专利名称：模塑方式封装多芯片集成sim卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种模塑方式封装多芯片集成SIM卡。主要用于封装 SIM卡(Subscriber Identity Module电话卡)。属芯片封装技术领域。
背景技术：
传统的SM卡截面结构如图4所示。它是采用软板贴装封装结构，其 封装形式是把封装有芯片2的柔性软板10贴装嵌入卡片式载板11形成完 整单元。其主要存在以下不足
1、 不适用于多芯片封装。目前市场上被广泛使用的SIM卡因受其封 装形式的限制，只能进行单芯片封装，所以性能低下、功能单一，无法满 足新技术的需求。如现在所使用的SIM卡，其内存容量多为32K字节，最 高只有128K字节，运用SOC (SystemonChip"系统级芯片)技术也不能 从根本上解决这种封装形式所存在的技术瓶颈。
2、 考虑到SIM卡在实际使用条件，必须把封装有芯片的柔性软板貼 装嵌入卡片式载板，形成一个完整的单元。这样，就必须要增加一个卡片 式载板的制作，用冲压成型方式加工出可容纳柔性软板及芯片的凹槽。这 就影响了制造成本。
3、 为了便于载板的加工，通常会选取弹性模量小、易变形的有机高分
子材料作为载板的材料，所以这种工艺加工的SIM的强度比较低，易折断。
4、 柔性软板采用单层布线，很大程度上限制了 SIM卡的功能拓展能力。
5、 因为使用贴装嵌入结构，所以软板与载板之间易开裂，即使不发生 开裂，因为其产品结构的问题，仍然存在潜在的可靠性问题。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种多芯片集成、功能拓 展能力强、工艺流程简单、成本较低、抗折、抗环境影响的模塑方式封装 多芯片集成SIM卡。
本实用新型的目的是这样实现的 一种模塑方式封装多芯片集成SIM 卡，其特征在于它包括基板、芯片、无源器件、金线、塑料包封体、基 板内鄯线路和金手指，所述芯片和无源器件置于基板顶部，金手指置于基 板底部，与基板内部线路相连，金线将芯片、无源器件和基板内部线路相 连，塑^4包封体将基板顶部及其上的芯片、无源器件和金线全部包封起来， 构成多芯片集成SIM卡。
本实用新型模塑方式封装多芯片集成SIM卡，其封装形式采用阵列式 集合体经切割成为单一的单元，与传统的SIM卡封装结构相比，具有以下 优点
1、 易实现多芯片集成封装，使SIM卡各种功能的轻松扩展成为可能。
2、 模塑工艺所用的基板可以是各种颜色和任一封装的基板。这些基板 具有多层金属布线以连接芯片和其它无源器件，从而组成一个模块系统。
3、 基板上的金属的输入/输出触点可以极大的拓展SIM卡的使用范围， 输入/输出的触点数可以根据实际需求而进行灵活地修改。
4、 模塑工艺所用的塑封料是由树脂和填充料组成的复合材料，它可以 起到保护芯片和其它敏感元器件的作用。其它类型的塑料，部底填充料和 橡胶材料也可用来包封SIM卡，增加了 SIM卡使用的过程中抵抗外界环境 的影响。
5、 因整个SIM卡(或SIM卡内核)是被塑封料包封的，且包封料的 机械强度^^高，所以SIM卡不易折损，内部芯片不易受外力而失效。
6、 因整个工艺都采用阵列式的排列结构，不必单个SIM卡逐一进行 组装，而是可以整体进行，所以工艺过程简化了，生产能力得到了提高。
图1为经切割后完整的独立的本实用新型单颗模塑方式封装多芯片集 成SIM卡的平面布置图。
图2为本实用新型单颗模塑方式封装多芯片集成SIM卡的实施例1内 部结构截面图。
图3为本实用新型单颗模塑方式封装多芯片集成SIM卡的实施例2内
部结构截面图。
图4为传统工艺封装SIM卡的内部结构截面图。
图中无源器件l、芯片2、金线3、塑料包封体4、基板5、基板内 部线路6、金手指7、外盖8、粘合剂9、柔性软板IO、卡片式载板ll、顶 部塑封胶12。
具体实施方式实施例1:
参见图1 2,本实用新型涉及一种模塑方式封装多芯片集成SIM卡，
它主要由无源器件l、芯片2、金线3、塑料包封体4、基板5、基板内部 线路6和金手指7组成。基板5采用BT材料加工制成。
所述芯片2和无源器件1置于基板5顶部，金手指7置于基板5底部， 与基板内部线路6相连，金线3将芯片2、无源器件1和基板内部线路6 连接起来，塑料包封体4将基板5顶部及其上的芯片2、无源器件1和金 线3全部包封起来。
其封装工艺如下
1) 按预先设计好的布线结构，用BT材料加工出有金属连线、可供芯 片互连的基板，每块基板由数个相对独立的块组成，每个块又由数十个独 立的完全相同的单元呈阵列式排列而成。
2) 采用芯片倒装、装片、打线、表面贴装、回流焊等方式把各种芯片 和无源器件放置到基板上，并实现连接形成有效的回路。
3) 将已完成的半成品，进行模塑，把基板顶部及其上的芯片、无源器 件和金线全部包封起来。
4) 在已完成塑料包封的半成品的塑料包封体表面进行激光打印或进行 个人化处理，以起到对产品的信息进行标识和美观的作用。
5) 运用各种切割方式将塑料包封体分割开，使原本是阵列式集合体方 式连在一起的多芯片集成SIM卡组，经过切割后成独立的完整的SIM卡。
实施例2:
参见图3，实施例2与实施例1的不同之处在于将用塑料包封体包 封好的实施例1的顶部和四周边再用外盖8包封。 其封装工艺是
1) 按预先设计好的布线结构，用BT材料加工出有金属连线、可供芯
片互连的基板，每块基板由数个相对独立的块组成，每个块又由数十个独 立的完全相同的单元呈阵列式排列而成。
2) 采用芯片倒装、装片、打线、表面贴装、回流焊等方式把各种芯片
和无源器件放置到基板上，并实现连接形成有效的回路。
3) 将已完成的半成品，进行模塑，把基板顶部及其上的芯片、无源器 件和金线全部包封起来，此时半成品的厚度比成品的薄。
4) 在已完成塑料包封的半成品的塑料包封体表面进行激光打印或进行 个人化处理，以起到对产品的信息进行标识和美观的作用。
5) 运用各种切割方式将塑料包封体分割开，使原本是阵列式集合体方 式连在一起的多芯片集成SIM卡组，经过切割后成独立的完整的SIM卡内 核。
6) 将单个的SIM卡内核包封到预先加工好的外盖内，形成完整的SIM卡。
权利要求1、一种模塑方式封装多芯片集成SIM卡，其特征在于它包括基板(5)、芯片(2)、无源器件(1)、金线(3)、塑料包封体(4)、基板内部线路(6)和金手指(7)，所述芯片(2)和无源器件(1)置于基板(5)顶部，金手指(7)置于基板(5)底部，与基板内部线路(6)相连，金线(3)将芯片(2)、无源器件(1)和基板内部线路(6)相连，塑料包封体(4)将基板(5)顶部及其上的芯片(2)、无源器件(1)和金线(3)全部包封起来，构成多芯片集成SIM卡。
2、 根据权利要求1所述的一种模塑方式封装多芯片集成SIM卡，其 特征在于将所述多芯片集成SIM卡的顶部和四周边用外盖(8)包封。
3、 根据权利要求1或2所述的一种模塑方式封装多芯片集成SIM卡， 其特征在于所述基板(5)采用BT材料加工制成。
专利摘要本实用新型涉及一种模塑方式封装多芯片集成SIM卡，其特征在于它包括基板(5)、芯片(2)、无源器件(1)、金线(3)、塑料包封体(4)、基板内部线路(6)和金手指(7)，所述芯片(2)和无源器件(1)置于基板(5)顶部，金手指(7)置于基板(5)底部，与基板内部线路(6)相连，金线(3)将芯片(2)、无源器件(1)和基板内部线路(6)相连，塑料包封体(4)将基板(5)顶部及其上的芯片(2)、无源器件(1)和金线(3)全部包封起来，构成多芯片集成SIM卡。本实用新型多芯片集成、功能拓展能力强、工艺流程简单、成本较低、抗折、抗环境影响。
文档编号G06K19/077GK201000636SQ20072003362
公开日2008年1月2日 申请日期2007年1月19日 优先权日2007年1月19日
发明者王新潮, 赖志明, 陈一杲, 陈锦辉 申请人:江阴长电先进封装有限公司