法进行线路板行业硬板、软硬结合anylayer板积层生产，加工效率高、成本低、操作简便通用且多功能靶标防错设计方法，解决了人为因素x-ray冲孔出错，生产靶标不通用复杂烦琐的状况。
以上所举实施例为本发明的较佳实施方式，仅用来方便说明本发明，并非对本发明作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本发明所提技术特征的范围内，利用本发明所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本发明的技术特征内容，均仍属于本发明技术特征的范围内。