一种雷达散热结构的制作方法

本发明涉及一种散热结构，尤其涉及一种雷达散热结构。

背景技术：

通信雷达在现代民用及军事等领域扮演着越来越重要的角色，随着雷达的功能多样性的要求越来越高，便携小型化高功率雷达成为未来发展的重要趋势，进而要求雷达具有良好的散热效果。

雷达的主要热源为tr(transmitterandreceiver，收发组件)组件，目前散热多采用热源直接背负散热器风冷，要求雷达的结构厚度较大，器件空间局促，tr组件难以快速更换。

因此基于以上现有技术存在的问题，亟待研发空间布局合理，tr布局紧凑，方便组件快速安装维修的小型雷达散热系统。

技术实现要素：

(一)要解决的技术问题

本发明提出了一种雷达散热结构，以至少部分解决现有方法中存在的结构厚度较大，器件空间局促，tr组件难以快速更换的问题。

(二)技术方案

根据本发明的一方面，提供了一种雷达散热结构，包括：

一天线阵面，所述天线阵面为锯齿状；

一雷达盒体，所述雷达盒体前部设置多个进风口，后部设置多个散热孔，所述进风口外还设置一雷达前盖板，所述雷达前盖板上设置有多个雷达风扇；

多个导热管，嵌卡于tr组件内部；

多个散热齿，分别设置于雷达内部收发装置以及tr组件之上；

在进一步的方案中，所述散热齿设置于所述tr组件上热源的背面。

在进一步的方案中，所述导热管为沿tr组件内芯片排布。

在进一步的方案中，所述导热管还排布于tr组件上的散热齿内。

(三)有益效果

从上述技术方案可以看出，本发明提供的一种雷达散热结构，至少具有以下有益效果：

附图说明

图1为本发明实施例的一种雷达散热结构示意图；

图2为图1所示结构内部示意图；

图3为图1所示结构后部示意图；

图4为图1所示结构tr组件热源示意图；

图5为图1所示结构tr组件导热管和散热齿示意图；

【附图标记说明】

1-天线阵面、2-雷达盒体、3-雷达前盖板、

4-雷达风扇、5-雷达底座、6-tr组件、7-导热管、8-散热齿

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明作进一步的详细说明。

本发明提供了一种雷达散热结构，图1为本发明实施例的一种雷达散热结构示意图，如图1所述，包括天线阵面1，所述天线阵面1为锯齿状，大大增加其表面散热面积，在进行信号收发的同时，也可起到很好的导热散热效果；雷达盒体2，所述雷达盒体2前部包括多个进风口，后部包括多个散热孔；雷达前盖板3，设置于雷达盒体2进风口外部，该雷达前盖板3上还设置有多个雷达风扇4。

在本发明的示例实施例中，所述雷达散热结构还包括雷达底座5，所述雷达底座5集成电源、波控等单元，所述雷达底座还具有四个固定孔，便于固定雷达结构，此外，所述雷达盒体2采用一体成型加工，与雷达底座5紧密配合，有效保证雷达上下，左右面的气密性。

图2为图1所示结构内部示意图，如图2所示，所述雷达散热结构还包括tr组件6，所述tr组件6内部嵌卡了多个导热管8，所述导热管8为沿tr组件6内芯片排布，此外，tr组件6上还设置了多个散热齿7，进一步增强了导热的效果。

在本发明的其他实施例中，所述导热管8还可以沿所述散热齿低端凹槽处排布。

图3为图1所示结构后部示意图，如图3所示，所述雷达盒体2的后部设置有多个散热孔。

在本发明的一个具体实施例中，所述tr组件6通过盲插，固定在雷达底座5上，同时tr组件6下表面具有固定孔，可通过螺钉进一步紧固tr组件6。

tr组件6固定后，将天线阵面1通过盲插接头插入tr组件6上表面，在本实施例中，每组八个天线阵面1单元对应一个tr组件，一组天线阵面1单元两侧具有两个固定孔，可进一步紧固天线阵面1。

在本实施例中，所述雷达前盖板3设置了三个雷达风扇4，所述三个雷达风扇4通过螺钉紧固在雷达前盖板3上，所述雷达风扇4将外部冷空气通过雷达盒体2的进风口抽入雷达内部，通过tr组件6散热齿间的风道将tr组件6的热量及通过tr组件6与雷达底座5间的散热通道将波控、电源模块热量经过所述雷达盒体2后部的散热孔带出，以完成整部雷达的散热功能。

本实施案例中，导热管8直接内嵌到tr组件6壳体中，并与tr组件6内部热源芯片一字排布，利用热传导原理，可以充分保证tr组件6热量高速的传递到tr组件6壳体外侧，同时tr组件6壳体上还设置有多个散热齿7，更可以高效地将导热管及tr组件6壳体传导出的热量传递到空气当中。

此外，所述tr组件6紧密排布，使得tr组件6之间，tr组件6与雷达盒体2间形成多处散热风道，同时有效减小雷达盒体2的宽度，适当的减小tr组件6的长度，从而有效减小风道的长度，使得热量能够很快传递到外侧，大大提高散热效率。

下面结合图4和图5进一步说明导热管和散热齿的工作原理，其中图4为图1所示结构tr组件热源示意图，如图4所示，tr组件6的热源主要为设置于tr组件6之上的多个芯片，该些芯片在工作中会产生大量的热量，所产生热量如不能及时排出，会导致该些芯片表面和内部温度过高，进而影响该些芯片的正常工作。

图5为图1所示结构tr组件导热管和散热齿示意图，在本发明的一个具体实施例中，散热齿7设置于tr组件6上热源的背部，导热管8则排布于散热齿之间的间隙内，在本发明的其他实施例中，导热管8还可以沿tr组件6之上的多个芯片排布，散热效果更佳。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种雷达散热结构，包括：一天线阵面，所述天线阵面为锯齿状；一雷达盒体，所述雷达盒体前部设置多个进风口，后部设置多个散热孔，所述进风口外还设置一雷达前盖板，所述雷达前盖板上设置有多个雷达风扇；多个导热管，嵌卡于TR组件内部；多个散热齿，分别设置于雷达内部收发装置以及TR组件之上。

技术研发人员：王毅;张海波;刘骁;杨涛;史戈;张德生;李中;喻忠军;徐正
受保护的技术使用者：中国科学院电子学研究所
技术研发日：2019.09.11
技术公布日：2019.11.12