技术特征：
技术总结
本发明涉及PCB线路板技术领域，且公开了一种PCB线路板大孔的制作方法，包括以下步骤：1)在PCB线路板需要开设孔径＞6.5mm以上的孔时，将电镀之前的成型工序，改为一次铣孔，采取一次铣孔的技术手段。该PCB线路板大孔的制作方法，PCB钻孔方法在钻6.5mm直径(PTH金属孔)的大孔时存在效率低下的问题，而本方法采用铣孔方式，可有效提升钻孔工序的效率，并降低钻针、垫板以及铝片等物耗成本，更加确实有效地保证开孔的速度和效率，避免常规扩孔中产生的成本增加以及扩孔速度慢的问题，改造速度快，对现有工序和设备无需进行过多干涉，实现了钻孔工序效率更高目的，大幅提升面对需要开设大孔PCB线路板时候的生产速度。
技术研发人员：张天飞
受保护的技术使用者：重庆伟鼎电子科技有限公司
技术研发日：2019.07.26
技术公布日：2019.11.08