一种基于大容量叠层电容的线路板的制作方法

文档序号:21397366发布日期:2020-07-07 14:30阅读:151来源:国知局
一种基于大容量叠层电容的线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种基于大容量叠层电容的线路板。



背景技术:

众所周知,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用;电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,在各电子化零部件中起到非常关键的作用,现有的用电器内部在空间的利用上依然存在不合理的情况,具体体现在只是对用电器壳体内部的横向空间进行了利用,却未考虑到对纵向空间进行一个使用;且现有的电路板容量不是特别大,无法满足接入若各元器件,使用不方便。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种基于大容量叠层电容的线路板,提高整个线路板的稳定性,使其结构更为坚固,不易折断,隔离结构使线路板之间形成一定的空间隔离带,防止受潮所带来的漏电,提高整个线路板使用安全性,提高线路板的容量,且便于接入多个元器件,最大程度满足大容量接线板要求提高线路板的实用性,解决了现有技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于大容量叠层电容的线路板,包括线路板和基材板,所述线路板安装于基材板的上方,线路板包括元件面、电源层、内层、地层和焊接面,元件面的下方设置电源层,电源层设置内层内,内层底端设置地层,地层下方设置焊接面,所述线路板上端开设隔离结构;

所述隔离结构包括隔离槽和槽孔,隔离槽内设置槽孔,隔离槽开设于线路板内,所述线路板位于槽孔的开口两侧分别固定有锡焊片,锡焊片上等间距的分布有多个锡焊点,所述两个相对应的线路板之间设置连接装置;

所述连接装置包括连接杆、上安装槽、下安装槽和密封胶层,上安装槽和下安装槽分别开设于两个相对应的线路板上下连接面。

优选的,所述线路板上分别锡焊有多个元器件,多个锡焊点用于元器件的引脚焊接。

优选的,所述内层设置有两层,且内层外侧均由内层板包覆固定,内层内填充半固化板。

优选的,所述电源层设置于半固化板和元件面之间,地层安装于半固化板和焊接面之间。

优选的,所述连接杆两端分别安装于上安装槽和下安装槽内,且由密封胶层进行固定。

优选的,所述线路板通过连接装置可上下并排连接另一个线路板。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型一种基于大容量叠层电容的线路板,内层设置有两层,且内层外侧均由内层板包覆固定,内层内填充半固化板,电源层设置于半固化板和元件面之间,地层安装于半固化板和焊接面之间,通过多层内层板和半固化板的焊接,提高整个线路板的稳定性,使其结构更为坚固,不易折断,隔离结构使线路板之间形成一定的空间隔离带,防止受潮所带来的漏电,提高整个线路板使用安全性。

2、本实用新型一种基于大容量叠层电容的线路板,线路板通过连接装置可上下并排连接另一个线路板,通过连接装置可将多个线路板集合成一个大的线路板,提高线路板的容量,且便于接入多个元器件,最大程度满足大容量接线板要求提高线路板的实用性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图;

图2为本实用新型的线路板内部结构剖面图;

图3为本实用新型的a处放大图;

图4为本实用新型的线路板之间连接示意图;

图5为本实用新型的连接装置结构剖面图。

图中:1、线路板;11、元件面;12、电源层;13、内层;131、内层板;132、半固化板;14、地层;15、焊接面;16、锡焊片;161、锡焊点;2、基材板;3、隔离结构;31、隔离槽;32、槽孔;4、连接装置;41、连接杆;42、上安装槽;43、下安装槽;44、密封胶层;5、元器件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3,一种基于大容量叠层电容的线路板,包括线路板1和基材板2,线路板1安装于基材板2的上方,线路板1包括元件面11、电源层12、内层13、地层14和焊接面15,元件面11的下方设置电源层12,电源层12设置内层13内,内层13底端设置地层14,地层14下方设置焊接面15,线路板1上端开设隔离结构3,隔离结构3包括隔离槽31和槽孔32,隔离槽31内设置槽孔32,隔离槽31开设于线路板1内,线路板1位于槽孔32的开口两侧分别固定有锡焊片16,锡焊片16上等间距的分布有多个锡焊点161,两个相对应的线路板1之间设置连接装置4,线路板1上分别锡焊有多个元器件5,多个锡焊点161用于元器件5的引脚焊接,内层13设置有两层,且内层13外侧均由内层板131包覆固定,内层13内填充半固化板132,电源层12设置于半固化板132和元件面11之间,地层14安装于半固化板132和焊接面15之间,通过多层内层板131和半固化板132的焊接,提高整个线路板1的稳定性,使其结构更为坚固,不易折断,隔离结构3使线路板1之间形成一定的空间隔离带,防止受潮所带来的漏电,提高整个线路板1使用安全性。

请参阅图4-5,连接装置4包括连接杆41、上安装槽42、下安装槽43和密封胶层44,上安装槽42和下安装槽43分别开设于两个相对应的线路板1上下连接面,连接杆41两端分别安装于上安装槽42和下安装槽43内,且由密封胶层44进行固定,线路板1通过连接装置4可上下并排连接另一个线路板1,通过连接装置4可将多个线路板1集合成一个大的线路板1,提高线路板1的容量,且便于接入多个元器件5,最大程度满足大容量接线板要求提高线路板1的实用性。

综上所述:本实用新型基于大容量叠层电容的线路板,内层13设置有两层,且内层13外侧均由内层板131包覆固定,内层13内填充半固化板132,电源层12设置于半固化板132和元件面11之间,地层14安装于半固化板132和焊接面15之间,通过多层内层板131和半固化板132的焊接,提高整个线路板1的稳定性,使其结构更为坚固,不易折断,隔离结构3使线路板1之间形成一定的空间隔离带,防止受潮所带来的漏电,提高整个线路板1使用安全性,线路板1通过连接装置4可上下并排连接另一个线路板1,通过连接装置4可将多个线路板1集合成一个大的线路板1,提高线路板1的容量,且便于接入多个元器件5,最大程度满足大容量接线板要求提高线路板1的实用性。

需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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