本发明涉及pcb线路板电镀技术领域，具体为一种pcb线路板电镀受镀面积的计算方法
背景技术：
印制电路板(pcb线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同，再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为ic板，但实质上他也不等同于印刷电路板，我们通常说的印刷电路板是指裸板，即没有上元器件的电路板。
市面上在pcb线路板生产的过程中有一部工序是将pbc线路板的表面电镀上铜，市面上在pcb线路板电镀时，需要计算电流，以满足pcb线路板电镀时的电流要求，但是在计算电流时需要精确的计算受镀面积，从而使得电流参数设定的更加准确，降低物耗成本以及减少返工和报废，但是市面上的pcv线路板电镀受镀的面积的运算过程中并没有计算孔壁和孔开窗面积，从而使得受镀面积计算不准确，导致了需要在铜厚度偏薄时加大电流来满足铜厚度的要求，使得电镀铜厚度分布分散，增大了线路制作的难度、物耗以及加工成本，故此提出一种pcb线路板电镀受镀面积的计算方法来解决上述所提出的问题。
技术实现要素：
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种pcb线路板电镀受镀面积的计算方法，具备降低了线路制作的加工难度和加工成本等优点，解决了线路制作的加工难度和加工成本较高的问题。
(二)技术方案
为实现上述降低了线路制作的加工难度和加工成本的目的，本发明提供如下一种pcb线路板电镀受镀面积的计算方法，包括以下步骤：
1)使用高精度标尺测量出待电镀pcb线路板的长度和待电镀pcb线路板的宽度，并记录下来，记录下来后按照计算公式：pcb线路板表面积s1＝pcb线路板板长a×pcb线路板板宽b×2，计算得出结果后记录下来；
2)使用高精度标尺测量出待电镀pcb线路板的厚度，并且记录下来，记录下来后按照计算公式：pcb线路板侧面积s2＝(pcb线路板板长a+pcb线路板板宽b)×pcb线路板板厚t，计算得出结果后记录下来；
3)使用高精度标尺测量出待电镀pcb线路板上孔洞的直径，并记录下来，记录下来后按照计算公式:pcb线路板孔壁面积s3＝∑圆周率π×孔洞直径di1×孔洞数量ni，计算得出结果后记录下来；
4)使用高精度标尺测量出待电镀pcb线路板上孔开窗的直径，并记录下来，记录下来后按照计算公式:pcb线路板孔开窗面积s4＝∑0.5×圆周率π×孔开窗直径di2×孔开窗直径di2，计算得出结果后记录下来；
5)根据前四步所得出的数据结果根据计算公式：pcb线路板受镀面积＝pcb线路板表面积+pcb线路板侧面积+pcb线路板孔壁面积减去pcb线路板孔开窗面积，也就是受镀面积s＝s1+s2+s3-s4。
优选的，所述公式pcb线路板孔壁面积s3＝∑圆周率π×孔洞直径di1×孔洞数量ni中di1中i1、i2、i3……代表了不同孔径的孔，若存在不同孔径的孔洞时按照公式pcb线路板孔壁面积s3＝∑圆周率π×孔洞直径di1×孔洞数量ni+∑圆周率π×孔洞直径di2×孔洞数量ni+……来运算。
优选的，所述公式pcb线路板孔开窗面积s4＝∑0.5×圆周率π×孔开窗直径di2×孔开窗直径di2中i1、i2、i3……代表了不同孔径的孔开窗。
优选的，所述在计算受镀面积s时可以使用软件cam350快速得到电镀面积的结果，首先打开cam350后运行macro脚本，导入pcb线路板电镀受镀面积的计算程序，根据测量所得的数据，向软件cam350中输入pcb线路板板长a、pcb线路板板宽b、pcb线路板板厚t、孔洞直径di2、孔洞数量ni和孔开窗直径di2，运行程序得出电镀面积。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种pcb线路板电镀受镀面积的计算方法，具备以下有益效果：
该pcb线路板电镀受镀面积的计算方法，通过测量得出pcb线路板板长a、pcb线路板板宽b、pcb线路板板厚t、孔洞直径di2、孔洞数量ni和孔开窗直径di2，根据这些测量出来的数据按照计算公式：pcb线路板受镀面积＝pcb线路板表面积+pcb线路板侧面积+pcb线路板孔壁面积减去pcb线路板孔开窗面积，也就是受镀面积s＝s1+s2+s3-s4，计算得出受镀面积，根据该公式得出的受镀面积更加的贴合pcb线路板真实的受镀面积，从而使得在进行电镀工艺的过程中铜厚能够更加的集中分布，更加接近中间值以及远离上下的限度，从而有效的避免了铜厚度较厚或者较薄的风险，且计算得出电镀面积更加的准确使得在设计电流条件时，能够计算的更加的准确，对于细线路的发展能够有效的控制镀铜的厚度使得高精度细密线路的制作及优良率有了本质的提升，该算法通过将孔开窗的面积和孔洞壁的面积运算在内降低了线路制作的加工难度以及加工成本较高。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种pcb线路板电镀受镀面积的计算方法，包括以下步骤：
1)使用高精度标尺测量出待电镀pcb线路板的长度和待电镀pcb线路板的宽度，并记录下来，记录下来后按照计算公式：pcb线路板表面积s1＝pcb线路板板长a×pcb线路板板宽b×2，计算得出结果后记录下来；
2)使用高精度标尺测量出待电镀pcb线路板的厚度，并且记录下来，记录下来后按照计算公式：pcb线路板侧面积s2＝(pcb线路板板长a+pcb线路板板宽b)×pcb线路板板厚t，计算得出结果后记录下来；
3)使用高精度标尺测量出待电镀pcb线路板上孔洞的直径，并记录下来，记录下来后按照计算公式:pcb线路板孔壁面积s3＝∑圆周率π×孔洞直径di1×孔洞数量ni，计算得出结果后记录下来，公式pcb线路板孔壁面积s3＝∑圆周率π×孔洞直径di1×孔洞数量ni中di1中i1、i2、i3……代表了不同孔径的孔，若存在不同孔径的孔洞时按照公式pcb线路板孔壁面积s3＝∑圆周率π×孔洞直径di1×孔洞数量ni+∑圆周率π×孔洞直径di2×孔洞数量ni+……来运算；
4)使用高精度标尺测量出待电镀pcb线路板上孔开窗的直径，并记录下来，记录下来后按照计算公式:pcb线路板孔开窗面积s4＝∑0.5×圆周率π×孔开窗直径di2×孔开窗直径di2，计算得出结果后记录下来，公式pcb线路板孔开窗面积s4＝∑0.5×圆周率π×孔开窗直径di2×孔开窗直径di2中i1、i2、i3……代表了不同孔径的孔开窗；
5)根据前四步所得出的数据结果根据计算公式：pcb线路板受镀面积＝pcb线路板表面积+pcb线路板侧面积+pcb线路板孔壁面积减去pcb线路板孔开窗面积，也就是受镀面积s＝s1+s2+s3-s4，在计算受镀面积s时可以使用软件cam350快速得到电镀面积的结果，首先打开cam350后运行macro脚本，导入pcb线路板电镀受镀面积的计算程序，根据测量所得的数据，向软件cam350中输入pcb线路板板长a、pcb线路板板宽b、pcb线路板板厚t、孔洞直径di2、孔洞数量ni和孔开窗直径di2，运行程序得出电镀面积。
本发明的有益效果是：该pcb线路板电镀受镀面积的计算方法，通过测量得出pcb线路板板长a、pcb线路板板宽b、pcb线路板板厚t、孔洞直径di2、孔洞数量ni和孔开窗直径di2，根据这些测量出来的数据按照计算公式：pcb线路板受镀面积＝pcb线路板表面积+pcb线路板侧面积+pcb线路板孔壁面积减去pcb线路板孔开窗面积，也就是受镀面积s＝s1+s2+s3-s4，计算得出受镀面积，根据该公式得出的受镀面积更加的贴合pcb线路板真实的受镀面积，从而使得在进行电镀工艺的过程中铜厚能够更加的集中分布，更加接近中间值以及远离上下的限度，从而有效的避免了铜厚度较厚或者较薄的风险，且计算得出电镀面积更加的准确使得在设计电流条件时，能够计算的更加的准确，对于细线路的发展能够有效的控制镀铜的厚度使得高精度细密线路的制作及优良率有了本质的提升，该算法通过将孔开窗的面积和孔洞壁的面积运算在内降低了线路制作的加工难度以及加工成本较高，解决了线路制作的加工难度和加工成本较高的问题。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。