1.一种屏蔽罩结构，其特征在于，包括：屏蔽罩本体以及支撑件；
所述屏蔽罩本体形成屏蔽腔，所述屏蔽腔顶面形成安装孔，所述屏蔽罩本体的下边缘与印制电路板贴合；
所述支撑件环绕所述安装孔设置，且所述支撑件的一端与所述屏蔽腔顶面的内壁贴合，所述支撑件的另一端与所述印制电路板贴合。
2.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述支撑件的一端焊接于所述屏蔽腔顶面的内壁。
3.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述屏蔽罩本体的下边缘通过粘胶粘接于所述印制电路板。
4.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述支撑件形成支撑件内腔，所述支撑件顶面的外壁与所述屏蔽腔顶面的内壁贴合，所述支撑件底面的外壁与所述印制电路板贴合，所述支撑件底面形成支撑底面通孔，所述支撑件顶面形成支撑顶面通孔，所述支撑顶面通孔的位置以及所述支撑底面通孔的位置均与所述安装孔的位置匹配。
5.根据权利要求4所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述支撑件由金属构成，或所述支撑件包括敷设在所述支撑件表面的金属层。
6.根据权利要求1-5任一项所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述屏蔽罩结构还包括壳体，所述壳体包括固定部，所述固定部与所述屏蔽腔顶面的外壁贴合，所述固定部上形成固定部通孔，所述固定部通孔的位置与所述安装孔的位置匹配。
7.根据权利要求5所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述屏蔽罩结构还包括紧固件，所述紧固件的一端通过固定部通孔以及所述安装孔与所述印制电路板连接，将所述壳体以及所述屏蔽罩本体固定于所述印制电路板。
8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-7中任一项所述的屏蔽罩结构。