钻靶设备的制作方法

本发明钻靶设备，涉及一种电路板工艺中的钻靶孔设备，特别是不需使用现有的承载板，能简化加工流程的技术领域。

背景技术：

印刷电路板(pcb)为各种电子产品内部的必备部件，其产制工序极为繁琐复杂。以现有的电路板要进行靶孔的钻孔作业来说，如图1。为避免pcb板91在搬移时直接与工作台面摩擦，造成pcb板91板面刮伤，因而在搬移机构上架设一承载板92托住pcb板91，搬移时pcb板91与承载板92一起移动，通过承载板92的间隔，使pcb板91不会与工作台面产生摩擦来避免刮伤。利用该承载板92的间隔，虽解决了pcb板91的刮伤问题，但也造成公差的累积，为了避免因承载板92本身的平整度及每个区域的厚度不均，影响钻孔精度，所以必须在要钻靶孔的相对区域，利用相邻钻孔方式将承载板92钻出一区类方型孔93，该类方型孔93大小要足以使"下基准小抬面"可以通过的空间，使"下基准小抬面"能直接顶住pcb板91，以提升钻孔的精度。但其缺点是，每制作不同大小尺寸的pcb板91，就要钻出一区类方型孔93，但客户每天都要生产多种(或数拾种)大小不一尺寸的pcb板91，严重影响产出，类方型孔93区域变多之后，该承载板92就必需更新(形成耗材)。由于承载板92本身的平整度及厚度不均，因而造成置于其上的pcb板91与钻轴94之间的垂直角度差及导致"下基准小抬面"在不同区域作业时高于或低于该"承载板92"，因而造成所钻出的靶孔产生偏移现象，而影响了钻孔精度及真圆度。为了减少这样影响，当每次切换生产不同尺寸的pcb板91时，除了要钻出类方型孔93外又必须再利用治具板在这个区域钻出多个孔比对，来校正误差值；相当麻烦且不便，也间接降低效率与产能。

发明人认为，现有工艺中该承载板的使用，大为限制了流程简化的可能性，对于成本降低也存在阻碍；特别是为了提升精度、补偿误差，所需进行的钻孔校正手续，更是不利于提高产能。因此，发明人力谋解决之道，终而有本发明，期能通过本发明的提出，改进现有缺点，期使产业提升与进步。

技术实现要素：

为改善现有受制于承载板使用，衍生需预先钻孔，以及需预先进行补偿与误差校正等诸多困扰；本发明其主要目的在于：该钻靶设备，实施钻靶时，不需使用现有的承载板；借此，得以节省该承载板的购置成本与耗损成本，进而达到降低成本，增加获利的目的。

本发明其另一主要目的在于：由于该钻靶设备实施钻靶时不需使用现有的承载板；因此，省去了现有的承载板需预先钻孔的工序与流程，能使工序简化，产能提升，获利增加。

本发明其又一主要目的在于：由于该钻靶设备实施钻靶时不需使用现有的承载板；因此，现有的承载板存有不平整会影响钻孔精度的问题得以解决，工序上也不再需要进行钻孔补偿误差的相关钻孔校正手续，能使流程更为顺畅。

本发明其又再一目的为：该钻靶设备实施钻靶时即便不需使用现有的承载板，仍能具有避免电路板被刮伤的优点。

为达成上述诸多目的与优点，本发明具体的内容为：该钻靶设备，具体包括有一入料单元、一整料单元、一移载单元、两个靶位读取钻孔单元与一出料单元。

较佳的其中一种实施方案，该入料单元，提供电路板入料用；为一输送平台，于前端缘设置有一入料口，该平台上平设有多个滚轮；该入料单元靠近后端，设置有一镂空区，致使该输送平台形成平面ㄇ字状。

较佳的其中一种实施方案，该整料单元，设于该入料单元的镂空区缘边；该整料单元包括有一组或一组以上的整料组件，本实施例为三组；该各组整料组件能用以升降与内外移动，各组整料组件的具体结构包括有一动力元件，该动力元件下方连设有一挡板，该挡板下方分设有多个挡柱。

较佳的其中一种实施方案，该移载单元，一端自该镂空区内端缘设置并向外延伸，结构包括有一轨道，该轨道呈长条状，其相对位置低于入料单元；该轨道上方提供一载台具滑移作用，该载台顶面为一平面状，多个缓冲元件分设于该载台顶面；该载台下方设有一升降动力元件，该升降动力元件能驱动一连杆伸缩，该连杆的顶末端连接到该载台的顶面下方；另该载台下方两旁设有对应的导轨，其可配合升降元件，以利该载台的顶面进行升降动作。

较佳的其中一种实施方案，该入料单元后端的该移载单元中段两侧，分别对应设置有靶位读取钻孔单元，该靶位读取钻孔单元中，具体包括有一光学读取元件与一钻孔元件，该光学读取元件能以x光或影像撷取方式取得电路板的记号位置；至于该钻孔元件，为一钻孔结构，能用以就其下方的电路板进行钻孔作用。

较佳的其中一种实施方案，该出料单元，提供电路板出料用；其为一输送平台，于后末端缘设置有一出料口，该平台上平设有多个滚轮；该出料单元靠近前端处，设置有一缺口区，致使该输送平台形成平面ㄇ字状，且该缺口区提供该移载单元的轨道末端配接；该轨道的相对高度亦低于该出料单元的输送平台高度。

附图说明

图1为现有结构的示意图；

图2为本发明的立体结构图；

图3为本发明电路板入料与整料的示意图；

图4为本发明移载单元位移的示意图；

图5为本发明移载单元移行到电路板下方后上升的示意图；

图6为本发明移载单元将电路板搬移到靶位读取钻孔单元处的示意图；

图7为本发明靶位读取钻孔单元就电路板进行钻孔的示意图；

图8为本发明移载单元将电路板搬移到出料单元处的示意图；

图9为本发明移载单元移行到出料单元处降下电路板的示意图。

附图标记说明

1入料单元

11入料口

12滚轮

13镂空区

2整料单元

20整料组件

21动力元件

22挡板

23挡柱

3移载单元

31轨道

32载台

321缓冲元件

33升降动力元件

331连杆

34导轨

35升降元件

4靶位读取钻孔单元

41光学读取元件

42钻孔元件

5出料单元

51出料口

52滚轮

53缺口区

9电路板

91pcb板

92承载板

93类方型孔

94钻轴。

具体实施方式

现就本发明钻靶设备的结构组成，及其所产生的功效，配合附图，举一本发明的较佳实施例详细说明如下。

首请参阅图2、图3、图4与图5所示，本发明的钻靶设备，包括有一入料单元1、一整料单元2、一移载单元3、两个靶位读取钻孔单元4与一出料单元5。

其中，该入料单元1，提供电路板9入料用；其为一输送平台，于前端缘设置有一入料口11，该输送平台上平设有多个滚轮12；该入料单元1靠近后端，设置有一镂空区13，致使该输送平台形成平面ㄇ字状。

该整料单元2，设于该入料单元1的镂空区13缘边；该整料单元2包括有一组或一组以上的整料组件20，本实施例为三组；该各组整料组件20能用以升降与内外移动，各组整料组件20的具体结构包括有一动力元件21，该动力元件21下方连设有一挡板22，该挡板22下方分设有多个挡柱23。

该移载单元3，一端自该镂空区13内端缘设置并向外延伸，结构包括有一轨道31，该轨道31呈长条状，其相对位置低于该入料单元1；该轨道31上方提供一载台32并具有滑移作用，该载台32顶面为平面状，多个缓冲元件321分设于该载台32顶面处；该载台32下方设有至少一升降动力元件33，该升降动力33元件能驱动一连杆331伸缩，该连杆331的顶末端连接到该载台32的顶面下方，致使该载台32的顶面得以升降高度；另该载台32下方两旁设有对应的导轨34，其可配合一升降元件35，以利该载台32的顶面进行升降动作。

该入料单元1后端的该移载单元3中段两侧，分别对应设置有靶位读取钻孔单元4，该靶位读取钻孔单元4中，具体包括有一光学读取元件41与一钻孔元件42，该光学读取元件41能以x光或其它光学影像撷取等方式取得电路板9的记号位置；至于该钻孔元件42，为一钻孔结构，能用以就其下方的电路板9进行钻孔作用。

该出料单元5，提供电路板9出料用；其为一输送平台，于后末端缘设置有一出料口51，该平台上平设有多个滚轮52；该出料单元5靠近前端处，设置有一缺口区53，致使该输送平台形成平面ㄇ字状，且该缺口区53提供该移载单元3的轨道31末端配接；该轨道31的相对高度亦低于该出料单元5的输送平台高度。

本发明实施时，如图3，将电路板9逐一由入料口11送入至入料单元1，经移动到该镂空区13处，使该整料单元2的各组整料组件20向内移动，该各挡板22配合这些挡柱23能用碰触电路板9缘边，致使电路板9形成置中定位状态。而后使该移载单元3动作，特别是其载台32需先位于相对较低处；利用轨道31提供该载台32移行到镂空区13处的电路板9正下方处(如图4、图5)，接着使该载台32的升降动力元件33驱动该连杆331上伸，以使该载台32顶部上移，并举升该电路板9，直到电路板9底面完全离开入料单元1；而后移动该载台32，如图5，电路板9被载台32移行到该靶位读取钻孔单元4处，由于该靶位读取钻孔单元4中包括有一光学读取元件41与一钻孔元件42，借该光学读取元件41撷取电路板9的记号位置，即能利用该钻孔元件42进行钻孔(图7)；经完成钻孔作业后，再使该载台32配合轨道31将该电路板9移行到出料单元5的缺口区53处，使该载台32的升降动力元件33驱动该连杆331下缩，以使该载台32顶部降低高度，形成该电路板9的底面被置放于该出料单元5(图8、图9)，而后进行出料。

综上所述，通过本发明的实施，不再需要使用现有的承载板，能省去承载板需预先钻孔的工序与流程，使工序简化，产能提升，获利增加；并且，也不再需要进行钻孔补偿误差的相关钻孔校正手续，能使整体流程更为顺畅，特别是仍能具有避免电路板被刮伤的优点。

本发明虽通过前述实施例来描述，但仍可变化其形态与细节，于不脱离本发明的精神而达成，并由熟悉本领域技术人员可了解。前述本发明的较佳实施例，仅为本发明原理可以具体实施的方式之一，但并不以此为限制，应依权利要求所界定为准。