一种叶片式散热器的制作方法

本实用新型属于散热器领域，特别涉及一种叶片式散热器。

背景技术：

电子设备已经普遍使用于人们生活中，电子元器件是电子设备必不可少的组成部分。电子元器件是通电进行工作的，工作过程会产生热量，故控制温度才能保证电子元器件工作可靠，故电子设备内部均会设置散热器进行散热，以便保证电子元器件工作的可靠性。

目前，现有的电子散热器多种多样，应用于贴片电子元器件的散热器一般为板式散热器，该种散热器散热效果一般，还有待提升。

技术实现要素：

为克服现有技术的不足及存在的问题，本实用新型提供一种叶片式散热器，用于贴片电子元器件的散热，散热效果好，有效提升电子元气件工作的稳定性。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种叶片式散热器，包括基体和筒体，所述基体为正六棱柱体，基体的侧面为用于贴设电子元器件的贴片面；所述筒体的一端设有端盖板，端盖板中央设有中心通孔，端盖板上设有多根连接条，各连接条延伸且由基体的端面插入基体内，端盖板内设有热传导条，热传导条由端盖板延伸至筒体内壁，筒体外壁设有多个轴向布置的散热叶片，各散热叶片均匀布置。

所述连接条包含第一连接条和第二连接条，第一连接条由中心通孔内壁插入端盖板内，第二连接条固定于端盖板的一面上。

所述筒体和端盖板为一体式结构。

所述筒体的内壁设有与热传导条一一对应的凸台，凸台上设有夹口，热传导条被夹于夹口中。

所述散热叶片设有延伸部，延伸部沿端盖板延伸至中心通孔边沿。

本实用新型的基体为正六棱柱体，帖片面广，具有足够空间设置电子元器件，设置的基体通过连接条、端盖板、筒体和散热叶片可快速将电子元器件发出的热量带走，散热效果显著，设置的中心通孔可加快气流的流通，进一步加快散热。

附图说明

图1和图2是本实用新型的立体结构示意图。

图中：1-基体，2-筒体，21-凸台，211-夹口，3-端盖板，31-中心通孔，4-连接条，41-第一连接条,42-第二连接条，5-热传导条，6-散热叶片，61-延伸部。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1和图2所示，一种叶片式散热器，包括基体1和筒体2，基体1为正六棱柱体，基体1的侧面为用于贴设电子元器件的贴片面，电子元器件可通过贴片固定于贴片面上，由于具有六个侧面，大大扩展了贴片面，有足够面积进行电子元器件的贴片。

筒体2的一端设有端盖板3，端盖板3中央设有中心通孔31，中心通孔31使得基体1内的通风性能更好，提升散热效果。端盖板3上设有多根连接条4，各连接条4延伸且由基体1的端面插入基体1内，连接条既作为基体1与端盖板3之间的连接作用，又可作为基体1的导热介质。连接条4包含第一连接条41和第二连接条42，第一连接条41由中心通孔31内壁插入端盖板3内，第二连接条42固定于端盖板3的一面上，该结构使得基体1与端盖板3之间的连接更牢固，且导热效果更佳。

端盖板3内设有热传导条5，热传导条5由端盖板3延伸至筒体2内壁，热传导条5用于加强端盖板3与筒体2之间的热传递，热传导条5还起到了结构加强的作用。筒体2的内壁设有与热传导条5一一对应的凸台21，凸台21上设有夹口211，热传导条5被夹于夹口211中。筒体2和端盖板3为一体式结构，结构更为稳定。

筒体2外壁设有多个轴向布置的散热叶片6，各散热叶片6均匀布置，散热叶片6大大提升了整体的散热效果。散热叶片6设有延伸部61，延伸部61沿端盖板3延伸至中心通孔31边沿，散热效果更佳。

上述实施例为本实用新型的较佳的实现方式，并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种叶片式散热器，包括基体和筒体，其特征在于：所述基体为正六棱柱体，基体的侧面为用于贴设电子元器件的贴片面；所述筒体的一端设有端盖板，端盖板中央设有中心通孔，端盖板上设有多根连接条，各连接条延伸且由基体的端面插入基体内，端盖板内设有热传导条，热传导条由端盖板延伸至筒体内壁，筒体外壁设有多个轴向布置的散热叶片，各散热叶片均匀布置。

2.根据权利要求1所述的叶片式散热器，其特征在于：所述连接条包含第一连接条和第二连接条，第一连接条由中心通孔内壁插入端盖板内，第二连接条固定于端盖板的一面上。

3.根据权利要求2所述的叶片式散热器，其特征在于：所述筒体和端盖板为一体式结构。

4.根据权利要求3所述的叶片式散热器，其特征在于：所述筒体的内壁设有与热传导条一一对应的凸台，凸台上设有夹口，热传导条被夹于夹口中。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的叶片式散热器，其特征在于：所述散热叶片设有延伸部，延伸部沿端盖板延伸至中心通孔边沿。

技术总结
本实用新型公开了一种叶片式散热器，包括基体和筒体，所述基体为正六棱柱体，基体的侧面为用于贴设电子元器件的贴片面；所述筒体的一端设有端盖板，端盖板中央设有中心通孔，端盖板上设有多根连接条，各连接条延伸且由基体的端面插入基体内，端盖板内设有热传导条，热传导条由端盖板延伸至筒体内壁，筒体外壁设有多个轴向布置的散热叶片，各散热叶片均匀布置。本实用新型的基体为正六棱柱体，帖片面广，具有足够空间设置电子元器件，设置的基体通过连接条、端盖板、筒体和散热叶片可快速将电子元器件发出的热量带走，散热效果显著，设置的中心通孔可加快气流的流通，进一步加快散热。

技术研发人员：全迎春
受保护的技术使用者：倍亿得热传科技(东莞)有限公司
技术研发日：2019.07.31
技术公布日：2020.05.08