一种抗电磁干扰强且使用寿命长的数据模块的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种抗电磁干扰强且使用寿命长的数据模块。

背景技术：

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

现有的数据模块多通过PCB数据板集成连接安装，现有应用于较为复杂环境的数据板寿命较低，且不具备抗电磁干扰能力，当现有的数据板在温度较高工作环境内，电子模组长时间受热，工作效率降低的同时工作周末同样降低。

如果能够发明一种具有隔热散热功能且抗干扰的数据板就能够解决此类问题，为此我们提供了一种抗电磁干扰强且使用寿命长的数据模块。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供了一种抗电磁干扰强且使用寿命长的数据模块，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗电磁干扰强且使用寿命长的数据模块，包括电路板，所述电路板上贴合设置有保护板，且保护板中央上方设置有屏蔽套，所述屏蔽套上表面等距均匀设置有若干组散热鳍片，且屏蔽套内壁面等距均匀安插设置有若干组导热棱，所述屏蔽套下表面填充设置有树脂层，所述保护板与电路板之间均夹合设置有密封垫，且保护板和电路板四角安插设置有四组弹性定位装置，所述弹性定位装置包括栓柱，且栓柱由下自上贯通电路板和保护板设置，且保护板上方的栓柱上套合设置有压缩弹簧，所述压缩弹簧上下两端焊接设置有抵环，所述栓柱顶部通过螺纹安装有顶盖。

优选的，所述保护板和电路板四角开设有与栓柱半径相匹配的通孔，且栓柱底部焊接设置有半径大于栓柱的圆形挡板。

优选的，所述导热棱为倒T形设置的铜条，且导热棱顶部均通过卡槽安插设置在屏蔽套底部壁面上。

优选的，所述保护板为与电路板相匹配的铝板，且屏蔽套为向上冲压成型的矩形槽体，且散热鳍片焊接设置在屏蔽套上表面。

优选的，所述密封垫环绕设置在保护板和电路板之间，且电路板上表面和保护板下表面均开设有与密封垫相匹配的凹槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该装置通过屏蔽套形成金属腔体，利用法拉第电磁原理对屏蔽套内的电路板上表面设置的电子元器件形成屏蔽层。

2.该装置通过树脂层对电子元件实现紧密压合，同时利用树脂层内设置的导热棱可对电子元器件散发热量快速吸收，通过导热棱传热后利用散热鳍片扩大散热面积，提高散热效率。

3.该装置通过弹性定位装置对保护板始终施加向下压力，使保护板与电路板连接紧密，同时在温度较高时密封垫和树脂层热膨胀增大体积后可抵抗压缩弹簧弹力向上抬起，避免刚性连接后树脂层和密封垫膨胀对电路板上设置的电子元件压合造成的损伤。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型剖面示意图；

图3为图1中弹性定位装置结构示意图。

图中：1电路板、2保护板、3屏蔽套、4散热鳍片、5导热棱、6树脂层、7密封垫、8弹性定位装置、801栓柱、802顶盖、803压缩弹簧、804抵环。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的技术方案，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种抗电磁干扰强且使用寿命长的数据模块，包括电路板1，电路板1上贴合设置有保护板2，且保护板2中央上方设置有屏蔽套3，屏蔽套3上表面等距均匀设置有若干组散热鳍片4，且屏蔽套3内壁面等距均匀安插设置有若干组导热棱5，屏蔽套3下表面填充设置有树脂层6，保护板2与电路板1之间均夹合设置有密封垫7，且保护板2和电路板1四角安插设置有四组弹性定位装置8，弹性定位装置8包括栓柱801，且栓柱801由下自上贯通电路板1和保护板2设置，且保护板2上方的栓柱801上套合设置有压缩弹簧803，压缩弹簧803上下两端焊接设置有抵环804，栓柱801顶部通过螺纹安装有顶盖802。

进一步地，保护板2和电路板1四角开设有与栓柱801半径相匹配的通孔，且栓柱801底部焊接设置有半径大于栓柱801的圆形挡板。

进一步地，导热棱5为倒T形设置的铜条，且导热棱5顶部均通过卡槽安插设置在屏蔽套3底部壁面上。导热棱5可对电子元器件散发热量快速吸收，通过导热棱5传热后利用散热鳍片4扩大散热面积，提高散热效率。

进一步地，保护板2为与电路板1相匹配的铝板，且屏蔽套3为向上冲压成型的矩形槽体，且散热鳍片4焊接设置在屏蔽套3上表面。

进一步地，密封垫7环绕设置在保护板2和电路板1之间，且电路板1上表面和保护板2下表面均开设有与密封垫7相匹配的凹槽。

工作原理：将保护板2盖合设置在电路板1上表面，通过屏蔽套3形成金属腔体，利用法拉第电磁原理对屏蔽套3内的电路板1上表面设置的电子元器件形成屏蔽层，通过树脂层6对电子元件实现紧密压合，同时利用树脂层6内设置的导热棱5可对电子元器件散发热量快速吸收，通过导热棱5传热后利用散热鳍片4扩大散热面积，提高散热效率，该装置通过密封垫7可提高电路板1和保护板2连接的密封性，通过弹性定位装置8对保护板2和电路板1进行压合固定，通过压缩弹簧803以顶盖802为支撑，对保护板2始终施加向下压力，使保护板2与电路板1连接紧密，同时在温度较高时密封垫7和树脂层6热膨胀增大体积后可抵抗压缩弹簧803弹力向上抬起，避免刚性连接后树脂层6和密封垫7膨胀对电路板1上设置的电子元件压合造成的损伤。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。