一种散热快速的柔性印刷电路板的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板领域，尤其涉及的是一种散热快速的柔性印刷电路板。

背景技术：

随着电子技术的飞速发展，现代电子产品的功能愈加复杂，而印刷电路板作为电子产品电气连接的提供者，其应用层面也越来越广泛，如各类电子设备中，如电脑、电子手表、光源器件等。根据产品的使用工况不同，对印刷电路板提出的要求也越来越高，对于一些轻质量的电子产品，在使用过程中可能会受到弯曲或振动，这需要印刷电路板具有良好的柔韧性和抗震耐冲击性，否则容易导致印刷电路板无法耐受而损坏。另外，在使用过过程中，印刷电路板上的电子元器件也会发热，一般具有良好柔性的印刷电路板无法兼备良好的散热性能，若热量持续聚积无法散发，将容易导致电子产品过热而导致烧损。

现有的电路板散热较好，则散热结构比较笨重，不符合轻质量的电子产品要求，而轻质量的电路板则抗压性能或抗震耐冲性不佳。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种柔韧性好、抗压耐震、散热快速、结构稳定的散热快速的柔性印刷电路板。

本实用新型的技术方案如下：一种散热快速的柔性印刷电路板，包括柔性电路本体、散热层、若干导热柱、以及若干弹簧组件，所述各弹簧组件均匀分布于柔性电路本体与散热层之间；所述各弹簧组件包括弹簧及两绝缘胶层，所述弹簧顶部和底部分别连接绝缘胶层，所述上层绝缘胶层与柔性电路本体连接，所述下层绝缘胶层与散热层连接；所述柔性电路本体开设有若干散热通孔，所述散热层顶部开设有若干与散热通孔相互对应的固定孔，所述各固定孔中设置有一导热柱，所述导热柱上部位于散热通孔中，其中，所述散热层内部为中空腔体，所述导热柱底部与中空腔体底部抵接。

采用上述技术方案，所述的散热快速的柔性印刷电路板中，所述导热柱的安装高度低于柔性电路本体的水平面。

采用上述各个技术方案，所述的散热快速的柔性印刷电路板中，所述导热柱的材质为铜、银、铝、锡的任意一种。

采用上述各个技术方案，所述的散热快速的柔性印刷电路板中，所述散热层的材质为铝合金。

采用上述各个技术方案，所述的散热快速的柔性印刷电路板中，所述散热通孔及固定孔的截面形状为矩形、圆形、三角形中的任意一种。

采用上述各个技术方案，所述的散热快速的柔性印刷电路板中，所述绝缘胶层的材质为酚醛树脂。

采用上述各个技术方案，本实用新型通过在柔性电路本体及散热层之间均匀分布弹簧组件，可提高本实用新型的抗压耐冲击性，防止柔性电路本体在压力冲击工况下受到损坏；同时，在柔性电路本体及散热层之中设有导热柱，通过导热柱的传递作用，将柔性电路本体上产生的热量及时通过散热层快速散发；整体结构稳定，设备故障率低，使用寿命长，易于生产，可推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

如图1所示，一种散热快速的柔性印刷电路板，包括柔性电路本体1、散热层3、若干导热柱4、以及若干弹簧组件2，所述各弹簧组件2均匀分布于柔性电路本体1与散热层3之间；所述各弹簧组件2包括弹簧21及两绝缘胶层22，所述弹簧21顶部和底部分别连接绝缘胶层22，所述上层绝缘胶层22与柔性电路本体1连接，所述下层绝缘胶层22与散热层3连接；所述柔性电路本体1开设有若干散热通孔11，所述散热层3顶部开设有若干与散热通孔11相互对应的固定孔，所述各固定孔中设置有一导热柱4，所述导热柱4上部位于散热通孔11中，其中，所述散热层3内部为中空腔体31，所述导热柱4底部与中空腔体31底部抵接。

如图1所示，柔性电路本体1及散热层3之间均匀分布有弹簧组件2，弹簧组件2可对本实用新型提供一个缓冲作用，防止柔性电路本体1受到外力的冲击或振动导致损坏。各弹簧组件2包括弹簧21及两绝缘胶层22，弹簧21顶部和底部分别连接绝缘胶层22，上层绝缘胶层22与柔性电路本体1连接，下层绝缘胶层22与散热层3连接。在弹簧组件2中，弹簧21起到缓冲减压的作用，而绝缘胶层22则起到一个隔离抗干扰的作用，可防止设置在柔性电路本体1上的电子元件受到电磁干扰。将各弹簧组件2均匀分布于柔性电路本体1与散热层3之间，可保证柔性电路本体1即使受到较大的冲压作用力，也不会被压断。

作为优选的，绝缘胶层22的材质为酚醛树脂。酚醛树脂具有良好的绝缘性能，同时也兼具良好的相容性，可与多种有机、无机填料相容制作成粘接剂，用酚醛树脂材质制成的绝缘胶层22，可稳定的与柔性电路本体1及散热层3通过粘接的方式连接，且具备良好的抗电磁干扰能力。

如图1所示，柔性电路本体1上连接的电子元器件在长时间的工作过程中，会产生大量的热量，若热量无法散发，将可能导致电子元件发生故障，导致电子产品失效。为实现快速散热，防止热量聚积，柔性电路本体1开设有若干散热通孔11，散热层3顶部开设有若干与散热通孔11相互对应的固定孔，各固定孔中设置有一导热柱4，导热柱4上部位于散热通孔11中，其中，散热层3内部为中空腔体31，导热柱4底部与中空腔体31底部抵接。如此，在柔性电路本体1上产生的热量，可经过导热柱4的传递作用，直接传递至散热层3中，而散热层3内部设计的中空腔体31，与导热柱4底部抵接，可迅速将导热柱4传递的热量进行散发。同时，中空腔体31的设计可极大的减少本实用新型的重量，还能增大散热层3内部的表面积，从而提高散热层3的换热效率，避免热量在本实用新型内大量聚积，达到降低温升的效果，从而减电子元件的故障率，提高本实用新型的使用寿命。

作为优选的，为提高散热层3的散热速度，散热层3的材质为铝合金。铝合金具有良好的导热性和抗蚀性，在提升散热层3散热效率的同时，还不容易腐蚀，从而提高本实用新型的使用寿命。

作为优选的，为增大导热柱4的热量传递速度，导热柱4的材质为铜、银、铝、锡的任意一种。本实施例中，导热柱4的材质为铜，铜具有良好的导热性能，而且具备良好的抗磁性，在能够高效传导热量的同时还可防止柔性电路本体1上的电子元件受到电磁干扰。

进一步的，为避免导热柱4的安装妨碍了柔性电路本体1上电子元件的设置，导热柱4的安装高度低于柔性电路本体1的水平面。

作为优选的，散热通孔11及固定孔的截面形状为矩形、圆形、三角形中的任意一种。本实施例中，散热通孔11及固定孔的截面形状均为圆形，圆形的散热孔更易于加工，可降低本实用新型的生产成本。

采用上述各个技术方案，本实用新型通过在柔性电路本体及散热层之间均匀分布弹簧组件，可提高本实用新型的抗压耐冲击性，防止柔性电路本体在压力冲击工况下受到损坏；同时，在柔性电路本体及散热层之中设有导热柱，通过导热柱的传递作用，将柔性电路本体上产生的热量及时通过散热层快速散发；整体结构稳定，设备故障率低，使用寿命长，易于生产，可推广使用。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。