一种直发器发热体的制作方法

本实用新型属于发热体技术领域，尤其涉及一种直发器发热体。

背景技术：

如今，直发器作为美发行业必备的高温电子产品，主要通过发热元件把温度传导到另一个金属板表面，从而达到美发目的。然而，现有的发热元件普遍采用合金材料，合金发热元件使用过程中需要引入外部导热板，存在温升速度慢，热能损失大，浪费电能，需要大电压运行，而且温度控制不够精准。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种直发器发热体，旨在解决传统合金发热元件的直发器温升速度慢，热能损失大，需要大电压运行，而且温度控制不够精准的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种直发器发热体，其特征在于，该发热体包括基材、电热膜和支架，所述支架的截面为u字形结构，所述基材固定于支架的u字形结构的开口处，所述电热膜设置于基材上靠近支架截面u字形结构底部的一面，所述电热膜为半导体纳米电热膜，所述电热膜的上表面设置有银导电极条，所述银导电极条的端点设置有电连接点，所述支架上设置导电端子，所述导电端子的位置与所述电连接点的位置相对应，所述导电端子与银导电极条相抵触，所述支架的u字形结构开口处两端向内相向延伸有互不抵触的扣件，所述扣件与支架一体成型，所述基材两侧设置有与扣件相配合的扣件位，所述基材与支架经扣件与扣件位相配合扣接固定，所述支架的u字形结构的两外侧设置有固定台阶，所述固定台阶与外部壳体相配合固定发热体。

上述技术方案中，所述银导电极条包括第一银导电极条和第二银导电极条，所述第一银导电极条和第二银导电极条分别对称印置于电热膜上表面的左右两端。

上述任一技术方案中，所述电连接点包括第一电连接点和第二电连接点，所述第一电连接点设置于第一银导电极条的一端，所述第二电连接点设置于第二银导电极条的一端。

上述任一技术方案，所述第一电连接点和第二电连接点位于电热膜的同一端。

上述任一技术方案，所述基材为陶瓷或玻璃材料。

上述任一技术方案，所述电热膜通过高温热解发喷镀于基材上。

上述任一技术方案，所述导电端子为弹片式铜端子。

上述任一技术方案，所述支架靠近电热膜的一端为耐高温pet塑料。

上述任一技术方案，所述基材上设置有安全倒角。

本实用新型采用陶瓷或玻璃作基材衬底，用高温热解法喷镀半导体纳米电热膜在基材表面，通过电热膜升温用于直发；通过在电热膜表面设置银导电极加强电热膜工作的稳定性，半导体纳米电热膜可以使用3.7v安全电压，温度可达到200℃，通过耐高温的pet塑料即可实现安全封装，成本低廉，陶瓷和玻璃具有良好的导热性和较高的比热容，电热膜升温速度快，基材升温慢，既便于温度控制，也避免了基材散热过快散失热能。

附图说明

图1是本实用新型的剖面结构示意图；

图2是本实用新型的电热膜上表面结构示意图；

基材10，电热膜20，支架30，银导电极条40，电连接点41，导电端子31，扣件32，扣件位11，固定台阶33，第一银导电极条42，第二银导电极条43，第一电连接点411，第二电连接点412，安全倒角50。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型提供了一种直发器发热体，该发热体包括基材10、电热膜20和支架30，

具体地，直发器用于高温烫直头发，所述电热膜20用于发热升温，所述基材10从电热膜20获取热能提高自身温度，并用于与人体的头发相接触从而实现烫直头发的目的，所述支架30用于固定基材10。

进一步地，所述支架30的截面为u字形结构，所述截面指的是如图1所示的截面，u字形结构仅泛指该支架30为单开口的半封闭状结构，其特质在于将基材10设置于开口处以便与外界的人体头发接触而实现自身功能，同时半封闭的内部区域对发热体的其他部件起到封装保护的作用，所述支架30靠近电热膜20的一端为耐高温pet塑料。本实施例的支架30仅限定上述意义上的截面结构，而不扩展至对具体支架30轮廓的限定，可以理解的是，本领域技术人员可以根据上述功能结构采用合理且富有美感的多样化设计实现本实例的技术思路。

进一步地，所述基材10固定于支架30的u字形结构的开口处，所述基材10的一面朝外，用于与外部的人体头发相接触以实现直发的功能，所述基材10上设置有安全倒角50，以避免划伤头皮。所述基材10的另一面与电热膜20相连接，电热膜20发热升温并将温度传递至基材10上，升温后的基材10通过朝外的一面烫直头发。

进一步地，传统的基材10采用合金或金属材质，金属的比热容较小，较小的热量即可升温，但过高的温度无疑会烫伤头皮，不适合用于直发，现有技术中引入外部的导热板，有意地降低升温速度从而控制温度，这又使得升温太慢牺牲了效率。本实施例的基材10采用陶瓷或玻璃，陶瓷和玻璃的比热容较大，升温慢，散热也慢，同时陶瓷具有良好的导热性能，配合升温快发热膜能够实现发热体快速升温至适宜温度，较大的比热容使得温度控制更容易。

进一步地，所述支架30的u字形结构开口处两端向内相向延伸有互不抵触的扣件32，所述扣件32与支架30一体成型，所述基材10两侧设置有与扣件32相配合的扣件32位11，左右两扣件32扣进扣件32位11，从而所述基材10与支架30经扣件32与扣件32位11相配合扣接固定。

具体地，所述电热膜20设置于基材10上靠近支架30截面u字形结构底部的一面，所述电热膜20通过高温热解发喷镀于基材10上。所述电热膜20为半导体纳米电热膜20，所述半导体纳米电热膜20采用现有技术中半导体纳米电热膜20，该电热膜20可参见申请人的在先申请：一种高温透明电热膜的制作方法，申请号201611139763.x。

具体地，如图2所示，所述电热膜20的上表面设置有银导电极条40，所述银导电极条40的端点设置有电连接点41，所述支架30上设置导电端子31，所述导电端子31为弹片式铜端子。所述导电端子31的位置与所述电连接点41的位置相对应，所述导电端子31与银导电极条40相抵触，所述支架30的u字形结构的两外侧设置有固定台阶33，所述固定台阶33与外部壳体相配合固定发热体。所述银导电极条40包括第一银导电极条4042和第二银导电极条4043，所述第一银导电极条4042和第二银导电极条4043分别对称印置于电热膜20上表面的左右两端。所述电连接点41包括第一电连接点41411和第二电连接点41412，所述第一电连接点41411设置于第一银导电极条4042的一端，所述第二电连接点41412设置于第二银导电极条4043的一端。所述第一电连接点41411和第二电连接点41412位于电热膜20的同一端。

藉此，本实用新型采用陶瓷或玻璃作基材衬底，用高温热解法喷镀半导体纳米电热膜在基材表面，通过电热膜升温用于直发；通过在电热膜表面设置银导电极加强电热膜工作的稳定性，半导体纳米电热膜可以使用3.7v安全电压，温度可达到200℃，通过耐高温的pet塑料即可实现安全封装，成本低廉，陶瓷和玻璃具有良好的导热性和较高的比热容，电热膜升温速度快，基材升温慢，既便于温度控制，也避免了基材散热过快散失热能。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。