数码管的制备方法与流程

本发明涉及数码管技术领域，特别是涉及一种数码管的制备方法。

背景技术：

数码管，也称作辉光管，是一种可以显示数字和其他信息的电子设备。常用在电子显示电路中，可实现系统显示作为人机界面。led数码管是由发光二极管构成的，亦称半导体数码管。将条状发光二极管按照共阴极(负极)或共阳极(正极)的方法连接，组成″8″字，再把发光二极管另一电极作笔段电极，就构成了led数码管。

目前，led数码管封装工艺是用银胶把芯片固定在pcb板上，然后用自动焊线机用超声波焊接方式进行内引线连接，利用高分子材料封装制成，特别是蓝白光，一颗芯片要焊接两根硅铝丝。这种利用硅铝丝焊接来实现导通的方式，在生产过程中，容易出现断线的情况，影响生产效率和产品良率，且产品可靠性较差。

技术实现要素：

本发明的目的在于提出一种数码管的制备方法，以提升生产效率、产品良率及产品可靠性。

一种数码管的制备方法，包括：

在电路板上布置焊盘；

在所述焊盘上点注锡膏；

通过固晶的方式在所述锡膏上放置led倒装芯片，使所述led倒装芯片底部的两个电极与所述焊盘电性连接；

通过回流焊将所述led倒装芯片固定在所述电路板上。

根据本发明提出的数码管的制备方法，在焊盘上点注锡膏，然后通过固晶的方式在锡膏上放置led倒装芯片，led倒装芯片底部的两个电极与焊盘电性连接，最后通过回流焊将led倒装芯片固定在电路板上，实现了采用led倒装芯片制作数码管，本发明提供的制备方法不需要焊线工艺，能够防止断线情况的发生，从而提升生产效率和产品良率，此外，锡膏在回流焊时受热溶解，变成液体锡液，出炉后温度下降，锡液又重新变为固体，从而能够稳固的将倒装芯片与焊盘固定在一起，实现稳定的电性连接，提升产品稳定性。

另外，根据本发明提供的数码管的制备方法，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步地，所述通过回流焊将所述led倒装芯片固定在所述电路板上的步骤之后，所述方法还包括：

将所述电路板封装至灌装了环氧树脂的壳体中，所述壳体内设有反射腔，所述反射腔用于聚集所述led倒装芯片发出的光。

进一步地，所述通过固晶的方式在所述锡膏上放置led倒装芯片的步骤中，根据所述led倒装芯片底部的两个电极之间间距选择双头点胶头，使所述双头点胶头的两个胶头的中心距与所述led倒装芯片底部的两个电极之间间距相匹配。

进一步地，所述通过回流焊将所述led倒装芯片固定在所述电路板上的步骤具体包括：

使用回流焊机，以通过回流焊将所述led倒装芯片固定在所述电路板上，所述回流焊机设置8个温度区间，从入口到出口，温度大小依次为：190℃、200℃、220℃、230℃、240℃、250℃、260℃、240℃。

进一步地，所述回流焊机的链速为：75-80cm/min。

进一步地，所述在所述焊盘上点注锡膏的步骤之前，所述方法还包括：

在所述电路板上安装引脚，并清洁所述电路板。

进一步地，所述电路板上布置的焊盘为同一个方向。

进一步地，所述通过回流焊将所述led倒装芯片固定在所述电路板上的步骤之后，所述方法还包括：

在所述led倒装芯片的周围灌注粘合胶，使所述led倒装芯片的周围形成粘合层，所述粘合层的高度与所述led倒装芯片的高度平齐；

在所述led倒装芯片背向所述电路板的一面贴合透明胶膜，使所述透明胶膜同时与所述led倒装芯片和所述粘合层贴合。

进一步地，所述在所述led倒装芯片背向所述电路板的一面贴合透明胶膜的步骤之后，所述方法还包括：

在所述透明胶膜背向所述led倒装芯片的一面涂布挡光层，所述挡光层正对所述led倒装芯片设置，且所述挡光层的宽度与所述led倒装芯片的宽度一致。

进一步地，所述挡光层的顶面为弧形曲面结构。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明第一实施例提出的数码管的制备方法的流程图；

图2是本发明第一实施例中数码管的结构示意图；

图3是本发明第二实施例提出的数码管的制备方法的流程图；

图4是本发明第二实施例中数码管的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本发明的若干实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例1

请参阅图1及图2，本发明的第一实施例提出的数码管的制备方法，包括步骤s101～s104：

s101，在电路板上布置焊盘；

其中，电路板11即传统的pcb电路板，在布置焊盘12时，最好保证各个焊盘12为同一个方向，便于后续固晶，焊盘12至少用于连接正极的焊盘和用于连接负极的焊盘。

s102，在所述焊盘上点注锡膏；

s103，通过固晶的方式在所述锡膏上放置led倒装芯片，使所述led倒装芯片底部的两个电极与所述焊盘电性连接；

其中，具体在焊盘12上点注锡膏13。点注的锡膏量可以根据实际情况进行设定。此外，需要根据led倒装芯片14底部的两个电极(即p、n结)之间间距选择双头点胶头，使所述双头点胶头的两个胶头的中心距与所述led倒装芯片底部的两个电极之间间距相匹配。

s104，通过回流焊将所述led倒装芯片固定在所述电路板上。

其中，通过回流焊将led倒装芯片14固定在所述电路板11上的步骤具体包括：

使用回流焊机，以通过回流焊将所述led倒装芯片14固定在所述电路板11上，所述回流焊机设置8个温度区间，从入口到出口，温度大小依次为：190℃、200℃、220℃、230℃、240℃、250℃、260℃、240℃。回流焊机温度参数设置具体如下表：

此外，回流焊机中运输、运风、加热、报警、冷却全部打开，温区3～7需全部到达设定温度(温差10℃内)方可开始试产品过炉回流。回流焊机的链速优选为：75-80cm/min。

此外，作为一个具体实施方式，在步骤s102，在所述焊盘上点注锡膏的步骤之前，所述方法可以还包括：

在所述电路板11上安装引脚15，即pin针，并清洁所述电路板，具体需要使用跳pin机，压pin机，清洗机。

此外，作为一个具体实施方式，在步骤s104，通过回流焊将所述led倒装芯片固定在所述电路板上的步骤之后，所述方法还可以包括：

将所述电路板11封装至灌装了环氧树脂16的壳体17中，所述壳体17内设有反射腔18，所述反射腔18用于聚集所述led倒装芯片14发出的光。

具体实施时，应首先根据led倒装芯片14的结构在壳体17中设计好反射腔18，将led倒装芯片14固定在电路板11上，得到半成品，然后测试该半成品中倒装芯片是否良好，将测试完好的半成品用环氧树脂封装，即将电路板11封装至灌装了环氧树脂16的壳体17中，最后再测试封装好的数码管的电性能及外观。

根据本实施例提供的数码管的制备方法，在焊盘上点注锡膏，然后通过固晶的方式在锡膏上放置led倒装芯片，led倒装芯片底部的两个电极与焊盘电性连接，最后通过回流焊将led倒装芯片固定在电路板上，实现了采用led倒装芯片制作数码管，本发明提供的制备方法不需要焊线工艺，能够防止断线情况的发生，从而提升生产效率和产品良率，此外，锡膏在回流焊时受热溶解，变成液体锡液，出炉后温度下降，锡液又重新变为固体，从而能够稳固的将倒装芯片与焊盘固定在一起，实现稳定的电性连接，提升产品稳定性。

实施例2

请参阅图3及图4，本发明的第二实施例提出的电路板的制作方法，包括步骤s201～s209：

s201，在电路板上布置焊盘。

其中，电路板11即传统的pcb电路板，在布置焊盘12时，最好保证各个焊盘12为同一个方向，便于后续固晶，焊盘12至少用于连接正极的焊盘和用于连接负极的焊盘。

s202，在所述电路板上安装引脚，并清洁所述电路板。

其中，在所述电路板11上安装引脚15，即pin针，并清洁所述电路板，具体需要使用跳pin机，压pin机，清洗机。

s203，在所述焊盘上点注锡膏。

s204，通过固晶的方式在所述锡膏上放置led倒装芯片，使所述led倒装芯片底部的两个电极与所述焊盘电性连接。

其中，具体在焊盘12上点注锡膏13。点注的锡膏量可以根据实际情况进行设定。此外，需要根据led倒装芯片14底部的两个电极(即p、n结)之间间距选择双头点胶头，使所述双头点胶头的两个胶头的中心距与所述led倒装芯片底部的两个电极之间间距相匹配。

s205，通过回流焊将所述led倒装芯片固定在所述电路板上。

其中，通过回流焊将led倒装芯片14固定在所述电路板11上的步骤具体包括：

使用回流焊机，以通过回流焊将所述led倒装芯片14固定在所述电路板11上，所述回流焊机设置8个温度区间，从入口到出口，温度大小依次为：190℃、200℃、220℃、230℃、240℃、250℃、260℃、240℃。回流焊机温度参数设置具体如下表：

此外，回流焊机中运输、运风、加热、报警、冷却全部打开，温区3～7需全部到达设定温度(温差10℃内)方可开始试产品过炉回流。回流焊机的链速优选为：75-80cm/min。

s206，在所述led倒装芯片的周围灌注粘合胶，使所述led倒装芯片的周围形成粘合层，所述粘合层的高度与所述led倒装芯片的高度平齐。

其中，粘合胶具体可以是硅胶胶水，具有较好的透光效果且粘接性。在led倒装芯片14的周围灌注粘合胶，使所述led倒装芯片14的周围形成粘合层20。

s207，在所述led倒装芯片背向所述电路板的一面贴合透明胶膜，使所述透明胶膜同时与所述led倒装芯片和所述粘合层贴合。

其中，在led倒装芯片14背向所述电路板11的一面贴合透明胶膜21，使所述透明胶膜21同时与所述led倒装芯片14和所述粘合层20贴合，透明胶膜21用于对led倒装芯片14起到保护作用。

s208，在所述透明胶膜背向所述led倒装芯片的一面涂布挡光层，所述挡光层正对所述led倒装芯片设置，且所述挡光层的宽度与所述led倒装芯片的宽度一致。

其中，在所述透明胶膜21背向所述led倒装芯片14的一面涂布挡光层22，所述挡光层22的顶面具体为弧形曲面结构，使挡光层22具有较好的挡光效果。挡光层22能够遮挡并反射led倒装芯片14的正上方发出的光线，降低led倒装芯片14的轴向光强，使led倒装芯片14发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果，例如，所述挡光层22的材料为具有遮光和散光的特性的物质。

s209，将所述电路板封装至灌装了环氧树脂的壳体中，所述壳体内设有反射腔，所述反射腔用于聚集所述led倒装芯片发出的光。

其中，将所述电路板11封装至灌装了环氧树脂16的壳体17中，所述壳体17内设有反射腔18，所述反射腔18用于聚集所述led倒装芯片14发出的光。

具体实施时，应首先根据led倒装芯片14的结构在壳体17中设计好反射腔18，将led倒装芯片14固定在电路板11上，得到半成品，然后测试该半成品中倒装芯片是否良好，将测试完好的半成品用环氧树脂封装，即将电路板11封装至灌装了环氧树脂16的壳体17中，最后再测试封装好的数码管的电性能及外观。

本实施例在第一实施例的基础上，除了不需要焊线工艺，能够防止断线情况的发生，提升生产效率和产品良率、及产品稳定性之外，通过增加粘合层以及透明胶膜，能够加强对led倒装芯片的保护作用，且通过在透明胶膜背向led倒装芯片的一面涂布挡光层，能够提升led倒装芯片的发光效果。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。