褪洗设备和生产线的制作方法

本发明涉及褪洗设备技术领域，具体而言，涉及一种褪洗设备和生产线。

背景技术：

目前，由于受到不同pcb(印制电路板)产品的结构限制，部分具有fvs(方正过孔分割技术)的pcb适合在垂直沉铜线制作，那么垂直褪洗线与垂直沉铜线连线为最优；但部分具有fvs技术的pcb产品只适合在水平沉铜线制作，在褪洗工艺时只能将pcb产品又移到垂直褪洗设备上生产，无形中增加了运输距离，以及制作成本，且受到设备的差异在水平沉铜设备上生产的板并不适合在垂直设备上褪洗。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明第一方面提供了一种褪洗设备。

本发明第二方面还提供了一种生产线。

有鉴于此，本发明第一方面提出了一种褪洗设备，包括：褪洗结构，褪洗结构上设置有进板口和出板口；传送结构，传送结构设置在褪洗结构内，且传送结构由进板口延伸至出板口，用于传送加工件。

本发明提供的褪洗设备，包括褪洗结构和传送结构，褪洗结构内设置有褪洗液，传送结构设置在褪洗结构内，用于传送加工件，传送结构由进板口向出板口方向延伸，将加工件由进板口经褪洗结构传送至出板口，以使加工件在褪洗结构内完成褪洗工作，通过设置传送结构使得水平沉铜设备生产出的加工件能够直接转移到本申请中的褪洗设备上，而不需要相关技术中的摇摆装置、飞把、行车等装置，提高了生产效率，降低了成本。且该设备能够用于对具有fvs技术的pcb沉铜后进行褪洗，而且可以用于pcb制作中防焊褪洗返工，内外层干膜返工，同时还可以针对金手指pcb生产过程中的抗电镀油墨的褪洗，以及具有对pcb板孔内去毛刺的功能，具备一线多用的功能。

进一步地，加工件为电路板，高频、高速信号的发展推动了pcb的革新与进步，其中背钻工艺针对降低信号损失有显著效果，而现有的背钻技术存在精确控深难、小孔加工难、对位要求高、加工效率低等一系列劣势，而一种能够有效实现控深精确、小孔易加工、对位要求低、加工效率高的pth(化学沉铜)孔内选择性沉铜的电镀工艺，比背钻更有效地去除孔内电路无效路径上的铜皮，从功能上满足了降低传输信号损耗的要求，而通过本申请的褪洗设备可以有效、高品质的褪除电路板的孔内选择性沉铜电镀设计中pth(化学沉铜)后隔断层处的沉铜层及隔断层功能油墨，提高了褪洗效果。

根据本发明提供的上述的褪洗设备，还可以具有以下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，褪洗结构包括：褪洗段，褪洗段包括存储槽和与存储槽相连通的浸泡槽，传送结构位于浸泡槽内；其中，进板口设置在浸泡槽的侧壁上。

在该技术方案中，褪洗结构包括褪洗段，褪洗段包括存储槽和浸泡槽，存储槽用于存储褪洗液，浸泡槽与存储槽相连通，褪洗液流至存浸泡槽中，用于浸泡加工件，传送结构穿过浸泡槽，进一步地，传送结构位于浸泡槽内，进而使得位于传送结构上的加工件浸没在浸泡槽内的褪洗液中，以褪洗加工件上的沉铜层及隔断层的功能油墨，其中，进板口位于浸泡槽的侧壁上，传送结构带动加工件由进板口向出板口方向移动。

进一步地，褪洗段为316不锈钢材质。

在上述任一技术方案中，优选地，浸泡槽位于存储槽上方，浸泡槽上设置有溢流口，浸泡槽内的褪洗液能够由溢流口流至存储槽，且溢流口位于传送结构的上方。

在该技术方案中，浸泡槽位于存储槽上方，浸泡槽上设置有溢流口，褪洗液在达到溢流口高度时，能够由溢流口流至存储槽内，进而避免浸泡槽内褪洗液过多的现象的发生。

进一步地，溢流口位于传送结构上方，以使加工件能够浸没在浸泡槽内的褪洗液中。

进一步地，存储槽的底部设置有排出口，用于排出褪洗液。

在上述任一技术方案中，优选地，褪洗设备还包括超声装置，设置于浸泡槽内。

在该技术方案中，浸泡槽内设置有超声装置，用于震荡浸泡槽内的褪洗液，促进浸泡槽中的褪洗液的流动性，提升具有fvs技术的pcb的隔断层功能填料及沉铜层的褪洗效果。

进一步地，超声装置能够发出超声波，超声波的功率为1.5w/l。

在上述任一技术方案中，优选地，褪洗结构还包括：水洗段，水洗段与褪洗段相邻设置，水洗段包括水洗槽和与水洗槽相连通的喷水部，水洗槽内设置有加压件，传送结构位于水洗段内，喷水部对应传送结构设置。

在该技术方案中，褪洗结构还包括水洗段，水洗段包括用于盛装清洗液的水洗槽和与水洗槽相连通的喷水部，喷水部对应传送结构设置，清洗液由水洗槽输送到喷水部中，通过喷水部喷到加工件上，以冲刷传送结构上的加工件，水洗槽内设置有加压件，用于对清洗液进行加压，以使喷水部喷出高压水，通过高压水流将电路板的孔内隔断层处的功能填料及沉铜层的残留部分冲洗出来，进而提升褪洗设备对电路板沉铜层的褪洗效果。

进一步地，喷水部为高压水刀。

进一步地，水洗段为316不锈钢材质。

进一步地，喷水部位于水洗槽上方的容纳槽内，容纳槽与水洗槽通过管道相连通。

在上述任一技术方案中，优选地，褪洗设备还包括：至少两个循环装置，分别对应褪洗段和水洗段设置，对应褪洗段设置的循环装置与存储槽和浸泡槽相连通，对应水洗段设置的循环装置与水洗槽和喷水部相连通。

在该技术方案中，褪洗设备还包括至少两个循环装置，至少两个循环装置分别对应褪洗段和水洗段设置，对应褪洗段设置的循环装置与存储槽和浸泡槽相连通，以将存储槽内的褪洗液输送至浸泡槽内，进而对电路板上的沉铜层进行褪洗，对应水洗段设置的循环装置与水洗槽和喷水部对应设置，以将水洗槽内的清洗液输送至喷水部，进而对电路板进行冲刷。

在上述任一技术方案中，优选地，循环装置包括腔体和设置在腔体内的过滤结构。

在该技术方案中，循环装置包括腔体和设置在腔体内的过滤结构，过滤结构对褪洗液和清洗液进行过滤，以保证褪洗液和清洗液的清洁度，进而避免杂质堵塞循环管道。

在上述任一技术方案中，优选地，褪洗结构还包括：烘干段，烘干段与水洗段相邻设置，烘干段包括热风装置和与热风装置相连通的出风部，出风部对应传送结构设置；其中，出板口设置在烘干段上，水洗段位于褪洗段和烘干段之间，传送结构依次穿过褪洗段、水洗段和烘干段。

在该技术方案中，褪洗结构还包括烘干段，以对电路板上的水分进行烘干，烘干段位于最后一个工位，出板口设置在烘干段上，烘干后的加工件由出板口输出，进一步地，水洗段位于褪洗段和烘干段之间，传送结构依次穿过褪洗段、水洗段和烘干段，加工件由传送结构带动，依次经过褪洗段、水洗段、烘干段，完成褪洗工作。

进一步地，出风部为不锈钢风刀。

进一步地，烘干段为316不锈钢材质。

在上述任一技术方案中，优选地，褪洗设备还包括：至少两个加热件，分别设置于存储槽和水洗槽内；温控件，设置于存储槽和/或水洗槽和/或烘干段内。

在该技术方案中，存储槽和水洗槽内设置有加热件，用于对褪洗液和清洗液进行加热，以提高对电路板的隔断层处的功能填料及沉铜层的褪洗效果。存储槽、水洗槽、烘干槽内设置有温控件，用于检测和控制存储槽内的褪洗液的温度、水洗槽内的清洗液的温度、烘干槽内的温度，进一步地，温控件为温感器。

在上述任一技术方案中，优选地，超声装置的数量为至少两个，至少两个超声装置分别于传送结构的两侧沿传送结构的传送方向错位设置。

在该技术方案中，超声装置的数量为至少两个，至少两个超声装置分别设置在传送结构的上下两侧，且上下两侧的超声装置错位设置，以使超声装置对褪洗液各处的扰动更加均衡。

在上述任一技术方案中，优选地，喷水部的数量为至少两个，至少两个喷水部分别于传送结构的两侧沿传送结构的传送方向错位设置。

在该技术方案中，喷水部的数量为至少两个，至少两个喷水部分别设置在传送结构的上下两侧，且上下两侧的喷水部相互错位设置，以对传送结构上移动的加工件均匀冲刷。

在上述任一技术方案中，优选地，出风部的数量为至少两个，至少两个出风部分别于传送结构的两侧沿传送结构的传送方向错位设置。

在该技术方案中，出风部的数量至少为两个，至少两个出风部分别位于传送结构的上下两侧，且上下两侧的出风部相互错位设置，以使传送结构上移动的加工件能够被均匀烘干。

在上述任一技术方案中，优选地，褪洗段的数量为两个，两个褪洗段相邻设置。

在该技术方案中，褪洗段的数量为两个，两个褪洗段相邻设置，两个褪洗段的设置提高了对电路板的孔内隔断层处的功能填料及沉铜层的褪洗效果，进一步地，加工件在传送结构上，先依次经过两个褪洗段进行褪洗，再进入水洗段进行高压水的冲刷，最后进入烘干段进行烘干。

在上述任一技术方案中，优选地，热风装置为加热鼓风机。

在该技术方案中，热风装置为加热鼓风机，加热鼓风机向出风部输出热风，进而加快对加工件的烘干速度。

在上述任一技术方案中，优选地，褪洗段沿传送结构的传送方向的长度大于等于2米小于等于3.5米。

在该技术方案中，褪洗段的长度不宜过长也不宜过短，过长增加了成本，过短会降低对加工件的褪洗效果，将褪洗段的长度设置为2米至3.5米，既保证了对加工件的褪洗效果又降低了成本。

在上述任一技术方案中，优选地，水洗段沿传送结构的传送方向的长度大于等于2米小于等于4米。

在该技术方案中，水洗段的长度不宜过长也不宜过短，过长增加了成本，过短会降低对加工件的冲洗效果，将水洗段的长度设置为2米至4米，既保证了对加工件的冲洗效果又降低了成本。

在上述任一技术方案中，优选地，烘干段沿传送结构的传送方向的长度大于等于2米小于等于4米。

在该技术方案中，烘干段的长度不宜过长也不宜过短，过长增加了成本，过短会降低对加工件的烘干效果，将烘干段的长度设置为2米至4米，既保证了对加工件的烘干效果又降低了成本。

在上述任一技术方案中，优选地，喷水部喷出的液体的压力大于等于6mpa小于等于9mpa。

在该技术方案中，喷水部喷出的液体的压力大于等于6mpa小于等于9mpa，进而保证了对加工件的冲刷效果。

在上述任一技术方案中，优选地，出风部排出的风的压力大于等于3mpa小于等于7mpa，出风部的出风口的温度大于等于30℃小于等于50℃。

在该技术方案中，出风部排出的风的压力大于等于3mpa小于等于7mpa，出风部的出风口的温度大于等于30℃小于等于50℃，进而保证了对加工件的烘干速度，同时高压和高温的风也能够起到冲刷孔内隔断层处的功能填料及沉铜层的残留部分的作用。

在上述任一技术方案中，优选地，传送结构包括第一传送部和与第一传送部相对设置的第二传送部，加工件位于第一传送部和第二传送部之间。

在该技术方案中，传送结构包括上下相对设置的第一传送部和第二传送部，加工件位于第一传送部和第二传送部之间，避免了加工件在褪洗、水洗和烘干段被较大压力的水流或风力吹离传送结构，提高了设备的可靠性，使得褪洗设备可连续褪洗加工件。

在上述任一技术方案中，优选地，传送结构还包括：多个滚轮，分别设置于第一传送部和第二传送部上，位于第一传送部和第二传送部之间，多个滚轮沿传送结构的延伸方向间隔设置。

在该技术方案中，传送结构包括多个滚轮，多个滚轮分别设置于第一传送部和第二传送部上，且多个滚轮沿进板口至出板口方向间隔设置，以将加工件由进板口传送至出板口，滚轮传送能够有效地减少传动的阻力。

在上述任一技术方案中，优选地，对应出风部设置的滚轮为铁氟龙滚轮，对应喷水部设置和浸泡槽内的滚轮为不锈钢滚轮。

在该技术方案中，对应出风部设置的滚轮为耐高温的铁氟龙滚轮，以适应出风部吹出的高温的风，对应喷水部设置的和浸泡槽内的滚轮为不锈钢滚轮，进而提高滚轮的耐腐蚀性。

在上述任一技术方案中，优选地，褪洗设备还包括：两个检板部，与褪洗结构相连接，且两个检板部分别对应进板口和出板口设置。

在该技术方案中，在出口板和进口板处还设置有检板部，进板口处的检板部用于水平沉铜后的质量检查，以及作为水平褪洗线的重工或其它工艺板放板输入口用，出板口处的检板部可用于检查褪洗质量或连接其他生产设备。

在上述任一技术方案中，优选地，褪洗设备还包括控制器，与褪洗结构和传送结构相连接，用于设定褪洗设备的褪洗参数。

在该技术方案中，褪洗设备可独立控制，也可与水平沉铜设备连线控制，该设备不仅仅针对具有fvs技术的pcb制作，而且可以用于pcb制作中防焊褪洗返工、内外层干膜返工，同时还可以针对金手指pcb生产过程中的抗电镀油墨的褪洗，以及具有对pcb板孔内去毛刺的功能，具备一线多用的功能。

在上述任一技术方案中，优选地，检板部沿传送结构的传送方向的长度大于等于0.8米小于等于1.5米。

在该技术方案中，检板部沿传送结构的传送方向的长度大于等于0.8米小于等于1.5米，进而便于对电路板的质量检查或便于连接其他设备的连接口。

根据本发明的第二方面，还提出了一种生产线，包括：如上述任一技术方案提出的褪洗设备。

本发明第二方面提供的生产线，因包括上述任一技术方案所述的褪洗设备，因此具有所述褪洗设备的全部有益效果。

根据本发明提供的上述的生产线，还可以具有以下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，生产线还包括：沉铜设备，与褪洗设备相连接，对应进板口设置；收板机，与褪洗设备相连接，对应出板口设置。

在该技术方案中，生产线还包括沉铜设备和收板机，沉铜设备用于对电路板进行孔内选择性沉铜电镀，收板机设置于出板口处，用于收取褪洗完成后的加工件。

进一步地，沉铜设备为水平沉铜设备。

在上述任一技术方案中，优选地，沉铜设备的出口与进板口相连接，且出口与进板口的高度相同，沉铜设备的宽度与褪洗设备的宽度相同。

在该技术方案中，沉铜设备的出口与进板口相连接，且出口和进板口的高度相同，沉铜设备的宽度与褪洗设备的宽度相同以使沉铜设备能够和褪洗设备连接。

在上述任一技术方案中，优选地，沉铜设备包括：多个滚动部，多个滚动部间隔设置；其中，多个滚动部的大小与褪洗设备的多个滚轮的大小相同，且多个滚动部之间的间隔与褪洗设备的多个滚轮之间的间隔相同。

在该技术方案中，沉铜设备包括多个滚动部，多个滚动部间隔设置，且滚动部的大小与褪洗设备的滚轮大小相同，滚动部的间隔和滚轮的间隔也相同，以保证沉铜设备和褪洗设备的稳定连接。

具体地，褪洗设备的高度与水平沉铜设备高度及宽度相同(或不相同)，褪洗设备与水平沉铜设备连接；褪洗设备分为四段，前两段为褪洗段、第三段为水洗段、第四段为烘干段，各段设计如下：一二段褪洗段为浸泡式，设计上下不锈钢滚轮，为保证与水平沉铜线连线，滚轮间距及大小与水平沉铜线相同(或不同)，褪洗段的槽长2m至3.5m，槽体为耐高温的316不锈钢，具有保温功能，褪洗段底部为褪洗液的存储槽，存储槽内安装有加热件，加热件的温度可控，且温度范围为0℃-85℃，并安装有温感器等温控件；在槽外侧设置有循环装置，并设置有过滤结构，该装置的作用是将存储槽的褪洗液输送到浸泡槽内，并对褪洗液进行过滤，保证褪洗液不断循环，浸泡槽内设置有溢流口，当浸泡槽内液位到达溢流口时，褪洗液则溢出至存储槽；在浸泡槽的溢流口以下，上侧不锈钢滚轮的上方及下侧不锈钢滚轮的下方均间隔安装超声波，超声波的功率大小为1.5w/l，作用是促进褪洗液流动性，提升具有fvs技术的pcb的隔断层功能填料及沉铜层的褪洗效果。第三段为水洗段，也即高压热水洗段：此段长度为2m至4m，使用耐高温的316不锈钢材质，设计上下不锈钢滚轮，滚轮上侧及下侧分别间隔的安装高压水刀，高压水刀之间的间距与高压热水洗段的长度有关，高压热水洗段设置了高压的水洗槽，槽内设置有加热件及温控件，温度范围0℃-85℃，通过高压及循环装置将高压水洗槽内的水输送到各个高压水刀，通过水刀喷到电路板上，其作用是通过高压将fvs技术pcb板的孔内隔断层处的功能填料及沉铜层的残留部分冲洗出来，高压热水洗压力为60公斤-90公斤。第四段为烘干段：烘干段长度设置为2m至4m，使用耐高温的316不锈钢材质，设计耐高温的铁氟龙滚轮，在上下滚轮之间间隔着设置了不锈钢风刀，在烘干段底部对应的设置了加热鼓风机，并设置有温控件，通过各个鼓风机管道将热风输送至各个风刀上，风刀的压力为30公斤-70公斤，风口温度30℃-50℃。

具体地，褪洗设备的进板口与水平沉铜设备的出口连线，进板口与出板口留有0.8m-1.5m长度的检板口，用于水平沉铜后的质量检查，以及水平褪洗线的重工或其它工艺板放板输入口用。水平褪洗设备的出板口可以连接自动收板机。

具体地，褪洗设备可独立控制，也可与水平沉铜设备连线控制，该设备不仅仅针对具有fvs技术的pcb制作，而且可以用于pcb制作中防焊褪洗返工，内外层干膜返工，同时还可以针对金手指pcb生产过程中的抗电镀油墨的褪洗，以及具有对pcb板孔内去毛刺的功能，具备一线多用的功能。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出了本发明第一方面一个实施例的褪洗设备的结构示意图。

其中，图1中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1褪洗设备，10传送结构，11褪洗段，110存储槽，112浸泡槽，114进板口，116排出口，12水洗段，120水洗槽，122喷水部，13烘干段，130热风装置，132出风部，134出板口，14超声装置，15循环装置，16加热件，17检板部。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1描述根据本发明一些实施例所述的褪洗设备1和生产线。

根据本发明的第一方面的一个实施例，本发明提出了一种褪洗设备1，包括：褪洗结构，褪洗结构上设置有进板口114和出板口134；传送结构10，传送结构10设置在褪洗结构内，且传送结构10由进板口114延伸至出板口134，用于传送加工件。

如图1所示，本发明提供的褪洗设备1，包括褪洗结构(包括褪洗段11、水洗段12、烘干段13)和传送结构10，褪洗结构内设置有褪洗液，传送结构10设置在褪洗结构内，用于传送加工件，传送结构10由进板口114向出板口134方向延伸，将加工件由进板口114经褪洗结构传送至出板口134，以使加工件在褪洗结构内完成褪洗工作，通过设置传送结构10使得水平沉铜设备生产出的加工件能够直接转移到本申请中的褪洗设备1上，而不需要相关技术中的摇摆装置、飞把、行车等装置，提高了生产效率，降低了成本。且该设备能够用于对具有fvs技术的pcb沉铜后进行褪洗，而且可以用于pcb制作中防焊褪洗返工，内外层干膜返工，同时还可以针对金手指pcb生产过程中的抗电镀油墨的褪洗，以及具有对pcb板孔内去毛刺的功能，具备一线多用的功能。

进一步地，加工件为电路板，高频、高速信号的发展推动了pcb(印制电路板)工艺的革新与进步，其中背钻工艺针对降低信号损失有显著效果，而现有的背钻技术存在精确控深难、小孔加工难、对位要求高、加工效率低等一系列劣势，而一种能够有效实现控深精确、小孔易加工、对位要求低、加工效率高的pth(化学沉铜)孔内选择性沉铜的电镀工艺，比背钻更有效地去除孔内电路无效路径上的铜皮，从功能上满足了降低传输信号损耗的要求，而通过本申请的褪洗设备1可以有效、高品质的褪除电路板的孔内选择性沉铜电镀设计中pth(化学沉铜)后隔断层处的沉铜层及隔断层功能油墨，提高了褪洗效果。

进一步地，褪洗设备1为水平褪洗设备。

具体地，传送结构10带动加工件如图1中单箭头所示方向移动。

在上述实施例中，优选地，褪洗结构包括：褪洗段11，褪洗段11包括存储槽110和与存储槽110相连通的浸泡槽112，传送结构10位于浸泡槽112内；其中，进板口114设置在浸泡槽112的侧壁上。

如图1所示，在该实施例中，褪洗结构包括褪洗段11，褪洗段11包括存储槽110和浸泡槽112，存储槽110用于存储褪洗液，浸泡槽112与存储槽110相连通，褪洗液流至存浸泡槽112中，用于浸泡加工件，传送结构10穿过浸泡槽112，进一步地，传送结构10位于浸泡槽112内，进而使得位于传送结构10上的加工件浸没在浸泡槽112内的褪洗液中，以褪洗加工件上的沉铜层及隔断层的功能油墨，其中，进板口114位于浸泡槽112的侧壁上，传送结构10带动加工件由进板口114向出板口134方向移动。

进一步地，褪洗段11为316不锈钢材质。

在上述任一实施例中，优选地，浸泡槽112位于存储槽110上方，浸泡槽112上设置有溢流口，浸泡槽112内的褪洗液能够由溢流口流至存储槽110，且溢流口位于传送结构10的上方。

在该实施例中，浸泡槽112位于存储槽110上方，浸泡槽112上设置有溢流口，褪洗液在达到溢流口高度时，能够由溢流口流至存储槽110内，进而避免浸泡槽112内褪洗液过多的现象的发生。

进一步地，溢流口位于传送结构10上方，以使加工件能够浸没在浸泡槽112内的褪洗液中。

进一步地，存储槽110的底部设置有排出口116，用于排出褪洗液。

在上述任一实施例中，优选地，褪洗设备1还包括超声装置14，设置于浸泡槽112内。

在该实施例中，浸泡槽112内设置有超声装置14，用于震荡浸泡槽112内的褪洗液，促进浸泡槽112中的褪洗液的流动性，提升具有fvs技术的pcb的隔断层功能填料及沉铜层的褪洗效果。

进一步地，超声装置14能够发出超声波，超声波的功率为1.5w/l。

在上述任一实施例中，优选地，褪洗结构还包括：水洗段12，水洗段12与褪洗段11相邻设置，水洗段12包括水洗槽120和与水洗槽120相连通的喷水部122，水洗槽120内设置有加压件，传送结构10位于水洗段12内，喷水部122对应传送结构10设置。

如图1所示，在该实施例中，褪洗结构还包括水洗段12，水洗段12包括用于盛装清洗液的水洗槽120和与水洗槽120相连通的喷水部122，喷水部122对应传送结构10设置，清洗液由水洗槽120输送到喷水部122中，通过喷水部122喷到加工件上，以冲刷传送结构10上的加工件，水洗槽120内设置有加压件，用于对清洗液进行加压，以使喷水部122喷出高压水，通过高压水流将电路板的孔内隔断层处的功能填料及沉铜层的残留部分冲洗出来，进而提升褪洗设备1对电路板沉铜层的褪洗效果。

进一步地，喷水部122为高压水刀。

进一步地，水洗段12为316不锈钢材质。

进一步地，喷水部122位于水洗槽120上方的容纳槽内，容纳槽与水洗槽120通过管道相连通。

在上述任一实施例中，优选地，褪洗设备1还包括：至少两个循环装置15，分别对应褪洗段11和水洗段12设置，对应褪洗段11设置的循环装置15与存储槽110和浸泡槽112相连通，对应水洗段12设置的循环装置15与水洗槽120和喷水部122相连通。

如图1所示，在该实施例中，褪洗设备1还包括至少两个循环装置15，至少两个循环装置15分别对应褪洗段11和水洗段12设置，对应褪洗段11设置的循环装置15与存储槽110和浸泡槽112相连通，以将存储槽110内的褪洗液输送至浸泡槽112内，进而对电路板上的沉铜层进行褪洗，对应水洗段12设置的循环装置15与水洗槽120和喷水部122对应设置，以将水洗槽120内的清洗液输送至喷水部122，进而对电路板进行冲刷。

在上述任一实施例中，优选地，循环装置15包括腔体和设置在腔体内的过滤结构。

在该实施例中，循环装置15包括腔体和设置在腔体内的过滤结构，过滤结构对褪洗液和清洗液进行过滤，以保证褪洗液和清洗液的清洁度，进而避免杂质堵塞循环管道。

在上述任一实施例中，优选地，褪洗结构还包括：烘干段13，烘干段13与水洗段12相邻设置，烘干段13包括热风装置130和与热风装置130相连通的出风部132，出风部132对应传送结构10设置；其中，出板口134设置在烘干段13上，水洗段12位于褪洗段11和烘干段13之间，传送结构10依次穿过褪洗段11、水洗段12和烘干段13。

如图1所示，在该实施例中，褪洗结构还包括烘干段13，以对电路板上的水分进行烘干，烘干段13位于最后一个工位，出板口134设置在烘干段13上，烘干后的加工件由出板口134输出，进一步地，水洗段12位于褪洗段11和烘干段13之间，传送结构10依次穿过褪洗段11、水洗段12和烘干段13，加工件由传送结构10带动，依次经过褪洗段11、水洗段12、烘干段13，完成褪洗工作。

进一步地，出风部132为不锈钢风刀。

进一步地，烘干段13为316不锈钢材质。

在上述任一实施例中，优选地，褪洗设备1还包括：至少两个加热件16，分别设置于存储槽110和水洗槽120内；温控件，设置于存储槽110和/或水洗槽120和/或烘干段13内。

在该实施例中，存储槽110和水洗槽120内设置有加热件16，用于对褪洗液和清洗液进行加热，以提高对电路板的隔断层处的功能填料及沉铜层的褪洗效果。存储槽110、水洗槽120、烘干槽内设置有温控件，用于检测和控制存储槽110内的褪洗液的温度、水洗槽120内的清洗液的温度、烘干槽内的温度，进一步地，温控件为温感器。

在上述任一实施例中，优选地，超声装置14的数量为至少两个，至少两个超声装置14分别于传送结构10的两侧沿传送结构10的传送方向错位设置。

如图1所示，在该实施例中，超声装置14的数量为至少两个，至少两个超声装置14分别设置在传送结构10的上下两侧，且上下两侧的超声装置14错位设置，以使超声装置14对褪洗液各处的扰动更加均衡。

在上述任一实施例中，优选地，喷水部122的数量为至少两个，至少两个喷水部122分别于传送结构10的两侧沿传送结构10的传送方向错位设置。

如图1所示，在该实施例中，喷水部122的数量为至少两个，至少两个喷水部122分别设置在传送结构10的上下两侧，且上下两侧的喷水部122相互错位设置，以对传送结构10上移动的加工件均匀冲刷。

在上述任一实施例中，优选地，出风部132的数量为至少两个，至少两个出风部132分别于传送结构10的两侧沿传送结构10的传送方向错位设置。

如图1所示，在该实施例中，出风部132的数量至少为两个，至少两个出风部132分别位于传送结构10的上下两侧，且上下两侧的出风部132相互错位设置，以使传送结构10上移动的加工件能够被均匀烘干。

在上述任一实施例中，优选地，褪洗段11的数量为两个，两个褪洗段11相邻设置。

如图1所示，在该实施例中，褪洗段11的数量为两个，两个褪洗段11相邻设置，两个褪洗段11的设置提高了对电路板的孔内隔断层处的功能填料及沉铜层的褪洗效果，进一步地，加工件在传送结构10上，先依次经过两个褪洗段11进行褪洗，再进入水洗段12进行高压水的冲刷，最后进入烘干段13进行烘干。

在上述任一实施例中，优选地，热风装置130为加热鼓风机。

在该实施例中，热风装置130为加热鼓风机，加热鼓风机向出风部132输出热风，进而加快对加工件的烘干速度。

进一步地，加热鼓风机的数量为多个。

在上述任一实施例中，优选地，褪洗段11沿传送结构10的传送方向的长度大于等于2米小于等于3.5米。

在该实施例中，褪洗段11的长度不宜过长也不宜过短，过长增加了成本，过短会降低对加工件的褪洗效果，将褪洗段11的长度设置为2米至3.5米，既保证了对加工件的褪洗效果又降低了成本。

在上述任一实施例中，优选地，水洗段12沿传送结构10的传送方向的长度大于等于2米小于等于4米。

在该实施例中，水洗段12的长度不宜过长也不宜过短，过长增加了成本，过短会降低对加工件的冲洗效果，将水洗段12的长度设置为2米至4米，既保证了对加工件的冲洗效果又降低了成本。

在上述任一实施例中，优选地，烘干段13沿传送结构10的传送方向的长度大于等于2米小于等于4米。

在该实施例中，烘干段13的长度不宜过长也不宜过短，过长增加了成本，过短会降低对加工件的烘干效果，将烘干段13的长度设置为2米至4米，既保证了对加工件的烘干效果又降低了成本。

在上述任一实施例中，优选地，喷水部122喷出的液体的压力大于等于6mpa小于等于9mpa。

在该实施例中，喷水部122喷出的液体的压力大于等于6mpa小于等于9mpa，进而保证了对加工件的冲刷效果。

在上述任一实施例中，优选地，出风部132排出的风的压力大于等于3mpa小于等于7mpa，出风部132的出风口的温度大于等于30℃小于等于50℃。

在该实施例中，出风部132排出的风的压力大于等于3mpa小于等于7mpa，出风部132的出风口的温度大于等于30℃小于等于50℃，进而保证了对加工件的烘干速度，同时高压和高温的风也能够起到冲刷孔内隔断层处的功能填料及沉铜层的残留部分的作用。

在上述任一实施例中，优选地，传送结构10包括第一传送部和与第一传送部相对设置的第二传送部，加工件位于第一传送部和第二传送部之间。

在该实施例中，传送结构10包括上下相对设置的第一传送部和第二传送部，加工件位于第一传送部和第二传送部之间，避免了加工件在褪洗、水洗和烘干段13被较大压力的水流或风力吹离传送结构10，提高了设备的可靠性，使得褪洗设备1可连续褪洗加工件。

在上述任一实施例中，优选地，传送结构10还包括：多个滚轮，分别设置于第一传送部和第二传送部上，位于第一传送部和第二传送部之间，多个滚轮沿传送结构10的延伸方向间隔设置。

如图1所示，在该实施例中，传送结构10包括多个滚轮，多个滚轮分别设置于第一传送部和第二传送部上，且多个滚轮沿进板口114至出板口134方向间隔设置，以将加工件由进板口114传送至出板口134，滚轮传送能够有效地减少传动的阻力。

在上述任一实施例中，优选地，对应出风部132设置的滚轮为铁氟龙滚轮，对应喷水部122设置和浸泡槽112内的滚轮为不锈钢滚轮。

在该实施例中，对应出风部132设置的滚轮为耐高温的铁氟龙滚轮，以适应出风部132吹出的高温的风，对应喷水部122设置的和浸泡槽112内的滚轮为不锈钢滚轮，进而提高滚轮的耐腐蚀性。

在上述任一实施例中，优选地，褪洗设备1还包括：两个检板部17，与褪洗结构相连接，且两个检板部17分别对应进板口114和出板口134设置。

在该实施例中，在出口板和进口板处还设置有检板部17，进板口114处的检板部17用于水平沉铜后的质量检查，以及作为水平褪洗线的重工或其它工艺板放板输入口用，出板口134处的检板部17可用于检查褪洗质量或连接其他生产设备。

在上述任一实施例中，优选地，褪洗设备1还包括控制器，与褪洗结构和传送结构10相连接，用于设定褪洗设备1的褪洗参数。

在该实施例中，褪洗设备1可独立控制，也可与水平沉铜设备连线控制，该设备不仅仅针对具有fvs技术的pcb制作，而且可以用于pcb制作中防焊褪洗返工、内外层干膜返工，同时还可以针对金手指pcb生产过程中的抗电镀油墨的褪洗，以及具有对pcb板孔内去毛刺的功能，具备一线多用的功能。

在上述任一实施例中，优选地，检板部17沿传送结构10的传送方向的长度大于等于0.8米小于等于1.5米。

在该实施例中，检板部17沿传送结构10的传送方向的长度大于等于0.8米小于等于1.5米，进而便于对电路板的质量检查或便于连接其他设备的连接口。

根据本发明的第二方面，还提出了一种生产线，包括：如上述任一实施例提出的褪洗设备1。

本发明第二方面提供的生产线，因包括上述任一实施例所述的褪洗设备1，因此具有所述褪洗设备1的全部有益效果。

在上述实施例中，优选地，生产线还包括：沉铜设备，与褪洗设备1相连接，对应进板口114设置；收板机，与褪洗设备1相连接，对应出板口134设置。

在该实施例中，生产线还包括沉铜设备和收板机，沉铜设备用于对电路板进行孔内选择性沉铜电镀，收板机设置于出板口134处，用于收取褪洗完成后的加工件。

进一步地，沉铜设备为水平沉铜设备。

在上述任一实施例中，优选地，沉铜设备的出口与进板口114相连接，且出口与进板口114的高度相同，沉铜设备的宽度与褪洗设备1的宽度相同。

在该实施例中，沉铜设备的出口与进板口114相连接，且出口和进板口114的高度相同，沉铜设备的宽度与褪洗设备1的宽度相同以使沉铜设备能够和褪洗设备1连接。

在上述任一实施例中，优选地，沉铜设备包括：多个滚动部，多个滚动部间隔设置；其中，多个滚动部的大小与褪洗设备1的多个滚轮的大小相同，且多个滚动部之间的间隔与褪洗设备1的多个滚轮之间的间隔相同。

在该实施例中，沉铜设备包括多个滚动部，多个滚动部间隔设置，且滚动部的大小与褪洗设备1的滚轮大小相同，滚动部的间隔和滚轮的间隔也相同，以保证沉铜设备和褪洗设备1的稳定连接。

具体地，褪洗设备1的高度与水平沉铜设备高度及宽度相同(或不相同)，褪洗设备1与水平沉铜设备连接；褪洗设备1分为四段，前两段为褪洗段11、第三段为水洗段12、第四段为烘干段13，各段设计如下：一二段褪洗段11为浸泡式，设计上下不锈钢滚轮，为保证与水平沉铜线连线，滚轮间距及大小与水平沉铜线相同(或不同)，褪洗段11的槽长2m至3.5m，槽体为耐高温的316不锈钢，具有保温功能，褪洗段11底部为褪洗液的存储槽110，存储槽110内安装有加热件16，加热件16的温度可控，且温度范围为0℃-85℃，并安装有温感器等温控件；在槽外侧设置有循环装置15，并设置有过滤结构，该装置的作用是将存储槽110的褪洗液输送到浸泡槽112内，并对褪洗液进行过滤，保证褪洗液不断循环，浸泡槽112内设置有溢流口，当浸泡槽112内液位到达溢流口时，褪洗液则溢出至存储槽110；在浸泡槽112的溢流口以下，上侧不锈钢滚轮的上方及下侧不锈钢滚轮的下方均间隔安装超声波，超声波的功率大小为1.5w/l，作用是促进褪洗液流动性，提升具有fvs技术的pcb的隔断层功能填料及沉铜层的褪洗效果。第三段为水洗段12，也即高压热水洗段12：此段长度为2m至4m，使用耐高温的316不锈钢材质，设计上下不锈钢滚轮，滚轮上侧及下侧分别间隔的安装高压水刀，高压水刀之间的间距与高压热水洗段12的长度有关，高压热水洗段12设置了高压的水洗槽120，槽内设置有加热件16及温控件，温度范围0℃-85℃，通过高压及循环装置15将高压水洗槽120内的水输送到各个高压水刀，通过水刀喷到电路板上，其作用是通过高压将fvs技术pcb板的孔内隔断层处的功能填料及沉铜层的残留部分冲洗出来，高压热水洗压力为60公斤-90公斤。第四段为烘干段13：烘干段13长度设置为2m至4m，使用耐高温的316不锈钢材质，设计耐高温的铁氟龙滚轮，在上下滚轮之间间隔着设置了不锈钢风刀，在烘干段13底部对应的设置了加热鼓风机，并设置有温控件，通过各个鼓风机管道将热风输送至各个风刀上，风刀的压力为30公斤-70公斤，风口温度30℃-50℃。

具体地，褪洗设备1的进板口114与水平沉铜设备的出口连线，进板口114与出板口134留有0.8-1.5m长度的检板口，用于水平沉铜后的质量检查，以及水平褪洗线的重工或其它工艺板放板输入口用。水平褪洗设备的出板口134可以连接自动收板机。

具体地，褪洗设备1可独立控制，也可与水平沉铜设备连线控制，该设备不仅仅针对具有fvs技术的pcb制作，而且可以用于pcb制作中防焊褪洗返工，内外层干膜返工，同时还可以针对金手指pcb生产过程中的抗电镀油墨的褪洗，以及具有对pcb板孔内去毛刺的功能，具备一线多用的功能。

在本发明中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。