一种电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电子设备。

背景技术：

随着用户对于使用体验的极致追求，用户对于电子设备的使用性能和外观性能的要求也越来越高。相应的，电子设备的体积越来越小，外观造型也越来越丰富。

现有的电子设备通常可以包括：机壳、设置于该机壳内的电路板以及设置在该机壳上的按键、导光柱等结构。在实际应用中，电路板通常采用紧固件连接在机壳上，而按键、导光柱等结构则通过热熔胶固定在机壳上。然而，紧固件、热熔胶等结构不仅会增加该电子设备的成本，还很容易使的电路板、按键、导光柱结构在该机壳上的安装和拆卸都存在极大的不便利性。

技术实现要素：

为了解决现有的电子设备中，电路板、按键、导光柱结构在机壳上的安装和拆卸都存在极大的不便利的问题，本实用新型实施例提出了一种电子设备。

为了解决上述问题，本实用新型公开了一种电子设备，包括：机壳、电路板、按键以及导光柱；其中，

所述机壳包括壳体和与所述壳体配合连接的盖板；

所述壳体上设置有第一通孔、第二通孔、第一卡扣以及预压结构；

所述按键嵌设于所述第一通孔内，所述预压结构抵持于所述按键；

所述导光柱嵌设于所述第二通孔内，且与所述第二通孔过盈配合；

所述电路板卡接在所述第一卡扣上。

可选地，所述预压结构包括：定位柱和预压臂；其中，

所述定位柱固定于所述壳体上；

所述预压臂上设置有连接孔，所述连接孔套接在所述定位柱上；

所述预压臂抵持于所述按键。

可选地，所述预压臂上靠近所述按键的一端设有卡接凹槽；其中，

所述卡接凹槽的形状与所述按键的至少部分形状相适配；

所述卡接凹槽与所述按键连接。

可选地，所述壳体上还设置有定位筋；其中，

所述定位筋沿所述壳体的高度方向设置；

所述电路板上与所述定位筋对应的位置设置有定位槽；

所述定位槽套接在所述定位筋上。

可选地，所述定位筋包括：嵌入部和与所述嵌入部连接的支撑部；其中，

所述嵌入部和所述支撑部形成台阶结构；

所述电路板的定位槽套接在所述嵌入部上；

所述电路板搭接在所述支撑部上。

可选地，所述电路板上与所述第一卡扣对应的位置设有第一卡接槽；其中，

所述第一卡接槽与所述第一卡扣卡接连接，以将所述电路板卡接在所述壳体上。

可选地，所述壳体上设有第二卡扣；其中，

所述盖板在与所述第二卡扣相对应的位置设置有卡接板；

所述卡接板朝向所述壳体延伸；

所述卡接板与所述第二卡扣卡接连接，以实现所述壳体与所述盖板的配合连接。

可选地，所述卡接板上设置有第二卡接槽；所述第二卡接槽与所述第二卡扣卡接连接。

可选地，所述第二卡接槽和所述第二卡扣之间的扣合量为0.4mm～0.6mm。

可选地，所述壳体上设有朝向所述盖板的凸起部；其中，

所述凸起部沿所述壳体的周向设置；

所述盖板在与所述凸起部对应的位置设置有凹陷部；

所述凸起部嵌设于所述凹陷部内。

本实用新型包括以下优点：

本实用新型实施例中，通过将按键嵌设于壳体的第一通孔内，并采用预压结构抵持于所述按键，即可将所述按键连接在所述壳体上；将导光柱嵌设于所述壳体的第二通孔内，并将所述导光柱与所述第二通孔过盈配合，即可将所述导光柱连接在所述壳体上；将电路板卡接在所述壳体的第一卡扣内，即可将电路板卡接于所述壳体上。这样，就可以避免采用紧固件、热熔胶等结构来将所述按键、所述导光柱、所述电路板连接在所述壳体上，不仅可以降低所述电子设备的成本，而且，还可以提高所述按键、所述导光柱、所述电路板在所述机壳上的安装和拆卸的便利性。

附图说明

图1是本实用新型的一种电子设备的装配结构示意图；

图2是图1所示的电子设备的分解结构示意图；

图3是本实用新型的一种壳体的立体结构示意图；

图4是本实用新型的一种电路板的结构示意图；

图5是本实用新型的一种盖板的结构示意图；

图6是本实用新型的一种壳体的俯视结构示意图；

图7是本实用新型的一种电子设备的剖面结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

本实用新型实施例中，所述电子设备可以可佩戴式设备、移动终端、电视机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机、电脑、游戏机以及智能投影设备等，本实用新型实施例仅以智能投影设备为例进行说明，其他类型的电子设备参照执行即可。

参照图1，示出了本实用新型的一种电子设备的装配结构示意图，参照图2，示出了图1所示的电子设备的分解结构示意图，所述电子设备具体可以包括：机壳10、电路板11、按键12以及导光柱13；其中，机壳10可以包括壳体101和与壳体101配合连接的盖板102；壳体101上设置有第一通孔、第二通孔、第一卡扣103以及预压结构104；按键12嵌设于所述第一通孔内，预压结构104抵持于按键12；导光柱13嵌设于所述第二通孔内，且与所述第二通孔过盈配合；电路板11卡接在第一卡扣103上。

本实用新型实施例中，通过将按键12嵌设于壳体101的第一通孔内，并采用预压结构104抵持于按键12，即可将按键12连接在壳体101上；将导光柱13嵌设于壳体101的第二通孔内，并将导光柱13与所述第二通孔过盈配合，即可将导光柱13连接在壳体101上；将电路板11卡接在壳体101的第一卡扣103内，即可将电路板11卡接于壳体101上。这样，就可以避免采用紧固件、热熔胶等结构来将按键12、导光柱13、电路板11连接在壳体101上，不仅可以降低所述电子设备的成本，而且，还可以提高按键12、导光柱13、电路板11在机壳10上的安装和拆卸的便利性。

在实际应用中，导光柱13可以用于将机壳10内部的光源发出的光线导到机壳10外，本实用新型实施例中，壳体101上的第二通孔的内径可以小于导光柱13的外径，这样，在将导光柱13嵌设于所述第二通孔内的情况下，可以使得导光柱13与所述第二通孔过盈配合，以通过到导光柱13与所述第二通孔之间的过盈配合将导光柱13连接在壳体101上。

可以理解的是，在实际应用中，导光柱13与壳体101之间的过盈配合的过盈量可以根据实际情况进行设定，例如，所述过盈量可以为0.5mm、0.8mm或者1mm等，本实用新型实施例对此不做限定。

参照图3，示出了本实用新型的一种壳体的立体结构示意图，如图3所示，预压结构104可以包括：定位柱1041和预压臂1042；其中，定位柱1041固定于壳体101上；预压臂1042上设置有连接孔，所述连接孔套接在定位柱1041上，以实现定位柱1041与预压臂1042之间的连接；预压臂1042抵持于按键12，预压臂1042可以为弹性壁，预压臂可以用于给按键12提供预压力，以将按键12连接于壳体101上。

在实际应用中，按键12与定位柱1041上可以保持合理的间隙，这样，在预压臂1042安装后，可以使得预压臂1042能够保持合理的预压力，增加预压结构104对于按键12的预压性能。

在本实用新型的一种可选实施例中，预压臂1042上靠近按键12的一端设有卡接凹槽；其中，所述卡接凹槽的形状与按键12的至少部分形状相适配；所述卡接凹槽与按键12连接。

具体地，所述卡接凹槽形状和按键12的至少部分的形状相适配可以为：所述卡接凹槽的形状和按键12的至少部分形状相同或者基本相同，按键12的至少部分形状可以为按键12的侧壁的形状、按键12的顶部的形状等。

在实际应用中，在所述卡接凹槽的形状与按键12的至少部分形状相适配的情况下，可以将按键12的至少部分嵌设于所述卡接凹槽内，以提高按键12与预压臂1042之间的连接可靠性。

如图3所示，壳体101上还设置有定位筋105；其中，定位筋105沿壳体101的高度方向设置。

参照图4，示出了本实用新型的一种电路板的结构示意图。如图4所示，电路板11上与定位筋105对应的位置设置有定位槽111；定位槽111套接在定位筋105上。在实际应用中，在将电路板11装配于壳体101上时，可以将电路板11上的定位槽111套接在壳体101上的定位筋105上，即可完成电路板11在壳体101上的定位，提高电路板11在壳体101上的安装效率。

在本实用新型的一种可选实施例中，定位筋105可以包括：嵌入部1051和与嵌入部1051连接的支撑部1052；其中，嵌入部1051和支撑部1052形成台阶结构；电路板11的定位槽111套接在嵌入部1051上；电路板11搭接在支撑部1052上。

在实际应用中，由于嵌入部1051和支撑部1052形成台阶结构，在将电路板11装配于壳体101上时，可以将电路板11上的定位槽111套接在嵌入部1051上，同时，还可以将电路板11搭接在支撑部1052上，以实现电路板11在壳体101高度方向上的限位，提高电路板11与壳体101之间的连接可靠性。

如图4所示，电路板11上与第一卡扣103对应的位置设有第一卡接槽112；其中，第一卡接槽112与第一卡扣103卡接连接，以将电路板11卡接在壳体101上。

在实际应用中，由于第一卡接槽112与第一卡扣103卡接连接，可以限制电路板11在壳体101水平方向的转动，进一步提高电路板11在壳体101上的连接可靠性。

参照图5，示出了本实用新型的一种盖板的结构示意图。本实用新型实施例中，壳体101上可以设有第二卡扣106，盖板102在与第二卡扣106相对应的位置设置有卡接板107；卡接板107朝向壳体101延伸；卡接板107与第二卡扣106卡接连接，以实现壳体102与盖板101的配合连接。

在实际应用中，通过卡接板107与第二卡扣106的卡接连接，可以实现壳体102与盖板101的配合连接，这样，可以避免在壳体102与盖板101之间设置紧固件、热熔胶等来连接壳体102和盖板101，不仅可以降低所述电子设备的成本，而且，还可以提高盖板102在壳体101上的安装和拆卸的便利性。

如图5所示，卡接板107上设置有第二卡接槽108；第二卡接槽108与第二卡扣106卡接连接。在实际应用中，在需要将盖板102安装至壳体101上时，可以将壳体101上的第二卡扣106卡入盖板102上的第二卡接槽108内，即可实现第二卡接槽108与第二卡扣106的卡接连接，进而，可以实现盖板102与壳体101之间的连接。

可选地，第二卡接槽108和第二卡扣106之间的扣合量为0.4mm～0.6mm。在实际应用中，在第二卡接槽108和第二卡扣106之间的扣合量为0.4mm～0.6mm的情况下，既可以使得第二卡接槽108和第二卡扣106之间的卡接强度较高，而且，还能使得第二卡接槽108和第二卡扣106之间的安装和拆卸性能较好。

可以理解的是，在实际应用中，本领域技术人员既可以将第二卡接槽108和第二卡扣106之间的扣合量设计为0.4mm～0.6mm之间的任意一个值，还可以根据实际需要将该扣合量设计成0.4mm～0.6mm之外的其他值，本实用新型实施例对于所述扣合量不做具体限定。

参照图6，示出了本实用新型的一种壳体的俯视结构示意图，如图6所示，壳体101上设置有2个定位筋105、3个第一卡扣103以及4个第二卡扣106，在实际应用中，在壳体101上设置有2个定位筋105的情况下，可以实现对电路板11的可靠定位，在壳体101上设置有3个第一卡扣103的情况下，可以实现对电路板11的可靠卡接，在壳体101上设置有4个第二卡扣106的情况下，可以实现对盖板102的可靠卡接。

在实际应用中，第二卡扣106可以在壳体101的周向均匀分布，以提高第二卡扣106对于盖板102的卡接均匀性。而且，相邻的第二卡扣106之间的距离可以为30～40mm，以减小壳体101与盖板102之间的缝隙。

参照图7，示出了本实用新型的一种电子设备的剖面结构示意图，如图7所示，壳体101上设有朝向盖板102的凸起部109；其中，凸起部109沿壳体101的周向设置；盖板102在与凸起部109对应的位置设置有凹陷部；凸起部109嵌设于所述凹陷部内。具体地，凸起部102可以绕壳体102的周向绕一圈。

在实际应用中，壳体101和盖板102的接触面上可以形成静电释放路径，所述电子设备外界的静电可以通过所述静电释放路径进入所述电子设备内。在壳体101和盖板102的通过凸起部109和所述凹陷部连接的情况下，可以增大壳体101与盖板102的接触面的面积，进而，可以增大所述静电释放释放路径的长度，在外界的静电进入所述电子设备的内部时，需要翻过凸起部109，这样，就可以增大静电进入所述电子设备的难度，进而，可以避免外界静电进入所述电子设备内部，对所述电子设备内部的电子器件造成影响。

综上，本实用新型实施例所述的电子设备至少包括以下优点：

本实用新型实施例中，通过将按键嵌设于壳体的第一通孔内，并采用预压结构抵持于所述按键，即可将所述按键连接在所述壳体上；将导光柱嵌设于所述壳体的第二通孔内，并将所述导光柱与所述第二通孔过盈配合，即可将所述导光柱连接在所述壳体上；将电路板卡接在所述壳体的第一卡扣内，即可将电路板卡接于所述壳体上。这样，就可以避免采用紧固件、热熔胶等结构来将所述按键、所述导光柱、所述电路板连接在所述壳体上，不仅可以降低所述电子设备的成本，而且，还可以提高所述按键、所述导光柱、所述电路板在所述机壳上的安装和拆卸的便利性。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本实用新型所提供的一种电子设备，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。