一种树脂研磨方法与流程

本发明涉及线路板加工技术领域，特别涉及一种树脂研磨方法。

背景技术：

随着电子产品设计的复杂化，为了节省线路板表面空间、提高线路板焊接的可靠性，越来越多的线路板产品采用过孔表面制作铜pad的设计方法。对于这类设计的线路板产品，需要使用树脂塞孔方式，将需要在过孔表面制作铜pad的过孔用树脂塞满，再通过研磨去除孔边溢出的多余树脂，使孔口树脂与基板表面相平，使板面平整、洁净、无残胶。

目前在树脂研磨技术方面，采用8轴磨板机、6轴(400目)高切削不织布刷棍和2轴(600目)抛光型不织布刷棍组合进行研磨；这种研磨方式一次通过率低，需要研磨2-3次才能达到生产效果，生产效率低，研磨后板面铜厚均匀性差，容易造成大孔磨破，导致报废。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种适用于不同类型树脂研磨产品，能减短生产时间与成本，提升面铜均匀性、提升研磨效果，减少报废的树脂研磨方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是，一种树脂研磨方法，包括以下步骤：

放板：将待研磨线路板放置于斜立式自动放板机上，通过斜立式自动放板机将待研磨线路板送入除胶缸；

膨松：采用膨松剂处理，软化除胶缸中线路板上的树脂；

第一次冲污水：清除经膨松处理的线路板板面上的异物和氧化物；

第一次水刀洗：将经第一次冲污水的线路板板面上和孔内的化学药剂清除；

除胶渣：利用高锰酸根离子的强氧化性处理经第一次水刀洗的线路板，高锰酸根离子将经过膨松的孔壁上的环氧化树脂氧化，在氢氧化钠的强碱性条件下，使其溶解于除胶槽中并分解为小分子有机盐；

第二次冲污水：清除经除胶渣的线路板，以除去板面上残留树脂与胶渣；

第二次水刀洗：将经第二次冲污水的线路板板面上和孔内的化学药剂清除；

中和：将经第二次水刀洗的线路板孔壁上残留的二氧化锰、六价锰和七价锰还原为可溶性的二价锰离子；

第三次水刀洗：对经中和的线路板进行第三次水刀洗，清除板面及孔内残留的高锰酸钾，保护后工序槽液不被污染；

强风吹干：吹干经第三次水刀洗的线路板表面的水渍；

研磨：线速度为1.5m/min，线路板依次经过一轴高切削600目陶瓷刷研磨、四轴高切削卷扬式600目不织布刷辊研磨、四轴高切削600目陶瓷刷研磨、两轴高切削卷扬式600目不织布刷辊研磨及两轴高切削600目陶瓷刷研磨、两轴放射式600目不织布刷研磨及两轴高切削卷扬式600目不织布刷研磨，以去除铜面多余树脂，同时使铜厚均匀；

清洗：冲洗经研磨的线路板上与孔内的残留物；

烘干：采用80±5°的热风吹干经清洗的线路板，去除板面与孔内水汽；

收板：斜立式自动放板机自动收板。

优选地，所述膨松步骤包括膨松一和膨松二，所述膨松一采用bh-bb1/4-ss10w喷嘴芯提高线路板在除胶缸的润湿性，所述膨松二利用相似相溶原理使孔壁残胶膨松，便于去除残胶。

优选地，所述第一次水刀洗步骤采用uce-242喷嘴芯重复清洗三次。

优选地，所述除胶渣步骤采用bh-bb1/4-ss10w喷嘴芯、o32sst滚轮、uce-607稀排滚轮片，重复除胶渣步骤三次。

优选地，所述第二次水刀洗步骤采用uce-242喷嘴芯重复清洗三次。

优选地，所述第三次水刀洗步骤采用uce-242喷嘴芯重复清洗三次。

优选地，所述清洗步骤包括加压水洗、超声波浸洗、hf水洗和清水洗，所述加压水洗采用40±5mpa水洗，以冲洗板面与孔内残留物，所述超声波浸洗利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的，所述hf水洗与超声波浸洗在一个槽中完成，所述清水洗采用清水冲洗线路板上与孔内的残留物。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

采用一轴高切削600目陶瓷刷研磨、四轴高切削卷扬式600目不织布刷辊研磨、四轴高切削600目陶瓷刷研磨、两轴高切削卷扬式600目不织布刷辊研磨及两轴高切削600目陶瓷刷研磨、两轴放射式600目不织布刷研磨及两轴高切削卷扬式600目不织布刷研磨的研磨组合方法，研磨一次即可以达到生产效果，能减少生产时间，提升产能标准，能提升树脂研磨后铜面均匀性，能满足不同类型孔径同时研磨，能降低大孔破损风险。

附图说明

附图是用来提供本发明的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但不应构成对本发明的限制。

图1为本发明其中一实施例的流程图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。

以下结合附图，详细说明本发明实施例提供的技术方案。

请参阅图1，本实施例包括以下步骤：

放板：将待研磨线路板放置于斜立式自动放板机上，通过斜立式自动放板机将待研磨线路板送入除胶缸；

膨松：采用膨松剂处理，软化除胶缸中线路板上的树脂；

第一次冲污水：清除经膨松处理的线路板板面上的异物和氧化物；

第一次水刀洗：将经第一次冲污水的线路板板面上和孔内的化学药剂清除；

除胶渣：利用高锰酸根离子的强氧化性处理经第一次水刀洗的线路板，高锰酸根离子将经过膨松的孔壁上的环氧化树脂氧化，在氢氧化钠的强碱性条件下，使其溶解于除胶槽中并分解为小分子有机盐；

第二次冲污水：清除经除胶渣的线路板，以除去板面上残留树脂与胶渣；

第二次水刀洗：将经第二次冲污水的线路板板面上和孔内的化学药剂清除；

中和：将经第二次水刀洗的线路板孔壁上残留的二氧化锰、六价锰和七价锰还原为可溶性的二价锰离子；

第三次水刀洗：对经中和的线路板进行第三次水刀洗，清除板面及孔内残留的高锰酸钾，保护后工序槽液不被污染；

强风吹干：吹干经第三次水刀洗的线路板表面的水渍；

研磨：线速度为1.5m/min，线路板依次经过一轴高切削600目陶瓷刷研磨、四轴高切削卷扬式600目不织布刷辊研磨、四轴高切削600目陶瓷刷研磨、两轴高切削卷扬式600目不织布刷辊研磨及两轴高切削600目陶瓷刷研磨、两轴放射式600目不织布刷研磨及两轴高切削卷扬式600目不织布刷研磨，以去除铜面多余树脂，同时使铜厚均匀；

清洗：冲洗经研磨的线路板上与孔内的残留物；

烘干：采用80±5°的热风吹干经清洗的线路板，去除板面与孔内水汽；

收板：斜立式自动放板机自动收板。

所述膨松步骤包括膨松一和膨松二，所述膨松一采用bh-bb1/4-ss10w喷嘴芯提高线路板在除胶缸的润湿性，所述膨松二利用相似相溶原理使孔壁残胶膨松，便于去除残胶。

所述第一次水刀洗步骤采用uce-242喷嘴芯重复清洗三次。

所述除胶渣步骤采用bh-bb1/4-ss10w喷嘴芯、o32sst滚轮、uce-607稀排滚轮片，重复除胶渣步骤三次。

所述第二次水刀洗步骤采用uce-242喷嘴芯重复清洗三次。

所述第三次水刀洗步骤采用uce-242喷嘴芯重复清洗三次。

所述清洗步骤包括加压水洗、超声波浸洗、hf水洗和清水洗，所述加压水洗采用40±5mpa水洗，以冲洗板面与孔内残留物，所述超声波浸洗利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的，所述hf水洗与超声波浸洗在一个槽中完成，所述清水洗采用清水冲洗线路板上与孔内的残留物。

以上实施例仅用于说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。