散热PCB板及其制作方法与流程

本发明涉及线路板的制作技术，特别是涉及一种散热pcb板及其制作方法。

背景技术：

pcb板由于其电气功能性会产生大量的热能，为确保产品可以持久稳定的使用，pcb板对散热性能的要求也很高。但是hdi(高密度互连highdensityinterconnector)结构的产品由于其特殊性在散热方面没有达到很好的效果。一般的hdi结构的产品只能通过外埋铜块或者通过激光钻孔达到散热的效果，但是前者由于外层半固化片含胶量低，有流胶不够可靠性不足的风险；后者由于激光盲孔的局限性，散热效果大打折扣。

技术实现要素：

基于此，本申请提供一种散热pcb板及其制作方法，不仅散热效果好，而且能保证可靠性。

一种散热pcb板的制作方法，包括如下步骤：

准备多层芯板，相邻层芯板之间设有半固化片；

在位于内层的至少一层芯板及半固化片上开通槽，将散热导体利用流胶粘结的方式嵌入到通槽内；

在其他芯板及半固化片上对应散热导体的位置开盖；

在散热导体的基础上进行电镀加镀铜。

上述散热pcb板的制作方法，利用内层嵌入散热导体可以电镀的特性，在散热导体的基础上进行选择性加镀，使其与外界接触，并且增加了散热面积，提高散热效果，而且位于内层的散热导体被外层的镀铜紧紧包裹，能有效避免直接在外层嵌入导体的可靠性不足的问题。

在其中一实施例中，所述步骤“在位于内层的至少一层芯板及半固化片上开通槽，将散热导体利用流胶粘结的方式嵌入到通槽内”，具体包括如下：

将位于内层的其中相邻的两层芯板及位于该两层芯板之间的半固化片开通槽，将散热导体嵌入到通槽内，对该两层芯板及位于该两层芯板之间的半固化片进行层压形成子板，使散热导体通过该半固化片的流胶粘结在通槽内。

在其中一实施例中，所述步骤“在其他芯板及半固化片上对应散热导体的位置开盖”，具体包括如下：

在与所述子板相邻的上层及下层半固化片上对应散热导体的位置进行开盖；

将位于所述子板上方的芯板及半固化片、所述子板及位于所述子板下方的芯板及半固化片进行层压粘结形成母板；

将所述母板上对应散热导体的位置进行开盖。

在其中一实施例中，所述步骤“在其他芯板及半固化片上对应散热导体的位置开盖”，具体包括如下：

采用激光或者机械铣刀对与所述子板相邻的上层及下层半固化片上对应散热导体的位置进行开盖；

采用激光或者机械铣刀对所述母板上对应散热导体的位置进行开盖。

在其中一实施例中，所述步骤“在其他芯板及半固化片上对应散热导体的位置开盖”，具体包括如下：

将位于所述子板上方的芯板及半固化片、所述子板及位于所述子板下方的芯板及半固化片进行层压粘结形成母板；

通过激光开槽的工艺对所述母板上对应散热导体的位置进行开盖。

在其中一实施例中，所述步骤“在散热导体的基础上进行电镀加镀铜”，具体包括如下：

在开盖后的母板的最外层贴选镀干膜，对选镀干膜对应散热导体的区域进行开窗；

然后进行电镀加镀铜，直到电镀铜块填满所述母板的开盖区域。

在其中一实施例中，电镀加镀铜完成后，进行退膜处理，对电镀铜块的表面进行打磨。

在其中一实施例中，所述开盖区域的宽带比所述散热导体的宽度小0.1mm-0.15mm；所述选镀干膜上的开窗区域的宽带比所述开盖区域的宽度小0.05mm-0.1mm。

在其中一实施例中，所述通槽的宽度比所述散热导体大0.1mm-0.2mm；所述散热导体为铜块。

一种散热pcb板，包括散热导体及多层芯板，相邻层芯板之间通过半固化片粘结，位于内层的至少一层芯板及半固化片上开有通槽，所述散热导体嵌设在所述通槽内，未开通槽的其他芯板及半固化片上对应散热导体的区域开盖，在散热导体的基础加镀铜填满开盖区域。

上述散热pcb板，利用内层嵌入散热导体可以电镀的特性，在散热导体的基础上进行选择性加镀，使其与外界接触，并且增加了散热面积，提高散热效果，而且位于内层的散热导体被外层的镀铜紧紧包裹，能有效避免直接在外层嵌入导体的可靠性不足的问题。

附图说明

图1为本申请一实施例的散热pcb板的制作方法的步骤s200的示意图；

图2为本申请一实施例的散热pcb板的制作方法的步骤s300的示意图；

图3为本申请另一实施例的散热pcb板的制作方法的步骤s300的示意图；

图4为本申请另一实施例的散热pcb板的制作方法的步骤s400的示意图。

附图标记说明：

10、芯板，102、介质层，104、线路层，20、半固化片，30、散热导体，40、镀铜，50、选镀干膜，510、开窗，110、通槽，120、开盖，200、子板，300、母板。

具体实施方式

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。

请参阅图1-4，本申请一实施例提供一种散热pcb板的制作方法，包括如下步骤：s100:准备多层芯板10，相邻层芯板10之间设有半固化片20。s200:在位于内层的至少一层芯板10及半固化片20上开通槽110，将散热导体30利用流胶粘结的方式嵌入到通槽110内。s300:在其他芯板10及半固化片20上对应散热导体30的位置开盖120。s400:在散热导体30的基础上进行电镀加镀铜40。

本实施例的散热pcb板的制作方法，利用内层嵌入散热导体30可以电镀的特性，在散热导体30的基础上进行选择性加镀，使其与外界接触，并且增加了散热面积，提高散热效果，而且位于内层的散热导体30被外层的镀铜40紧紧包裹，能有效避免直接在外层嵌入导体的可靠性不足的问题。

参照图2-4，本实施例中采用四层芯板10和三层半固化片20。所述芯板10包括位于中间的介质层102及位于介质层102两侧的线路层104。在其他实施例中，可根据实际生产需要，准备对应层数的芯板10及半固化片20，如五层芯板10和四层半固化片20等。

参照图1，其中一实施例中，步骤s200具体包括：将位于内层的其中相邻的两层芯板10及位于该两层芯板10之间的半固化片20开通槽110，将散热导体30嵌入到通槽110内，对该两层芯板10及位于该两层芯板10之间的半固化片20进行层压形成子板200，使散热导体30通过该半固化片20的流胶粘结在通槽110内。在其他实施例中，也可以只在一层芯板10及与之相邻的半固化片20上开通槽110，该半固化片20另一侧的芯板10不开通槽110；或者在三层相邻芯板10及各芯板10之间的半固化片20上开通槽110，将对应高度的散热导体30嵌入通槽110内。能满足散热导体30嵌入且通过内层的半固化片20粘结的方式即可。层压过程中，半固化片20融化形成流胶使散热导体30被初步粘结在内层。

参照图2-4，具体到本实施例中，在第二层芯板、第二层半固化片及第三层芯板上开通槽110，将散热导体30嵌入到该通槽110内。

可选地，所述通槽110的宽度比所述散热导体30宽0.1mm-0.2mm，以便散热导体30能顺畅地嵌入到通槽110内。所述散热导体30为铜块，根据生产需要，散热导体30也可选用其他金属块，如铁块、铝块等。

参照图2，在其中一实施例中，步骤s300具体包括如下：

s310：在与所述子板200相邻的上层及下层半固化片20上对应散热导体30的位置进行开盖120。可选地，可采用激光或者机械铣刀对与所述子板200相邻的上层及下层半固化片20上对应散热导体30的位置进行开盖120。

s320：将位于所述子板200上方的芯板10及半固化片20、所述子板200及位于所述子板200下方的芯板10及半固化片20进行层压粘结形成母板300。

s330：将所述母板300上对应散热导体30的位置进行开盖120。可选地，可采用激光或者机械铣刀对所述母板300上对应散热导体30的位置进行开盖120。

开盖120是指将未开通槽110的芯板10及半固化片20上与散热导体30对应的位置进行剔除。

上述实施例中，预先将与子板200外层相邻的半固化片20进行开盖120，再将开盖120好的半固化片20与其他未开通槽110的芯板10及半固化片20、子板200按预先的排列顺序叠好，进行层压形成母板300，最后对母板300上未开盖120或开槽的芯板10及半固化片20进行开盖120，开盖120位置与散热导体30对应，使其与已开盖120的半固化片20的开盖120区域连通。该方式可避免直接对母板300进行开盖120时，导致与子板200相邻的半固化片20融化，从而使母板300开盖120区域的板材被粘在子板200上无法清除。

参照图3，在另一实施例中，步骤s300具体包括如下：

s301:将位于所述子板200上方的芯板10及半固化片20、所述子板200及位于所述子板200下方的芯板10及半固化片20进行层压粘结形成母板300。

s302:通过激光开槽的工艺对所述母板300上对应散热导体30的位置进行开盖120。

该实施例采用直接将其他未开通槽110的芯板10及半固化片20、子板200按预先的排列顺序叠好，进行层压形成母板300，再通过激光开槽的工艺对母板300上未开盖120或开槽的芯板10及半固化片20进行开盖120，开盖120位置与散热导体30对应，使其与已开盖120的半固化片20的开盖120区域连通。该方式采用激光开槽的工艺直接对母板300进行开盖120时，激光开槽过程中会直接将开盖120区域烧融掉形成孔，该方式能快速实现开盖120，工作效率高。

参照图2-4，在其中一实施例中，步骤s400具体包括如下：

s410:在开盖120后的母板300的最外层贴选镀干膜50，对选镀干膜50对应散热导体30的区域进行开窗510。开窗510是指将选镀干膜50上与散热导体30对应的位置进行剔除。

s420:然后进行电镀加镀铜40，直到电镀铜40块填满所述母板300的开盖120区域。

通过先在母板300的最外层贴选镀干膜50，同时对选镀干膜50对应散热导体30的区域进行开窗510，再对母板300进行电镀工艺，使镀铜40只电镀在开盖120区域，而不会电镀在母板300最外层的芯板10上，而开盖120区域的镀铜40是在散热导体30的基础上进行电镀的，不仅附着在散热导体30的表面上，而且附着在开盖120区域的孔壁上，使散热导体30被稳固地埋设在pcb板内，无需担心流胶不够而出现可靠性不足的问题，而且母板300的开盖120区域电镀填满铜块，便于将pcb板内部的热量由散热导体30传递到电镀形成的铜块散发出去，提高散热效果。

进一步地，电镀加镀铜40完成后，还包括步骤s500:进行退膜处理，对电镀铜40块的表面进行打磨。将母板300最外层芯板10上的干膜去除，同时铜块的表面进行打磨，得到平整且一体的散热铜块。

可选的，所述开盖120区域的宽带比所述散热导体30的宽度小0.1mm-0.15mm，以避免开盖120位置与散热导体30的位置偏位。所述选镀干膜50上的开窗510区域的宽带比所述开盖120区域的宽度小0.05mm-0.1mm，以避免开窗510位置与开盖120位置偏位。使镀铜40在散热导体30的基础上电镀，同时避免镀铜40电镀到外层的芯板10上。

参照图1至图4，本申请另一实施例提供一种散热pcb板，包括散热导体30及多层芯板10，相邻层芯板10之间通过半固化片20粘结，位于内层的至少一层芯板10及半固化片20上开有通槽110，所述散热导体30嵌设在所述通槽110内，未开通槽110的其他芯板10及半固化片20上对应散热导体30的区域开盖120，在散热导体30的基础加镀铜40填满开盖120区域。

本实施例的散热pcb板可采用上述任一实施例中的散热pcb板的制作方法制得，散热pcb板利用内层嵌入散热导体30可以电镀的特性，在散热导体30的基础上进行选择性加镀，使其与外界接触，并且增加了散热面积，提高散热效果，而且位于内层的散热导体30被外层的镀铜40紧紧包裹，能有效避免直接在外层嵌入导体的可靠性不足的问题。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。