一种柔性电路板的制作方法

本发明涉及一种封装技术领域，具体涉及一种柔性电路板。

背景技术：

柔性电路板(flexibleprintedcircuit,fpc)以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性突破了传统的互连技术而备受青睐。芯片与柔性电路板封装时，由于柔性电路板的柔软可弯曲特性，导致芯片没有稳定的基底来进行封装，往往在封装之后，芯片与柔性电路板之间留有很多空气隙，这将导致芯片封装不牢固，产生易脱落等问题，从而导致整个封装结构失效。

此外，发光类芯片产生的热量很大，然而芯片与柔性电路板之间会阻隔散热，导致热量聚集，降低最终能产品的使用寿命和性能。

技术实现要素：

为了克服以上问题，本发明旨在提供一种柔性电路板，从而提高柔性电路板与芯片的结合能力，提高芯片的散热性能。

为了达到上述目的，本发明提供了一种柔性电路板，包括：

电路区，用于传递电信号；

电路连接区，与电路区连接，用于连接芯片和电路区；

非功能区，与电路连接区相邻设置，用于与芯片接触粘结。

在一些实施例中，所述非功能区包括镂空区域，用于将芯片覆盖在镂空区域上、且至少芯片的一部分与非功能区的非镂空区域接触粘结。

在一些实施例中，所述镂空区域为矩形、扇形、圆形、三角形的一种或多种的混合。

在一些实施例中，所述镂空区域包括子镂空区域，多个子镂空区域排列成阵列。

在一些实施例中，所述镂空区域为网格。

在一些实施例中，所述非功能区为一凸起，凸起的宽度小于所述柔性电路板的宽度。

在一些实施例中，所述柔性电路板的厚度为0.1～0.2mm。

在一些实施例中，所述非功能区的最小宽度与所述柔性电路板的宽度的比例大于1/5且小于1。

在一些实施例中，所述非功能区的背面粘结有加强片。

在一些实施例中，所述加强片为陶瓷加强片。

在一些实施例中，所述非功能区的背面粘结有加强片，所述加强片覆盖在所述镂空区域上且至少一部分与所非功能区的非镂空区域接触粘结。

在一些实施例中，所述加强片的宽度小于所述柔性电路板的宽度；所述加强片的长度小于所述柔性电路板的长度。

在一些实施例中，所述加强片的厚度为0.05～1mm。

在一些实施例中，所述加强片为陶瓷加强片。

在一些实施例中，所述陶瓷加强片的材料为氮化铝、氧化铝或氮化硅的一种或多种的复合。

本发明的一种柔性电路板，通过在柔性电路板上设置电路连接区以及与电路连接区相邻的非功能区，从而实现芯片与电路连接区的结合。再者，在非功能区设置镂空区域，使得芯片的一部分可以覆盖在镂空区域上，提高芯片的散热，并且，在非功能区的背面设置加强片，不仅为芯片与柔性电路板的结合提供了良好的支撑强度和平坦的表面，提高了芯片与柔性电路板的结合能力，以及改善了芯片与柔性电路板结合界面，还提高了芯片的散热能力，以及柔性电路板与芯片结合界面的抗腐蚀能力。进一步的，由于非功能区的镂空区域的设计，使得加强片与芯片可以直接接触而提高散热能力，此外，加强片优选地为陶瓷加强片，陶瓷加强片不仅可以提高散热能力，还能够抗腐蚀例如抗酸抗碱，从而提高柔性电路板上芯片的使用寿命和整个器件的性能。

附图说明

图1为本发明的一个实施例的柔性封装结构示意图

图2为图1的沿aa’方向截面的结构示意图

图3为本发明的一个实施例的柔性封装结构示意图

图4为图3的沿aa’方向截面的结构示意图

图5为本发明的一个实施例的非功能区的结构示意图

图6为本发明的一个实施例的非功能区的结构示意图

图7为本发明的一个实施例的非功能区的结构示意图

具体实施方式

为使本发明的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本发明的内容作进一步说明。当然本发明并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本发明的保护范围内。

以下结合附图1～7和具体实施例对本发明作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式、使用非精准的比例，且仅用以方便、清晰地达到辅助说明本实施例的目的。

请参阅图1和2，本实施例的一种柔性芯片封装结构，包括

柔性电路板00；

一陶瓷加强片02，设置于柔性电路板00的背面；

一芯片w，设置于柔性电路板00的正面，且芯片w与陶瓷加强片02相对，陶瓷加强片02支撑芯片w的背面。

这里的柔性电路板00可以具有非功能区01，非功能区01与电路连接区相邻，陶瓷加强片设置于非功能区中，芯片w与电路连接区电连。

请参阅图3和4，非功能区01包括镂空区域q，陶瓷加强片02通过镂空区域q与芯片w背面相接触。这里，为了提高陶瓷加强片02与电路板00的结合之后对芯片w的支撑能力，陶瓷加强片02的宽度小于柔性电路板00的宽度，且大于芯片w的宽度；陶瓷加强片02的长度小于柔性电路板00的长度。进一步的这里，非功能区的最小宽度与柔性电路板的宽度的比例大于1/5且小于1。

这里，陶瓷加强片02与柔性电路板00的非功能区01的背面可以采用热压粘结。在热压工艺或者其它粘结工艺下，为了提高陶瓷加强片02与柔性电路板00的结合强度，以及在陶瓷加强片02与柔性电路板00结合之后对芯片w的支撑力，陶瓷加强片02的厚度为0.05～1mm，较佳的，柔性电路板00的厚度为0.1～0.2mm，陶瓷加强片02的厚度为0.1～0.2mm。为了达到上述较薄的厚度并且使得较薄厚度下的陶瓷加强片02具有所需要的刚性和强度，陶瓷加强片02的材料可以为氮化铝、氧化铝或者氮化硅的一种或者多种的复合。陶瓷加强片02的尺寸制备可以采用切割的方式。

本实施例的上述柔性芯片封装结构的制备方法，包括如下步骤：

步骤01：在一柔性电路板的背面粘结一陶瓷加强片；具体的，可以采用热压粘结方式将陶瓷加强片粘结在柔性电路板的背面。

为了在柔性电路板的非功能区形成镂空区域，本步骤01具体可以包括：

步骤101：将柔性电路板设置非功能区，在非功能区中形成镂空区域；这里镂空区域的形成可以采用冲压或切割方式。

步骤102：将陶瓷加强片粘结在柔性电路板的非功能区的背面且对准镂空区域，从而将镂空区域覆盖。这里，采用热压工艺将陶瓷加强片粘结在柔性电路板的非功能区域的背面。

步骤02：将一芯片的背面粘结在柔性电路板的正面且对应陶瓷加强片处。

具体的，芯片的背面与柔性电路板的粘结方式可以采用锡焊焊接方式。

本发明中，较佳的，镂空区域可以为矩形、扇形、圆形、三角形等的一种或多种的混合。镂空区域可以包括子镂空区域，多个子镂空区域排列成阵列，子镂空区域可以为矩形、扇形、圆形、三角形等的一种或多种的混合。此外，镂空区域还可以为网格状。

请参阅图5，示出了本发明的另一实施例的非功能区的结构示意图。图5中非功能区01也为镂空结构，是采用两条带子作为非功能区，两条带子之间为镂空区域。

请参阅图6，示出了本发明的另一实施例的非功能区的结构示意图。图6中非功能区01为以沿电路连接区03延伸的凸起。凸起的宽度小于所述柔性电路板的宽度

请参阅图7，示出了本发明的另一实施例的非功能区的结构示意图。图7中，非功能区01有镂空区域，镂空区域为半圆形或扇形。

需要说明的是，本实施例中以陶瓷加强片为例进行说明，当然，在其它实施例中，陶瓷加强片也可以换成其它具有刚性和强度的加强片。

虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然所述实施例仅为了便于说明而举例而已，并非用以限定本发明，本领域的技术人员在不脱离本发明精神和范围的前提下可作若干的更动与润饰，本发明所主张的保护范围应以权利要求书所述为准。