一种高可靠、小型化厚膜电路模块的制作方法

本实用新型涉及一种电路模块结构，尤其是一种高可靠、小型化厚膜电路模块。

背景技术：

随着技术的发展，电子系统设备对电路的小型化和可靠性指标提出更高的要求，特别是在高科技应用领域，作为在半导体集成技术发展起来的厚膜混合集成技术可以实现包括半导体集成电路等有源器件和无源元器件在内的二次混合集成，是一种高集成、高可靠的小型化技术，在高端技术领域得到广泛应用。但传统的厚膜混合集成电路多采用单层厚膜电路板，使小型化程度受到影响，在诸如新型光纤陀螺等应用系统对电路小型化有更高要求的场合中并不适用。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题，就是针对上述技术不足，提供一种高可靠、结构紧凑的小型化厚膜电路模块。

本实用新型采用的技术方案是：构造一种采用多层结构的厚膜电路模块，包括上电路板层、下电路板层、中间板层和一组用于连接并固定各板层的连线。其特征在于所有电路板层均采用厚膜混合集成工艺技术，混合集成的表贴元器件分别分布于上电路板层的上表面和下电路板层的下表面；不同电路板层中间采用96%al2o3陶瓷板进行电气绝缘；各板层对应位置设有通孔，通孔分布于电路板的两个相对的边缘；不同电路板层设有与电路具有电气连接的通孔焊盘；采用镀银铜线作为连线穿过各板层通孔并与上下电路板层上的通孔焊盘焊接，实现不同电路板层的电气连接，同时将各板层可靠固定成为一个整体。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

1、采用多层厚膜电路板，混合集成的表贴元器件分布于上电路板层的上表面和下电路板层的下表面，不同电路板层之间采用和厚膜电路板基板完全相同的96%al2o3陶瓷材质进行电气绝缘，各板层不仅可以实现紧密贴合，电路模块结构更加紧凑，而且整体电路模块具有良好的热匹配性和温度均匀性，利于电路模块整体性能和可靠性的提高；

2、各板层设置的通孔分布于两个相对的边缘，采用镀银铜线作为连线穿过各板层通孔并与上下电路板层焊接，导电性好、固定可靠，连线端同时作为电路模块的功能引出端。

综上所述，本实用新型电路模块结构紧凑、集成度高、可靠性好，特别适用于对电路小型化和可靠性要求较高的场合，例如新型光纤陀螺系统。

附图说明

图1：本实用新型结构示意图。

图2：三层板电路组装示意图。

图3：两层板电路结构示意图。

具体实施方式

以下通过具体实施例，结合附图，说明本实用新型的实施方式。

实施例一：

如图1和图2所示，本实用新型由上电路板层1、下电路板层2、中间板层3和一组用于连接并固定各板层的连线4组成。各板层均设有一组位置完全对应的通孔，通孔分布在板面两个相对的边缘，电路板层设有通孔焊盘6，通孔焊盘6与电路板具有电气连接。

本实施例中，所述上电路板层1和下电路板层2均为双面厚膜电路板，双面厚膜电路板的两面电路通过通孔内壁的导电物质相连通，混合集成的表贴元器件5分别分布于上电路板层1的上表面和下电路板层2的下表面。上下双面厚膜电路板层中间夹有中间板层3，中间板层3采用与厚膜电路基板材质相同的96%al2o3陶瓷基板作为电气绝缘板层，各板层紧密贴合，大大提高了电路的集成度。

本实施例中，所述一组连线4采用具有良好导电性的镀银铜线，连线4穿过各板层通孔并与上电路板层1和下电路板层2的通孔焊盘6进行锡焊，通过连线和焊接实现各电路板层的电气连接，同时将各板层固定成为一个整体。

实施例二：

如图3所示，本实用新型由上电路板层1、下电路板层2和一组用于连接并固定各板层的连线4组成。所述上下电路板层均设有位置完全对应的一组通孔，通孔分布在板面两个相对的边缘，电路板层设有与电路板具有电气连接的通孔焊盘6。

本实施例中，所述上电路板层1为双面厚膜电路板，其两面电路通过通孔内壁导电材料相连通，混合集成的表贴元器件5分布在其上表面。所述下电路板层2为单面厚膜电路板，混合集成的表贴元器件5分布在其下表面。连线4穿过上下电路板层并与上下电路板层的通孔焊盘6通过锡焊焊接，实现上下电路板层的电气连接，同时将上下电路板层固定成为一个整体。连线同时可作为电路模块的功能引出端。

在本实施例中，借助单面电路板的没有布线的板面作为电气绝缘层，上下电路板层紧密贴合。

通过上述2个实施例，对本实用新型的构思和特点进行了说明，其目的在于让熟悉本领域的普通技术人员了解本实用新型的内容，据以实施，但并不局限于此实施方式。凡在不脱离本原理的前提下，根据本实用新型技术实质对以上实施例所做出的若干变化和改进，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种高可靠、小型化厚膜电路模块，其特征在于：它由上电路板层、下电路板层、中间板层和一组用于连接并固定各板层的连线组成，上电路板层和下电路板层均采用厚膜混合集成工艺，混合集成的表贴元器件分别集成于上电路板层的上表面和下电路板层的下表面。

2.按照权利要求1所述的高可靠、小型化厚膜电路模块，其特征在于：各板层相同位置开有通孔，通孔分布于电路板的两个相对的边缘，电路板层设有与电路板具有电气连接的通孔焊盘，连线穿过各板层通孔并与上下电路板层上的通孔焊盘焊接，实现不同电路板层之间的电气连接，同时将各板层可靠固定成为一体。

3.按照权利要求1所述的一种高可靠、小型化厚膜电路模块，其特征在于：中间板层用于上下电路板层之间的电气绝缘，电路模块不同板层紧密贴合。

4.按照权利要求1所述的一种高可靠、小型化厚膜电路模块，其特征在于：所述连线采用具有良好导电性的镀银铜线，连线端同时作为电路模块的功能引出端。

技术总结
一种高可靠性、小型化厚膜电路模块，它由上电路板层（1）、下电路板层（2）、中间板层（3）和一组用于连接并固定各板层的连线（4）组成。所述上、下电路板层均为厚膜混合集成电路板，混合集成的表贴元器件（5）分布于上电路板层的上表面和下电路板层的下表面；中间板层采用Al2O3陶瓷板，为电气绝缘层；各板层均设有位置完全对应的通孔；电路板层设有与电路板具有电气连接的通孔焊盘（6）；连线穿过各板层通孔并与上、下电路板层的通孔焊盘焊接；通过连线和焊接实现不同电路板层之间的电气连接，同时将各板层固定成为一个整体。本实用新型的优点是采用多层厚膜电路板紧密贴合，电路模块结构紧凑、集成度高、体积小、可靠性好。

技术研发人员：郭宏基;张海丹;王小雄
受保护的技术使用者：西安博航电子有限公司
技术研发日：2019.12.18
技术公布日：2020.09.18