一种柔性印制线路板的制作方法

本实用新型涉及一种柔性线路板阻焊的生产和实用，尤其是一种柔性印制线路板。

背景技术：

随着经济的发展和电子行业的高速发展，印制线路板的使用量在不断的攀升，同时印制线路板也走进了各个行业的各个设备之中，另外为了适应小空间高密度和弯折的需求，柔性线路板的发展也进入一个快速发展时间，特别是在作为电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。另外的一个特点是大部分的软板都要贴元器件。因此对于柔性线路板的阻焊开窗问题也就变得十分重要，阻焊开窗过大容易造成锡膏量大，且容易造成短路或者移位，如果阻焊开窗过小则会形成缺锡或者虚焊；另外在现有的使用和生产中，器件的精细化和结构的轻小成为主流，因此对应焊接位变小也是一个市场的主流，阻焊开窗的制作也是越来越重要。

现有柔性印刷线路板，通常由基材层，导线层，阻焊层三部分组成。其中阻焊层，指使用阻焊材料，将需要焊接区域开窗口，露出局部导线层，不需要焊接的区域盖住。

已有的技术方案

使用膜状阻焊材料，开窗使用磨具冲切出来，再使用人工贴合至导线层。这种方案缺点主要是下面两个方面，第一受限磨具加工能力，磨具最大加工能力0.5mm，小于0.5mm开口，模切加工不出来。第二，磨具冲切后的材料，需要人工贴于线路层，人工贴合位置精度0.15mm,贴合精度低，无法满足现有的高精度生产的需求。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种柔性线路板，提高了阻焊的生产精度，进而实现焊接和生产的高效和高品质，满足现有生产和使用的需求。

为解决上述技术问题，本实用新型采用下述技术方案：该一种柔性印制线路板，包括由基材层，导线层，阻焊层三部分组成，基材层为所述导线层的附着体，所述导线层为保留在所述基材层的铜线和焊盘，所述阻焊层为设置在开窗区以外的用于阻焊的保护层，所述阻焊层包括阻焊油印刷层和阻焊膜覆盖层，所述阻焊膜覆盖层由阻焊膜经过模具冲切、贴合、压合制作；所述阻焊油印刷层由阻焊油印油、曝光、显影、固化流程制作，所述阻焊膜覆盖层上设有经模具在阻焊膜上冲切出的开窗位，所述开窗位大于阻焊开窗，同时所述阻焊膜覆盖层上还设有对位孔和对位pad，所述对位pad为所述导线层设置的对位pad，所述阻焊膜覆盖层通过所述对位孔和所述对位pad进行定位，通过光照固化到印制线路板上；所述阻焊油印刷层是采用液态阻焊油通过激光喷印的方式形成的，所述激光喷印公差为+/-0.035mm。根据本实用新型的设计构思，本实用新型所述模冲的开窗位为区域开窗位，所述区域开窗位为焊盘开窗、对位精度以及涨缩公差参数值叠加的对位最大值。

根据本实用新型的设计构思，本实用新型所述柔性印制线路板的对位pad分为板边对位pad和板内对位pad，所述板边对位pad为蝶形铜盘或者为同心的多层圆环体，所述板内对位pad设置在对位精度高和阻焊开窗小的区域。

与现有技术相比，本实用新型具有下述有益效果：

1）实现了精准的阻焊开窗需求，进而解决了焊接过程中出现的问题。

2）提升了柔性印制线路板的布线密度，增加焊盘密度。

3）解决小尺寸阻焊开窗的问题。

4）使用激光喷印，提升开窗位置精度,尺寸精度。

附图说明

图1为本实用新型的一种结构图。

具体实施方式

参见图1，本实用新型一种柔性印制线路板，包括由基材层1，导线层2，阻焊层3三部分组成，基材层1为所述导线层2的附着体，所述导线层2为保留在所述基材层1的铜线和焊盘4，所述阻焊层3为设置在开窗区以外的用于阻焊的保护层，所述阻焊层包括阻焊油印刷层和阻焊膜覆盖层，所述阻焊膜覆盖层由阻焊膜经过模具冲切、贴合、压合制作；所述阻焊油印刷层由阻焊油印油、曝光、显影、固化流程制作，所述阻焊膜覆盖层上设有经模具在阻焊膜上冲切出的开窗位5，所述开窗位5大于阻焊开窗，同时所述阻焊膜覆盖层上还设有对位孔和对位pad6，所述对位pad6为所述导线层2设置的对位pad，所述阻焊膜覆盖层通过所述对位孔和所述对位pad进行定位，通过光照固化到印制线路板上；所述阻焊油印刷层是采用液态阻焊油通过激光喷印的方式形成的，所述激光喷印公差为+/-0.035mm。

根据本实用新型的设计构思，本实用新型所述开窗位5为区域开窗位，所述区域开窗位为焊盘开窗、对位精度以及涨缩公差参数值叠加的对位最大值。

根据本实用新型的设计构思，本实用新型所述柔性印制线路板的对位pad6分为板边对位pad6和板内对位pad6，所述板边对位pad6为蝶形铜盘或者为同心的多层圆环体，所述板内对位pad6设置在对位精度高和阻焊开窗小的区域。

实施例1：

先开料阻焊膜，根据设备的自身加工能力，同时根据阻焊开窗的需求，以及对位精度，冲切加工出来一个尺寸相对较大，位置精度相对较差的开窗位5，固化阻焊膜，然后通过激光喷印进行阻焊油印刷，所述喷印由内向外喷印，所述喷印过程中，阻焊油印刷和阻焊膜覆盖部分重叠，所述重叠部分的最大值为对位公差的公差值；所述印刷过程中，阻焊膜覆盖和阻焊油印刷印刷使用的阻焊膜和液态阻焊油为同一成分组成的阻焊油，优选使用“协辰”激光喷印设备，搭配“太阳”油墨，对需要开窗的部位进行局部喷印，最终得到一个高精度，小尺寸开窗窗口。其位置精度可以满足±35um，尺寸精度满足0.075mm。

实施例2：

根据排版尺寸裁切相应的阻焊膜，同时根据阻焊开窗位5设计冲切出开窗位5，以及相对应的定位孔和对位pad6的开窗位5，所述对位pad6的开窗位5和线路上的开窗位5大小相同，或者稍大0.05mm，在允许的最严格公差范围内；根据定位孔和对位pad6进行对位设置，阻焊膜和基板即基板上的线路结合，形成保护层，激光喷印根据对位pad6的设置，进行对位，同时进行由内到外喷印，同时根据需要设置相应的重叠区，实现最精确的开窗设计。

技术特征：

1.一种柔性印制线路板，包括由基材层，导线层，阻焊层三部分组成，基材层为所述导线层的附着体，所述导线层为保留在所述基材层的铜线和焊盘，所述阻焊层为设置在开窗区以外的用于阻焊的保护层，其特征在于，所述阻焊层包括阻焊油印刷层和阻焊膜覆盖层，所述阻焊膜覆盖层由阻焊膜经过模具冲切、贴合、压合制作；所述阻焊油印刷层由阻焊油印油、曝光、显影、固化流程制作，所述阻焊膜覆盖层上设有经模具在阻焊膜上冲切出的开窗位，所述开窗位大于阻焊开窗，同时所述阻焊膜覆盖层上还设有对位孔和对位pad，所述对位pad为所述导线层设置的对位pad，所述阻焊膜覆盖层通过所述对位孔和所述对位pad进行定位，通过光照固化到印制线路板上；所述阻焊油印刷层是采用液态阻焊油通过激光喷印的方式形成的，所述激光喷印公差为+/-0.035mm。

2.如权利要求1所述的一种柔性印制线路板，其特征在于，所述开窗位为区域开窗位，所述区域开窗位为焊盘开窗、对位精度以及涨缩公差参数值叠加的对位最大值。

3.如权利要求1或2所述的一种柔性印制线路板，其特征在于，所述柔性印制线路板的对位pad分为板边对位pad和板内对位pad，所述板边对位pad为蝶形铜盘或者为同心的多层圆环体，所述板内对位pad设置在对位精度高和阻焊开窗小的区域。

技术总结
本实用新型提供一种柔性印制线路板，包括由基材层，导线层，阻焊层三部分组成，基材层为导线层的附着体，导线层为保留在基材层的铜线和焊盘，阻焊层为在开窗区以外位置阻焊油或设置阻焊膜，阻焊层由阻焊印刷制作，阻焊印刷包括阻焊油印刷和阻焊膜覆盖，阻焊膜覆盖为阻焊膜经过模具冲切、贴合、压合制作；阻焊油印刷为阻焊油印油、曝光、显影、固化流程制作，阻焊膜经模具在阻焊膜上冲切出开窗位，开窗位大于阻焊开窗，同时阻焊膜上冲切有对位孔和对位PAD开窗位，对位PAD为导线层设置的对位PAD，阻焊膜通过对位孔和对位PAD进行定位，通过光照固化到印制线路板上；液态阻焊印刷为激光喷印，激光喷印公差为+/‑0.035mm。

技术研发人员：马承义;慎华兵;顾志明;刘彩平
受保护的技术使用者：深圳市比亚迪电子部品件有限公司
技术研发日：2019.03.29
技术公布日：2020.07.07