一种PCB树脂塞孔装置的制作方法

本实用新型涉及pcb加工设备技术领域，特别是一种pcb树脂塞孔装置。

背景技术：

pcb(printedcircuitboard)，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。随着电子技术的快速发展及电子产品向轻、薄、短、小方向的发展，越来越多的电子产品线路板要求树脂塞孔以增加电子器件的布设密度。由于pcb的待塞孔中含有气体，容易产生塞孔不饱满造成空洞而藏锡珠、气泡，导致爆油等品质问题，对产品的功能产生很大影响。而现有pcb树脂塞孔技术常常会出现塞孔气泡及塞不饱满等问题，严重影响电子产品的使用性能及信号接收能力。因此，有必要对现有pcb树脂塞孔做进一步的改进，提升塞孔质量水平。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种pcb树脂塞孔装置，本实用新型解决了现有树脂塞孔技术常常会出现塞孔气泡及塞不饱满的问题。

本实用新型的技术解决方案是：一种pcb树脂塞孔装置，包括横板、对称设在所述横板两端的竖杆、设在所述竖杆之间且具有凹槽的工作台、设在所述横板上用于旋转所述工作台的转动设备、设在所述凹槽内的pcb板、设在所述pcb板上的待塞孔、设在所述待塞孔入口的导向定位部、沿所述竖杆轴向开设的升降槽、与所述升降槽滑动连接的升降杆、用于限定所述升降杆位置的限定部、两端分别连接所述升降杆顶端的承重杆、设在所述升降杆之间的支撑板、与所述支撑板固接并形成容纳腔的套筒、与所述套筒内壁抵接的活塞、贯穿所述支撑板并连接所述活塞的推杆、设在所述套筒底部与所述容纳腔连通的螺纹孔、与所述螺纹孔螺接的针头座、与所述针头座固接的针头、设在所述承重杆上用于推动所述推杆的推动设备。

作为优选，所述导向定位部包括相对设在所述待塞孔入口且具有卡持腔的球形板、设在所述球形板上的开口、设在所述针头上与所述球形板卡接配合的球体，所述球形板与所述pcb板相切，且切点的连线经过所述针头的尖端。

作为优选，所述球形板中心的连线垂直所述待塞孔的轴向轴心线。

作为优选，所述球形板相对所述待塞孔入口具有弧形阻挡段。

作为优选，所述套筒一侧设有连通所述容纳腔的通孔，所述通孔连接有真空泵。

作为优选，所述通孔的高度与所述活塞在所述套筒内最高点的高度齐平

作为优选，所述转动设备包括沿所述横板长度方向开设的滑孔、两个设在所述滑孔的锁紧螺栓、连接所述锁紧螺栓底端的托板、设在所述托板上的电机、贯穿所述托板以及所述滑孔并连接在所述工作台底部的电机输出轴。

本实用新型有益效果是：

本实用新型通过滴入式将树脂注入待塞孔，并通过旋转pcb板使待塞孔内的树脂被进一步挤压并将塞孔内的空气排出，塞孔饱满，不会有气泡，塞孔质量高。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1中a处示意图；

图3为横板俯视图；

具体实施方式

下面结合附图以实施例对本实用新型作进一步说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

实施例，如图1所示，一种pcb树脂塞孔装置，包括横板1、对称设在所述横板1两端的竖杆2、设在所述竖杆2之间且具有凹槽301的工作台3、设在所述横板1上用于旋转所述工作台3的转动设备4、设在所述凹槽301内的pcb板5、设在所述pcb板5上的待塞孔501、设在所述待塞孔501入口的导向定位部6、沿所述竖杆2轴向开设的升降槽201、与所述升降槽201滑动连接的升降杆7、用于限定所述升降杆7位置的限定部10，限定部可采用与升降杆7螺纹连接的螺栓进入升降槽201抵住升降杆7的方式，对升降杆7进行位置的限定、两端分别连接所述升降杆7顶端的承重杆8、设在所述升降杆7之间的支撑板9，支撑板9与升降杆7焊接连接、与所述支撑板9固接并形成容纳腔1101的套筒11、与所述套筒11内壁抵接的活塞12、贯穿所述支撑板9并连接所述活塞12的推杆13、设在所述套筒11底部与所述容纳腔1101连通的螺纹孔1102，优选的，这里的螺纹孔1102数量可以有多个，可根据实际需要配合针头座14以及针头15进行树脂注入、与所述螺纹孔1102螺接的针头座14、与所述针头座14固接的针头15、设在所述承重杆8上用于推动所述推杆13的推动设备16，推动设备16可采用气缸实施，推杆13与气缸的输出端焊接连接。

进一步的，如图2所示，所述导向定位部6包括相对设在所述待塞孔501入口且具有卡持腔602的球形板601、设在所述球形板601上的开口603、设在所述针头15上与所述球形板601卡接配合的球体604，所述球形板601与所述pcb板5相切，且切点的连线经过所述针头15的尖端，针头15下降过程中，针头15上的球体604沿球形板601外壁滑动，球形板601被挤压发生形变，相对的球形板601之间的距离变大，球体604通过开口603进入卡持腔602，从而将针头15对准待塞孔501入口，方便树脂的注入。

优选的，所述球形板601中心的连线垂直所述待塞孔501的轴向轴心线。

优选的，所述球形板601相对所述待塞孔501入口具有弧形阻挡段6011。

进一步的，如图1所示，所述套筒11一侧设有连通所述容纳腔1101的通孔1103，所述通孔1103连接有真空泵17。所述通孔1103的高度与所述活塞12在所述套筒11内最高点的高度齐平，套筒11吸入树脂后，套筒11内部的空气可通过真空泵17排出，保证注入待塞孔501内的树脂不含有气泡，提升了塞孔质量。

进一步的，如图1、图3所示，所述转动设备4包括沿所述横板1长度方向开设的滑孔401、两个设在所述滑孔401的锁紧螺栓402、连接所述锁紧螺栓402底端的托板403、设在所述托板403上的电机404、贯穿所述托板403以及所述滑孔401并连接在所述工作台3底部的电机输出轴405，锁紧螺栓402旋松后，可根据实际需求调整pcb板5的位置，使待塞孔501对准针头15，待球体604进入卡持腔602后，锁紧螺栓402旋松旋紧定位，待塞孔501注满树脂后，将球体604脱离出球形板601，启动电机404，旋转工作台3，pcb板5跟着旋转，待塞孔501内的树脂在离心力的作用下被挤压，从而使待塞孔501内的空气被进一步排出，塞孔饱满，提升了塞孔质量。

技术特征：

1.一种pcb树脂塞孔装置，其特征在于：包括横板(1)、对称设在所述横板(1)两端的竖杆(2)、设在所述竖杆(2)之间且具有凹槽(301)的工作台(3)、设在所述横板(1)上用于旋转所述工作台(3)的转动设备(4)、设在所述凹槽(301)内的pcb板(5)、设在所述pcb板(5)上的待塞孔(501)、设在所述待塞孔(501)入口的导向定位部(6)、沿所述竖杆(2)轴向开设的升降槽(201)、与所述升降槽(201)滑动连接的升降杆(7)、用于限定所述升降杆(7)位置的限定部(10)、两端分别连接所述升降杆(7)顶端的承重杆(8)、设在所述升降杆(7)之间的支撑板(9)、与所述支撑板(9)固接并形成容纳腔(1101)的套筒(11)、与所述套筒(11)内壁抵接的活塞(12)、贯穿所述支撑板(9)并连接所述活塞(12)的推杆(13)、设在所述套筒(11)底部与所述容纳腔(1101)连通的螺纹孔(1102)、与所述螺纹孔(1102)螺接的针头座(14)、与所述针头座(14)固接的针头(15)、设在所述承重杆(8)上用于推动所述推杆(13)的推动设备(16)。

2.根据权利要求1所述的一种pcb树脂塞孔装置，其特征在于：所述导向定位部(6)包括相对设在所述待塞孔(501)入口且具有卡持腔(602)的球形板(601)、设在所述球形板(601)上的开口(603)、设在所述针头(15)上与所述球形板(601)卡接配合的球体(604)，所述球形板(601)与所述pcb板(5)相切，且切点的连线经过所述针头(15)的尖端。

3.根据权利要求2所述的一种pcb树脂塞孔装置，其特征在于：所述球形板(601)中心的连线垂直所述待塞孔(501)的轴向轴心线。

4.根据权利要求2所述的一种pcb树脂塞孔装置，其特征在于：所述球形板(601)相对所述待塞孔(501)入口具有弧形阻挡段(6011)。

5.根据权利要求1所述的一种pcb树脂塞孔装置，其特征在于：所述套筒(11)一侧设有连通所述容纳腔(1101)的通孔(1103)，所述通孔(1103)连接有真空泵(17)。

6.根据权利要求5所述的一种pcb树脂塞孔装置，其特征在于：所述通孔(1103)的高度与所述活塞(12)在所述套筒(11)内最高点的高度齐平。

7.根据权利要求1所述的一种pcb树脂塞孔装置，其特征在于：所述转动设备(4)包括沿所述横板(1)长度方向开设的滑孔(401)、两个设在所述滑孔(401)的锁紧螺栓(402)、连接所述锁紧螺栓(402)底端的托板(403)、设在所述托板(403)上的电机(404)、贯穿所述托板(403)以及所述滑孔(401)并连接在所述工作台(3)底部的电机输出轴(405)。

技术总结
一种PCB树脂塞孔装置，包括横板、对称设在所述横板两端的竖杆、设在所述竖杆之间且具有凹槽的工作台、设在所述凹槽内的PCB板、设在所述PCB板上的待塞孔、设在所述待塞孔入口的导向定位部、沿所述竖杆轴向开设的升降槽、与所述升降槽滑动连接的升降杆、两端分别连接所述升降杆顶端的承重杆、设在所述升降杆之间的支撑板、与所述支撑板固接并形成容纳腔的套筒、与所述套筒内壁抵接的活塞、贯穿所述支撑板并连接所述活塞的推杆、设在所述套筒底部与所述容纳腔连通的螺纹孔、与所述螺纹孔螺接的针头座、与所述针头座固接的针头。本实用新型塞孔饱满，不会有气泡，塞孔质量高。

技术研发人员：黄伟
受保护的技术使用者：临安盛浙电子有限公司
技术研发日：2019.08.14
技术公布日：2020.07.03