插入损耗低且剥离强度大的PCB及其制作方法与流程

本发明属于线路板结构技术领域，具体涉及插入损耗低且剥离强度大的pcb及其制作方法。

背景技术：

高频高速传输线的插入损耗是现代电路板(包括柔性线路板与硬板)设计的关键要素，为减小高频传输线插入损耗，需要很好的控制信号线和地平面的平坦度。实践表明平坦度好的金属传输线可以有效地降低传输线的传输损耗。

然而，金属传输线平坦度降低意味着基材与金属的附着力降低，尤其是对于高频传输线的基材和胶层，由于dk、df值很低，其粘结力也会降低，再加上附着金属(如铜)的平坦度，这些使得金属与基材的附着力变得很低，剥离强度变低，从而影响耐焊性，可靠性，可安装性等多种指标。

因此，需要一种新的技术以解决现有技术中高频高速传输线采用平坦金属线时剥离强度较低的问题。

技术实现要素：

为解决现有技术中的上述问题，本发明提供了插入损耗低且剥离强度大的pcb及其制作方法，能够保持金属线平坦度较低，降低插入损耗，并且同时能够保持较强的剥离强度，保证其耐焊性，可靠性，可安装性等多种指标。

本发明采用了以下技术方案：

插入损耗低且剥离强度大的pcb，包括：第一板体和第二板体；

所述第一板体包括第一绝缘层、线路层和第一地层，所述线路层和第一地层分别设置在所述第一绝缘层的两面上；所述线路层包括信号线和与所述信号线同层设置并位于信号线两侧的地板，所述信号线的两侧均设有隔绝间隙将信号线与所述地板之间分隔开；所述信号线的表面平坦设置；所述地板具有表面粗糙的粗糙区；

所述第二板体包括第二绝缘层和设置在所述第二绝缘层一面上的第二地层，所述第二绝缘层的另一面与所述第一板体的线路层粘接固定；所述地板分别与第一地层、第二地层相连通。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述第一绝缘层和第二绝缘层中厚度最大者的2倍厚度小于所述隔绝间隙的宽度。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述地板和所述第一地层、第二地层通过过孔连通，所述过孔与所述地板的连通处设置在所述粗糙区。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述地板还包括表面平坦的平坦区，所述平坦区设置在所述粗糙区和所述隔离间隙之间并与所述粗糙区相连接，所述粗糙区与所述信号线并排设置。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述地板和所述第一地层、第二地层通过过孔连通，所述过孔与所述地板的连通处设置在所述平坦区。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述粗糙区设有若干均匀排布的凹陷。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述凹陷的形状呈正方形、圆形、菱形、椭圆形或条形。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述凹陷贯通所述地板使得所述第一绝缘层显露在所述凹陷内。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述凹陷内显露的第一绝缘层的表面经等离子体处理形成等离子体处理表面。

本发明还提供了上述的插入损耗低且剥离强度大的pcb的制作方法包括以下步骤：

s1.在一双面板的一面上同时蚀刻出所述信号线和所述地板的粗糙区，形成第一板体；

s2.将所述第一板体和第二板体叠层粘接固定并将地板与第一地层、第二地层相连通。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

1.本发明的插入损耗低且剥离强度大的pcb中，将信号线的表面设置为平坦的，有利于降低插入损耗，而将与信号线同一层的地板设置为粗糙地，能够增加该线路层与胶的接触面积，从而增强粘接作用，有效增强第一板体还第二板体之间的剥离强度；

2.本发明的插入损耗低且剥离强度大的pcb的制作方法中，在信号线蚀刻的同时蚀刻出地板的粗糙区，在达成增强剥离强度的效果的同时，不额外增加生产步骤，不增加加工时间。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明的技术作进一步地详细说明：

图1是本发明实施例1的整体的截面图；

图2是本发明实施例1的第一板体上线路层的平面图；

图3是本发明实施例2的整体的截面图；

图4是本发明实施例2的第一板体上线路层的平面图。

附图标记：

1-第一板体；11-第一绝缘层；12-线路层；121-信号线；122-地板；1221-粗糙区；1222-平坦区；123-隔绝间隙；13-第一地层；14-凹陷；

2-第二板体；21-第二绝缘层；22-第二地层；

3-过孔。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本发明的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。附图中各处使用的相同的附图标记指示相同或相似的部分。

需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本发明中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本发明各组成部分的相互位置关系来说的。

实施例1：

参照图1和图2，本实施例公开了一种插入损耗低且剥离强度大的pcb，其包括第一板体和第二板体，第一板体和第二板体通过粘接固定。

其中，所述第一板体包括第一绝缘层、线路层和第一地层，所述线路层和第一地层分别设置在所述第一绝缘层的两面上。第一绝缘层、线路层和第一地层均相互平行。

第一绝缘层也称为基材，其材料为pcb中常规的绝缘材料，可以是酚醛树脂、聚酯树脂等等。第一地层是敷设在第一绝缘层一面上的导电金属层，通常为铜层。

所述线路层包括信号线和与所述信号线同层设置并位于信号线两侧的地板，所述信号线的两侧均设有隔绝间隙将信号线与所述地板之间分隔开；所述信号线的表面平坦设置；所述地板具有表面粗糙的粗糙区。线路层与第一地层相同，也为敷设在第一绝缘层一面上的导电金属层，但经加工处理后形成对应的信号线、隔绝间隙和地板的粗糙区。

所述第二板体包括第二绝缘层和设置在所述第二绝缘层一面上的第二地层，所述第二绝缘层的另一面与所述第一板体的线路层粘接固定；所述地板分别与第一地层、第二地层相连通。同样地，第二绝缘层和第一绝缘层一样，其材料为pcb中常规的绝缘材料，可以是酚醛树脂、聚酯树脂等等。第二地层为敷设在第二绝缘层一面上的导电金属层，通常为铜层。第二地层的另一面空白设置，这一空白面最后通过胶水与第一板体的线路层所在的一面粘接固定在一起。

基于上述的结构，由于信号线的表面是平坦的，有利于降低插入损耗；而与信号线同一层的地板设置为粗糙地，能够增加该线路层与胶的接触面积，从而增强粘接作用，有效增强第一板体还第二板体之间的剥离强度。

优选地，为了进一步降低地层、地板对信号线的信号影响，所述第一绝缘层和第二绝缘层中厚度最大者的2倍厚度小于所述隔绝间隙的宽度。假设第一绝缘层的厚度大于第二绝缘层的厚度，第一绝缘层的厚度为a，则隔绝间隙的宽度应大于2a。这样间隙足够大才能够避免地层、地板对信号线的影响。

具体地，所述地板和所述第一地层、第二地层通过过孔连通，所述过孔与所述地板的连通处设置在所述粗糙区，即第一地层、地板以及第二地层均连通起来。

具体地，所述粗糙区设有若干均匀排布的凹陷。凹陷的设置，即增加了地板与胶水接触的表面积，从而提高了剥离强度。均布的凹陷使得粗糙区形成网格状，可增强柔性线路板的弯折特性。

其中，所述凹陷的形状可以设置为多种，可以是正方形、圆形、菱形、椭圆形或条形中的一种或者多种。

凹陷的深度可以设置为两种，一种不贯穿地板，另一种则贯穿地板并使得所述第一绝缘层显露在所述凹陷内。

当将凹陷设置为贯穿地板时，为了进一步增强剥离强度，所述凹陷内显露的第一绝缘层的表面经等离子体处理形成等离子体处理表面，该第一绝缘层的表面经等离子体处理后其与胶水的附着力会有所增加，进一步增强了第一板体和第二板体的剥离强度。

实施例2：

参照图3和图4，本实施例公开了一种插入损耗低且剥离强度大的pcb，其包括第一板体和第二板体，第一板体和第二板体通过粘接固定。

其中，所述第一板体包括第一绝缘层、线路层和第一地层，所述线路层和第一地层分别设置在所述第一绝缘层的两面上。

所述线路层包括信号线和与所述信号线同层设置并位于信号线两侧的地板，所述信号线的两侧均设有隔绝间隙将信号线与所述地板之间分隔开；所述信号线的表面平坦设置；所述地板具有表面粗糙的粗糙区和表面平坦的平坦的平坦区。所述平坦区设置在所述粗糙区和所述隔离间隙之间并与所述粗糙区相连接，所述粗糙区与所述信号线并排设置。

本实施例与实施例1相比，本实施例将地板的一部份也设置为平坦区，进一步降低了插入损耗，而同时由于粗糙区的存在，整个第一板体和第二板体的剥离强度依然较大。

本实施例的第二板体和实施例1的第二板体相同，在此不再赘言。

由于在线路层中，地板具有平坦区，信号线为平坦地，此时插入损耗较低，地板、地层对信号线的信号影响较小，此时无需隔绝间隙的宽度大于2被的绝缘层厚度。

具体地，所述地板和所述第一地层、第二地层通过过孔连通，所述过孔与所述地板的连通处设置在所述平坦区。

具体地，所述粗糙区设有若干均匀排布的凹陷。凹陷的设置，即增加了地板与胶水接触的表面积，从而提高了剥离强度。均布的凹陷使得粗糙区形成网格状，可增强柔性线路板的弯折特性。

其中，所述凹陷的形状可以设置为多种，可以是正方形、圆形、菱形、椭圆形或条形中的一种或者多种。

凹陷的深度可以设置为两种，一种不贯穿地板，另一种则贯穿地板并使得所述第一绝缘层显露在所述凹陷内。

当将凹陷设置为贯穿地板时，为了进一步增强剥离强度，所述凹陷内显露的第一绝缘层的表面经等离子体处理形成等离子体处理表面，该第一绝缘层的表面经等离子体处理后其与胶水的附着力会有所增加，进一步增强了第一板体和第二板体的剥离强度。

实施例3：

本发明还提供了上述的插入损耗低且剥离强度大的pcb的制作方法包括以下步骤：

s1.选择以双面板作为该第一板体的原材料，双面板即是常规的双面覆铜板，按常规的pcb的制作方法进行贴膜、曝光、显影、蚀刻和剥膜处理，经过上述处理后在该双面板的其中一面上蚀刻出上述线路层的信号线和地板的粗糙区和平坦区。具体是在曝光、显影时即将信号线、粗糙区、平坦区的图形同时转移在该双面板的一面，再按该面上同时蚀刻出所述信号线、所述地板的粗糙区和平坦区，最终形成第一板体；

s2.将所述第一板体和第二板体叠层粘接固定并将地板与第一地层、第二地层相连通。其中，第二板体可以采用单面覆铜板，或者采用双面覆铜板，当需先将双面覆铜板的其中一面上的铜层去除，最终只留下绝缘层和一面铜层，形成第二板体，然后按照常规的做法将第一板体和第二板体叠层粘接在一起，并将地板与第一地层、第二地层相连通。其中，过孔的钻孔和附铜可以在蚀刻前先完成好，这一部分参考常规的处理方式即可，在此不再赘言。

本方法相比于常规的pcb的制作方法基本相同，仅在蚀刻的阶段同时蚀刻出信号线和粗糙区，不增加额外的步骤和加工时长，但能够生产出插入损耗更低、剥离强度更大的pcb。

本发明所述的插入损耗低且剥离强度大的pcb及其制作方法的其它内容参见现有技术，在此不再赘述。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，故凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。