一种防水型软板结构的制作方法

本实用新型涉及一种软板，特别涉及一种防水型软板结构。

背景技术：

pcb软板具有折弯的功能，由于折弯的特性，软板常应用在折弯的环境中，但是由于软板折弯后不能定型，需要其它的定位结构定位并保持形状，安装存在不足。同时软板上的电子元件裸露且电子元件之间间隙小，散热性能以及防水性能均比较的差，使用存在诸多的不足。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种防水型软板结构，具有很好的导热性以及防水保护性，并能在折弯后定型软板，使用更加的灵活。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种防水型软板结构，包括一pcb软板，pcb软板上设置有电子元件，所述pcb软板的两侧分别扣装一保护边，保护边的中间具有一个卡装腔，pcb软板的一侧卡入于卡装腔内，所述保护边向着电子元件一侧靠近，所述保护边内并排开设有一个以上的抽拉槽，抽拉槽靠近电子元件一侧均开口，每个抽拉槽内均插入设置一保护片，保护片的两侧分别穿过抽拉槽并伸出于外部，所述保护边的内部贯穿设置一定位件。

作为优选的技术方案，所述保护片随着保护边折弯，所述保护片与保护边均呈“c”字形。

作为优选的技术方案，所述保护片折弯后的相对面分别开设一凹腔，凹腔内均嵌入设置一导热膜层，保护片一侧被拉出后其导热膜层与电子元件接触。

作为优选的技术方案，所述定位件采用至少一根具有变形定位的软钢丝，整个保护边采用橡胶材料制成。

作为优选的技术方案，所述保护片均采用一软金属片，软金属片覆盖电子元件的上端面，其底部通过导热膜层与电子元件接触，所述导热膜层为石墨烯导热膜层。

作为优选的技术方案，所述保护片的两侧伸出端面上均设置有一手指扣槽。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的软板结构，具有非常好的折弯能力，且在折弯后可以保持定型，同时能够很好的保护外部的电子元件，增加电子元件的散热性以及防水性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的保护边的侧面结构示意图；

图3是本实用新型的保护片的侧面结构示意图；

图4是本实用新型保护片在拉出后的使用状态图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1-图3所述，包括一pcb软板1，pcb软板1上设置有电子元件3，pcb软板1的两侧分别扣装一保护边2，保护边2的中间具有一个卡装腔7，pcb软板1的一侧卡入于卡装腔7内，保护边向着电子元件3一侧靠近，保护边2内并排开设有一个以上的抽拉槽，抽拉槽靠近电子元件一侧均开口，每个抽拉槽内均插入设置一保护片4，保护片4的两侧分别穿过抽拉槽并伸出于外部，保护边2的内部贯穿设置一定位件。

如图2和图3所示，保护片4随着保护边2折弯，保护片4与保护边2均呈“c”字形，保护边2套装在pcb软板1的两侧并固定，用于保护软板1的两侧面。

为了增加导热以及散热性，保护片折弯后的相对面分别开设一凹腔，凹腔内均嵌入设置一导热膜层5，本实施例中，保护片4均采用一软金属片，软金属片覆盖电子元件的上端面，其底部通过导热膜层与电子元件接触，导热膜层5为石墨烯导热膜层，保护片一侧被拉出后其导热膜层与电子元件接触，利用导电膜层吸收电子元件上的热量，并将热量传递给金属的保护片，通过保护片再散热，增加整体散热性能。

本实施例中，定位件采用至少一根具有变形定位的软钢丝8，整个保护边2采用橡胶材料制成，软钢丝在折弯后可以定型，因此，整块软板折弯后，通过软钢丝定型，保持折弯角度，完成对软板折弯后的定型。

其中，保护片4的两侧伸出端面上均设置有一手指扣槽6，当需要对电子元件进行保护时，只要抽拉出需要保护的电子元件，如图4所示，此时被抽拉出来的保护片会覆盖在电子元件的顶部，起到挡水以及散热的作用，而无需保护的电子元件顶部的保护片则无需拉出。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的软板结构，具有非常好的折弯能力，且在折弯后可以保持定型，同时能够很好的保护外部的电子元件，增加电子元件的散热性以及防水性。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。