一种迷宫式高效散热印刷电路板的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板领域，尤其涉及的是一种迷宫式高效散热印刷电路板。

背景技术：

随着电子技术的飞速发展，电子元器件和设备的单位面积或体积功率日益提高，而其带来的发热问题，也是实际运用中的焦点研究对象。相关研究显示，电子仪器和设备的主要故障是过热而导致的损坏，温度过高会造成55％以上的电子仪器和设备的失效，并且电子仪器和设备的失效率随着温度的升高成指数增长。而印刷电路板作为电子元器件电气连接的提供者，广泛应用于各类电子设备中，如电脑、电子手表、光源器件等，印刷电路板上的元器件功率大且较为密集，普遍存在散热差的问题，这不仅影响电子仪器的使用性能，而且会增加元器件老化的速率，导致电子仪器使用寿命变短。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种高效散热、结构稳定、使用寿命长的迷宫式高效散热印刷电路板。

本实用新型的技术方案如下：一种迷宫式高效散热印刷电路板，包括电路本体、绝缘层及迷宫式散热层，所述电路本体下表面粘接绝缘层，所述绝缘层下表面粘接迷宫式散热层，所述电路本体设有若干矩阵排列的第一散热孔，所述绝缘层设有若干与第一散热孔相互对应的第二散热孔，所述迷宫式散热层顶部设有若干与第二散热孔相互对应的第三散热孔；

其中，所述迷宫式散热层内设有第一腔体、第二腔体及第三腔体，所述第一腔体与各第三散热孔连通，所述第二腔体通过若干柱孔与第一腔体连通，所述第三腔体通过若干柱孔与第二腔体连通，所述迷宫式散热层底部设有若干呈矩阵排列的第四散热孔，所述各第四散热孔分别与第三腔体连通。

采用上述技术方案，所述的迷宫式高效散热印刷电路板中，所述电路本体上的若干第一散热孔呈3×3矩阵排列。

采用上述各个技术方案，所述的迷宫式高效散热印刷电路板中，所述迷宫式散热层的材质为铝合金。

采用上述各个技术方案，所述的迷宫式高效散热印刷电路板中，所述第一散热孔、第二散热孔及第三散热孔的截面形状为矩形、圆形、三角形中的任意一种。

采用上述各个技术方案，所述的迷宫式高效散热印刷电路板中，所述绝缘层为环氧树脂基板制成。

采用上述各个技术方案，所述的迷宫式高效散热印刷电路板中，所述迷宫式散热层底部的若干第四散热孔呈4×4矩阵排列。

采用上述各个技术方案，本实用新型通过在迷宫式散热层内设置第一腔体、第二腔体及第三腔体，各个腔体内相互连通，形成迷宫式腔体，迷宫式腔体通过散热孔与电路本体连通，如此设置，可增大迷宫式腔体的内部表面积，具有良好的散热性能，可将电路本体上产生的热量高效快速散发；同时第三腔体底部连通有第四散热孔，与外界环境相通，进一步提高本实用新型的散热速度；整体结构简单稳定，散热性能较高，可减少电子元器件的故障率，提高本实用新型的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图；

图2为本实用新型的电路本体上表面示意图；

图3为本实用新型的迷宫式散热层下表面示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

如图1所示，一种迷宫式高效散热印刷电路板，包括电路本体1、绝缘层2及迷宫式散热层3，所述电路本体1下表面粘接绝缘层2，所述绝缘层2下表面粘接迷宫式散热层3，所述电路本体1设有若干矩阵排列的第一散热孔11，所述绝缘层2设有若干与第一散热孔11相互对应的第二散热孔21，所述迷宫式散热层3顶部设有若干与第二散热孔21相互对应的第三散热孔31；

其中所述迷宫式散热层3内设有第一腔体32、第二腔体33及第三腔体34，所述第一腔体32与各第三散热孔31连通，所述第二腔体33通过若干柱孔35与第一腔体32连通，所述第三腔体34通过若干柱孔35与第二腔体33连通，所述迷宫式散热层3底部设有若干呈矩阵排列的第四散热孔36，所述各第四散热孔36分别与第三腔体34连通。

如图1所示，电路本体1下表面粘接绝缘层2。绝缘层2可将电路本体1上设置的电子元器件进行隔离，防止电子元器件受到电磁辐射干扰。作为优选的，绝缘层2为环氧树脂基板制成。环氧树脂基板绝缘性能良好，且具有优越的密封性能和较高的结构强度，制成绝缘层2粘接在电路本体1下表面，在绝缘防干扰的同时，还可提升整体连接结构的稳定性。电路本体1上连接的电子元器件在长时间的工作过程中，会产生大量的热量，若热量无法散发，将可能导致电子元器件故障，导致仪器失效。为便于散热，电路本体1设有若干矩阵排列的第一散热孔11，绝缘层2设有若干与第一散热孔11相互对应的第二散热孔21，迷宫式散热层3顶部设有若干与第二散热孔21相互对应的第三散热孔31。通过相互对应设置的散热孔，可将电路本体1上产生的热量直接传递至迷宫式散热层3内进行散热。

如图1及图2所示，作为优选的，电路本体1上的若干第一散热孔11呈3×3矩阵排列。将若干第一散热孔11以3×3矩阵排列，可将电路本体1上的热量均分的传递至迷宫式散热层3，设置的第一散热孔11数越多，传递热量的速率也越高。当然，电路本体1上设置的第一散热孔11也可以其它的排列方式、数量进行布置，本实用新型不作过多限制。

如图1所示，迷宫式散热层3内分别设有第一腔体32、第二腔体33及第三腔体34。第一腔体32与各第三散热孔31连通，第二腔体33通过若干柱孔35与第一腔体32连通，第三腔体34通过若干柱孔35与第二腔体33连通。第一腔体32、第二腔体33及第三腔体34相互连通，形成迷宫式腔体，可大大提高迷宫式散热层3内部的表面积，使得热量在迷宫式散热层3内流通换热的接触面积增大，从而提高本实用新型的散热效率。同时，迷宫式散热层3底部设有若干呈矩阵排列的第四散热孔36，各第四散热孔36分别与第三腔体34连通。在迷宫式散热层3内经过换热的热量，经过第四散热孔36散发至空气中，再次提高本实用新型的散热速度。

作为优选的，为提高迷宫式散热层3的散热速度，迷宫式散热层3的材质为铝合金。铝合金具有良好的导热性和抗蚀性，在提升迷宫式散热层3散热效率的同时，还不容易腐蚀，从而提高本实用新型的使用寿命。

如图1及图3所示，作为优选的，为快速的将经过第三腔体34换热的热量散发至空气，迷宫式散热层3底部的若干第四散热孔36呈4×4矩阵排列。将若干第四散热孔36以4×4矩阵排列，可将第三腔体34内的热量均分且快速的散发至外界中去。

如图1及图2所示，作为优选的，第一散热孔11、第二散热孔21及第三散热孔31的截面形状为矩形、圆形、三角形中的任意一种。本实施例中，第一散热孔11、第二散热孔21及第三散热孔31的截面形状均为圆形，圆形的散热孔更易于加工，可降低本实用新型的生产成本。

采用上述各个技术方案，本实用新型通过在迷宫式散热层内设置第一腔体、第二腔体及第三腔体，各个腔体内相互连通，形成迷宫式腔体，迷宫式腔体通过散热孔与电路本体连通，如此设置，可增大迷宫式腔体的内部表面积，具有良好的散热性能，可将电路本体上产生的热量高效快速散发；同时第三腔体底部连通有第四散热孔，与外界环境相通，进一步提高本实用新型的散热速度；整体结构简单稳定，散热性能较高，可减少电子元器件的故障率，提高本实用新型的使用寿命。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。