一种电路板以及终端设备的制作方法

本发明实施例涉及电子领域，特别涉及一种电路板以及终端设备。

背景技术：

目前，越来越多的功能集成化，芯片小型化，球栅阵列(ballgridarray，简称：bga)封装的芯片越来越多，尤其是嵌入式多媒体芯片(embeddedmultimediacard，简称：emmc芯片)。emmc芯片存在大量无定义的引脚，在将芯片焊接到电路板上时，这些引脚与电路板上的假焊盘(无定义的焊盘，在电路板上无打孔、无走线)进行焊接，芯片与电路板只通过引脚焊接，在受力跌落、滚筒等可靠性测试过中，芯片易脱落。为防止emmc芯片与焊盘脱落，现有技术采用点胶方式固定芯片。

然而，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：采用点胶方式固定芯片，在拆卸芯片时电路板上假焊盘极易脱落，造成电路板报废。

技术实现要素：

本发明实施例的目的在于提供一种电路板以及终端设备，使得焊盘对电路板的附着力提升，进而降低了拆卸芯片时电路板上焊盘脱落的概率，防止电路板在维修过程中报废。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供了一种电路板，包括基板、设于基板上的假焊盘和设于基板上的绝缘层，其中，所述假焊盘包括用于与电子器件焊接的焊接区、以及与所述焊接区相连的补强区，所述绝缘层覆盖所述基板以及所述补强区、并暴露所述焊接区。

本发明的实时方式还提供了一种终端设备，具有上述电路板，以及芯片器件，所述芯片器件与所述假焊盘的焊接区焊接固定。

本发明实施例相对于现有技术而言，假焊盘包括用于与电子器件焊接的焊接区、以及与焊接区相连的补强区，绝缘层覆盖基板以及补强区、并暴露焊接区。通过在假焊盘增设补强区，并且绝缘层覆盖该补强区，当焊盘被拉离电路板时，覆盖在补强区上的绝缘层可为补强区提供反向的阻力，从而提升了焊盘对电路板的附着力，进而降低了拆卸芯片时电路板上焊盘脱落的概率，防止电路板在维修过程中报废。

另外，所述补强区包括自所述焊接区延伸的多个延伸部。

另外，每个所述延伸部为矩形。

另外，所述多个延伸部环绕所述焊接区均匀分布。通过设置多个延伸部均匀分布在焊接区周围，使得当焊盘被拉离电路板时，拉力会均匀分摊在每个延伸部，在补强区面积不变的情况下尽可能提升焊盘对电路板附着力。

另外，所述延伸部为两个，两个所述延伸部设置在所述焊接区相对的两侧、并朝相反的方向延伸。如此设置延伸部的数量以及分布方式，一方面，可以保证当焊盘被拉离电路板时每个延伸部受力均匀，另一方面，通过电路板布线来形成该结构的难度较低。

另外，所述假焊盘的数量为多个，多个所述假焊盘相互间隔。

另外，所述多个假焊盘呈矩阵排列。

另外，所述电路板上相邻两个假焊盘的延伸部的延伸方向互相垂直。如此设置，每个假焊盘的延伸部在其延伸方向上不会与相邻假焊盘的延伸部发生接触，可以尽可能地延长延伸部，提升每个假焊盘的补强区面积，从而提升焊盘对电路板的附着力。

另外，所述电路板上相邻两个假焊盘的延伸部的延伸方向互相平行。如此设置，每个假焊盘的延伸部的延伸方向一致，通过电路板布线来形成该结构的难度较低。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是根据本发明第一实施例的电路板的剖视图；

图2是根据本发明第一实施例的电路板的俯视图；

图3是根据本发明第二实施例的电路板的俯视图；

图4是根据本发明第三实施例的电路板的俯视图；

图5是根据本发明第四实施例的电路板的俯视图。

具体实施例

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施例中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本发明的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。

本发明的第一实施例涉及一种电路板，包括基板、设于基板上的假焊盘和设于基板上的绝缘层，所述假焊盘包括用于与电子器件焊接的焊接区、以及与所述焊接区相连的补强区，所述绝缘层覆盖所述基板以及所述补强区、并暴露所述焊接区。本发明使得焊盘对电路板的附着力提升，进而降低了拆卸芯片时电路板上焊盘脱落的概率，防止电路板在维修过程中报废。参考图1及图2，本实施例中电路板包括：基板11；假焊盘12，假焊盘12位于基板上，包括焊接区121和补强区122；绝缘层13，绝缘层13位于基板上，绝缘层13覆盖补强区122，并暴露焊接区121。以下将结合附图对本发明实施例涉及的电路板进行详细说明。

在本实施例中，基板11上的假焊盘12包括焊接区121和补强区122。假焊盘指的是电路板上没有定义(与电路板之间无电连接)的焊盘，且该焊盘没有打孔。相对于现有技术中电路板上的假焊盘而言，本实施例中的假焊盘12额外设置了被绝缘层(可以是电路板的阻焊层)覆盖的补强区122，且补强区122与焊接区121可为一体成型结构。在实际应用场景中，暴露的焊接区121用于通过点胶固定的方式与芯片器件连接，当电路板进行维修，需要拆卸芯片器件时，假焊盘12的焊接区121会随着拆卸芯片器件被拉离电路板，此时补强区122受到一个被拉离电路板的拉力，并且，由于补强区122被绝缘层13覆盖，绝缘层13可为补强区122提供一个反向的阻力，相对于没有设置补强区的假焊盘，假焊盘12对电路板的附着力更大。

本实施例中，通过在假焊盘12增设补强区122，并且绝缘层13覆盖该补强区122，当焊盘12被拉离电路板时，覆盖在补强区122上的绝缘层13可为补强区122提供一个反向的阻力，从而提升了焊盘对电路板的附着力，进而降低了拆卸芯片时电路板上焊盘脱落的概率，防止电路板在维修过程中报废。

本发明第二实施例涉及一种电路板，与第一实施例不同的是，本实施例中，假焊盘的补强区包括自所述焊接区延伸的多个延伸部，所述多个延伸部环绕所述焊接区均匀分布。以下将结合附图进行详细说明，需要说明的是，与第一实施例相同或相应的特征，可参考第一实施例的相应说明，以下不做赘述。参考图2，本实施例中电路板包括：基板21；假焊盘22，假焊盘22位于基板上，包括焊接区221和补强区222，补强区222包括两个延伸部，分别为延伸部一2221和延伸部二2222，两个延伸部设置在焊接区221相对的两侧、并朝相反的方向延伸；绝缘层23，绝缘层23位于基板21上设有假焊盘22的一侧，且覆盖基板21和补强区222，暴露焊接区221。

在本实施例中，延伸部2221和延伸部2222的形状都为矩形，在电路板制作流程中，可以通过在布线时对假焊盘22进行额外走线来形成假焊盘22的补强区222，进行矩形延伸部的布线难度低。需要说明的是，在实际应用场景中，延伸部也可以是其他形状，例如圆形、锥形。

在本实施例中，假焊盘的补强区222包括自焊接区221延伸的两个延伸部2221和2222，两个延伸部环绕焊接区221均匀分布。如此设置延伸部的数量以及分布方式，一方面，可以保证当焊盘被拉离电路板时每个延伸部受力均匀，另一方面，通过电路板布线来形成该结构的难度较低。需要说明的是，在实际应用场景中，延伸部的数量不局限为两个，也可以是一个或者两个以上；延伸部的分布方式不局限于环绕焊接区221均匀分布，也可以是以其他分布规则分布在焊接区221周围。

此外，为了突出本发明的创新部分，本实施例中并没有将与解决本发明所提出的技术问题关系不太密切的单元引入，但这并不表明本实施例的电路板上不存在其它的单元。

本实施例中相对于第一实施例而言，假焊盘22的补强区222包括自焊接区延伸的多个延伸部，多个延伸部环绕焊接区221均匀分布。通过设置多个延伸部均匀分布在焊接区221周围，使得当焊盘22被拉离电路板时，拉力会均匀分摊在每个延伸部，在补强区222面积不变的情况下尽可能提升焊盘对电路板附着力。

本发明第三实施例涉及一种电路板，与第二实施例不同的是，本实施例中，电路板上假焊盘的数量为多个，多个所述假焊盘相互间隔且呈矩阵排列，并且，每个假焊盘的补强区包括两个延伸部，两个延伸部设置在焊接区相对的两侧、并朝相反的方向延伸，相邻两个假焊盘的延伸部的延伸方向互相垂直。以下将结合附图进行详细说明，需要说明的是，与第二实施例相同或相应的特征，可参考第二实施例的相应说明，以下不做赘述。

参考图3，本实施例中电路板包括：基板31；多个假焊盘，多个假焊盘位于基板31上且以4×4矩阵排列，在本实施例中对其中的假焊盘32a和假焊盘32b进行说明，假焊盘32a包括焊接区32a-1和补强区32a-2，假焊盘32b包括焊接区32b-1和补强区32b-2；绝缘层33，绝缘层33位于基板31上设有假焊盘的一侧，且覆盖基板31、补强区32a-2和补强区32b-2，暴露焊接区32a-1和焊接区32b-1。

在本实施例中，电路板包括16个假焊盘，并且16个假焊盘以4×4矩阵排列。假焊盘32a包括焊接区32a-1和补强区32a-2，补强区32a-2由设置在焊接区相对两侧、朝相反方向延伸的两个延伸部组成，延伸部的延伸方向为竖直方向；假焊盘32b包括焊接区32b-1和补强区32b-2，补强区32b-2的结构与假焊盘32a的补强区32a-2的结构类似，不同之处在于，补强区32b-2的延伸部的延伸方向与补强区32a-2的补强区的延伸方向互相垂直，为水平方向。同理，矩阵中，其他假焊盘的延伸部的延伸方向与其相邻假焊盘的延伸部的延伸方向互相垂直。由于相邻两个假焊盘的延伸部的延伸方向互相垂直，每个假焊盘的延伸部不会占用其相邻假焊盘的延伸部的延伸空间，各延伸部在保证不接触的情况下，可以尽可能延长，从而扩大补强区的覆盖面积，进一步提升焊盘对电路板的附着力。

本实施例中相对于第二实施例而言，电路板上包含多个假焊盘，每个假焊盘的补强区包括两个延伸部，两个延伸部设置在所述焊接区相对的两侧、并朝相反的方向延伸，相邻两个假焊盘的延伸部的延伸方向互相垂直。如此设置，每个假焊盘的延伸部在其延伸方向上不会与相邻假焊盘的延伸部发生接触，可以尽可能地延长延伸部，提升每个假焊盘的补强区面积，从而提升焊盘对电路板的附着力。

本发明第四实施例涉及一种电路板，与第二实施例不同的是，本实施例中，电路板上假焊盘的数量为多个，多个所述假焊盘相互间隔且呈矩阵排列，并且，每个假焊盘的补强区包括两个延伸部，两个延伸部设置在焊接区相对的两侧、并朝相反的方向延伸，相邻两个假焊盘的延伸部的延伸方向互相平行。以下将结合附图进行详细说明，需要说明的是，与第二实施例相同或相应的特征，可参考第二实施例的相应说明，以下不做赘述。

参考图4，本实施例中电路板包括：基板41；多个假焊盘，多个假焊盘位于基板41上且以4×4矩阵排列，在本实施例中对其中的假焊盘42a和假焊盘42b进行说明，假焊盘42a包括焊接区42a-1和补强区42a-2，假焊盘42b包括焊接区42b-1和补强区42b-2；绝缘层43，绝缘层43位于基板41上设有假焊盘的一侧，且覆盖基板41、补强区42a-2和补强区42b-2，暴露焊接区42a-1和焊接区42b-1。

在本实施例中，电路板包括16个假焊盘，并且16个假焊盘以4×4矩阵排列。假焊盘42a包括焊接区42a-1和补强区42a-2，补强区42a-2由设置在焊接区相对两侧、朝相反方向延伸的两个延伸部组成，延伸部的延伸方向为向右倾斜45度方向；假焊盘42b包括焊接区42b-1和补强区42b-2，补强区42b-2的结构与假焊盘42a的补强区42a-2的结构类似，并且，补强区42b-2的延伸部的延伸方向与补强区42a-2的补强区的延伸方向互相平行，为向右倾斜45度方向。同理，矩阵中，其他假焊盘的延伸部的延伸方向都为向右倾斜45度方向。由于相邻两个假焊盘的延伸部的延伸方向互相平行，相邻假焊盘的延伸部在其延长方向上永不接触，各延伸部在保证不接触的情况下，可以尽可能延长，从而扩大补强区的覆盖面积，进一步提升焊盘对电路板的附着力。

本实施例中相对于第二实施例而言，电路板上包含多个假焊盘，每个假焊盘的补强区包括两个延伸部，两个延伸部设置在所述焊接区相对的两侧、并朝相反的方向延伸，相邻两个假焊盘的延伸部的延伸方向互相平行。如此设置，每个假焊盘的延伸部在其延伸方向上可以得到较大的延伸空间，并且通过电路板布线形成该结构的难度较低。

本发明的第五实施例涉及一种终端设备，其包括前述任一实施例中的电路板，以及电路板上的芯片器件，芯片器件与假焊盘的焊接区焊接固定。芯片器件可以是mpc芯片、empc芯片、emmc芯片等。此外，合适的终端设备的示例包括但不限于移动电话、平板电脑、电视机、笔记本电脑等。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施例是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各自更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求限定的范围为准。