电路板自动分类定向方法及设备与流程

本发明为一种电路板的加工方法及设备，涉及一连贯自动化流程，能依序进行电路板的裁磨、钻孔与筛选等工艺。

背景技术：

印刷电路板广泛见于各式电子产品中，电路板工艺相当繁琐，工序甚多，业者生产制作时大多会因应工序而分成许多工作站，例如需将周边有余料的电路板裁切成正确的尺寸，多数电路板还有方向性问题，需逐一将其翻面或转向至正确方向。现有生产方式往往会因为人为疏失造成电路板方向性错误，导致后续工艺跟着错误，徒耗成本；同时，为适应后续流程，也还需要进行磨圆角、制作记号、钻出靶位、测量厚度、检查涨缩、筛选分类等，手续极为繁杂，特别是现有方式设备需利用相当程度的人力移送电路板到下一个工作站，导致人力成本一直无法降低，产能无法提升，且因人为疏失造成的错误始终无法解决；另外，传统方式都是就电路板先进行钻孔再进行裁磨，存有容易造成电路板刮伤的困扰。

显见，现有电路板加工设备与方法流程，仍不理想完善，实有改进的必要。

技术实现要素：

为改善前述电路板加工工序所存在的产能低、不合格率与成本皆高等缺失，本发明其主要目的在于：提供一种电路板裁磨钻孔筛选方法，其通过流程的改善，能以最有效率的方法与流程进行加工；借此，能提高产能，提升加工流畅度，进而达到增加获利等目的。

利用前述流程方法的改善，连带能使电路板于加工过程降低被刮伤的机率，减少耗损，以达到提高加工合格率的目的。

为达成上述目的，本发明主要改进的手段为：提高自动化比例，并改善流程，特别是先进行电路板的裁板磨边，再进行方向性统一，而后执行钻孔作业；如此，能有效提高合格率与产能。

为达成上述目的，本发明就印刷电路板工艺依序进行下述步骤：

入料、光学对位、裁板磨边、方向性统一、制作圆角记号、清洗、测量厚度、第一次筛选、第一次钻孔、第二次筛选、第二次钻孔、检查涨缩后筛选及收板。

较佳的其中一种实施例，该清洗步骤，可依需要省略。

较佳的其中一种实施例，该入料步骤，包括送入一板材。

较佳的其中一种实施例，该光学对位步骤，包括以x-ray或ccd摄像等光学方式读取电路板的靶位或对位，或将电路板的板体边缘进行位置读取。

较佳的其中一种实施例，该裁板磨边步骤，包括将电路板以裁磨元件进行电路板的裁切或研磨。

较佳的其中一种实施例，该方向性统一步骤，依据光学对位步骤的结果，得知电路板的板位有无错面与错向；若有，将进行翻面或(及)转向，以便使各电路板都统一成同一个所需的方向，以利后续加工。

较佳的其中一种实施例，该制作圆角记号，依设定需要，利用刀具将端角打磨，或再依需要于侧边磨出缺口等实体记号。

较佳的其中一种实施例，该测量厚度步骤，利用仪器测量电路板厚度以便后续决定其分类状态。

较佳的其中一种实施例，该第一次筛选，依据该测量厚度步骤，将不合格品排除或再分类，并将合格产品送往进行下一个步骤。

较佳的其中一种实施例，该第一次钻孔，利用钻孔机将电路板进行内三孔的钻孔；该内三孔为电路板的靶孔。

较佳的其中一种实施例，该第二次筛选步骤，用以将不合格品排除或分类，并将合格品送往进行下一个步骤。

较佳的其中一种实施例，该第二次钻孔，利用钻孔机就电路板进行外四孔的钻孔。

较佳的其中一种实施例，该检查涨缩后筛选及收板步骤，将电路板的涨缩状态进行分类与完成收板。

前述该钻孔机钻出内三孔步骤与该钻孔机钻出外四孔步骤，能依需要互换顺序。

较佳的其中一种实施例，该设备，包括有一入料单元、一裁板磨边单元、一翻转单元、一圆角记号单元、一清洗单元、一测厚单元、一第一投收板单元、一第一钻孔单元、一第二投收板单元、一第二钻孔单元与一涨缩分类收板单元。

较佳的其中一种实施例，该入料单元，包括有一入料平台，提供电路板的板材输入；该入料平台上设置有一传送元件，该传送元件为一机械手臂或等效结构，其能就位于该入料平台上的板材进行搬移。

较佳的其中一种实施例，该裁板磨边单元，续接于该入料单元后端。该裁板磨边单元，包括有一个或一个以上的光学对位元件，该光学对位元件为x-ray或ccd摄像等光学机构，能用以读取板材的靶位与对位，或将板材的实体进行位置尺寸读取。又该光学对位元件后端，设置有两对应的裁磨元件，其能就板材进行裁切或打磨。

较佳的其中一种实施例，该翻转单元，续接于该裁板磨边单元后端，主要是进行板材的方向性统一步骤，结构包括有一滚轮平台，其能以动力达成使板材转向的目的；又其后端连接有一翻转平台，该翻转平台设有一轴件，结构中另包括有一滚轮组与一压制轮组；通过入料后翻转该翻转平台，能获致板材翻面的目的。

较佳的其中一种实施例，该圆角记号单元，结构中包括有一个或一个以上的刀具，能依设定需要将板材的端角打磨或于侧边磨出缺口等实体记号。

较佳的其中一种实施例，该清洗单元，续接于该圆角记号单元后端，设置于该圆角记号单元与该测厚单元间；为一用以就板材进行清洗的结构，其为一现有技术。

较佳的其中一种实施例，该测厚单元，续接于该清洗单元后端；该测厚单元包括有一个或一个以上的测量元件，能用以测量板材的厚度。

较佳的其中一种实施例，该第一投收板单元，续接于该测厚单元后端；进行第一次筛选步骤用，其依据前述测量厚度步骤，将板材中的不良品排除或分类，并将合格品送往进行下一个步骤。其包括有一第一入料口，该第一入料口后端设置有一第一移载元件，该第一移载元件为一机械手臂，该第一移载元件旁设置有一第一出料口、一第二出料口。

较佳的其中一种实施例，该第一钻孔单元，续接于该第一投收板单元，该第一钻孔单元，包括有一个或一个以上的钻孔元件，能就板材进行内三孔的钻孔。

较佳的其中一种实施例，该第二投收板单元，续接于该第一钻孔单元后端，进行第二次筛选步骤用；其包括有一第一入料端，该第一入料端后端设置有一第二移载元件，该第二移载元件为一机械手臂，该第二移载元件旁设置有一第一出料端、一第二出料端。

较佳的其中一种实施例，该第二钻孔单元，续接于该第二投收板单元，该第二钻孔单元，包括有一个或一个以上的钻孔元件，能就板材进行外四孔的钻孔。

较佳的其中一种实施例，该涨缩分类收板单元，续接于该第二钻孔单元后端；包括有一收料口，该收料口后端设置有一第三移载元件，该第三移载元件为一机械手臂，该第三移载元件旁设置有一第一出口、第二出口与第三出口；该各送料口都能依据各自不同的涨缩状态分类送出。

附图说明

图1为本发明方法的流程方块图；

图2为本发明入料单元与裁板磨边单元的结构示意图；

图3为本发明裁板磨边单元的结构示意图；

图4为本发明翻转单元的结构示意图；

图5为本发明翻转单元的局部结构图；

图6为本发明翻转单元的另一局部结构图；

图7为本发明圆角记号单元至测厚单元的结构图；

图8为本发明圆角记号单元的结构图；

图9为本发明测厚单元的结构图；

图10为本发明第一投收板单元与第一钻孔单元的结构图；

图11为本发明第二投收板单元与第二钻孔单元的结构图；

图12为本发明涨缩分类收板单元的结构图。

附图标记说明

10入料

11光学对位

12裁板磨边

13方向性统一

14制作圆角记号

15清洗

16测量厚度

161第一次筛选

17第一次钻孔

171第二次筛选

18第二次钻孔

19检查涨缩后筛选及收板

2入料单元

21入料平台

22传送元件

3裁板磨边单元

31光学对位元件

32裁磨元件

4翻转单元

41滚轮平台

42翻转平台

421轴件

422滚轮组

423压制轮组

51圆角记号单元

511刀具

52清洗单元

53测厚单元

531测量元件

6第一投收板单元

61第一入料口

62第一移载元件

63第一出料口

64第二出料口

65第一钻孔单元

651钻孔元件

7第二投收板单元

71第一入料端

72第二移载元件

73第一出料端

74第二出料端

75第二钻孔单元

751钻孔元件

8涨缩分类收板单元

81收料口

82第三移载元件

83第一出口

84第二出口

85第三出口

9板材。

具体实施方式

现谨就本发明电路板自动分类定向方法及设备其详细内容，及所能产生的功效，配合附图，列举一本发明的较佳实施例详细说明如下。

请参阅图1所示，本发明电路板自动分类定向方法，流程依序包括下述步骤：

步骤a：入料10，将要加工的板材送入；

步骤b：光学对位11，以x-ray或ccd摄像等光学方式读取板材的靶位与对位，或就板材的板体进行位置读取；

步骤ｃ：裁板磨边12，就板材以裁磨元件进行缘边的裁切或打磨；

步骤d：方向性统一13，依据该光学对位11步骤的结果，得知电路板的板位有无错面与错向；若有，将进行翻面或转向，以便使各电路板都统一成同一个所需的方向，以利于后续加工；

步骤e：制作圆角记号14，依设定需要，利用刀具将各端角打磨，或再依需要于侧边磨出缺口等实体记号；

步骤f：清洗15，就板材进行清洁；

步骤g：测量厚度16，利用仪器测量板材厚度；

步骤h：第一次筛选161，经筛选分类后将合格品送往进行下一个步骤，其余板材则分类并送出；

步骤i：第一次钻孔17，就板材进行内三孔的钻孔作业；

步骤j：第二次筛选171，用以将不合格品排除，并将合格品送往进行下一个步骤，其余板材则分类并送出；

步骤k：第二次钻孔18，利用钻孔机就板材进行外四孔的钻孔；

步骤l：检查涨缩后筛选及收板19，就电路板的涨缩状态与结果分类并完成收板。

如图2到图12，本发明的设备，包括有一入料单元2、一裁板磨边单元3、一翻转单元4、一圆角记号单元51、一清洗单元52、一测厚单元53、一第一投收板单元6、一第一钻孔单元65、一第二投收板单元7、一第二钻孔单元75与一涨缩分类收板单元8。

如图2，该入料单元2，包括有一入料平台21，提供电路板的板材9输入；该入料平台21上设置有一传送元件22，其为一机械手臂或等效结构，能将就位于该入料平台21上的板材9进行搬移。该裁板磨边单元3，续接在该入料单元2后端，该裁板磨边单元3，包括有一个或一个以上的光学对位元件31，该光学对位元件31为x-ray或ccd摄像等光学机构，能用以读取板材9的靶位与对位，或就板材9的实体进行位置尺寸读取。另外在该光学对位元件31后端，设置有两个对应的裁磨元件32，其能将板材9进行裁切或打磨(请配合图3)。

如图4、图5与图6，该翻转单元4，续接在该裁板磨边单元3后端，主要是进行板材9的方向性统一步骤，结构包括有一滚轮平台41，其能以动力达成使板材9转向的目的；另外其后端连接有一翻转平台42，该翻转平台42设有一轴件421，结构中另外包括有一滚轮组422与一压制轮组423；通过入料后翻转该翻转平台42，能达到将板材9翻面的目的。

如图7、图8，该圆角记号单元51，结构中包括有一个或一个以上的刀具511，能依设定需要将板材9的端角打磨或于侧边磨出缺口等实体记号。该清洗单元52，续接在该圆角记号单元51后端；为一用以就板材9进行清洗的结构，其为一现有技术。该测厚单元53，续接在该清洗单元52后端；该测厚单元53包括有一个或一个以上的测量元件531(图9)，能用以测量板材9的厚度。

如图10，该第一投收板单元6，续接在该测厚单元53后端；进行第一次筛选步骤用，其依据前述测量厚度步骤，将板材9中的不合格品排除或分类，并将合格品送往进行下一个步骤。其包括有一第一入料口61，该第一入料口61后端设置有一第一移载元件62，该第一移载元件62为一机械手臂，该第一移载元件62旁设置有一第一出料口63、一第二出料口64。该第一钻孔单元65，续接在该第一投收板单元6后端；该第一钻孔单元65包括有一个或一个以上的钻孔元件651，能将板材9进行内三孔的钻孔。

如图11，该第二投收板单元7，续接在该第一钻孔单元65后端，进行第二次筛选步骤用；其包括有一第一入料端71，该第一入料端71后端设置有一第二移载元件72，该第二移载元件72为一机械手臂，该第二移载元件72旁设置有一第一出料端73、一第二出料端74。该第二钻孔单元75，续接于该第二投收板单元7后端，该第二钻孔单元75包括有一个或一个以上的钻孔元件751，能将板材9进行外四孔的钻孔。

如图12，该涨缩分类收板单元8，续接在该第二钻孔单元75后端；包括有一收料口81，该收料口81后端设置有一第三移载元件82，该第三移载元件82为一机械手臂，该第三移载元件82旁设置有一第一出口83、第二出口84与第三出口85；各送料口都能依据各自不同的涨缩状态分类送出。

本发明设备依据前述步骤的执行，板材9自入料单元2送入后，经裁板磨边单元3进行裁板，再依状态进入翻转单元4，使方向性统一，而后进入圆角记号单元51制作记号，经清洗单元52清洗后，来到测厚单元53测厚度，而后经第一投收板单元6进行分类，合格品经第一钻孔单元65钻孔，再经第二投收板单元7再次分类，再经第二钻孔单元75钻孔，最后由涨缩分类收板单元8依涨缩状态执行最后的分类，以取得最后完成分类的板材9，便于后续加工。

综上所述，本发明的电路板自动分类定向方法及设备，其以连贯的自动化流程一举满足工艺所需，特别是采取先裁磨后钻孔的方式，能降低不合格率与损伤；本发明有效提升效率与产能，降低错误机率，提升合格率，富有产业利用价值。

综上，本发明已通过上述的实施例及变化例来详加描述。然而，本领域技术人员当了解的是，本发明的所有的实施例在此仅为例示性而非为限制性，所以，在不脱离本发明实质精神及范围之内，基于上述所述及的其他变化例及修正例均为本发明所涵盖都属于本发明保护的范围。