技术特征：
技术总结
本申请实施例公开了一种屏蔽罩、电子设备及屏蔽罩的制作方法，该屏蔽罩包括：设有第一开口的屏蔽罩本体，以及设置在所述第一开口处，并与所述第一开口外形相匹配的屏蔽盖，所述屏蔽罩本体设置在电路板的第一表面上，所述屏蔽罩本体、所述屏蔽盖和所述电路板的第一表面共同围设成第一区域；所述电路板的第一表面上还设有芯片，所述芯片容纳于所述第一区域；其中，所述屏蔽盖与所述芯片邻接设置，且所述屏蔽盖的面积大于或等于所述芯片在所述屏蔽罩本体上的投影面积，所述屏蔽盖的厚度小于所述屏蔽罩本体的厚度。由此，可以通过减小屏蔽盖的厚度来降低芯片处屏蔽罩本体的高度，进而实现了屏蔽罩整体的轻薄化，减小了对电子设备内部空间的占用。
技术研发人员：高久亮;薛康乐;吕焱
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2019.06.27
技术公布日：2019.11.12