一种碳油印刷线路板的制作方法

文档序号:19781514发布日期:2020-01-24 12:40阅读:334来源:国知局
一种碳油印刷线路板的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板技术领域,具体涉及一种碳油印刷线路板。



背景技术:

电路板如印刷电路板、柔性电路板广泛用于电子领域,电路板大多采用环氧树脂作为基板,在基板的一侧印刷有印刷电路以及换向器,一些振动马达用的线路板中,在印刷电路间可能会设置一些碳油层作为电阻使用,在碳油电路板生产的过程中,现工艺方式为直接在固化后的感光油墨上丝印碳油,由于感光油墨流动性强厚度不均匀,固化后容易产生微小裂缝,碳油通过这些裂缝渗透到感光油墨下面的线路上,从而造成微短路报废。



技术实现要素:

本实用新型目的是克服了碳油与线路间微短路的缺点,提供一种能有效防止因丝印感光油墨固化后产生微小裂缝而产生的微短路的碳油印刷线路板。

本实用新型要解决的技术问题是通过以下技术方案来实现的,一种碳油印刷线路板,其特征在于其包括从下到上依次设置的pcb基体、第一绝缘层、印刷线路层、防焊油墨层和碳油涂层,所述防焊油墨层和所述碳油涂层之间设有保护层,所述pcb基体中部设置有转换器,所述碳油涂层与所述印刷线路层两端相连。

本实用新型的进一步改进在于:所述的保护层为uv油墨层或热固化油墨层,可以增加碳油位置周围感光油墨的厚度,填补或避免裂缝的产生,从而减少了微短路的产生。

本实用新型的进一步改进在于:所述的碳油涂层上方覆盖一层第二绝缘层。

本实用新型的进一步改进在于:所述碳油涂层为断开结构或若干个e型结构,所述碳油涂层比较窄,和所述印刷线路层大体相同,采用集中布局的方式,其工艺难度小,易于生产,且保证了电路板的导电性能。

本实用新型的进一步改进在于:所述e型结构的竖直位置错开设置。

本实用新型的进一步改进在于:所述印刷线路层为铜箔材料构成,铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为pcb的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。

本实用新型的进一步改进在于:所述印刷线路层和碳油涂层的宽度大致相同。

有益效果:

1.原基础上增加一层保护层,该保护层可以是采用uv油墨层,也可以采用热固化油墨层,可以增加碳油位置周围感光油墨的厚度,填补或避免裂缝的产生,从而减少了微短路的产生。

2.价廉物美、易于加工。

3.节省焊料、环保。

4.如果用作按键部件,接触性好,抗氧化耐磨。

附图说明

图1为本实用新型中的分层结构图。

附图中,1-pcb基体、2-第一绝缘层、3-印刷线路层、4-防焊油墨层、5-碳油涂层、6-保护层、7-e型结构、8-转换器、9-第二绝缘层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的图1,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示,本实用新型实施例所使用的技术方案为:一种碳油印刷线路板,其特征在于:包括从下到上依次设置的pcb基体1、第一绝缘层2、印刷线路层3、防焊油墨层4和碳油涂层5,所述印刷线路层3和碳油涂层5的宽度大致相同所述印刷线路层3为铜箔材料构成,铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于所述pcb基体1的电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为所述pcb基体1的导电体,它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层6,腐蚀后形成电路图样,所述防焊油墨层4和所述碳油涂层5之间设有保护层6,所述碳油涂5层为断开结构或若干个e型结构7,所述碳油涂层5比较窄,和所述印刷线路层3大体相同,采用集中布局的方式,其工艺难度小,易于生产,且保证了电路板的导电性能,所述e型结构7的竖直位置错开设置。所述的保护层6为uv油墨层或热固化油墨层,可以增加碳油位置周围感光油墨的厚度,填补或避免裂缝的产生,从而减少了微短路的产生。所述pcb基体1中部设置有转换器8,所述碳油涂层5与所述印刷线路层3的两端相连,所述的碳油涂层5上方覆盖一层第二绝缘层9。

有益效果:

1.原基础上增加一层保护层,该保护层可以是采用uv油墨层,也可以采用热固化油墨层,可以增加碳油位置周围感光油墨的厚度,填补或避免裂缝的产生,从而减少了微短路的产生。

2.价廉物美、易于加工。

3.节省焊料、环保。

4.如果用作按键部件,接触性好,抗氧化耐磨。

按照上述实施例进行了说明,应当理解,上述实施例不以任何形式限定本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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