一种平板厚膜加热器的制作方法

本实用新型涉及电饭煲加热器领域，尤其涉及一种平板厚膜加热器。

背景技术：

目前厚膜热能印刷技术已逐渐成熟，具有导热性能佳、散热面积大和安全性能高的特点，但是对于流体加热的效率和性能还没有达到完全有效利用的设计要求。如现有技术中用来制作电饭煲的厚膜加热器，它一般采单块加热板固定在电饭煲的背板上，以避免加热板上厚膜电路与待加物体之间的接触，同时保证厚膜加热器的供电需求以及避免漏电。现有的电饭煲的加热器基本是集成在了装个装置内部，因此使得在加工过程中常常会出现个体较大，外壳较大(厚)的情况。其中的技术取决于里面进行发热的加热器的厚度，现有的厚膜加热器厚度比较厚，同时常常会出现加热温度检测不精准的情况，常常会使得饭烧焦等情况，不能满足用户的需求。

由于厚膜加热器使用的空间较小，传统的电饭煲厚膜加热器没有设计有温度检测器，从而使得在进行使用过程会有烫伤衣物的情况，因此安全性不高，因此，需要设计出一种安全性更高的电熨斗厚膜加热器。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种平板厚膜加热器，解决现有电饭煲厚膜加热器设计复杂，安全性不高的技术问题。同时该加热供应给相应的特定的客户，从而根据用户的需要安装的产品的结构进行修改设计的，包括其中的安装孔或者漏孔等。

一种平板厚膜加热器，包括基板层和介质层，所述介质层设置在基板层上，还包括电阻层、导体层、玻璃层，所述电阻层和导体层均设置在介质层上，所述玻璃层设置在电阻层和导体层上，

所述基板层设置为方形结构板，所述方形结构板内部设置有方形空孔，所述介质层和玻璃层均设置有空框结构，所述电阻层设置为凹框结构。

进一步地，本实用新型还包括温度传感器，所述温度传感器设置在玻璃层上，所述温度传感器为热敏传感器，所述热敏传感器由ntc涂层构成的热敏传感器，所述温度传感器与导体层连接。

进一步地，所述基板层上设置有固定孔和预留通孔，所述固定孔的数量为6个，分别设置在基板层的四角和侧边板的位置上，所述预留通孔的直径比固定孔的直径大，预留通孔的数量为两个。

进一步地，所述介质层上设置有介质层固定孔和介质层预留通孔区，所述介质层固定孔设置在固定孔的上方，所述介质层预留通孔区设置在预留通孔上方。

进一步地，所述电阻层由电阻线组成，所述电阻线与电阻线之间串联连接，所述电阻层设置有电阻层固定孔，所述电阻层固定孔设置在介质层固定孔上。

进一步地，所述导体层包括连接导线和焊点接口，所述连接导线把断开的电阻线的间断处相互连接，所述焊点接口的数量为四个，其中两个作为电阻线的电流输入输出点，另外两个为温度传感器的信号输出点。

进一步地，所述玻璃层上设置有玻璃层固定孔和焊点漏孔，所述玻璃层固定孔设置在电阻层固定孔上方，所述焊点漏孔设置在焊点接口上方并漏孔，所述ntc涂层设置为长方体结构，的厚度为0.1-0.2mm，长度为1.8-2.5mm，宽度为1.8-2.2mm，所述电阻线与电阻线之间的间隔为11-19微米。

本实用新型采用了上述技术方案，本实用新型具有以下技术效果：

本实用新型通过设置的电饭煲专用的一个厚膜加热器，从而使得直接把该厚膜加热器安装入外壳体内与电源连接就可以完成加热效果，从而使得大大的加快了电饭煲制造商的生产过程，同时设计的方形框结构，更好的满足电饭煲加热均匀的优点，同时该厚膜加热器安装入了温度传感器，从而使得更好的感应温度，可以精准的检测加热的温度，使得安全性更高；同时印刷的热敏电阻的厚度只有0.1-0.2mm，而传统的贴片电阻的厚度大于1mm，因此在厚度取得创新性的进步，更好的符合现代微电子的需求，电阻线的距离更好的防止出现电弧而出现短路的情况。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中编号：1-基板层、1.1-固定孔、1.2-预留通孔、2-介质层、2.1-介质层固定孔、3-电阻层、3.1-电阻线、3.2-电阻层固定孔、4-导体层、4.1-连接导线4.2-焊点接口、5-玻璃层、5.1-玻璃层固定孔、5.2-焊点漏孔、6-温度传感器。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举出优选实施例，对本实用新型进一步详细说明。然而，需要说明的是，说明书中列出的许多细节仅仅是为了使读者对本实用新型的一个或多个方面有一个透彻的理解，即便没有这些特定的细节也可以实现本实用新型的这些方面。

如图1所示，根据本实用新型的一种平板厚膜加热器结构示意图，包括基板层1和介质层2，所述介质层2设置在基板层1上，还包括电阻层3、导体层4、玻璃层5，所述电阻层3和导体层4均设置在介质层2上，所述玻璃层5设置在电阻层3和导体层4上，

所述基板层1设置为方形结构板，所述方形结构板内部设置有方形空孔，所述介质层2和玻璃层5均设置有空框结构，所述电阻层3设置为凹框结构。并且介质层2使用的是陶瓷或者其他的材料，可以更好的减少基板层1变形的情况。基板层1为金属板，介质层2为陶瓷层或者其他绝缘导热的板。空框结构可以对特定结构的电饭煲进行加热，效果更好。基板层1的尺寸为173mm*108mm。使用了新型的绝缘材料，烧结后钢板形变更小。电阻线条布局简单，热分布更均匀。

本实施例还包括温度传感器6，所述温度传感器6设置在玻璃层5上，所述温度传感器6为热敏传感器，所述热敏传感器由ntc涂层构成的热敏传感器，所述温度传感器6与导体层4连接。ntc涂层的电阻材料使用的是型号为eslntc-2115的电阻浆料；ntc涂层具有更薄，更符合现代微薄电子的需求，同时精度也更高。

本方案实施例中，所述基板层1上设置有固定孔1.1和预留通孔1.2，所述固定孔1.1的数量为6个，分别设置在基板层1的四角和侧边板的位置上，所述预留通孔1.2的直径比固定孔1.1的直径大，预留通孔1.2的数量为两个。固定孔1.1用于在安装时固定加热器本身，预留通孔1.2用于适合特定电饭煲的部件穿过，可以更好满足电饭煲的需求。

本方案实施例中，所述介质层2上设置有介质层固定孔2.1和介质层预留通孔区，所述介质层固定孔2.1设置在固定孔1.1的上方，所述介质层预留通孔区设置在预留通孔1.2上方。介质层固定孔2.1和介质层预留通孔区配合固定孔1.1和预留通孔1.2进行使用，满足产品的需求。

本方案实施例中，所述电阻层3由电阻线3.1组成，所述电阻线3.1与电阻线3.1之间串联连接，所述电阻层3设置有电阻层固定孔3.2，所述电阻层固定孔3.2设置在介质层固定孔2.1上。电阻线3.1的环条数为两条，电阻线3.1的宽度和厚度根据具体的需求而定。

本方案实施例中，所述导体层4包括连接导线4.1和焊点接口4.2，所述连接导线4.1把断开的电阻线3.1的间断处相互连接，所述焊点接口4.2的数量为四个，其中两个作为电阻线3.1的电流输入输出点，另外两个为温度传感器6的信号输出点。连接导线4.1主要是用于连接预留孔与固定孔而使得电阻线3.1中断的位置，实现闭环连接。

本方案实施例中，所述玻璃层5上设置有玻璃层固定孔5.1和焊点漏孔5.2，所述玻璃层固定孔5.1设置在电阻层固定孔3.2上方，所述焊点漏孔5.2设置在焊点接口4.2上方并漏孔，所述ntc涂层设置为长方体结构，的厚度为0.1-0.2mm，长度为1.8-2.5mm，宽度为1.8-2.2mm，所述电阻线3.1与电阻线3.1之间的间隔为11-19微米。根据不同的需要设置了不同的厚度和长度，可以很好的实现传感器的微量化，适合现代微电子的发展需求。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。