导电柱及电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子装置技术领域，尤其涉及一种导电柱及电子设备。

背景技术：

pcb(printedcircuitboard，印刷电路板)与外接器件如导体连接时，通常是利用固定在pcb上的导电铜柱来连接，并利用螺丝把导体固定在导电铜柱上，锁螺丝的扭力过大时易导致导电铜柱从焊接的pcb上脱落，且抗振效果差。

技术实现要素：

本实用新型提供一种固定效果良好且抗震性能优异的导电柱及电子设备。

本实用新型提供一种导电柱，所述导电柱用于连接电路板及导体，所述导电柱包括本体，所述本体包括第一端及第二端，所述第一端与所述第二端相对设置，所述第一端用于与所述电路板连接，所述第二端用于与所述导体连接，所述第一端包括第一端面，所述第一端面上设有连接槽，所述连接槽用于填充连接所述电路板及所述导电柱的连接材料，当所述导电柱与所述电路板及所述导体均配合固定时，所述电路板与所述导体通过所述导电柱实现电连接。

在一个实施例中，所述连接槽包括第一连接槽及第二连接槽，所述第一连接槽与所述第二连接槽呈夹角设置于所述第一端面且所述第一连接槽及所述第二连接槽相互连通。

在一个实施例中，所述第一连接槽的深度与所述第二连接槽的深度相同。

在一个实施例中，所述第一连接槽贯穿所述第一端面的边缘。

在一个实施例中，所述第二连接槽贯穿所述第一端面的边缘。

在一个实施例中，所述第一连接槽及所述第二连接槽的中心线的交点与所述导电柱的中心线在同一直线上。

在一个实施例中，所述第一连接槽与所述第二连接槽配合形成十字形结构的连接槽。

在一个实施例中，所述第二端包括第二端面，所述第二端面上设有开口，所述本体包括收容腔，所述开口与所述收容腔连通。

在一个实施例中，所述开口的外径大于所述收容腔的外径，且所述开口与所述收容腔之间设置有连接所述开口及所述收容腔的环形的连接面，所述收容腔、所述连接面及所述开口配合形成安装孔，所述安装孔用于供定位件插接而将所述导体固定于所述导电柱上。

本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备包括电路板、导体及导电柱，所述导电柱的第一端与所述电路板连接，所述导电柱的第二端与所述导体连接，所述电路板与所述导体通过所述导电柱实现电连接。

本实用新型的导电柱通过在与电路板接触的第一端面设置连接槽，使得当导电柱与电路板焊接时，连接导电柱及电路板的连接材料能够填充进连接槽，从而增大连接材料与导电柱的接触面积，使电路板能够与导电柱更好的连接，避免在导电柱收到较大外力时，产生较大振动而与电路板产生相对滑移、或者从电路板上掉落所造成的接触不良、连接中断的情况，提升导电柱的抗震性能和与电路板连接的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的导电柱的一角度的示意图；

图2是图1所示的导电柱的另一角度的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供一种电子设备(图未示)，电子设备包括电路板、导体及导电柱，导电柱的第一端与电路板连接，导电柱的第二端与导体连接，电路板与导体通过导电柱实现电连接。电子设备可以是手机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等设备。在本申请的实施例中，电子设备为车载设备，举例而言，可以为车载充电机。

请一并参阅图1-图2，导电柱10包括本体11，本体11包括第一端111及第二端112，第一端111与第二端112相对设置，第一端111用于与电路板连接，第二端112用于与导体连接，第一端111包括第一端面113，第一端面113上设有连接槽13，连接槽13用于填充连接电路板及导电柱10的连接材料，当导电柱10与电路板及导体均配合固定时，电路板与导体通过导电柱10实现电连接。

通过在与电路板接触的第一端面113设置连接槽13，使得当导电柱10与电路板焊接时，连接导电柱10及电路板的连接材料能够填充进连接槽13，从而增大连接材料与导电柱10的接触面积，使电路板能够与导电柱10更好的连接，避免在导电柱10受到较大外力时，产生较大振动而与电路板产生相对滑移、或者从电路板上掉落所造成的接触不良、连接中断的情况，提升导电柱10的抗震性能和与电路板连接的可靠性。

由于铜在用作导体的金属中造价适中，在空气和水中的氧化速度比铁、锡慢且接地电阻小，因此，导电柱10采用铜材制成，能够起到导通作用。

本实施例中，电路板包括焊接铜箔面，导电柱10的第一端面113为导电柱10上的焊接面，连接材料为高温下具有流动性的焊锡。当要将导电柱10固定于电路板上时，在电路板的焊接铜箔面上上锡，再将导电柱10的第一端面113焊接在电路板的焊接铜箔面上，此时，锡受热具有流动性，因第一端面113设置有连接槽13，会流动进连接槽13，进而充满连接槽13，增加了与第一端面113的焊接面积，使导电柱10能够更稳固的焊接在电路板上。

进一步地，电路板的焊接铜箔面可以为粗加工而成，使得与导电柱的焊接更为稳固和牢靠。

连接槽13包括第一连接槽131及第二连接槽132，第一连接槽131与第二连接槽132呈夹角设置于第一端面113且第一连接槽131及第二连接槽132相互连通。设置第一连接槽131与第二连接槽132并使之呈夹角连通，能够为锡的流动提供多个通道，使锡在电路板的焊接铜箔面与导电柱10的第一端面113焊接时，可以从电路板的焊接铜箔面的多个方位流动进第一连接槽131及第二连接槽132，使锡更为均匀的铺满第一连接槽131及第二连接槽132，提高焊接的质量。可以理解的是，夹角可以为30度、45度、60度、90度等角度，并不以此为限。本实施例中，第一连接槽131及第二连接槽132呈90度夹角设置。

进一步地，第一连接槽131的深度与第二连接槽132的深度相同，以使锡在流动时，流动性较为一致，从而能够快速充满第一连接槽131及第二连接槽132，在保证焊接质量的基础上，提高焊接的速度。

导电柱10的本体11包括第一端面113、第二端面114以及连接第一端面113及第二端面114的周侧面115。第一端面113、第二端面114及周侧面115相互连接以形成导电柱10的本体11的外表面。本实施例中，第一连接槽131贯穿第一端面113的边缘，即，第一连接槽131为通槽，贯穿设置于第一端面113上。并且，第二连接槽132也贯穿第一端面113的边缘，即，第二连接槽132为通槽，贯穿设置于第一端面113上。

可以理解的是，电路板的焊接铜箔面的尺寸大于导电柱10的第一端面113的尺寸，第一连接槽131及第二连接槽132为通槽的设置使得当导电柱10的第一端面113焊接于上锡后的电路板的焊锡铜箔面时，锡不仅能够从正对第一端面113的焊锡铜箔面流动进第一连接槽131及第二连接槽132，还能够从位于第一端面113的周侧的焊接铜箔面流动进第一连接槽131及第二连接槽132，进一步加快了焊接的速度。当然，其他实施例中，第一连接槽131及第二连接槽132也可不为通槽，只要能保证焊接时锡能顺利流动进第一连接槽131及第二连接槽132以增加焊接面积，提高焊接稳固性和可靠性即可，在此不做限制。

本实施例中，第一连接槽131及第二连接槽132为条状槽且形状相同，从而第一连接槽131的长度、宽度及深度均与第二连接槽132的长度、宽度及深度保持一致，能够提高焊接时锡流动的一致性。并且，第一连接槽131及第二连接槽132的中心线的交点与导电柱10的中心线在同一直线上，使得第一连接槽131及第二连接槽132相互连通的部分位于第一端面113的中部，在焊接时能够使锡直接接触该连通的部分并且快速从该连通的部分向第一连接槽131及第二连接槽132的其余部分流动并充满第一连接槽131及第二连接槽132，保证焊接时的焊接面积。

进一步地，第一连接槽131与第二连接槽132配合形成十字形结构的连接槽13。也即为，连接槽13为十字形，从而在焊接时，锡不仅能够从第一连接槽131及第二连接槽132连通的中部向第一连接槽131及第二连接槽132的其余部分流动，还能够从第一连接槽131及第二连接槽132的开口处迅速向第一连接槽131及第二连接槽132连通的中部流动并充满第一连接槽131及第二连接槽132，进一步提高焊接的速度。当然，在其他实施中，第一连接槽131也可与第二连接槽132配合形成其他结构的连接槽13，举例而言，可以为t形，在此不做限制。

本实施例中，本体11的第二端面114上设有开口116，本体11包括收容腔117，开口116与收容腔117连通且与收容腔117配合形成安装孔118，安装孔118用于供定位件插接而将导体固定于导电柱10上。

一种实施方式中，安装孔118为螺纹孔，定位件为螺栓，导体通过定位件螺接在安装孔118内，以实现导体与导电柱10的固定。为保证螺栓能够顺利伸入安装孔118内，设置开口116的外径大于收容腔117的外径，并通过在开口116与收容腔117之间设置连接开口116及收容腔117的环形的连接面119，以配合形成靠近第一端面113侧的开口端外径大的安装孔118，以保证定位件能够顺利与安装孔118插接。

进一步地，导体可以为导电铜排，导电铜排是采用铜材料制成，截面为矩形或倒角(圆角)矩形的长导体，在电路中起输送电流和连接电气设备的作用。也即为，可以通过固定于导电柱10上的导电铜排实现电路板与其他的电子元件的连接，举例而言，电子元件可以为继电器。

本实用新型的导电柱10通过在与电路板接触的第一端面113设置连接槽13，使得当导电柱10与电路板连接时，连接导电柱10及电路板的连接材料能够填充进连接槽13，从而增大连接材料与导电柱10的接触面积，使电路板能够与导电柱10更好的连接，避免在导电柱10受到较大外力时，产生较大振动而与电路板产生相对滑移、或者从电路板上掉落所造成的接触不良、连接中断的情况，提升导电柱10的抗震性能和与电路板连接的可靠性。

以上对本实用新型实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。