电路板及组装结构及组装结构的制造方法与流程

[0001]
本发明涉及集成电路技术领域，特别是涉及电路板及电路板的组装结构及具有电路板的组装结构的制造方法。


背景技术：

[0002]
随着集成电路芯片及各种电子产品不断往更小的尺寸发展，电子产品中不同电子元件之间的电连接也因此往更小的维度发展。在新型的微发光二极管(microled)或次毫米发光二极管(miniled)技术中，并板及接点一般是使用晶粒软模接合(cof)搭配软性印刷电路板(fpc)来制作。然而，利用此技术制作的微发光二极管或次毫米发光二极管将使连接点处无法放置发光二极管，因此无法满足现今对于显示器的高占屏比需求。此外，大型led显示器需要利用拼接的方式进行多屏幕的举阵排列，然现有技术中小屏幕与小屏幕接合之间的连接点所占面积较大，无法做到完全无缝的视觉效果。
[0003]
有鉴于此，目前急需一种更佳的细微间距组件的组装方法，以改上述问题。


技术实现要素：

[0004]
本发明的主要目的在于，提供一种电路板及组装结构及组装结构的制造方法，以解决多个组装结构在过程中，因组装结构之间的连接点所占面积较大，而造成多个组装结构在组装时无法做到完全无缝的视觉效果的问题。
[0005]
本发明的一实施例是提供一种电路板，此电路板包含基板以及多个穿孔走线部。基板包含顶面、相对于顶面的底面、侧面以及多个凹面。侧面连接顶面和底面。所述多个凹面由侧面向内凹陷且由顶面延伸到底面。所述多个穿孔走线部各自设置于所述多个凹面的对应一个上。各穿孔走线部的一个边缘与侧面之间存在间隔，以裸露各凹面邻接侧面的一部分。
[0006]
在某些实施方式中，所述多个穿孔走线部不接触基板的侧面。
[0007]
在某些实施方式中，电路板还包含设置于基板之上的上部线路结构以及设置于基板之下的下部线路结构，所述多个穿孔走线部中的一个或多个电性连接上部线路结构和/或下部线路结构。
[0008]
在某些实施方式中，电路板还包含至少一个导电焊料，填充于所述多个凹面的其中一个，且覆盖所述多个凹面的所述其中一个的裸露的部分。
[0009]
本发明的另一实施例是提供一种组装结构，此组装结构包含第一电路板以及第二电路板。第一电路板包含第一基板、多个第一穿孔走线部以及至少一个导电焊料。第二电路板包含第二基板以及多个第二穿孔走线部。第一基板包含第一顶面、相对于该第一顶面的第一底面、第一侧面以及多个第一凹面。第一侧面连接第一顶面和第一底面。所述多个第一凹面由侧面向内凹陷且由第一顶面延伸到第一底面。所述多个第一穿孔走线部各自设置于所述多个第一凹面的对应一个上第一顶面与第一底面的局部区域。所述至少一个导电焊料填充于所述多个第一凹面的其中一个。第二基板具有相对于所述多个第一凹面设置于第二
基板的第二侧面的多个第二凹面。第一侧面与第二侧面接触。所述多个第二穿孔走线部各自设置于所述多个第二凹面的对应一个上第二顶面与第二底面的局部区域。所述至少一个导电焊料从各第一穿孔走线部延伸至相对应的各第二穿孔走线部。
[0010]
在某些实施方式中，各第一穿孔走线部的第一边缘与第一侧面之间存在第一间隔，以裸露各第一凹面所邻接第一侧面的一部分，且各第二穿孔走线部的第二边缘与第二侧面之间存在第二间隔，以裸露各第二凹面邻接第二侧面的一部分，其中所述至少一个导电焊料覆盖所述多个第一凹面的所述其中一个裸露的部分并延伸至相对应的各第二穿孔走线部。
[0011]
在某些实施方式中，第一电路板包含设置于第一基板之上的第一上部线路结构，以及第一基板之下的第一下部线路结构，第二电路板包含设置于第二基板之上的第二上部线路结构，以及第二基板之下的第二下部线路结构，其中所述多个第一穿孔走线部中的一个或多个电性连接一第一上部线路结构和/或第一下部线路结构，所述多个第二穿孔走线部中的一个或多个电性连接第二上部线路结构和/或第二下部线路结构。
[0012]
本发明的另一实施例是提供一种组装结构的制造方法，此方法包含：(i)提供第一电路板，第一电路板包含第一基板、多个第一穿孔走线部和至少一个导电焊料，第一基板包含第一顶面、相对于第一顶面的第一底面、第一侧面以及多个第一凹面，第一侧面连接第一顶面和第一底面，所述多个第一凹面由第一侧面向内凹陷且由第一顶面延伸到第一底面，各第一穿孔走线部设置于所述多个第一凹面的对应一个上，所述至少一个导电焊料填充于所述多个第一凹面的其中一个；(ii)提供第二电路板，第二电路板包含第二基板、多个第二穿孔走线部，第二基板包含相对于所述多个第一凹面设置于第二基板的第二侧面的多个第二凹面，各第二穿孔走线部设置于所述多个第二凹面的对应一个上；以及(iii)接合所述多个第一穿孔走线部上的所述至少一个导电焊料以及相对应的各第二穿孔走线部，使所述至少一个导电焊料连接各第一穿孔走线部和各第二穿孔走线部，且第一侧面接触第二侧面。
[0013]
在某些实施方式中，在提供第一电路板的步骤中，各第一穿孔走线部的第一边缘与第一侧面之间存在第一间隔，以裸露各第一凹面邻接第一侧面的一部分，所述至少一个导电焊料覆盖所述多个第一凹面的所述其中一个裸露的部分，且在提供第二电路板的步骤中，各第二穿孔走线部的第二边缘与第二侧面之间存在第二间隔，以裸露各第二凹面邻接第二侧面的一部分。
[0014]
在某些实施方式中，接合所述多个第一穿孔走线部上的所述至少一个导电焊料以及相对应的各第二穿孔走线部的步骤中，所述至少一个导电焊料沿着各第二凹面的邻接第二侧面的裸露的部分以及所述多个第二穿孔走线部上流动，以将第一电路板接合至第二电路板。
[0015]
综合以上，本发明的电路板在其基板侧面的凹面形成穿孔走线部，并在凹面中填充导电焊料，使填充导电焊料的凹面成为接合处与另一电路板的凹面接合，将其应用在液晶屏幕的显示面板时，可借此提高屏幕占屏比。此外，利用本发明之做为小尺寸的面板与其他面板矩阵排列并横向拼接后，可形成大型led显示器面板，借此可大幅减少接合之间的连接点的所占面积，达到无缝的视觉效果。
附图说明
[0016]
图1a～10a绘示根据本发明一实施方式的制造电路板的方法在不同制程阶段的立体示意图；
[0017]
图1b～10b绘示根据本发明一实施方式的制造电路板的方法在不同制程阶段分别沿着图1a～10a的线b-b切割的剖面示意图；
[0018]
图1c～10c绘示根据本发明一实施方式的制造电路板的方法在不同制程阶段的俯视示意图；
[0019]
图11a绘示根据本发明一实施方式的制造组装结构的方法在一制程阶段的俯视示意图；
[0020]
图11b绘示根据本发明一实施方式的制造组装结构的方法在一制程阶段沿着图11a的线b-b切割的剖面示意图；
[0021]
图12a绘示根据本发明一实施方式的制造组装结构的方法在另一制程阶段的俯视示意图；
[0022]
图12b绘示根据本发明一实施方式的制造组装结构的方法在另一制程阶段沿着图12a的线b-b切割的剖面示意图；
[0023]
图13至图23绘示根据本发明另一实施方式的制造电路板的方法在不同制程阶段的剖面示意图；
[0024]
图24a绘示根据本发明另一实施方式的制造电路板的方法在一制程阶段的俯视示意图；
[0025]
图24b绘示根据本发明另一实施方式的制造电路板的方法在一制程阶段沿着图24a的线b-b切割的剖面示意图；
[0026]
图25a绘示根据本发明另一实施方式的制造组装结构的方法在一制程阶段的俯视示意图；
[0027]
图25b绘示根据本发明另一实施方式的制造组装结构的方法在一制程阶段沿着图25a的线b-b切割的剖面示意图；
[0028]
图26a绘示根据本发明另一实施方式的制造组装结构的方法在另一制程阶段的俯视示意图；
[0029]
图26b绘示根据本发明另一实施方式的制造组装结构的方法在另一制程阶段沿着图26a的线b-b切割的剖面示意图。
[0030]
【主要元件符号说明】
[0031]
100、500：电路板
[0032]
110、520：基板
[0033]
111、509、521：穿孔
[0034]
112、522：顶面
[0035]
113、523：底面
[0036]
114、524：侧面
[0037]
115、525：凹面
[0038]
120、530：种子层
[0039]
121、122：表面
[0040]
130、540：图案化光阻层
[0041]
131、132：区域
[0042]
140、550：穿孔走线部
[0043]
141、551：边缘
[0044]
142、552：间隔
[0045]
150、560：上部线路结构
[0046]
160、570：下部线路结构
[0047]
170、580：导电焊料
[0048]
400、800：组装结构
[0049]
200、600：第一电路板
[0050]
210、620：第一基板
[0051]
212、622：第一顶面
[0052]
213、623：第一底面
[0053]
214、624：第一侧面
[0054]
215、625：第一凹面
[0055]
220、630：种子层
[0056]
240、650：第一穿孔走线部
[0057]
241、651：第一边缘
[0058]
242、652：第一间隔
[0059]
250、660：第一上部线路结构
[0060]
260、670：第一下部线路结构
[0061]
270、680：导电焊料
[0062]
300、700：第二电路板
[0063]
310、720：第二基板
[0064]
314、724：第二侧面
[0065]
315、725：第二凹面
[0066]
340、750：第二穿孔走线部
[0067]
341、751：第二边缘
[0068]
342、752：第二间隔
[0069]
350、760：第二上部线路结构
[0070]
360、770：第二下部线路结构
[0071]
320：种子层
[0072]
505：内部线路结构
[0073]
506：附加电路板
[0074]
507：导电盲孔
[0075]
508：线路层
[0076]
510：介电层
[0077]
511：导通孔
[0078]
590：绝缘保护层
[0079]
590o：开口
[0080]
593：导电层
[0081]
595：面板
[0082]
b-b、l：线
具体实施方式
[0083]
为了使本揭示内容的叙述更加详尽与完备，下文针对了本发明的实施态样与具体实施例提出了说明性的描述；但这并非实施或运用本发明具体实施例的唯一形式。以下所揭露的各实施例，在有益的情形下可相互组合或取代，也可在一实施例中附加其他的实施例，而无须进一步的记载或说明。
[0084]
在以下描述中，将详细叙述许多特定细节以使读者能够充分理解以下的实施例。然而，可在无此等特定细节的情况下实践本发明的实施例。在其他情况下，为简化附图，熟知的结构与装置仅示意性地绘示于图中。
[0085]
在本文中使用空间相对用语，例如「下方」、「之下」、「上方」、「之上」等，这是为了便于叙述一组件或特征与另一组件或特征之间的相对关系，如图中所绘示。这些空间上的相对用语的真实意义包含其他的方位。例如，当图示上下翻转180度时，一组件与另一组件之间的关系，可能从「下方」、「之下」变成「上方」、「之上」。此外，本文中所使用的空间上的相对叙述也应作同样的解释。
[0086]
本发明的一实施例是提供一种电路板100的制造方法。图1a～10a绘示根据本发明一实施方式的制造电路板的方法在不同制程阶段的立体示意图。图1b～10b绘示根据本发明一实施方式的制造电路板的方法在不同制程阶段分别沿着图1a～10a的线b-b切割的剖面示意图。图1c～10c绘示根据本发明一实施方式的制造电路板之的方法在不同制程阶段的俯视示意图。首先，如图1a～1c所绘示，提供基板110。在一实施例中，基板110可以例如是玻璃基板、陶瓷基板、硅基板或高分子玻璃纤维复合基板。
[0087]
如图2a～2c所绘示，在基板110中形成多个穿孔111。接着，如图3a～3c所绘示，在基板110的表面上以及穿孔111中形成种子层120。种子层120的形成方法包括但不限于物理方式，例如溅镀钛铜，或者化学方式，例如化镀钯铜。
[0088]
然后，如图4a～4c所绘示，在种子层120的相对两表面121和122上形成图案化光阻层130，其中图案化光阻层130裸露出种子层120的相对两表面121和122的区域131和区域132。区域131存在于穿孔111上以及环绕穿孔111的部分种子层120上，区域132存在于部分种子层120上。应注意，本文中图案化光阻层130覆盖于部分的穿孔111上，这将有利下一步形成特殊形状的穿孔走线部140，使本发明具有特殊技术效果，下文将更详细叙述。
[0089]
如图5a～5c所绘示，在裸露的种子层120上形成多个穿孔走线部140、上部线路结构150和下部线路结构160。具体而言，各穿孔走线部140形成于各穿孔111中的由种子层120所覆盖的表面上，并延伸至穿孔111外部由种子层120裸露出的区域131的表面上，上部线路结构150和下部线路结构160形成在种子层120裸露出的区域132上。在一些实施方式中中，穿孔走线部140、上部线路结构150和下部线路结构160的形成方法可以例如为电镀制程。在一实施例中，穿孔走线部140可以例如是铜、银、金或其他高导电性的材料。
[0090]
如图6a～6c所绘示，移除图案化光阻层130。接着，如图7a～7c所绘示，移除没有被
穿孔走线部140、上部线路结构150和下部线路结构160所覆盖的种子层120，以形成具有图案化的种子层120。
[0091]
再来，如图8a～8c所绘示，在其中一个穿孔111的剩余空间中填充至少一个导电焊料170。在一实施例中，导电焊料170可以例如是无铅焊料、锡铍(snbe)、锡银铜(snagcu)、锡铅(snpb)或锡锑(snsb)。
[0092]
如图9a～9c所绘示，沿着线l切割，得到多个电路板100。也就是说，在进行上述图1a～9c所绘示的步骤后，即形成多个电路板100。简言之，如图10a～10c所绘示，电路板100包含基板110、多个穿孔走线部140、上部线路结构150、下部线路结构160以及至少一个导电焊料170。在多个实施方式中，基板110包含顶面112、相对于顶面112的底面113、侧面114以及多个凹面115。侧面114连接顶面112和底面113。凹面115由侧面114向内凹陷且由顶面112延伸到底面113。
[0093]
在一些实施方式中，穿孔走线部140各自设置于凹面115的对应一个上，其中各穿孔走线部140的边缘141与侧面114之间存在间隔142，以裸露各凹面115邻接侧面114的一部分。换句话说，穿孔走线部140不接触基板110的侧面114。上部线路结构150设置于基板110之上，下部线路结构160设置于基板110之下，穿孔走线部140中的一个或多个电性连接上部线路结构150和/或下部线路结构160。在一实施例中，至少一个导电焊料170填充于其中一个凹面115，且覆盖其中一个凹面115的裸露的部分。
[0094]
本发明的另一实施例是提供一种组装结构400的制造方法。图11a和图12a绘示根据本发明一实施方式的制造组装结构的方法分别在某一制程阶段的俯视示意图。图11b和图12b绘示根据本发明一实施方式的制造组装结构的方法分别在某一制程阶段分别沿着图11a和图12a的线b-b切割的剖面示意图。首先，如图11a和图11b所绘示，提供第一电路板200。
[0095]
在各种实施方式中，第一电路板200包含第一基板210、多个第一穿孔走线部240和至少一个导电焊料270。在一些实施方式中，第一基板210包含第一顶面212、相对于第一顶面212的第一底面213、第一侧面214以及多个第一凹面215。第一侧面214连接第一顶面212和第一底面213。第一凹面215由第一侧面214向内凹陷且由第一顶面212延伸到第一底面213。
[0096]
在一些实施方式中，各第一穿孔走线部240设置于第一凹面215的对应一个上，且各第一穿孔走线部240的第一边缘241与第一侧面214之间存在第一间隔242，以裸露各第一凹面215邻接第一侧面214的一部分。
[0097]
在一实施例中，至少一个导电焊料270填充于其中一个第一凹面215并覆盖其中一个第一凹面215的裸露的部分。有关第一电路板200的制造方法以及材质如前所述，在此不再赘述。
[0098]
接着，提供第二电路板300。在各种实施方式中，第二电路板300包含第二基板310、多个第二穿孔走线部340。在一些实施方式中，第二基板310包含相对于第一凹面215设置于第二基板310的第二侧面314的多个第二凹面315，各第二穿孔走线部340设置于第二凹面315的对应一个上。有关第二电路板300的制造方法以及材质如前所述，在此不再赘述。
[0099]
然后，如图12a和图12b所示，接合第一穿孔走线部240上的至少一个导电焊料270以及相对应的各第二穿孔走线部340，使至少一个导电焊料270连接各第一穿孔走线部240
和各第二穿孔走线部340，且第一侧面214接触第二侧面314，以形成组装结构400。详细而言，至少一个导电焊料270受到加热后而融化，并沿着各第二凹面315邻接第二侧面314裸露的部分以及第二穿孔走线部340上流动，以将第一电路板200接合至第二电路板300，而形成第一电路板200和第二电路板300之间的连接。
[0100]
综上所述，本发明实施方式的穿孔走线部是使用图案化光阻层来形成。具体而言，由于穿孔走线部的边缘与基板侧面之间存在间隔，当第一电路板与第二电路板接合时，未填充导电焊料的第一凹面与相对应的第二凹面之间不会接触而导电。换句话说，可选择性填充导电焊料，使电路板的其中一个或多个接点之间呈现导电状态或是非导电状态。
[0101]
此外，当形成上部线路结构和/或下部线路结构在基板两侧时，上部线路结构和/或下部线路结构在基板可与穿孔走线部电性连接，因此，本发明实施方式的组装结构可设计成并适用于多层或复杂结构的线路板。
[0102]
本发明的再一实施例是提供一种组装结构400，如图12a和图12b所示。组装结构400包含第一电路板200和第二电路板300。在各种实施方式中，第一电路板200包含第一基板210、多个第一穿孔走线部240、设置于第一基板210之上的第一上部线路结构250、设置于第一基板210之下的第一下部线路结构260以及至少一个导电焊料270。在一些实施方式中，第一基板210包含第一顶面212、相对于第一顶面212的第一底面213、第一侧面214、以及多个第一凹面215。第一侧面214连接第一顶面212和第一底面213，第一凹面215由侧面向内凹陷且由第一顶面212延伸到第一底面213。
[0103]
在一些实施方式中，第二电路板300包含第二基板310、多个第二穿孔走线部340、设置于第二基板310之上的第二上部线路结构350以及第二基板310之下的第二下部线路结构360。第二基板310具有相对于第一凹面215设置于第二基板310的第二侧面314的多个第二凹面315，其中第一侧面214与第二侧面314接触。
[0104]
在一些实施方式中，第一穿孔走线部240各自设置于第一凹面215的对应一个上，且其第一边缘241与第一侧面214之间存在第一间隔242，以裸露各第一凹面215邻接第一侧面214的一部分。类似地，第二穿孔走线部340各自设置于第二凹面315的对应一个上，且其第二边缘341与第二侧面314之间存在第二间隔342，以裸露各第二凹面315邻接第二侧面314的一部分。在另外一些实施方式中，第一穿孔走线部240中的一个或多个电性连接第一上部线路结构250和/或第一下部线路结构260。类似地，第二穿孔走线部340中的一个或多个电性连接第二上部线路结构350和/或第二下部线路结构360。
[0105]
在一实施例中，至少一个导电焊料270填充于其中一个第一凹面215以及覆盖所述其中一个第一凹面215的裸露的部分，且从各第一穿孔走线部240延伸至相对应的各第二穿孔走线部340。
[0106]
图13至图23绘示根据本发明另一实施方式的制造电路板的方法在不同制程阶段的剖面示意图。本实施方式的电路板500的制造方法与上述的电路板100的制造方法相似。请同时参照图13～16和图1a～1c，本实施方式与图1a～1c所示的步骤差异在于，在提供基板520的步骤包含：沿着线l钻孔，以在附加电路板506中形成多个穿孔509，接着，形成介电层510，使其包覆内部线路结构505的表面并填满各穿孔509，以形成基板520。详细而言，如图13所示，首先，提供内部线路结构505。
[0107]
举例来说，内部线路结构505包含附加电路板506、多个导电孔507以及线路层508。
导电孔507位于附加电路板506中，线路层508位于附加电路板506的相对两侧并可延伸至连接导电孔507。线路层508的形成方法例如可为：首先在附加电路板506上形成例如是干膜的光阻层(图未示)，光阻层再经由微影制程而图案化露出部分线路层508，之后再进行电镀制程与光阻层的移除制程而形成线路层508。线路层508的材质可以例如是铜、银、金或其他高导电度的材料。
[0108]
再来，如图14和图15所示，沿着线l钻孔，以在附加电路板506中形成多个穿孔509。如图16所示，形成介电层510，使其包覆各内部线路结构505的表面并填满各穿孔509，以形成基板520。简言之，基板520包含内部线路结构505和介电层510，其中内部线路结构505包含附加电路板506、多个导电孔507、线路层508以及多个穿孔509。介电层510可以例如是感光型介电材料(pid)、聚酰亚胺(polyimide,pi)、增层材料(abf)、树脂或高分子玻璃纤维复合材料。
[0109]
请同时参照图17和图2a～2c，本实施方式与图2a～2c所示的步骤差异在于，在基板520中形成多个穿孔521的步骤包含：形成穿孔521时保留部分介电层510于孔壁上，形成多个导通盲孔511于介电层510中，以裸露部分线路层508。导通盲孔511的形成方法包括但不限于对介电层510用雷射烧蚀(laser ablation)，或是介电层510的材质选用感光介电材以曝光显影形成导通盲孔511。
[0110]
接着，请同时参照图18～21和图3a～7c，本实施方式与图3a～7c所示的步骤相似。与图7c所示步骤的不同之处在于，本实施方式的图案化的种子层530除了设置于基板520的介电层510上之外，亦设置在导通盲孔511的内部表面，穿孔521的孔壁介电层表面，以及部分裸露的介电层510上，且上部线路结构560以及下部线路结构570形成在种子层530上并填满导通盲孔511的剩余空间。
[0111]
请同时参照图22和图8a～8c，本实施方式与图8a～8c所示的步骤差异在于，在其中一个穿孔521的剩余空间中填充至少一个导电焊料580的步骤包含：形成绝缘保护层590在裸露的介电层510上以及上部线路结构560和下部线路结构570上，其中绝缘保护层590具有多个开口590o，使得上部线路结构560和下部线路结构570的部分表面外露于开口590o中，然后，在各开口590o裸露的表面上形成导电层593。在一实施例中，导电层593的材料可以例如是金。
[0112]
图24a绘示根据本发明另一实施方式的制造电路板的方法在一制程阶段的俯视示意图。图24b绘示根据本发明另一实施方式的制造电路板的方法在一制程阶段沿着图24a的线b-b切割的剖面示意图。请同时参照图23～24b和图9a～10c，沿着线l切割后，即可得到如图24a和图24b所示的多个电路板500，本实施方式与图9a～10c所示的步骤差异在于，有绘制出在每一电路板500的绝缘保护层590及导电层593上所构成可设置元件的区域595(可例如为微型发光二极管micro-led)，因此，本实施例可应用在以微型led作矩阵排列的显示器面板。简言之，如图24a和图24b所绘示，电路板500包含基板520、穿孔走线部550、设置于基板520之上的上部线路结构560、设置于基板520之下的下部线路结构570以及至少一个导电焊料580。在各种实施方式中，基板520包含顶面522、相对于顶面522的底面523、侧面524以及多个凹面525。侧面524连接顶面522和底面523。凹面525由侧面524向内凹陷且由顶面522延伸到底面523。
[0113]
在一些实施方式中，穿孔走线部550各自设置于凹面525的对应一个上，且各穿孔
走线部550的边缘551与侧面524之间存在间隔552，以裸露各凹面525邻接侧面524的一部分。换句话说，穿孔走线部550不接触基板520的侧面524。在另外一些实施方式中，穿孔走线部550中的一个或多个电性连接上部线路结构560和/或下部线路结构570。在一实施例中，至少一个导电焊料580填充于其中一个凹面525，且覆盖所述其中一个凹面525的裸露的部分。
[0114]
图25a图和图26a绘示根据本发明另一实施方式的制造组装结构的方法分别在不同制程阶段的俯视示意图。图25b图和图26b图绘示根据本发明另一实施方式的制造组装结构的方法在不同制程阶段分别沿着图25a和图26a的线b-b切割的剖面示意图。首先，如图25a和图25b所示，提供第一电路板600。简言之，第一电路板600包含第一基板620、多个第一穿孔走线部650、第一上部线路结构660、第一下部线路结构670和至少一个导电焊料680，其中第一基板620包含第一顶面622、第一底面623、第一侧面624以及多个第一凹面625。在各种实施方式中，各第一穿孔走线部650的第一边缘651与第一侧面624之间存在第一间隔652，以裸露各第一凹面625邻接第一侧面624的一部分。
[0115]
有关第一电路板600的制造方法和具体实施方式可参考图13～24b中的电路板500的制造方法和实施方式，为简单起见，在此不再赘述。举例来说，第一基板620、第一顶面622、第一底面623、第一侧面624、第一凹面625、第一穿孔走线部650、第一边缘651、第一间隔652、第一上部线路结构660、第一下部线路结构670以及至少一个导电焊料680可分别参考电路板500的基板520、顶面522、底面523、侧面524、凹面525、穿孔走线部550、边缘551、间隔552、上部线路结构560、下部线路结构570以及至少一个导电焊料580。
[0116]
接着，提供第二电路板700。简言之，第二电路板包含第二基板720、多个第二穿孔走线部750、第二上部线路结构760以及第二下部线路结构770，其中第二基板720包含相对于第一凹面设置于第二基板720的第二侧面724的多个第二凹面725。在多个实施方式中，各第二穿孔走线部750的第二边缘751与第二侧面724之间存在第二间隔752，以裸露各第二凹面725邻接第二侧面724的一部分。
[0117]
有关第二电路板700的制造方法和具体实施方式可参考图13～24b中的电路板500的制造方法和实施方式，为简单起见，在此不再赘述。举例而言，第二基板720、第二侧面724、第二凹面725、第二穿孔走线部750、第二边缘751、第二间隔752、第二上部线路结构760以及第二下部线路结构770可分别参考电路板500的基板520、侧面524、凹面525、穿孔走线部550、边缘551、间隔552、上部线路结构560以及下部线路结构570。
[0118]
然后，如图26a和图26b所示，接合第一穿孔走线部650上的至少一个导电焊料680以及相对应的各第二穿孔走线部，使至少一个导电焊料680连接各第一穿孔走线部650和各第二穿孔走线部750，且第一侧面624接触第二侧面724，以形成组装结构800。本实施方式的组装结构800的制造方法与图11a～图12b中的组装结构400的制造方法相同，因此亦不再赘述。
[0119]
在进行完上述图25a～26b中的步骤之后，即形成本发明另一实施方式的组装结构800。本实施方式的组装结构800的具体实施方式可参考图12a和图12b中的组装结构400的实施方式，在此不再赘述。
[0120]
由以上对于本发明的具体实施方式的详述，可明显看出，本发明的电路板在其基板侧面的凹面形成穿孔走线部，并在凹面中填充导电焊料，使填充导电焊料的凹面成为接
合处与另一电路板的凹面接合，将其应用在液晶屏幕的显示面板时，可借此提高屏幕占屏比。此外，利用本发明的做为小尺寸的面板与其他面板矩阵排列并横向拼接后，可形成大型led显示器面板，借此可大幅减少接合之间的连接点的所占面积，达到无缝的视觉效果。
[0121]
虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的范围为准。