一种防焊小孔径制作通孔的方法与流程

本发明涉及pcb内防焊通孔加工技术领域，更具体地说是指一种防焊小孔径制作通孔的方法。

背景技术：

目前pcb行业内防焊通孔的制作方法一般采用喷涂作业和挡点印刷方式生产，此类作业方式能够满足大部分通孔要求，但针对于孔径≤0.35mm，孔距≤4.0mm，防焊开窗≤4mil(1mil＝25.4μm)的九宫格设计的孔，以上两种方法都会产生油墨入孔的问题。此外，油墨入孔问题对于防焊一直属于一项常见性问题，影响一次合格率且存在着很大的品质风险，无法满足生产需求。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种防焊小孔径制作通孔的方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种防焊小孔径制作通孔的方法，包括以下步骤：

s1、在pcb板上涂覆一层油墨；

s2、将油墨进行第一次固化；

s3、进行第一次曝光，对菲林进行照射，将菲林上的图形转移到油墨表面，且使油墨第二次固化；

s4、通过显影药水，将未被曝光的油墨进行冲洗，使菲林图形显示在pcb板上；

s5、进行第二次曝光，对菲林进行照射，使油墨第三次固化；

s6、进行返显影，通过显影药水，再次对油墨进行冲洗；

s7，对油墨进行烘烤，使油墨完全固化。

其进一步技术方案为：所述s2中，通过热风烤炉将油墨进行第一次固化。

其进一步技术方案为：所述第一次固化为油墨的固化效果达到20-40％。

其进一步技术方案为：所述s3中，通过紫外光对菲林进行照射。

其进一步技术方案为：所述第一次曝光的曝光能量为9-11格，对位精度管控≤30μm，均分值≤15μm。

其进一步技术方案为：所述第二次固化为油墨的固化效果达到50％。

其进一步技术方案为：所述s5中，所述第二次曝光的曝光能量为≥14格，对位精度管控≤30μm，均分值≤15μm。

其进一步技术方案为：所述第三次固化为油墨的固化效果达到80％以上。

其进一步技术方案为：所述s6中，返显影时显影压力为2.5kgf/cm²，速度为1.5-2.5m/min。

其进一步技术方案为：所述s7中，通过热风烤炉对油墨进行烘烤，使油墨完全固化。

本发明与现有技术相比的有益效果是：利用阻焊油墨属于光固化+热固化的特性，通过第一次曝光和第二次曝光增加光固化效果，然后再去返显影冲孔，既可以保证阻焊桥和对位精度满足品质要求，又可以将孔内油墨冲洗干净，避免了退洗或修理带来的风险，同时适用于所有孔径所有间距的通孔制作，更能满足生产需求。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。

附图说明

图1为本发明一种防焊小孔径制作通孔的方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

如图1所示的具体实施例，本实施例提供的一种防焊小孔径制作通孔的方法，包括以下步骤：

s1、在pcb板上涂覆一层油墨，起到保护铜面以及隔绝焊接的作用；

s2、将油墨进行第一次固化；

s3、进行第一次曝光，对菲林进行照射，将菲林上的图形转移到油墨表面，且使油墨第二次固化；

s4、通过显影药水，将未被曝光的油墨进行冲洗，使菲林图形显示在pcb板上；

s5、进行第二次曝光，对菲林进行照射，使油墨第三次固化；

s6、进行返显影，通过显影药水，再次对油墨进行冲洗；

s7，对油墨进行烘烤，使油墨完全固化。

其中，所述s2中，通过热风烤炉将油墨进行第一次固化。

进一步地，所述第一次固化为油墨的固化效果达到20-40％。

其中，所述s3中，通过紫外光对菲林进行照射，曝光效果好。

其中，所述第一次曝光的曝光能量为9-11格，对位精度管控≤30μm(微米)，均分值≤15μm，在对位精度时，要特别注意，开窗不允许与孔相切，孔环必须露出来，防止紫外光照射到孔内。

进一步地，所述第二次固化为油墨的固化效果达到50％，不影响显影图形成像。

其中，在s4中，显影时优先保证阻焊桥和对位精度满足品质要求，对位精度建议按照≤30μm管控，不需管控堵孔问题。

其中，所述s5中，所述第二次曝光的曝光能量为≥14格，对位精度管控≤30μm，均分值≤15μm，其中，在第二次曝光时，菲林不需要更换，仍可采用第一次曝光的菲林曝光，不允许开窗与孔相切。

其中，所述第三次固化为油墨的固化效果达到80％以上，第二次曝光能量越高越好。

其中，所述s6中，返显影时显影压力为2.5kgf/cm²，速度为1.5-2.5m/min，将孔内的油墨冲洗干净。

其中，所述s7中，通过热风烤炉对油墨进行烘烤，使油墨完全固化，便于后序的加工制作。

本发明利用了防焊油墨光固化特性，在光固化效果50％左右时，不影响显影图形成像，而光固化达到80％以上时，显影药水攻击不了防焊油墨，通过第二次曝光显影达到制作小孔径通孔的要求。

综上所述，本发明利用阻焊油墨属于光固化+热固化的特性，通过第一次曝光和第二次曝光增加光固化效果，然后再去返显影冲孔，既可以保证阻焊桥和对位精度满足品质要求，又可以将孔内油墨冲洗干净，避免了退洗或修理带来的风险，同时适用于所有孔径所有间距的通孔制作，更能满足生产需求。

上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。

技术特征：

1.一种防焊小孔径制作通孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：

s1、在pcb板上涂覆一层油墨；

s2、将油墨进行第一次固化；

s3、进行第一次曝光，对菲林进行照射，将菲林上的图形转移到油墨表面，且使油墨第二次固化；

s4、通过显影药水，将未被曝光的油墨进行冲洗，使菲林图形显示在pcb板上；

s5、进行第二次曝光，对菲林进行照射，使油墨第三次固化；

s6、进行返显影，通过显影药水，再次对油墨进行冲洗；

s7，对油墨进行烘烤，使油墨完全固化。

2.根据权利要求1所述的一种防焊小孔径制作通孔的方法，其特征在于，所述s2中，通过热风烤炉将油墨进行第一次固化。

3.根据权利要求2所述的一种防焊小孔径制作通孔的方法，其特征在于，所述第一次固化为油墨的固化效果达到20-40％。

4.根据权利要求1所述的一种防焊小孔径制作通孔的方法，其特征在于，所述s3中，通过紫外光对菲林进行照射。

5.根据权利要求1所述的一种防焊小孔径制作通孔的方法，其特征在于，所述第一次曝光的曝光能量为9-11格，对位精度管控≤30μm，均分值≤15μm。

6.根据权利要求5所述的一种防焊小孔径制作通孔的方法，其特征在于，所述第二次固化为油墨的固化效果达到50％。

7.根据权利要求1所述的一种防焊小孔径制作通孔的方法，其特征在于，所述s5中，所述第二次曝光的曝光能量为≥14格，对位精度管控≤30μm，均分值≤15μm。

8.根据权利要求7所述的一种防焊小孔径制作通孔的方法，其特征在于，所述第三次固化为油墨的固化效果达到80％以上。

9.根据权利要求1所述的一种防焊小孔径制作通孔的方法，其特征在于，所述s6中，返显影时显影压力为2.5kgf/cm²，速度为1.5-2.5m/min。

10.根据权利要求1所述的一种防焊小孔径制作通孔的方法，其特征在于，所述s7中，通过热风烤炉对油墨进行烘烤，使油墨完全固化。

技术总结
本发明涉及一种防焊小孔径制作通孔的方法，包括：S1、在PCB板上涂覆一层油墨；S2、将油墨进行第一次固化；S3、进行第一次曝光，对菲林进行照射，将菲林上的图形转移到油墨表面，且使油墨第二次固化；S4、通过显影药水，将未被曝光的油墨进行冲洗，使菲林图形显示在PCB板上；S5、进行第二次曝光，对菲林进行照射，使油墨第三次固化；S6、进行返显影，再次对油墨进行冲洗；S7，对油墨进行烘烤，使油墨完全固化。本发明通过第一次曝光和第二次曝光增加光固化效果，再去返显影冲孔，既保证阻焊桥和对位精度满足品质要求，又将孔内油墨冲洗干净，避免了退洗或修理带来的风险，同时适用于所有孔径所有间距的通孔制作。

技术研发人员：刘自荣;刘芳远;王志强
受保护的技术使用者：江西景旺精密电路有限公司
技术研发日：2019.08.14
技术公布日：2019.11.19