一种具备自保护机构的集成电路芯片的制作方法

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，尤其涉及一种具备自保护机构的集成电路芯片。

背景技术：

集成电路芯片中电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出或输入垫，固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出或输入垫，接地环形成于硅基板及输出或输入垫之间，并与固定封环电连接，防护环设置于硅基板之上，并围绕输出或输入垫，用以与固定封环电连接。

现有技术中，集成电路芯片通过引脚与电路板固定连接，连接不牢固，引脚容易断裂，且集成电路芯片工作时，产生的热量较多，容易被烧毁，因此，提出一种具备自保护机构的集成电路芯片。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中集成电路芯片通过引脚与电路板固定连接，连接不牢固，引脚容易断裂，且集成电路芯片工作时，产生的热量较多，容易被烧毁动的问题，而提出的一种具备自保护机构的集成电路芯片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种具备自保护机构的集成电路芯片，包括电路板和芯片本体，所述芯片本体的下端接触板，所述芯片本体的上端固定连接有保护膜，所述芯片本体的四周侧壁固定套接有固定框，所述接触板和保护膜均位于固定框的内部设置，所述固定框与电路板固定连接，所述芯片本体的四周侧壁均固定连接有多个引脚，所述引脚远离芯片本体的一端贯穿固定框并与电路板固定连接，所述保护膜的上方设有微型风机，所述微型风机的左右两侧均固定连接与l形杆，两个所述l形杆的下端分别与固定框的上端左右两侧固定连接。

优选的，所述电路板的下端固定插接有多个均匀分布的散热片，多个所述散热片的上端均与接触板固定连接。

优选的，所述保护膜和接触板均为导热硅脂材料制成。

优选的，所述固定框的上端四角处均开设有固定孔并通过螺钉与电路板固定连接。

优选的，两个所述l形杆的下端均固定连接有插杆，所述插杆的杆壁开设有螺纹孔，所述固定框的上端左右两侧均开设有与插杆相匹配的插槽，所述插槽远离芯片本体的一侧开设有通孔，所述通孔的内部设有紧固螺栓，所述紧固螺栓通过螺纹孔与插杆固定连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种具备自保护机构的集成电路芯片，具备以下有益效果：

1、该具备自保护机构的集成电路芯片，通过设有的固定框和四个螺钉能够将芯片本体与电路板固定连接牢固，通过设有的保护膜和接触板能够对芯片本体的上下两端均进行保护。

2、该具备自保护机构的集成电路芯片，通过设有的多个散热片能够将芯片本体下方热量导出并散发，通过设有的微型风机能够对芯片本体的上方进行散热，便于对芯片本体进行快速散热。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型能够使集成电路芯片与电路板连接稳定牢固，且能够提高集成电路芯片的散热效率，避免热量过高而损坏，便于人们使用。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种具备自保护机构的集成电路芯片的结构示意图；

图2为图1中a部分的结构放大图；

图3为图1的俯视结构示意图。

图中：1电路板、2芯片本体、3接触板、4保护膜、5固定框、6引脚、7微型风机、8l形杆、9散热片、10螺钉、11插杆、12紧固螺栓。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种具备自保护机构的集成电路芯片，包括电路板1和芯片本体2，芯片本体2的下端接触板3，芯片本体2的上端固定连接有保护膜4，芯片本体2的四周侧壁固定套接有固定框5，接触板3和保护膜4均位于固定框5的内部设置，固定框5与电路板1固定连接，芯片本体2的四周侧壁均固定连接有多个引脚6，引脚6远离芯片本体2的一端贯穿固定框5并与电路板1固定连接，保护膜4的上方设有微型风机7，微型风机7的左右两侧均固定连接与l形杆8，两个l形杆8的下端分别与固定框5的上端左右两侧固定连接。

电路板1的下端固定插接有多个均匀分布的散热片9，多个散热片9的上端均与接触板3固定连接，能够将芯片本体2下方的热量导出并进行散发。

保护膜4和接触板3均为导热硅脂材料制成，提高对芯片本体2的热量传递效率，从而提高散热效率。

固定框5的上端四角处均开设有固定孔并通过螺钉10与电路板1固定连接，能够使固定框5与电路板1固定连接牢固。

两个l形杆8的下端均固定连接有插杆11，插杆11的杆壁开设有螺纹孔，固定框5的上端左右两侧均开设有与插杆11相匹配的插槽，插槽远离芯片本体2的一侧开设有通孔，通孔的内部设有紧固螺栓12，紧固螺栓12通过螺纹孔与插杆11固定连接，便于将两个l形杆8与固定框5固定连接，且便于进行拆卸。

本实用新型中，使用时，通过设有的固定框5和四个螺钉10能够将芯片本体2与电路板1固定连接牢固，通过设有的保护膜4和接触板3能够对芯片本体2的上下两端均进行保护，通过设有的多个散热片9能够将芯片本体2下方热量导出并散发，通过设有的微型风机7能够对芯片本体2的上方进行散热，便于对芯片本体2进行快速散热。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种具备自保护机构的集成电路芯片，包括电路板（1）和芯片本体（2），其特征在于，所述芯片本体（2）的下端接触板（3），所述芯片本体（2）的上端固定连接有保护膜（4），所述芯片本体（2）的四周侧壁固定套接有固定框（5），所述接触板（3）和保护膜（4）均位于固定框（5）的内部设置，所述固定框（5）与电路板（1）固定连接，所述芯片本体（2）的四周侧壁均固定连接有多个引脚（6），所述引脚（6）远离芯片本体（2）的一端贯穿固定框（5）并与电路板（1）固定连接，所述保护膜（4）的上方设有微型风机（7），所述微型风机（7）的左右两侧均固定连接与l形杆（8），两个所述l形杆（8）的下端分别与固定框（5）的上端左右两侧固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种具备自保护机构的集成电路芯片，其特征在于，所述电路板（1）的下端固定插接有多个均匀分布的散热片（9），多个所述散热片（9）的上端均与接触板（3）固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种具备自保护机构的集成电路芯片，其特征在于，所述保护膜（4）和接触板（3）均为导热硅脂材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种具备自保护机构的集成电路芯片，其特征在于，所述固定框（5）的上端四角处均开设有固定孔并通过螺钉（10）与电路板（1）固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种具备自保护机构的集成电路芯片，其特征在于，两个所述l形杆（8）的下端均固定连接有插杆（11），所述插杆（11）的杆壁开设有螺纹孔，所述固定框（5）的上端左右两侧均开设有与插杆（11）相匹配的插槽，所述插槽远离芯片本体（2）的一侧开设有通孔，所述通孔的内部设有紧固螺栓（12），所述紧固螺栓（12）通过螺纹孔与插杆（11）固定连接。

技术总结
本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，且公开了一种具备自保护机构的集成电路芯片，包括电路板和芯片本体，芯片本体的下端接触板，芯片本体的上端固定连接有保护膜，芯片本体的四周侧壁固定套接有固定框，接触板和保护膜均位于固定框的内部设置，固定框与电路板固定连接，芯片本体的四周侧壁均固定连接有多个引脚，引脚远离芯片本体的一端贯穿固定框并与电路板固定连接，保护膜的上方设有微型风机，微型风机的左右两侧均固定连接与L形杆，两个L形杆的下端分别与固定框的上端左右两侧固定连接。本实用新型能够使集成电路芯片与电路板连接稳定牢固，且能够提高集成电路芯片的散热效率，避免热量过高而损坏，便于人们使用。

技术研发人员：赵晓帆;欧雪霞
受保护的技术使用者：广州市晶硅光电科技有限公司
技术研发日：2019.07.22
技术公布日：2020.05.29