带有立体电路的基件的制作方法

本实用新型涉及电气器件技术，特别是涉及一种带有立体电路的基件的技术。

背景技术：

传感器电路、触控电路、天线电路等各种现有的电路通常都搭载在印制电路板上，印制电路板虽然可以有多层结构，但是每一个结构上的线路只能平铺，其可用面也只有正反两面，因此印制电路板的面积相对较大，需要在电气设备上占用较大的空间，而且在印制电路板的内结构层上也只能铺设线路，不能布设电子元件。另外，印制电路板上的线路也相对较粗，无法做的很细，这也使得印制电路板无法有效的缩减占用空间。

技术实现要素：

针对上述现有技术中存在的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能节省电路占用空间的带有立体电路的基件。

为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种带有立体电路的基件，包括绝缘的基件本体，其特征在于：所述基件本体为立体形状的几何体，基件本体上设有搭载电路；

所述搭载电路中的电气连接线路按布设位置分为两类，其中的一类电气连接线路为表面线路，另一类电气连接线路为内埋线路；所述表面线路直接镀在基件本体的表面，内埋线路埋入基件本体内。

进一步的，所述搭载电路中包含有电子元件，搭载电路中的各个电子元件都固定在表面线路上。

进一步的，所述搭载电路中包含有电子元件，搭载电路中的各个电子元件按布设位置分为两类，其中的一类电子元件为表面元件，另一类电子元件为内埋元件；所述表面元件固定在表面线路上，内埋元件埋入基件本体内，并固定在内埋线路上。

进一步的，所述基件本体的表面开设有线槽，所述表面线路沉入基件本体表面的线槽内。

进一步的，所述基件本体的表面涂附有一层遮盖住表面线路的防水膜层。

进一步的，所述基件本体是多面体，或是不规则几何体。

进一步的，所述基件本体是具有曲面的几何体。

进一步的，所述基件本体是实心几何体，或是空心几何体。

本实用新型提供的带有立体电路的基件，采用立体形状的几何体来搭载电路，并将电气连接线路中的一部分线路埋入几何体内，另一部分线路直接镀在几何体的各个表面，形成立体的电路结构，从而能节省电路占用空间，具有布设线路的可用面多的特点，几何体的每个面都可以布设线路，而且几何体的每个面都可以布设用于连接其它电气模块的电气接点，方便周边电气模块的连接，而且还可以把部分电子元件也埋入几何体内，能进一步节省电路占用空间。

附图说明

图1是本实用新型实施例的带有立体电路的基件的立体结构示意图；

图2是本实用新型实施例的带有立体电路的基件沿图1中的a-a线剖切后的剖面图。

具体实施方式

以下结合附图说明对本实用新型的实施例作进一步详细描述，但本实施例并不用于限制本实用新型，凡是采用本实用新型的相似结构及其相似变化，均应列入本实用新型的保护范围，本实用新型中的顿号均表示和的关系。

如图1-图2所示，本实用新型实施例所提供的一种带有立体电路的基件，包括绝缘的基件本体1，其特征在于：

所述基件本体1为六面体，基件本体1上设有搭载电路，所述搭载电路中包含有电子元件2，并且搭载电路中的各个电子元件2按布设位置分为两类，其中的一类电子元件2为表面元件，另一类电子元件2为内埋元件；

所述搭载电路中的各个电子元件2之间的电气连接线路3按布设位置分为两类，其中的一类电气连接线路3为表面线路，另一类电气连接线路3为内埋线路；所述表面线路直接镀在基件本体1的表面，内埋线路埋入基件本体1内；所述表面元件固定在表面线路上，内埋元件埋入基件本体1内，并固定在内埋线路上。

本实用新型实施例中，所述基件本体1的表面开设有线槽，所述表面线路沉入基件本体表面的线槽内，基件本体1的表面涂附有一层遮盖住表面线路的防水膜层（图中未示）,本实用新型其它实施例中，也可以根据具体需求，在基件本体的表面不设置防水膜层。

本实用新型实施例中，所述搭载电路可以是传感器电路、触控电路、天线电路等各种现有的电路，搭载电路中的电子元件可以是集成电路芯片、电阻、电容等电子元件。

本实用新型其它实施例中，所述基件本体也可以是其它立体形状的几何体，比如圆柱体、锥柱体、球体、环体、不规则几何体，及四面体、五面体等其它多面体；

基件本体采用多面体或不规则几何体的情况下，表面线路可以镀在基件本体的多个面上，比如在六面体的六个面上都镀上表面电路，或者只在其中的两个相邻面上镀上表面电路；

基件本体采用圆柱体、锥柱体、球体、环体等具有曲面的几何体的情况下，表面线路可以镀在基件本体的曲面上；

基件本体既可以是实心几何体，也可以是空心几何体，在基件本体采用空心几何体的情况下，基件本体的外表面、内表面都可以镀表面线路。

本实用新型实施例的制备方法，具体步骤如下：

s1：将搭载电路中的内埋元件、内埋线路预先分为n层，n大于等于1；

s2：制作第1层基件坯体，第1层基件坯体的材质可以是热固性材料、热塑性材料，也可以是陶瓷；

第1层基件坯体可以是柱体、球体、多面体等各种立体形状的几何体；

s3：采用镭射光雕方式在第1层基件坯体的表面雕刻出第1层内埋线路的线槽，再采用化学镀方式在第1层基件坯体表面的线槽内镀上第1层内埋线路，然后再将第1层内埋元件分别焊置在第1层内埋线路上，并在第1层内埋线路上的需要连接其它层内埋线路和/或表面线路的位置分别焊置引出线；

s4：在第1层基件坯体的表面浇注热固性材料或热塑性材料，并使浇注的材料覆盖住第1层基件坯体上的内埋元件、内埋线路，并使第1层内埋线路的引出线外露，浇注在第1层基件坯体表面的材料冷却成型后，形成第2层基件坯体；

s5：定义i=2，如果i>n，则转至步骤s9；

s6：采用镭射光雕方式在第i层基件坯体的表面雕刻出第i层内埋线路的线槽，再采用化学镀方式在第i层基件坯体表面的线槽内镀上第i层内埋线路，然后再将第i层内埋元件分别焊置在第i层内埋线路上，并将各层内埋线路的引出线中，需要连接第i层内埋线路的引出线分别焊接在第i层内埋线路的对应连接点上，并在第i层内埋线路上的需要连接其它层内埋线路和/或表面线路的位置分别焊置引出线；

s7：在第i层基件坯体的表面浇注热固性材料或热塑性材料，并使浇注的材料覆盖住第i层基件坯体上的内埋元件、内埋线路，并使各层内埋线路上的引出线外露，浇注在第i层基件坯体表面的材料冷却成型后，形成第i+1层基件坯体；

s8：如果i小于n，则令i=i+1，并转至步骤s6，反之则转至步骤s9；

s9：将n+1层基件坯体所形成的结合体定义为基件本体，采用镭射光雕方式在基件本体的表面雕刻出表面线路的线槽，再采用化学镀方式在基件本体表面的线槽内镀上表面线路，然后再将表面元件分别焊置在表面线路上，并将各层内埋线路的引出线中，需要连接表面线路的引出线分别焊接在表面线路的对应连接点上；

然后根据需求，可在基件本体的表面涂附一层遮盖住表面线路的防水膜层。

本实用新型其它实施例中，搭载电路中的各个电子元件也可以全部布设在基件本体的表面（即：不设置内埋元件），此情况下，在制备过程中也可以省去在内埋线路上焊置内埋元件的工序。本实用新型其它实施例中，搭载电路中也可以没有电子元件（只有电气连接线路），此情况下，在制备过程中也可以省去在表面线路及内埋线路上焊置电子元件的工序。

本实用新型实施例中，基件本体主要采用热固性材料、热塑性材料制作，比如tpee（(热塑性聚酯弹性体）、lcp（液晶聚合物）等lds（激光直接成型）材料等；本实用新型其它实施例中，基件本体还可以采用陶瓷制作，并且也可以采用其它的制备方法。