一种电路板全自动真空塞孔设备及其操作方法与流程

本发明涉及真空塞孔测试技术领域，具体为一种电路板全自动真空塞孔设备及其操作方法。

背景技术：

随着pcb生产技术的提升，及完成产品准交率，不断优化pcb的生产流程，提高生产效率，降低生产成本。然而，镀孔流程涉及镀孔图形到填孔电镀多个工序的交接，以及受到填孔电镀产能瓶颈的制约，许多型号的树脂塞孔板会有误期的风险。因此有必要重新评估和测试树脂塞孔板的生产流程，以达到提高生产效率和节约生产成本的目的同时，起到减少干膜带来的污染等问题。通过树脂塞孔板一次全板电镀后减铜，从中测试出满足生产板线宽/线距和包覆铜要求，使油墨在印刷过程中始终保持在真空环境下进行，从而进行新流程的生产，减小产生的品质风险。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

本发明的目的在于提供了一种电路板全自动真空塞孔设备及其操作方法，达到了使印刷过程中油墨始终保持在真空环境下进行，不会受到污染的目的。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路板全自动真空塞孔设备，包括真空腔体、真空泵、pcb板的投料小腔体、pcb板移动滑台、丝印油墨机和安全升降门，真空腔体由pcb板的投料小腔体、pcb板移动滑台和丝印油墨机共同组成，所述真空泵的输出端与真空腔体的左侧连通，所述pcb板的投料小腔体、pcb板移动滑台和丝印油墨机均位于真空腔体的内部。

优选的，所述投料小腔体包括油墨印刷真空腔、pcb板投料腔、投料腔翻盖、安全光栅和设备控制面板，所述油墨印刷真空腔布设在投料小腔体顶端的左侧，所述pcb板投料腔布设在投料小腔体顶端的右侧，所述投料腔翻盖布设在pcb板投料腔的右端。

优选的，所述投料小腔体包括油墨印刷真空腔、pcb板投料腔、投料腔翻盖、安全光栅和设备控制面板，所述油墨印刷真空腔布设在投料小腔体顶端的左侧，所述pcb板投料腔布设在投料小腔体顶端的右侧，所述投料腔翻盖布设在pcb板投料腔的右端。

优选的，所述投料腔翻盖采用伺服翻盖结构驱动，且投料腔翻盖上布设有密封圈，所述安全光栅布设在投料小腔体的右端，所述设备控制面板布设在投料小腔体的左侧。

优选的，pcb板移动滑台包括丝印组升降滑台、油墨印刷丝印组滑台、印刷台面前后伺服电机、真空腔破真空阀门、真空腔真空阀门、印刷组上下伺服电机、投料真空腔破真空阀门和投料真空腔真空阀门，所述丝印组升降滑台布设在pcb板移动滑台的顶端，所述油墨印刷丝印组滑台布设在pcb板移动滑台的左端，所述印刷台面前后伺服电机布设在油墨印刷丝印组滑台的底端。

优选的，所述真空腔破真空阀门布设在pcb板移动滑台内部左侧的底部，所述真空腔真空阀门布设在真空腔破真空阀门的右端，所述印刷组上下伺服电机布设在pcb板移动滑台内部的底端，所述投料真空腔破真空阀门布设在pcb板移动滑台内部的右端，所述投料真空腔真空阀门布设在投料真空腔破真空阀门的右端。

优选的，所述丝印油墨机包括印刷台面滑台、投料真空腔升降隔离罩、油墨刮刀前后伺服电机、回墨刀、刮刀、丝印网和台面对位控制面板，所述印刷台面滑台布设在pcb板移动滑台的右端，所述投料真空腔升降隔离罩布设在印刷台面滑台的顶端，所述油墨刮刀前后伺服电机布设在丝印油墨机的后端。

优选的，所述回墨刀布设在丝印油墨机的左侧，所述刮刀布设在回墨刀的右侧，所述丝印网布设在刮刀的下方，所述台面对位控制面板布设在丝印油墨机的右端。

优选的，所述安全升降门布设在真空腔体正面的中间位置，所述安全升降门采用气缸推动实现自动开启闭合。

本发明要解决的另一技术问题是：提供一种电路板全自动真空塞孔设备的操作方法，包括以下步骤：

步骤一、对数据进行设定；步骤二、确认初始状态；步骤三、抽真空；步骤四、启动；步骤五、打开隔断罩；步骤六、印刷；步骤七、关闭隔断罩；步骤八、破真空；步骤九、取料；步骤十、循环作业，其中：

在步骤一中，在设备启动前，操作人员必须确认真空塞孔机上相关产品品种的数据进行设定。

在步骤二中，确认真空塞孔机台各部位的初始状态，确认真空塞孔机设备各部位的安全检测装置是否处于安全保护状态。

在步骤三中，确认无误后，开机启动真空泵，主机开始抽真空，同时投入待加工的pcb塞孔板。

在步骤四中，当印刷主腔体真空度达到100pa后，人工操作按下启动按钮。

在步骤五中，投料小腔关闭，启动小腔抽真空，当小腔压力与大腔真空压力一致时，隔断罩打开。

在步骤六中，滑台移至印刷位，印刷机启动对pcb板进行印刷，印刷完成后，采用伺服刮刀板进行精准整平。

在步骤七中，印刷完成滑台移至小腔位隔断罩关闭，将印刷主腔体及投料小腔体隔开。

在步骤八中，投料小腔关闭后破真空，大腔保持真空状态，准备下个循环的作业。

在步骤九中，投料小腔的盖子打开，人工取出已完成印刷pcb板。

在步骤十中，再投入待印刷pcb板，并按下启动按钮，设备重复步骤⑤之后的操作。

优选的，所述步骤三中，应当对pcb塞孔板的质量、外观以及整洁度进行检查，其中，质量需符合塞孔标准、外观无形变现象以及表面无污染物。

(三)有益效果

本发明提供了一种电路板全自动真空塞孔设备及其操作方法。具备以下有益效果：

(1)、本发明由于pcb板的投料小腔体、pcb板移动滑台和丝印油墨机均位于真空腔体的内部的设置，在该种方式下的真空塞孔机使用过程中，能够更加完善的解决树脂容易出现气泡的问题，并且塞孔油墨的选择基本上也不会受工艺所限制，同时印刷过程中，油墨始终保持在真空环境下进行，能够达到无孔壁分离的效果，满足可靠性的要求，同时不会受到外界污染。

(2)、本发明由于真空泵的设置，整个塞孔过程始终处于真空环境中，从而起到优化流程的目的，并且替代了在外界环境下进行印刷的方式，从而节约了油墨的损耗，降低了生产成本，并且真空环境下印刷不仅缩短了生产周期，提升生产效率，而且还能够节省流程周转的时间，从而提高生产效率。

(3)、本发明通过大小真空室的隔开，通过打开小腔体即可取放pcb板，从而实现了大气与真空的互换，在整个工作过程过，所述大真空是长期保持真空，而小腔体可以根据工作需要，可以对其进行大气与真空的快速互换，从而使得抽真空效率高，使其加工效率高，降低生产成本。

(4)、本发明通过所提出的操作方法，使电路板塞孔行业的技术水平得到提高，还会带动相关产业的发展，符合国家地区政策和行业规范，有充分的市场需求，项目生产工艺先进，设计合理，可操作行强，经济效益、社会效益明显。

附图说明

图1为本发明结构真空腔体的正面示意图；

图2为本发明结构pcb板的投料小腔体的正面示意图；

图3为本发明结构丝印油墨机的正面示意图；

图4为本发明结构丝印油墨机的俯视图。

图中：1、真空腔体；2、真空泵；3、pcb板的投料小腔体；4、pcb板移动滑台；5、丝印油墨机；6、安全升降门；31、油墨印刷真空腔；32、pcb板投料腔；33、投料腔翻盖；34、安全光栅；35、设备控制面板；41、丝印组升降滑台；42、油墨印刷丝印组滑台；43、印刷台面前后伺服电机；44、真空腔破真空阀门；45、真空腔真空阀门；46、印刷组上下伺服电机；47、投料真空腔破真空阀门；48、投料真空腔真空阀门；51、印刷台面滑台；52、投料真空腔升降隔离罩；53、油墨刮刀前后伺服电机；54、回墨刀；55、刮刀；56、丝印网；57、台面对位控制面板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-4所示，本发明提供一种技术方案：一种电路板全自动真空塞孔设备，包括真空腔体1、真空泵2、pcb板的投料小腔体3、pcb板移动滑台4、丝印油墨机5和安全升降门6，真空腔体1由pcb板的投料小腔体3、pcb板移动滑台4和丝印油墨机5共同组成，真空泵2的输出端与真空腔体1的左侧连通，由于真空泵2的设置，整个塞孔过程始终处于真空环境中，从而起到优化流程的目的，并且替代了在外界环境下进行印刷的方式，从而节约了油墨的损耗，降低了生产成本，并且真空环境下印刷不仅缩短了生产周期，提升生产效率，而且还能够节省流程周转的时间，从而提高生产效率，pcb板的投料小腔体3、pcb板移动滑台4和丝印油墨机5均位于真空腔体1的内部，安全升降门6布设在真空腔体1正面的中间位置，安全升降门6采用气缸推动实现自动开启闭合，在该种方式下的真空塞孔机使用过程中，能够更加完善的解决树脂容易出现气泡的问题，并且塞孔油墨的选择基本上也不会受工艺所限制，同时印刷过程中，油墨始终保持在真空环境下进行，能够达到无孔壁分离的效果，满足可靠性的要求，同时不会受到外界污染。

投料小腔体3包括油墨印刷真空腔31、pcb板投料腔32、投料腔翻盖33、安全光栅34和设备控制面板35，油墨印刷真空腔31布设在投料小腔体3顶端的左侧，pcb板投料腔32布设在投料小腔体3顶端的右侧，投料腔翻盖33布设在pcb板投料腔32的右端，投料腔翻盖33采用伺服翻盖结构驱动，且投料腔翻盖33上布设有密封圈，安全光栅34布设在投料小腔体3的右端，设备控制面板35布设在投料小腔体3的左侧。

pcb板移动滑台4包括丝印组升降滑台41、油墨印刷丝印组滑台42、印刷台面前后伺服电机43、真空腔破真空阀门44、真空腔真空阀门45、印刷组上下伺服电机46、投料真空腔破真空阀门47和投料真空腔真空阀门48，丝印组升降滑台41布设在pcb板移动滑台4的顶端，油墨印刷丝印组滑台42布设在pcb板移动滑台的左端，印刷台面前后伺服电机43布设在油墨印刷丝印组滑台42的底端，真空腔破真空阀门44布设在pcb板移动滑台4内部左侧的底部，真空腔真空阀门45布设在真空腔破真空阀门44的右端，印刷组上下伺服电机46布设在pcb板移动滑台4内部的底端，投料真空腔破真空阀门47布设在pcb板移动滑台4内部的右端，投料真空腔真空阀门48布设在投料真空腔破真空阀门47的右端。

丝印油墨机5包括印刷台面滑台51、投料真空腔升降隔离罩52、油墨刮刀前后伺服电机53、回墨刀54、刮刀55、丝印网56和台面对位控制面板57，印刷台面滑台51布设在pcb板移动滑台4的右端，投料真空腔升降隔离罩52布设在印刷台面滑台51的顶端，油墨刮刀前后伺服电机53布设在丝印油墨机5的后端，回墨刀54布设在丝印油墨机5的左侧，刮刀55布设在回墨刀54的右侧，丝印网56布设在刮刀55的下方，台面对位控制面板57布设在丝印油墨机5的右端。

本发明要解决的另一技术问题是：提供一种电路板全自动真空塞孔设备的操作方法，包括以下步骤：

步骤一、对数据进行设定；步骤二、确认初始状态；步骤三、抽真空；步骤四、启动；步骤五、打开隔断罩；步骤六、印刷；步骤七、关闭隔断罩；步骤八、破真空；步骤九、取料；步骤十、循环作业，其中：

在步骤一中，在设备启动前，操作人员必须确认真空塞孔机上相关产品品种的数据进行设定。

在步骤二中，确认真空塞孔机台各部位的初始状态，确认真空塞孔机设备各部位的安全检测装置是否处于安全保护状态。

在步骤三中，确认无误后，开机启动真空泵2，主机开始抽真空，同时投入待加工的pcb塞孔板，应当对pcb塞孔板的质量、外观以及整洁度进行检查，其中，质量需符合塞孔标准、外观无形变现象以及表面无污染物。

在步骤四中，当印刷主腔体真空度达到100pa后，人工操作按下启动按钮。

在步骤五中，投料小腔关闭，启动小腔抽真空，当小腔压力与大腔真空压力一致时，隔断罩打开。

在步骤六中，滑台移至印刷位，印刷机启动对pcb板进行印刷，印刷完成后，采用伺服刮刀板进行精准整平。

在步骤七中，印刷完成滑台移至小腔位隔断罩关闭，将印刷主腔体及投料小腔体隔开，印刷完成滑台移至小腔位隔断罩关闭，将印刷主腔体及投料小腔体隔开，大小真空室隔开，再通过打开小腔体即可取放pcb板，从而实现了大气与真空的互换，在整个工作过程过，大真空是长期保持真空，而小腔体可以根据工作需要，可以对其进行大气与真空的快速互换，从而使得抽真空效率高，使其加工效率高，降低生产成本。

在步骤八中，投料小腔关闭后破真空，大腔保持真空状态，准备下个循环的作业。

在步骤九中，投料小腔的盖子打开，人工取出已完成印刷pcb板。

在步骤十中，再投入待印刷pcb板，并按下启动按钮，设备重复步骤⑤之后的操作。

通过所提出的操作方法，使电路板塞孔行业的技术水平得到提高，还会带动相关产业的发展，符合国家地区政策和行业规范，有充分的市场需求，项目生产工艺先进，设计合理，可操作行强，经济效益、社会效益明显。

在使用时，主要是它有一个由pcb板的投料小腔体3、pcb板移动滑台4和丝印油墨机5组成的大真空腔体1，首先将设备中盛装丝印油墨机5的真空腔体1抽好真空达到丝印油墨的条件后，将连接投料小腔体与丝印油墨机5投料真空腔升降隔离罩52打开，同时将待加工的pcb板移动滑台4移至丝印油墨机5下，丝印油墨机5启动对待加工的pcb板进行油墨丝印，在丝印油墨完成后，再用刮刀55将塞孔油墨刮下再添加入塞孔油墨，重复利用，上述动作完成后，pcb板移动滑台4退至pcb板的投料小腔体3，投料真空腔升降隔离罩52关闭，pcb板的投料小腔体3通过真空腔破真空阀门44释放真空，真空腔体1保持真空状态，从而完成真空塞孔工作。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。