屏蔽罩结构及电子设备的制作方法

本公开涉及智能设备技术领域，尤其涉及屏蔽罩结构及电子设备。

背景技术：

屏蔽罩是指用屏蔽体将电子设备中的元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散、及屏蔽外界的辐射干扰的设备。相关技术中，电子设备的壳体通常会形成凸柱(boss柱)，该凸柱中形成紧固件通孔，通过使壳体与屏蔽罩贴合，可以使凸柱穿过屏蔽罩上的安装孔，伸入屏蔽罩所形成的屏蔽腔，并贴合在印制电路板(pcb)上，在避免紧固件与印制电路板上的器件产生误触的前提下，使设置在紧固件通孔中的紧固件能够与印制电路板连接，达到将壳体与屏蔽罩固定在印制电路板上的目的。

在相关技术的方案中，虽然屏蔽罩能够将印制电路板上的器件包围起来，防止干扰电磁场向外扩散，但由于通常情况下壳体上的凸柱体积较大，当凸柱伸入屏蔽罩所形成的屏蔽腔，会在屏蔽腔中占用较多空间，从而减少了屏蔽腔中用于设置器件的空间，减少了能够设置在屏蔽腔中的器件的数量，提高了电子设备的设计成本与制造成本，从而损害了用户体验。

技术实现要素：

为克服相关技术中存在的问题，本公开的实施例提供一种屏蔽罩结构及电子设备。技术方案如下：

根据本公开的实施例的第一方面，提供一种屏蔽罩结构，包括：屏蔽罩本体以及支撑件；

屏蔽罩本体形成屏蔽腔，屏蔽腔顶面形成安装孔，屏蔽罩本体的下边缘与印制电路板贴合；

支撑件环绕安装孔设置，且支撑件的一端与屏蔽腔顶面的内壁贴合，支撑件的另一端与印制电路板贴合。

本公开的实施例提供的技术方案中，屏蔽罩结构包屏蔽罩本体以及支撑件，其中屏蔽罩本体形成屏蔽腔，屏蔽腔顶面形成安装孔，屏蔽罩本体的下边缘与印制电路板贴合，支撑件环绕安装孔设置，且支撑件的一端与屏蔽腔顶面的内壁贴合，支撑件的另一端与印制电路板贴合。在本公开的实施例提供的技术方案中，当紧固件穿过屏蔽腔顶面的安装孔，伸入屏蔽腔并贴合在印制电路板上时，支撑件不但能够支撑件顶面，避免屏蔽腔顶面因紧固件或壳体施加在屏蔽腔顶面外壁上的压力而产生形变，还能够避免紧固件与印制电路板上的器件产生误触，因此使壳体无需伸入屏蔽腔，从而增加了屏蔽腔中用于设置器件的空间，使能够设置在屏蔽腔中的器件的数量不会受到影响，降低了电子设备的设计成本与制造成本，改善了用户体验。

在一个实施例中，支撑件的一端焊接于屏蔽腔顶面的内壁。

在一个实施例中，屏蔽罩本体的下边缘通过粘胶粘接于印制电路板。

在一个实施例中，支撑件形成支撑件内腔，支撑件顶面的外壁与屏蔽腔顶面的内壁贴合，支撑件底面的外壁与印制电路板贴合，支撑件顶面形成支撑顶面通孔，支撑件底面形成支撑底面通孔，支撑顶面通孔的位置以及支撑顶面通孔的位置均与安装孔的位置匹配。

在一个实施例中，支撑件由金属构成，或支撑件包括敷设在支撑件表面的金属层。

在一个实施例中，屏蔽罩结构还包括壳体，壳体包括固定部，固定部与屏蔽腔顶面的外壁贴合，固定部上形成固定部通孔，固定部通孔的位置与安装孔的位置匹配。

在一个实施例中，屏蔽罩结构还包括紧固件，紧固件的一端通过固定部通孔以及安装孔与印制电路板连接，将壳体以及屏蔽罩本体固定于印制电路板。

根据本公开的实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括本公开的实施例的第一方面中任一项的屏蔽罩结构。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1a是根据一示例性实施例示出的电子设备的结构示意图；

图1b是根据一示例性实施例示出的电子设备的结构示意图；

图2a是根据一示例性实施例示出的屏蔽罩结构的侧向剖视图；

图2b1是根据一示例性实施例示出的屏蔽罩结构的侧向剖视图；

图2b2是根据一示例性实施例示出的屏蔽罩结构的侧向剖视图；

图2b3是根据一示例性实施例示出的屏蔽罩结构的侧向剖视图；

图2b4是根据一示例性实施例示出的屏蔽罩结构的侧向剖视图；

图2c1是根据一示例性实施例示出的屏蔽罩结构的侧向剖视图；

图2c2是根据一示例性实施例示出的屏蔽罩结构的侧向剖视图；

图2d1是根据一示例性实施例示出的屏蔽罩结构的侧向剖视图；

图2d2是根据一示例性实施例示出的屏蔽罩结构的侧向剖视图；

图3是根据一示例性实施例示出的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

屏蔽罩是指用屏蔽体将电子设备中的元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散、及屏蔽外界的辐射干扰的设备。相关技术中，如图1a以及图1b所示，电子设备的壳体101通常会形成凸柱102(boss柱)，该凸柱102中形成紧固件通孔103，通过使壳体101与屏蔽罩104贴合，可以使凸柱102穿过屏蔽罩104上的安装孔105，伸入屏蔽罩104所形成的屏蔽腔106，并贴合在印制电路板107(pcb)上，在避免紧固件108与印制电路板107上的器件产生误触的前提下，使设置在紧固件通孔103中的紧固件108能够与印制电路板107连接，达到将壳体101与屏蔽罩104固定在印制电路板107上的目的。

在相关技术的方案中，虽然屏蔽罩能够将印制电路板上的器件包围起来，防止干扰电磁场向外扩散，但由于通常情况下壳体上的凸柱体积较大，当凸柱伸入屏蔽罩所形成的屏蔽腔，会在屏蔽腔中占用较多空间，从而减少了屏蔽腔中用于设置器件的空间，减少了能够设置在屏蔽腔中的器件的数量，提高了电子设备的设计成本与制造成本，从而损害了用户体验。

为了解决上述问题，本公开的实施例提供的技术方案中，屏蔽罩结构包括屏蔽罩本体以及支撑件，其中屏蔽罩本体形成屏蔽腔，屏蔽腔顶面形成安装孔，屏蔽罩本体的下边缘与印制电路板贴合，支撑件环绕安装孔设置，且支撑件的一端与屏蔽腔顶面的内壁贴合，支撑件的另一端与印制电路板贴合。在本公开的实施例提供的技术方案中，当紧固件穿过屏蔽腔顶面的安装孔，伸入屏蔽腔并贴合在印制电路板上时，支撑件不但能够支撑件顶面，避免屏蔽腔顶面因紧固件或壳体施加在屏蔽腔顶面外壁上的压力而产生形变，还能够避免紧固件与印制电路板上的器件产生误触，因此壳体上的凸柱无需伸入屏蔽腔，从而增加了屏蔽腔中用于设置器件的空间，使能够设置在屏蔽腔中的器件的数量不会受到影响，进而降低了电子设备的设计成本与制造成本，改善了用户体验。

本公开的实施例提供了一种屏蔽罩结构，该屏蔽罩结构可以位于电子设备中，其中电子设备包括移动通讯终端、平板设备、计算机、数字广播终端、消息收发设备、游戏控制台、医疗设备、健身设备、个人数字助理等。如图2a所示，屏蔽罩结构200包括屏蔽罩本体201以及支撑件202，其中屏蔽罩本体201形成屏蔽腔203，屏蔽腔顶面204形成安装孔205，屏蔽罩本体201的下边缘与印制电路板206贴合，支撑件202环绕安装孔205设置，且支撑件202的一端与屏蔽腔顶面204的内壁2041贴合，支撑件202的另一端与印制电路板206贴合。

示例性的，屏蔽腔顶面可以形成一个或多个安装孔，其中当，屏蔽腔顶面形成多个安装孔时，屏蔽罩结构也可以包括多个支撑件，支撑件与安装孔一一对应。

屏蔽罩本体的下边缘与印制电路板贴合，可以为屏蔽罩本体的下边缘通过粘胶粘接于印制电路板，也可以为屏蔽罩本体的下边缘通过连接结构例如卡扣或螺丝与印制电路板连接。

支撑件的一端与屏蔽腔顶面的内壁贴合，可以为支撑件的一端焊接于屏蔽腔顶面的内壁，也可以为支撑件与屏蔽腔本体一体成型。

屏蔽罩本体可以由金属构成；屏蔽罩本体也可以包括敷设在屏蔽罩本体表面的金属层。

支撑件环绕安装孔设置，可以理解为当紧固件从安装孔伸入屏蔽腔时，支撑件不会与紧固件产生干涉。

本公开的实施例提供的技术方案中，屏蔽罩结构包屏蔽罩本体以及支撑件，其中屏蔽罩本体形成屏蔽腔，屏蔽腔顶面形成安装孔，屏蔽罩本体的下边缘与印制电路板贴合，支撑件环绕安装孔设置，且支撑件的一端与屏蔽腔顶面的内壁贴合，支撑件的另一端与印制电路板贴合。在本公开的实施例提供的技术方案中，当紧固件穿过屏蔽腔顶面的安装孔，伸入屏蔽腔并贴合在印制电路板上时，支撑件不但能够对屏蔽腔顶面进行支撑，避免屏蔽腔顶面因紧固件或壳体施加在屏蔽腔顶面外壁上的压力而产生形变，还能够避免紧固件与印制电路板上的器件产生误触，因此壳体上的凸柱无需伸入屏蔽腔，从而增加了屏蔽腔中用于设置器件的空间，使能够设置在屏蔽腔中的器件的数量不会受到影响，进而降低了电子设备的设计成本与制造成本，改善了用户体验。

在一个实施例中，如图2b1以及图2b2所示，或如图2b3以及图2b4所示，支撑件202形成支撑件内腔2021，支撑件底面的外壁2022与印制电路板206贴合，支撑件顶面的外壁2023与屏蔽腔顶面204的内壁2041贴合，支撑件底面形成与支撑件内腔2021导通的支撑底面通孔2024，支撑件顶面形成与支撑件内腔2021导通的支撑顶面通孔2025，支撑底面通孔2024的位置以及支撑顶面通孔2025的位置均与安装孔205的位置匹配。

示例性的，支撑件顶面的外壁与屏蔽腔顶面的内壁贴合，可以为支撑件顶面的外壁焊接在屏蔽腔顶面的内壁上。支撑顶面通孔的位置以及支撑顶面通孔的位置均与安装孔的位置匹配，可以理解为支撑顶面通孔、支撑底面通孔以及安装孔的轴心均重合。

支撑件可以由金属构成；支撑件也可以由塑料或树脂构成，且支撑件包括敷设在支撑件表面的金属层。

通过使支撑件形成支撑件内腔，并且使支撑件顶面的外壁与屏蔽腔顶面的内壁贴合，支撑件底面的外壁与印制电路板贴合，支撑件顶面形成支撑顶面通孔，支撑件底面形成支撑底面通孔，支撑顶面通孔的位置以及支撑顶面通孔的位置均与安装孔的位置匹配，可以确保当紧固件依次穿过安装孔、支撑顶面通孔以及支撑底面通孔并贴合在印制电路板上时，使印制电路板上位于屏蔽腔内的元器件所产生的电磁辐射或屏蔽腔外的电磁辐射能够被支撑件所阻挡，一方面尽量避免屏蔽腔内的元器件所产生的电磁辐射从位于屏蔽罩本体上的安装孔泄露出去，一方面也尽量避免屏蔽腔外的电磁辐射从位于屏蔽罩本体上的安装孔泄漏到屏蔽腔内，从而提高了屏蔽罩结构对电磁辐射进行屏蔽的可靠性，改善了用户体验。

在一个实施例中，如图2c1以及图2c2所示，屏蔽罩结构200还包括壳体207，壳体207包括固定部2071，固定部2071与屏蔽腔顶面204的外壁2042贴合，固定部2071上形成固定部通孔2072，固定部通孔2072的位置与安装孔205的位置匹配。

示例性的，固定部通孔的位置与安装孔的位置匹配，可以理解为固定部通孔的轴心与安装孔的轴心重合。

通过在屏蔽罩结构中设置壳体，并使壳体包括固定部，固定部与屏蔽腔顶面的外壁贴合，固定部上形成固定部通孔，固定部通孔的位置与安装孔的位置匹配，可以较为方便的通过将紧固件依次从固定部通孔以及安装孔伸入屏蔽腔并贴合在印制电路板上，将壳体以及屏蔽罩本体固定在印制电路板上，降低了屏蔽罩结构的安装难度，改善了用户体验。

在一个实施例中，如图2d1以及图2d2所示，屏蔽罩结构200还包括紧固件208，紧固件208的一端通过固定部通孔2072以及安装孔205与印制电路板206连接，将壳体207以及屏蔽罩本体201固定于印制电路板206。

示例性的，紧固件可以包括卡扣、螺丝等。进一步的，当紧固件为螺丝时，印制电路板可以在与安装孔的位置匹配的位置设置与螺丝配合的螺孔，以便于固定该螺丝。

通过在屏蔽罩结构中设置紧固件，并使紧固件的一端通过固定部通孔以及安装孔与印制电路板连接，可以使壳体以及屏蔽罩本体较为牢固的固定于印制电路板，避免因壳体、屏蔽罩本体以及印制电路板中间差生位移而导致印制电路板上的元器件发生损坏，从而改善了用户体验。

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的示意性结构图进行说明。如图3所示，电子设备300包括图2a至图2d中任一项对应的屏蔽罩结构301。

本公开的实施例提供一种电子设备，该电子设备包括屏蔽罩结构，屏蔽罩结构包屏蔽罩本体以及支撑件，其中屏蔽罩本体形成屏蔽腔，屏蔽腔顶面形成安装孔，屏蔽罩本体的下边缘与印制电路板贴合，支撑件环绕安装孔设置，且支撑件的一端与屏蔽腔顶面的内壁贴合，支撑件的另一端与印制电路板贴合。在本公开的实施例提供的技术方案中，当紧固件穿过屏蔽腔顶面的安装孔，伸入屏蔽腔并贴合在印制电路板上时，支撑件不但能够支撑件顶面，避免屏蔽腔顶面因紧固件或壳体施加在屏蔽腔顶面外壁上的压力而产生形变，还能够避免紧固件与印制电路板上的器件产生误触，因此壳体上的凸柱无需伸入屏蔽腔，从而增加了屏蔽腔中用于设置器件的空间，使能够设置在屏蔽腔中的器件的数量不会受到影响，进而降低了电子设备的设计成本与制造成本，改善了用户体验。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。